OQA晶片检验流程

OQA晶片外观检到达OQA
OQA defect 统计
defect统计,便于分析AOQ QA Visual Defect Check Report
查询MES,RUN CARD和实际货物是否一致
OQA接货签收单
数据查询 报表收集 组长检查 包装
查询WAT/CP/VI/THK等数据是否符合规格
是
废品库
The End
Thanks!
QRA/OQA
同意 客户是否同意接收 不同意
CE工程师发出 outgoing MRB单
Release晶片
Scrap晶片
OQA出货异常处理流程
工厂产品 WAT/C P合格? 否 是 QA出货检 验合格？ 否 是 成品库 客户
否
客户是否 同意 是 CE工程师发出 产 品复出通知单
问题晶片移到QA非 生产区货架
QA 判 定 是 否复出晶 片 否
OQA出货检验流程讨论
QRA/OQA
Content
• OQA出货检验流程
• 晶片检验位置定义 • 外观检验异常处理流程 • OQA出货异常处理流程
OQA出货检验流程
晶片到达FQA 数据查询 强光灯检查并排序 显微镜检查
输入数据导出出货报告.(暂无)
具体内容
表单和标签
查询MES,RUN CARD和实际货物是否一致 查询WAT数据是否符合规格 强光灯检查宏观缺陷如刮伤,颜色异常等. 显微镜检查微观缺陷如particle, over etch等
QCI Report(手动)/WAT Report (PIE提供)
Barcode和其他资料 检查出货资料是否正确(出货标签和出货报告) 检查实际出货晶片是否正确,包装是否无误等.
QCI Report WAT Report
每班下班前入库一次
入库
紧急出货可以做即时入库.
成品入库单
晶片出货检验位置定义
位 置 位 置
T4
T1
T2
T3
T5
Primary Die 200X Subsidiary Die 50X
主die定义为边缘往里第3个完整die.
外观检验异常处理流程
外观检验达到hold标准
贴hold标签,放入vis-bank
开立visual defect check report 复出
OQA工程师判定报 废/复出 报废