一种超薄硅片的夹持装置[发明专利]

专利名称：一种超薄硅片的夹持装置
专利类型：发明专利
发明人：范维涛,张鑫,赵雷,黄钧林,程晶,龚小文,苏杨杨,孙晨财,徐长志
申请号：CN202110033994.7
申请日：20210119
公开号：CN112736021A
公开日：
20210430
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种超薄硅片的夹持装置，包括结构主体，所述结构主体包括夹持底座及载物架底座，所述夹持底座与所述载物架底座相连，所述夹持底座与所述载物架底座均设有滑轨，所述夹持底座一侧设有伺服电机，所述夹持底座还设有夹持架，所述载物架底座设有呈拱形的载物架，所述夹持架的中部穿设有连接杆，所述夹持架还设有第一夹持机构及第二夹持机构，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构对称设于所述夹持架的两侧，且所述第一夹持机构与所述第二夹持机构均包括若干夹持件，本申请在的夹持的过程中具有高效、稳定的效果，还能防止由于夹持力度过大而导致的硅片损坏的情况发生。

申请人：意诚新能(苏州)科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市苏州工业园区胜浦澄浦路15号5幢一楼
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看。