电子元件培训资料

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一、常用元器件的辨认
1、电阻
电阻在电路顶用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

电阻在电路中的重要感化为分流、限流、分压、偏置等。

常用电阻的种类有碳膜电阻、金膜电阻、水泥电阻、陶瓷电阻、贴片电阻等。

1）参数辨认：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧。

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

A、数标法重要用于贴片等小体积的电阻，数标法一样为三位数，前两位代表有效数，后一位
代表倍率。

如上图所示的贴片电阻102表示1 KΩ。

B、色环标注法应用最多。

有四色环电阻、五色环电阻（周详电阻），色环标注法的前两条色环
(四色环电阻)或前三条色环（五色环电阻）代表有效数字，倒数第二条代表倍率，最后一条代表误差。

如:上图所示的色环电阻，它的前三条色环棕、绿、黑表示有效数字150，倒数
第二条金色表示倍率X0.1，它的阻值为150 X0.1=15Ω，最后一条棕色表示误差为±1%。

2
色彩有效数字倍率许可误差（%）
银色X0.01 ±10
金色X0.1 ±5
黑色0 +0
棕色 1 X10 ±1
红色 2 X100 ±2
橙色 3 X1000
黄色 4 X10000
绿色 5 X100000 ±0.5
蓝色 6 X1000000 ±0.2
紫色7 X10000000 ±0.1
灰色8 X100000000
白色9 X1000000000
3）不合功率的电阻对应的相干尺寸：
功率
尺寸
ФD±0.5mm L±1.0mm
1/8W 1.5 3.2
1/4W 2.3 6
1/2W 3 9
1W 4 11
2W 5 15
3W 6 17
5W 8 24 4
封装
尺寸
对应功率L(mm)±0.2 W(mm)±0.2 H(mm)±0.1
0402 1.0 0.5 0.35 1/32W
0603 1.6 0.8 0.5 1/16W、1/10W
0805 2.0 1.25 0.55 1/10W、1/8W
1206 3.2 1.6 0.6 1/8W、1/4W 2、电容
1）电容在电路中一样用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。

电容是由两片金属膜紧靠，中心用绝缘材料隔开而构成的元件。

电容的特点主假如隔直流畅交换。

电容容量的大年夜小确实是表示能贮存电能的大年夜小，电容对交换旌旗灯号的阻碍感化称为容抗，它与交换旌旗灯号
的频率和电容量有关。

容抗XC=1/2πfc（f表示交换以旌旗灯号的频率，c表示电容容量）。

常用的电容种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、聚脂薄膜电容、聚苯烯薄膜电容、贴
片电容等。

2）辨认方法：电容的辨认方法与电阻的辨认方法差不多相同，分直标法、色标法和数标法3种。

电容的全然单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）、
皮法（PF）。

个中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。

容量大年夜的电容其容量值在电容上直截了当标明，如上图所示的电解电容：10μF/250V。

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示。

如上图所示的聚苯烯薄膜电容：6n8=6.8nF。

数字表示法：一样用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如上图所示的聚脂薄膜电容：102表示10×102PF=1000PF。

3）电容容量误差表
符号 F G J K L M
许可误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如上图所示的聚脂薄膜电容102J：表示1000PF，误差为±5%。

4）留意事项：
A、电解电容有正负极之分，应用时留意不克不及插反。

电解电容的正负极一样可从引脚的长短
来辨认，长脚为正、短脚为负。

一样电容本身也会标明，“-”号指向的等于负极。

B、电容上一样都有耐压值的标明，应用时留意电容两端的电压不克不及跨过其值。

如上图所示
的聚苯烯薄膜电容的耐压为1600V。

3、晶体二极管
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。

1）感化：二极管的重要特点是单领导电性，也确实是在正向电压的感化下，导通电阻专门小；而在反向电压感化下导通电阻极大年夜或无穷大年夜。

正因为二极管具有上述特点，常把它用在整流、隔离、稳压、极性爱护、编码操纵、调频调制和静噪等电路中。

晶体二极管按感化可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管、快速二极管（如FR107）等。

2）辨认方法：二极管的辨认专门简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大年夜多采取一
种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负
极），也有采取符号标记为“P”、“N”来确信二极管极性的。

发光二极管的正负极
可从引脚长短来辨认，长脚为正，短脚为负。

3）测试留意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，现在测得的阻值才是二极管的正领导通阻值，指针式万用表的表笔接法刚好相反。

4、稳压二极管
稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。

1）稳压二极管的稳压道理：稳压二极管的特点确实是击穿后，其两端的电压全然保持不变。

如许，当留心压管接入电路今后，若因为电源电压产生波动，或其它缘故造成电路中各点电压更换时，负载两端的电压将全然保持不变。

2）故障特点：稳压二极管的故障重要表示在开路、短路和稳压值不稳固。

在这3种故障中，前一种故障表示出电源电压升高；后2种故障表示为电源电压变低到零伏或输出不稳固。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：
5、电感
电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。

