电子产品制造行业常用英文简写

常见缩写：
SOP：shortage order purchase-balance作业指导书
SAP：system applications and products in data processing应用生产数据处理系统BOM：bill of materials物料清单QA：quality assurance质量保证EMI：electromagnetic interference电磁干扰QC：quality control质量管理EMC：electromagnetic compatibility电磁协调、兼容
ECO：engineering change order设计变更指令PO：purchase order订单DFM：design for manufacturing设计制造PR：purchase request采购申请FA：final assembly成制
SA：sub assembly半制(进一步制程)
FPC：flexible printed circuit柔性印刷电路
FTP：file transfer protocol文件上传协议
HDD：hard disk drive硬盘
HR：human resource人力资源
IC：image complete全部的想法integrated circuit集成电路
ICT：in circuit test内部测试
IQC：incoming quality control进货质量控制
ISO：international standards organization国际标准组织
IT：information Technology信息技术
LCD：liquid crystal display液晶显示器
LCM：liquid crystal module液晶显示模块
LED：light emitting diode发光二极真空管
ME：mechanical engineering机械工程师
EE：electrical engineering电子工程师
MIS：management information system信息管理系统
MN：manufacturing notice制造通告
PA：package assembly包装
PE：project engineering/production engineering项目/生产工程师
RAM：random access memory随机存储器
ROM：read only memory只读存储器
RD：research & development研发
USB：universal serial bus串行接口
ERP：enterprise resource planning企业资源规划
ISAR：initial sample approval request首批样品认可
MPS：master production schedule主生产排程
OEM：original equipment manufacture委托代工
ODM：original design & manufacture委托设计与制造
RD : Research & Development. 设计部门
IOD : International Operations Department.
PRD : Production Research Department. 生产研究部门
MTD : Manufacturing Technology/ engineering Department. 制造技术/工程部MP : Mass Product 制造部门
DB : Design Build. 设计阶段
SI : System Integration Build. 系统整合阶段
PV : Product V alidation Build. 批量验证阶段
Ass’y : Assembly组合件
MVB: Manufacturing V erification Build 大量验证阶段。