PCBA_目检外观判定标准
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的原则定向. ▪ 手工成形或手工插装时，极 ▪ 性标识符可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定向 ▪ 必须正确.
30/55
元件插装判定标准
▪ 不接受：
▪ 错件（A）. ▪ 元件未插装到正确的孔内（B）. ▪ 极性反（C）. ▪ 多引脚元件定向错误（D）.
31/55
元件贴装判定标准
▪ 标准：
▪ 端子可焊表面没有出现红胶. ▪ 红胶位于两焊盘之间的中心位置. ▪ 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. ▪ 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
54/55
55/55
▪ 短路.
空
▪ 空焊.
焊
▪ 锡未熔.
短路
51/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 标准：
▪ 表面清洁，无可见残留物.
52/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 可接受： ▪ 对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但
残留不可成块状.
53/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 不接受：
▪ PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状. ▪ PCBA上有颗粒状物体.
42/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
▪ 焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀 层顶部，并延伸到元件本体顶部.
▪ 焊料不足且无可见的润湿填充.
▪ 焊点不能有锡裂或裂纹.
43/55
圆柱体元件焊接判定标准
3/55
PCBA外观判定标准
Description Misalignment (偏移) Damaged comp(损件) Wrong polarity(极性反) Wrong part (錯件) Short(短路) Insufficient solder(锡不足) Excessive solder(多錫) Dewetting(錫未熔) Solder ball(錫球) Parts lifts(零件側立) Bent leads(零件脚弯/翘脚) Lifted parts(浮高)
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
的50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移不违反最小电气间隙.
12/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 不接受： ▪ 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的
50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移违反最小电气间隙.
13/55
▪ 侧面焊接长度等于元件端子长度. ▪ 焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.
41/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 末端焊接宽度（C）至少为元件端子宽度（W） 的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
▪ 对侧面焊接长度不作要求，但要有明显的润湿填 充.
▪ 焊接最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至 端帽金属镀层顶部，但不可延伸到元件本体顶部.
PIN针明显扭 曲
PIN针蘑菇头 和弯曲
22/55
连接器浮高判定标准
▪ 标准：
▪ 连接器本体底部与PCB板面平贴.
23/55
连接器浮高判定标准
▪ 可接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于 0.5mm.
24/55
连接器浮高判定标准
▪ 不接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于 0.5mm.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15/55
元件损伤判定标准
▪ 不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： ▪ 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. ▪ 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.
16/55
元件损伤判定标准
▪ 标准（片式、有引脚、无引脚元件）：
▪ 无缺口、裂纹或应力纹. ▪ 表面涂层无损伤. ▪ 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. ▪ 标识清楚易辨识.
14/55
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
25/55
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 标准： ▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小
于2mm.
26/55
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 可接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.
27/55
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 不接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.
28/55
元件插装判定标准
▪ 标准：
▪ 元件位于两焊盘的中间. ▪ 元件标识可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定 ▪ 向必须正确. ▪ 无极性元件按照标记同向读 ▪ 取（从左至右或从上至下） ▪ 的原则定向.
29/55
元件插装判定标准
▪ 可接受： ▪ 所有元件按照规定选用，并 ▪ 插装到正确的位置. ▪ 无极性元件未按照标记同向 ▪ 读取（从左至右或从上至下）
F
多件
34/55
针孔&吹孔判定标准
▪ 标准： 焊点润湿良好.
35/55
针孔&吹孔&空洞判定标准
▪ 可接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有
其他要求. 针孔 吹孔
空洞
36/55
针孔&吹孔判定标准
▪ 不接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要
求以下.
针孔
吹孔
37/55
通孔焊接判定标准
39/55
通孔焊接判定标准
▪ 不接受： ▪ 孔内壁填充少于75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁填充少于50％. ▪ 引脚和孔壁呈现润湿小于 ▪ 180。. ▪ 元件引脚有锡尖. ▪ 辅面填充和润湿小于270。 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
40/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其 中较小者.
脚上方弯曲处.
47/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 可接受： ▪ 最小末端焊接宽度（C）等于引脚宽度（W）
的50%. ▪ 当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，
最小侧面焊接长度（D）等于100%（L）.
48/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧 面焊接长度（D）等于或大于三倍引脚宽度（W） 或75%的引脚长度（L），其中较大者.
