六层板工艺流程

六层板工艺流程
六层板工艺流程主要包括以下步骤：
1. 开料：使用原材双面覆铜板，将其切割成所需尺寸。

2. 内层图形制作：在覆铜板上形成图形抗蚀层，这一步通常通过化学镀铜和光刻技术来实现。

3. 内层蚀刻：将多余的铜箔蚀刻掉，留下所需的电路图形。

4. 压合：将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合，再在外层两面各铺上一张铜箔，用压机在高温高压下完成PCB板压制，使之粘连结合。

5. 外层图形制作：在PCB板的外层面上形成图形抗蚀层，同样通过光刻技术实现。

6. 外层蚀刻：将多余的铜箔蚀刻掉，形成所需的电路图形。

7. 阻焊：在电路板上印刷绿油或文字，用于覆盖电路板上的某些部分，以防止焊接和其他处理。

8. PCB板表面涂覆：根据需要选择喷锡、沉金等方式对PCB板表面进行处理，以提高其导电性能和美观度。

9. 成形：将完成的PCB板进行铣切成形，使其符合所需尺寸和形状。

以上就是六层板工艺流程的详细步骤，通过这些步骤，可以制作出高质量的六层板。