PCB板的层数怎样才能看出来
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PCB板的层数怎样才能看出来?
PCB板是怎样做出来的?P CB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。
通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。
多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。
PCB板的层数就代表
了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。
很多PC B板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。
但实际上，没有人能有这么好的眼力。
所以，下面再教大家一种方法。
多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB
板，也有些是采用6、8层，甚至10层的P CB板。
要想看出是P CB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走
线，其他几层另有用途（地线和电源）。
所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。
如果有的导孔在PC B板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。
如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。
参考资料：http://www.pcbs hop.n et/ne w_vie w.asp?id=2560
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づ鯹鯹渔＊2008-03-1911:34
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P CB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epox y)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtr activ e
tra nsfer)的方式将设计好的P CB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PC B的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plat ed-Th rough-Hole tech nolog y，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PC B层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在
化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Fl ying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PC B基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用S MT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
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