电感线圈是将绝缘的导线（漆包线）在绝缘的骨架上绕必定的圈数，再套上磁芯制成。

在线制电感线圈时需留意：漆包线的圈数须和BOM单相符；漆包线绕在骨架引脚的地位要与线路板的图示相符；绕好的线圈测试其电感量要相符BOM规定。

直流可经由过程线圈，直流电阻确实是导线本身的电阻，压降专门小；当交换旌旗灯号经由过程线圈时，线圈两端将会产生自感电动势。

自感电动势的偏向与外加电压的偏向相反，阻碍交换的经由过程，因此电感的特点是通直流阻交换，频率越高，线圈阻抗越大年夜。

电感在电路中可与电容构成振荡电路。

电感一样有直标法和色标法，色标法与电阻类似。

如：棕、黑、金表示1μH（误差5%）的电感。

电感的全然单位为：亨（H）。

换算单位有：1H=103mH=106μH。

6、晶体三极管
晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。

1）特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，同时具有放大年夜才能的专门器件。

它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特点上可互相补偿，所谓OTL电路
中的对管确实是由PNP型和NPN型配对应用。

2）晶体三极管重要有放大年夜和开关两种感化。

在我司的线路中，主假如应用三极管的开关感化。

我司应用的三极管重要有三种封装，220和126封装的管脚辨认：正对三极管的标识面，左边为基极（b），右边为发射极（e），中心为集电极（c）。

92封装的管脚辨认：正对三极管的标识
面，左边为发射极（e），右边为基极（b），中心为集电极（c）。

如图所示：
7、触发管
触发管在电路中一样用“DB3”表示，重要有塑封和玻璃封装两种。

触发管的触发电压一样在28V-36V。

二、临盆工艺
1、插件
1）常用元器件对应线路板上的图示：
2）插件应遵守从小到大年夜，由里往外的原则。

平插的元件应紧贴线路板，元件本体赶过线路面应小于2 mm；竖插的元件本体端应紧贴线路板，元件本体赶过线路面应小于2 mm。

留意元器件的引脚不克不及相碰，元件不超出板边。

元器件插在线路板上相符下表要求：
元器件类别插件方法图示尺寸要求留意事项
贴片元件沾贴A〈1mm 1、贴片元件不克不及反贴；
2、贴片元件焊接区不克不及超出
线路板焊盘；
3、贴片时应对比BOM，不克不及
有贴错现象。

电阻平插B〈2mm
1、平插时，电阻应平贴线路板，
浮高应小于2mm；
2、竖插时，电阻本体一端应贴着
线路板，浮高应小于2mm；
3、在元件面，电阻的引脚不克不
及与其它元件引脚相碰；
4、对应BOM，不克不及有插错现
象。

竖插C〈2mm
平插D〈2mm
竖插E〈2mm
竖插F〈1mm
平插G〈2mm
竖插H〈2mm
平插J〈2mm
竖插K〈2mm
竖插L〈2mm
竖插M〈1mm
卧插N〈2mm
竖插P〈2mm
竖插Q〈2mm
②PCB贴片时，可参照SMT别处粘着工艺标准，重要应幸免以下几种不良情形：A、SMT缺件：应有零件而没有零件者；B、SMT多件：PCB上多出不该该有的零件；C、SMT错件：不相符BOM或样品或错放地位；D、SMT极性反；E、SMT浮件：不得≥1mm；F、SMT站立：应正面平放而侧面平放者；G、墓碑：应正面平放而正面竖放者；H、零件垂直偏移：吃锡面必须有≥0.15mm; I、SMT零件程度偏移:超出锡垫（PAD）部分不得跨过零件脚宽度的1/2；J:零件歪斜:零件歪
斜弗成跨过15度。

③PCB在插件投料时，要检查PCB外不雅有无明显破旧、变形，文字印刷是否清晰，有无明显印错或印反
现象。

④PCB插件时，重要应幸免以下几种不良情形：
DIP缺件：应有零件的地位而没有零件者；
DIP多件：PCB多出不该该有的零件；
DIP错件：不相符BOM或样品值不符或错放地位；
DIP板性反：正负板极性反，如二极管、电解电容等；
DIP损件：伤及到零件本体者，或者虽不阻碍功能，但阻碍产品的品德；
DIP浮件：惯例元件必须＜2mm；
DIP脚未出：焊锡别处看不到零件脚端；
零件脚没入孔：零件脚没插入孔中；
零件歪斜：零件歪斜弗成跨过15度。

