SMT表面组装技术实训报告

SMT表⾯组装技术实训报告
《SMT表⾯组装技术》
实训报告
指导⽼师：朱静梁颖
姓名：杜薇薇
班级： 212361
学号： 121965
航空电⼦⼯程系
2014年5⽉
⽬录
⼀、实训项⽬。

⼆、实训⽬的。

三、实训操作。

四、实训总结。

实训项⽬：NE555+CD4017流⽔灯、BGA植球、⼿⼯贴⽚芯⽚焊接。

实训⽬的：了解贴⽚操作的过程，通过具体操作更加深⼊的学习了解回流焊接的⽣产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯⽚的焊接提升⾃⼰的焊接技术。

实训操作：
1、流⽔灯
（1）焊膏印刷：观察所⽤的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板⼦上然后仔细的和模板上的位置⼀⼀对应，从冰箱中拿出焊膏
涂抹在模板上⽤刮⼑在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘
上都沾有焊膏，⼩⼼取下印制板。

（2）贴⽚：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌⾯上找到需要的元器件和与之对应的位置，⽤镊⼦夹好元件放到位置上
（3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。

（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够⼤。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合⾦含量过多引起的。

另⼀个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太⼩。

波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。

焊剂的⽐重和预热温度也会对搭接有影响。

芯吸现象⼜称吸料现象⼜称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之⼀，多见于⽓相严重的虚焊现象。

通常原因是引脚的导热率过⼤，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿⼒远⼤于焊料与焊盘之间的润湿⼒，引脚
的上翘回更会加剧芯吸现象的发⽣（5）返修
(6)其它
2.BGA植球
找到废旧的BGA封装芯⽚⽤电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗⼲净。

⽤洗板⽔芯⽚焊接⾯清洗⼲净，然后把芯⽚固定在植球台上选好相应的焊球，然后⽤热风枪吹焊球透过模板固定到芯⽚的焊点上，等冷却完了后检查。

将待修冲压件从⼯位器具上或从⼯位器具中取出放在钣⾦⼯作台上。

将待修冲压件擦拭⼲净，确认⽣产线标出的缺陷。

对⽣产线标出的缺陷按位置与程度，选择合适的⼯具与⽅法修复随时⽤⼿感验证修复后的表⾯平整度的状态.修复后，⽤⽬测、⼿感、样件相结合的⽅式对整个制件进⾏⼆次检验。

3.芯⽚焊接
找到废旧的电脑主板，⽤热风抢吧芯⽚取下来，并⽤镊⼦把芯⽚引脚处理好，芯⽚焊接时先⽤烙铁取点焊锡丝把芯⽚固定好，采⽤拖焊的⽅式把芯⽚的每⼀边焊好，⽤焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就可以了。

实训总结：我的实习通过提前的资料接触和⼤量的理论与实践结合使我快速的熟悉了SMT⽣产的各个步骤，了解了⾃⼰的岗位要求，学会了⽇常⽣产中的机器⽣产操作，熟悉了⾃⼰的⼯作重⼼，为⾃⼰以后的顺利⼊职打下了良好的基础。

这⼀点让我深刻地体会到做任何事情都必须早准备、多学习、勤动⼿、多努⼒，学以致⽤才是最重要的。

⽽且从实训中我还认识了到实践的重要性。

实践中蕴涵着⽆穷⽆尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。

这⼀切证明了实践出真知，实践是认识发展的动⼒和源泉。

这段艰难的经历将激励我在以后的⽇⼦更加努⼒的付出，因为只有付出才有可能获得成功。

焊接BGA芯⽚的时候⼀定要选择⽐芯⽚⼤⼀号的风嘴进⾏焊接。

拔桥（芯⽚）时，⼀定要确定锡珠都已受热融化后⽅可拔桥。

⾄少加热到能轻易⽤镊⼦拨芯⽚。

否则有焊盘掉点，主板报废的风险！芯⽚加热后，不能⽤洗板⽔或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！完成植球⼯艺后，应将BGA器件清洗⼲净，并尽快进⾏贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。