Tombstone(立碑) Others（其他）
4/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 无侧面偏移①和无末端偏移②.
①
②
5/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W） 的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
6/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
PCBA外观判定标准
1/55
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2/55
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
元件损伤判定标准
▪ 标准（连接器）：
▪ 无可辨识的有形损伤. ▪ 外壳/边套上无毛刺、 ▪ 无裂纹.
17/55
元件损伤判定标准
▪ 可接受（连接器） ：
▪ 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. ▪ 无烧焦迹象. ▪ 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、
刮伤、熔伤.
18/55
元件损伤判定标准
▪ 不接受（连接器） ：
Tilted parts(零件歪斜) Bow and twist (PCB 弯)
SMT&PTH不良现象
Description Lifted pads/Trace(铜箔脱落) Colder pads/contamination (金手指藏) Missing Comp (缺件) Delamination (分层脱落 ) Pinhole/blowhole (針孔、吹孔) Solder projection (錫尖) Over glue(溢胶) Missing leads(零件缺脚) Pin too short(脚未出) Pin too long(脚长) Additional comp(多件) Open(空焊 )
49/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 最小末端焊接宽度（C）小于引脚宽度（W）的 50%.
▪ 当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧 面焊接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或 75%的引脚长度（L），其中较大者.
50/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时， 最小侧面焊接长度（D）小于100%（L）.
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘 宽度（P），其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊 盘长度（S），其中较小者.
44/55
圆柱体元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50 ％或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）最小为元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
D S
45/55
圆柱体元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
46/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于引脚宽度. ▪ 沿整个引脚长度可见润湿的填充. ▪ 跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引
21/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 不接受：
▪ PIN针明显扭曲.
▪ PIN针蘑菇头且
弯曲.
①毛刺
▪ PIN针偏移大于 ②PIN针损伤 PIN针厚度的 （露出金属基材）
1/2.
P
▪ PIN针有毛刺
Hale Waihona Puke I▪ 及损伤.N 针
▪ PIN针高出PIN 针厚度的1/2.
偏 移
PIN针高出PIN针厚度的1/2
▪ 有烧焦的迹象. ▪ 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮
伤、熔伤.
19/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 标准： ▪ PIN针笔直无扭曲，就位适当. ▪ 不可见损伤.
20/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 可接受： ▪ PIN针轻微偏移②，且偏移中心线不超过
PIN针厚度的1/2. ▪ PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. ▪ (注：连接器PIN针和 ▪ 与之相匹配的连接器 ▪ 之间须有良好的电气 ▪ 接触)
并且无立碑、侧立、翻件.
32/55
元件贴装判定标准
▪ 可接受： ▪ 从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区
域，但末端连接宽度须满足最低要求.
33/55
元件贴装判定标准
▪ 不接受：
▪ 立碑（A、B）.
▪ 翻件（C）.
▪ 侧立（D）.
▪ 焊盘上溢有红
▪ 胶（E）.
▪ 错件（F）.
▪ 缺件.
缺件
▪ 多件.
9/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 孔内壁100％填充. ▪ 引脚和孔壁呈现360。润湿. ▪ 辅面焊盘被完全覆盖.
38/55
通孔焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 孔内壁最少填充75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁最少填充50％. ▪ 引脚和孔壁呈现180。润 ▪ 湿. ▪ 主面的焊盘区不需要焊料 ▪ 润湿. ▪ 辅面最少270。填充和润湿 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
30/55
元件插装判定标准
▪ 不接受：
▪ 错件（A）. ▪ 元件未插装到正确的孔内（B）. ▪ 极性反（C）. ▪ 多引脚元件定向错误（D）.
31/55
元件贴装判定标准
▪ 标准：
▪ 端子可焊表面没有出现红胶. ▪ 红胶位于两焊盘之间的中心位置. ▪ 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. ▪ 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
54/55
55/55
▪ 短路.
空
▪ 空焊.
焊
▪ 锡未熔.
短路
51/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 标准：
▪ 表面清洁，无可见残留物.
52/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 可接受： ▪ 对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但
残留不可成块状.
53/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 不接受：
▪ PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状. ▪ PCBA上有颗粒状物体.
42/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
▪ 焊接最大填充高度超出焊盘或延伸至端帽金属镀 层顶部，并延伸到元件本体顶部.