2、前加工工序
前加工工序重要有二极管和电阻成形、绕磁环、克己线圈、克己保险管、开线。

1）二极管和电阻成形：
①依照线路板上元件的实际脚距调剂成形机，使元件成形后脚距正好合适，元件成形后引脚不克不及有刮破皮露铜现象。

②成形前要对应BOM检查元件规格是否精确，每成形几百个，须在线路板试几个，检查元件是否有变形现象。

2）绕磁环：
磁环在加工之前，应检查其型号、规格是否与BOM或样品一致（φ10×6×5，表示外径×内径×高）。

磁环在加工时，应依照不合产品型号应用磁环线或漆包线；
绕线时，留意不得破坏磁环线和漆包线的绝缘层。

绕磁环时，要对应BOM和线路板，留意每组线的圈数和地位要精确。

3）克己线圈：
克己线圈的步调：绕线圈——线头上锡——包线圈——测试电感量——浸绝缘油
绕线圈前，要检查漆包线和骨架的规格是否精确，还要对绕线机进行参数调剂，每绕完一个线圈，要检查绕线机显示的圈数是否精确，若不精确，要对绕线机参数从新设定;留意线圈的漆包线最好能绕得平坦，不克不及超出骨架边，以防阻碍上磁芯；电感引线脚偏向照PCB上要求进行绕绕制; 在绕制QZ漆包线时，电感引线脚应留30mm-40mm长度以利于刮漆; 漆包线和丝包线在绕制时,留意不得破坏其绝缘层。

线头上锡时，应留意：A、锡炉温度操纵在300℃-350℃之间；B、过锡时刻不得跨过5S，且上锡优胜；C、骨架本体（即漆包线主体）弗成触及焊锡；D、若是绕制的漆包线，应先刮去别处的缘层。

包线圈时，应先检查磁芯的外不雅有无决裂，有无磨隙。

若是应用无气隙的磁芯，须在两磁芯间垫垫纸（垫纸的厚度决定电感量的大年夜小，垫低越厚，电感量越小）。

每批电感在包制之前，须做首件实验，以确信磁芯应垫垫纸的厚度。

在测试电感量之前，要对LCR电桥进行调剂，打开电源，按参数键选择L档，按频率键选择1KHZ，把两表笔相碰，按清零键清零，留意每断开一次电源都要对电桥进行调剂，调剂好电桥后，可对线圈进行电感量测试。

测出的电感量必定要在BOM规定的范畴内，若超出范畴，须对线圈进行返工。

留意测试进度尽量与包制电感同步进行，以便及时发明同批磁芯的不一致性，从而及时进行调剂。

线圈浸绝缘油的目标，是为了固定磁芯，还有确实是使线圈在线路工作时可不能产生响声，浸绝缘油时须参照功课指导书，留意绝缘油和稀释剂的比例要精确，还有烤箱的温度和时刻设定要相符功课指导书规定。

有些线圈不需浸绝缘油，但磁芯与骨架需用环氧树脂固定。

4）克己保险管：
克己保险管的步调：绕镀锡丝——引脚上锡——套热缩管。

克己保险管时，留意镀锡丝的线径要精确；绕镀锡丝时，留意镀锡丝不克不及从中心断。

引脚上锡时，留意引脚上锡要滑腻平坦，不克不及有锡尖毛刺。

5）开线
依照要开线的规格，对开线机进行调剂、设定。

留意线的剥头要相符BOM规定，开出的线不克不及有断芯现象。

3、线路板浸锡
线路板浸锡重要有三个步调：手工浸锡——切脚——过波峰焊
手工浸锡
过程：用夹子夹住插好件的线路板，先浸上助焊剂，再放入锡炉里上锡。

目标：固定好元器件，切脚时元件可不能脱落。

留意事项：浸锡时刻不克不及过长，一样应少于6秒，不然会破坏元器件。

浸锡后，线路板的每个焊盘都应上到锡。

锡炉温度专门高，留意不要烫伤。

2）切脚
过程：调剂好刀片，依照线路板宽度调剂好轨道的宽度，打开切脚机电源，把线路板放在轨道上，用手柄推动线路板经由过程刀片，使高速迁移转变的刀片切掉落过长的引脚。

若是主动切脚机，只需把线路板从进口处放入即可。

留意事项：切好脚的线路板，元件引脚长出线路板的长度应在1-2mm之间。

若超出范畴，应调剂刀片的高度。

若切出的引脚带有专门多毛边，说明刀片已不锐利，需磨刀片了。

刀片在迁移转变时，禁止把手放在刀片邻近，切脚时禁止用手直截了当推动线路板。

3）波峰焊
①参照功课指导书，开启波峰焊机，待锡池温度合格后，再开启各开关，依照线路板宽度调剂
好轨道宽度，可从轨道进口送板进入波峰焊，再从出口取板。

②波峰焊机的熟悉：波峰焊机重要分三个区：助焊剂喷雾区——预热区——波峰焊接区
助焊剂喷雾区是个主动喷雾体系，开启开关后，当线路板进入后，会主动在线路板焊接面平均地喷上助焊剂。

