第三代集成模块电路板问世,Imber

第三代集成模块电路板问世，Imber
第三代集成模块电路板问世，Imbera已做好量产制造IMB的准备
 嵌入式封装技术专业供应商Imbera（芬兰Espoo）将从其风险投资方获得加倍的投入，新增的资金将用于大幅度提高这家初创公司第三代集成模块电路板（IMB）技术的制造能力。

 该公司还披露了向世界上最大的PCD制造商，日本的辑斐电株式会社（Ibiden）进行战略授权的消息。

 Imbera的CEO Jeff Baloun向EE TImes Europe介绍，第二轮融资已基本完成，数额将在2300万到2500万美元。

 “这将公司的工艺水平提高一个层次，可以向工业界，特别是移动器件分支的ODM和OEM提供尺寸更小、价格更低的解决方案，可以获得更薄、更小的产品，而功能和电学性能都有提升，”Baloun这样介绍。

 与传统的表面组装工艺不同，Imbera的IMB技术支持在有机电路基板上嵌入分离、有源和无源器件，而不是将其暴露在基板外面，这样就有效地减小了元件面积，将模块尺寸降低约30%。

 该技术适合多种元件的嵌入，包括无源器件、ASSP、硅或砷化镓衬底的裸。