▪ 焊料不足且无可见的润湿填充.
▪ 焊点不能有锡裂或裂纹.
43/55
圆柱体元件焊接判定标准
3/55
PCBA外观判定标准
Description Misalignment (偏移) Damaged comp(损件) Wrong polarity(极性反) Wrong part (錯件) Short(短路) Insufficient solder(锡不足) Excessive solder(多錫) Dewetting(錫未熔) Solder ball(錫球) Parts lifts(零件側立) Bent leads(零件脚弯/翘脚) Lifted parts(浮高)
▪ 可接受： ▪ 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）
的50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移不违反最小电气间隙.
12/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 不接受： ▪ 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的
50%或0.5mm，其中较小者. ▪ 趾部偏移违反最小电气间隙.
13/55
▪ 侧面焊接长度等于元件端子长度. ▪ 焊接最大填充高度为焊料厚度加上元件端子高度.
41/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 末端焊接宽度（C）至少为元件端子宽度（W） 的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
▪ 对侧面焊接长度不作要求，但要有明显的润湿填 充.
▪ 焊接最大填充高度（E）可以超出焊盘或延伸至 端帽金属镀层顶部，但不可延伸到元件本体顶部.
PIN针明显扭 曲
PIN针蘑菇头 和弯曲
22/55
连接器浮高判定标准
▪ 标准：
▪ 连接器本体底部与PCB板面平贴.
23/55
连接器浮高判定标准
▪ 可接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于 0.5mm.
24/55
连接器浮高判定标准
▪ 不接受：
▪ 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于 0.5mm.
▪ 结构完整性未受影响. ▪ 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤.
缺口要求
T 厚度的25% W 宽度的25% L 长度的25%
缺口
裂缝
15/55
元件损伤判定标准
▪ 不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： ▪ 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. ▪ 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域.
16/55
元件损伤判定标准
▪ 标准（片式、有引脚、无引脚元件）：
▪ 无缺口、裂纹或应力纹. ▪ 表面涂层无损伤. ▪ 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. ▪ 标识清楚易辨识.
14/55
元件损伤判定标准
▪ 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ：
▪ 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸.
▪ 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材 或功能区域.
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元件脚长和脚未出判定标准
▪ 标准： ▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小
于2mm.
26/55
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 可接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识.
27/55
元件脚长和脚未出判定标准
▪ 不接受：
▪ 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. ▪ 焊点中引脚伸出的末端无法辨识.
28/55
元件插装判定标准
▪ 标准：
▪ 元件位于两焊盘的中间. ▪ 元件标识可辨识. ▪ 极性元件和多引脚元件定 ▪ 向必须正确. ▪ 无极性元件按照标记同向读 ▪ 取（从左至右或从上至下） ▪ 的原则定向.
29/55
元件插装判定标准
▪ 可接受： ▪ 所有元件按照规定选用，并 ▪ 插装到正确的位置. ▪ 无极性元件未按照标记同向 ▪ 读取（从左至右或从上至下）
F
多件
34/55
针孔&吹孔判定标准
▪ 标准： 焊点润湿良好.
35/55
针孔&吹孔&空洞判定标准
▪ 可接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有
其他要求. 针孔 吹孔
空洞
36/55
针孔&吹孔判定标准
▪ 不接受： ▪ 针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要
求以下.
针孔
吹孔
37/55
通孔焊接判定标准
39/55
通孔焊接判定标准
▪ 不接受： ▪ 孔内壁填充少于75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁填充少于50％. ▪ 引脚和孔壁呈现润湿小于 ▪ 180。. ▪ 元件引脚有锡尖. ▪ 辅面填充和润湿小于270。 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.
40/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度，其 中较小者.
脚上方弯曲处.
47/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 可接受： ▪ 最小末端焊接宽度（C）等于引脚宽度（W）
的50%. ▪ 当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时，
最小侧面焊接长度（D）等于100%（L）.
48/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧 面焊接长度（D）等于或大于三倍引脚宽度（W） 或75%的引脚长度（L），其中较大者.
Tombstone(立碑) Others（其他）
4/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 无侧面偏移①和无末端偏移②.
①
②
5/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W） 的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
6/55
矩形或方形端元件偏移判定标准
PCBA外观判定标准
1/55
PCBA外观判定标准
➢目的:
➢建立PCBA外观检验标准，确保生产组装 顺畅及保证产品品质.