留意要经常不雅察储存桶里有无助焊剂，若无要及时参加助焊剂；还要经常清洗喷嘴，以防喷嘴堵塞。

预热区温度应设定在80℃-150℃，预热区的目标：①蒸发掉落助焊剂中的水份；②对元器件进行预热，防止元器件直截了当进入高温破坏。

波峰焊接区确实是双波峰对线路板进行主动焊接。

留意锡池的温度应设定在230℃-250℃，线路板在锡内焊接时刻应小于6秒。

③PCB经波峰焊后，应幸免以下几种不良情形，：
DIP锡孔锡不足：焊锡弗成低于贯穿孔的1/4；
DIP锡洞针孔：锡点有小孔，跨过锡面的1/4则为重要缺点；
DIP锡多：零件脚吸锡太多，看不到元件脚的轮廓；
锡珠：锡珠直径0.15mm，一面不得跨过6颗；
锡渣：锡渣不许可；
裂锡：零件面或焊锡面的零件脚旁裂开；
皱锡：焊锡面造成龟裂状；
锡尖：跨过锡面0.5mm以上不许可；
锡桥：即连锡，两个锡点像桥一样连接在一路；
若以上不良现象过多，应调剂波峰焊机的相干参数，比如助焊剂的浓度比、预热温度、链速等。

④PCB过好锡后入箱要求：
PCB应竖直摆放装箱；
层与层之间须用纸皮隔开；
每箱不得跨过三层，以免元件受挤压而破坏。

4、产品装配
产品的装配重要包含以下步调：线路板执锡、焊线（若须要）、功能参数测试、产品装配。

1）线路板执锡
A、线路板执锡确实是对过完波峰焊的线路板进行检查、补焊。

重要检查两方面：元器件和焊点。

元器件的检查确实是检查元件有无漏插、漏贴、插错、贴错、插反、贴反等现象，且要相符以上插件时的要求。

若显现以上不良现象，要用烙铁进行修改。

焊点的检查确实是检查线路板的焊点是否合符要求，且焊点不克不及有漏焊、虚焊、连焊、针孔、锡珠、薄锡、锡堆、锡尖等现象（如下图所示），若显现这些现象，要用烙铁进行补焊。

烙铁的熟悉
烙铁的功率有大年夜有小，可依照不合的须要选择，我司应用的烙铁一样差不多上40W-60W。

烙铁嘴有尖头和平头两种，可依照不合的焊接须要选择，一样在小的焊盘焊接小的元件时会应用尖头烙铁嘴，我司一样都应用平头的烙铁嘴。

持烙铁的方法有三种：笔握式、正握式、反握式。

我们一样都应用笔握式。

C、手工焊接
手工焊接的步调：①手持烙铁，把烙铁嘴成45°角放在待焊接的焊盘上，给焊盘加热1-2秒钟；
②另一只手持锡丝，给焊盘加锡；
③把锡丝拿开；
④把烙铁拿开。

留意事项：①总共的焊接时刻不克不及过长，一样不要跨过3秒，以防烫坏铜箔和破坏元件；
②焊接的步调必定要按次序进行；
③锡丝和烙铁拿离焊点要快，且最好成45°角拿离，以防拉起锡尖；
④加锡的量要合适，不克不及过多，也不克不及太少；
⑤加锡时，锡丝不要放在烙铁头上，应放在接近烙铁头的焊盘上。

2）焊线
若是接线端子的镇流器，就不须要经由此工序。

对比BOM单，把响应规格的线焊在响应的地位，留意不克不及焊错，留意检查线有无破皮、断芯。

功能参数测试
我司产品重要测试的功能参数有电流、功率、功率因数。

测试时，留意输入电压要调剂在230V，测出的电流、功率、功率因数等参数必须在功课指导书规定的范畴内。

还要留意不雅察起动是否优胜。

产品装配
产品装配确实是把线路板装入响应的外壳内。

装配时，留意参照各产品功课指导书，按规定进行操作。

还要留意不克不及破坏线路板及元器件。

6、产品老化
把电子镇流器装上老化台，参照功课指导书，按规定进行操作，老化完毕后取下镇流器。

留意事项：A、因输入电压波动大年夜，调剂调压器时，留意用万用表测试输出电压是否合符要求。

B、留意镇流器标识，不克不及接错负载（灯管）。

C、老化时留意不雅察光管是否有闪耀，打开关时起动是否优胜，如有不良现象，须把镇流器送修理。

D、若显现大年夜量烧机，须急速停止老化，关通知相干人员。

E、留意安稳，装机和下机时须关掉落电源。