SMT组装工艺流程与生产线
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
单面混装(Ⅲ型)：
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ
型不同的是印制电路板是单面板。
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安
装；
焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插 ……；从而
演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下 面仅介绍通常采用的几种形式。
• 1.单面全表面安装
2．双面全表面安装
3.单面混合安装
• 双面混合安装
SMT生产线的设计
• SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、 SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接） 设备、检测设备等组装和检测设备组成。 • SMT生产线的设计和设备选型要结合主要 产品生产的实际需要、实际条件、一定的 适应性和先进性等几个方面进行考虑。
生产线总体确定
• • • • • 元器件（含基板）选择 组装工艺及工艺流程确定 生产线的自动化程度确定 设备选型 技术队伍的培养
SMT产品组装中的静电防护
• • • • 静电及其危害 静电防护 常用静电防护器材 电子整机作业过程中的静电防护
• 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件， 甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产 中的静电防护非常重要。 • 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电 荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或 离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和 消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、 人体起电等现象。 • 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺 织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效 应用。
的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静 电亚导体作为防静电材料。
• 导体带静电的消除：导体上的静电可以用 接地的方法使静电泄漏到大地。 • 非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静 电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此 不能用接地的方法消除静电。可采用以下 措施：
(a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的 静电 (b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体 表面，能迅速消除物体表面的静电。 (c)控制环境湿度 (d)采用静电屏蔽。
电子产品制造中的静电源
• 人体的活动 • 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可 在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人 体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易 损坏器件。 • 橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地 面摩擦时产生静电，并使人体带电 • 高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、 PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电 电压，对敏感器件放电
表面安装组件的类型:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板 是单面或双面板.
2.双面混装(Ⅱ型)： （P128）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印
静电防护原理
• 对可能产生静电的地方要防止静电积聚。 采取措施在安全范围内。 • 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时 释放。
静电防护方法
• 使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下
• 泄漏与接地 • 工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量 少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存 在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应 从厂房设计、设备安装、操作、管理制度 等方面采取有效措施。
橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013当与地面摩擦时产生静电并使人体带电高分子材料制作的各种包装料盒周转箱pcb架等都可能因摩擦冲击产生135kv静电电压对敏感器件放电静电防护原理静电防护原理对可能产生静电的地方要防止静电积聚
学习情境1
SMT组装工艺流程与生产线
广东科学技术职业学院
要点
• SMT的组装方式及工艺流程 • SMT生产线的设计 • SMT产品组装中的静电防护
• 在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大 危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船 中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生； 在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆 炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集 成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄， 互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件 绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电 压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存 储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件 的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿 (器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品 的可靠性。
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ
型不同的是印制电路板是单面板。
工艺流程
由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安
装；
焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；
通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插 ……；从而
演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下 面仅介绍通常采用的几种形式。
• 1.单面全表面安装
2．双面全表面安装
3.单面混合安装
• 双面混合安装
SMT生产线的设计
• SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、 SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接） 设备、检测设备等组装和检测设备组成。 • SMT生产线的设计和设备选型要结合主要 产品生产的实际需要、实际条件、一定的 适应性和先进性等几个方面进行考虑。
生产线总体确定
• • • • • 元器件（含基板）选择 组装工艺及工艺流程确定 生产线的自动化程度确定 设备选型 技术队伍的培养
SMT产品组装中的静电防护
• • • • 静电及其危害 静电防护 常用静电防护器材 电子整机作业过程中的静电防护
• 在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件， 甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产 中的静电防护非常重要。 • 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电 荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或 离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和 消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、 人体起电等现象。 • 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺 织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效 应用。
的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静 电亚导体作为防静电材料。
• 导体带静电的消除：导体上的静电可以用 接地的方法使静电泄漏到大地。 • 非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静 电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此 不能用接地的方法消除静电。可采用以下 措施：
(a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的 静电 (b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体 表面，能迅速消除物体表面的静电。 (c)控制环境湿度 (d)采用静电屏蔽。
电子产品制造中的静电源
• 人体的活动 • 化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可 在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人 体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易 损坏器件。 • 橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地 面摩擦时产生静电，并使人体带电 • 高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、 PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电 电压，对敏感器件放电
表面安装组件的类型:
表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
1.全表面安装(Ⅰ型)：
全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板 是单面或双面板.
2.双面混装(Ⅱ型)： （P128）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印
静电防护原理
• 对可能产生静电的地方要防止静电积聚。 采取措施在安全范围内。 • 对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时 释放。
静电防护方法
• 使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下
• 泄漏与接地 • 工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量 少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存 在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应 从厂房设计、设备安装、操作、管理制度 等方面采取有效措施。
橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013当与地面摩擦时产生静电并使人体带电高分子材料制作的各种包装料盒周转箱pcb架等都可能因摩擦冲击产生135kv静电电压对敏感器件放电静电防护原理静电防护原理对可能产生静电的地方要防止静电积聚
学习情境1
SMT组装工艺流程与生产线
广东科学技术职业学院
要点
• SMT的组装方式及工艺流程 • SMT生产线的设计 • SMT产品组装中的静电防护
• 在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大 危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船 中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生； 在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆 炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集 成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄， 互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件 绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电 压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿 电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存 储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件 的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿 (器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品 的可靠性。