➢范围： ➢适用本公司整机课和IQC. ➢参考文件： ➢IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程
特殊要求.
2/55
PCBA外观判定标准
➢判定标准的三个条件：
➢标准（理想状况）. ➢可接受（接近理想状况）. ➢不接受.
元件损伤判定标准
▪ 标准（连接器）：
▪ 无可辨识的有形损伤. ▪ 外壳/边套上无毛刺、 ▪ 无裂纹.
17/55
元件损伤判定标准
▪ 可接受（连接器） ：
▪ 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. ▪ 无烧焦迹象. ▪ 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、
刮伤、熔伤.
18/55
元件损伤判定标准
▪ 不接受（连接器） ：
Tilted parts(零件歪斜) Bow and twist (PCB 弯)
SMT&PTH不良现象
Description Lifted pads/Trace(铜箔脱落) Colder pads/contamination (金手指藏) Missing Comp (缺件) Delamination (分层脱落 ) Pinhole/blowhole (針孔、吹孔) Solder projection (錫尖) Over glue(溢胶) Missing leads(零件缺脚) Pin too short(脚未出) Pin too long(脚长) Additional comp(多件) Open(空焊 )
49/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 最小末端焊接宽度（C）小于引脚宽度（W）的 50%.
▪ 当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧 面焊接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或 75%的引脚长度（L），其中较大者.
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扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W）时， 最小侧面焊接长度（D）小于100%（L）.
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘 宽度（P），其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊 盘长度（S），其中较小者.
44/55
圆柱体元件焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 末端焊接宽度（C）最小为元件直径（W）的50 ％或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）最小为元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
D S
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圆柱体元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％，其中较小者.
▪ 侧面焊接长度（D）小于元件端子长度（R）的 50％或焊盘长度（S）的50％，其中较小者.
46/55
扁平、L形引脚元件焊接判定标准
▪ 标准：
▪ 末端焊接宽度等于或大于引脚宽度. ▪ 沿整个引脚长度可见润湿的填充. ▪ 跟部部填充延伸到引脚厚度以上，但未爬升至引
21/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 不接受：
▪ PIN针明显扭曲.
▪ PIN针蘑菇头且
弯曲.
①毛刺
▪ PIN针偏移大于 ②PIN针损伤 PIN针厚度的 （露出金属基材）
1/2.
P
▪ PIN针有毛刺
Hale Waihona Puke I▪ 及损伤.N 针
▪ PIN针高出PIN 针厚度的1/2.
偏 移
PIN针高出PIN针厚度的1/2
▪ 有烧焦的迹象. ▪ 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮
伤、熔伤.
19/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 标准： ▪ PIN针笔直无扭曲，就位适当. ▪ 不可见损伤.
20/55
连接器PIN针弯曲判定标准
▪ 可接受： ▪ PIN针轻微偏移②，且偏移中心线不超过
PIN针厚度的1/2. ▪ PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. ▪ (注：连接器PIN针和 ▪ 与之相匹配的连接器 ▪ 之间须有良好的电气 ▪ 接触)
并且无立碑、侧立、翻件.
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元件贴装判定标准
▪ 可接受： ▪ 从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区
域，但末端连接宽度须满足最低要求.
33/55
元件贴装判定标准
▪ 不接受：
▪ 立碑（A、B）.
▪ 翻件（C）.
▪ 侧立（D）.
▪ 焊盘上溢有红
▪ 胶（E）.
▪ 错件（F）.
▪ 缺件.
缺件
▪ 多件.
9/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或 焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
▪ 任何末端偏移（B）.
10/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移①和无趾步部偏移②.
① ②
11/55
扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准
▪ 标准：
▪ 孔内壁100％填充. ▪ 引脚和孔壁呈现360。润湿. ▪ 辅面焊盘被完全覆盖.
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通孔焊接判定标准
▪ 可接受：
▪ 孔内壁最少填充75％. ▪ 大面积散热或接地孔内 ▪ 壁最少填充50％. ▪ 引脚和孔壁呈现180。润 ▪ 湿. ▪ 主面的焊盘区不需要焊料 ▪ 润湿. ▪ 辅面最少270。填充和润湿 ▪ （引脚、孔壁和端子区域）.