SmartFusion2 150K LE 系统级芯片 实现最低功耗快速开发系统级设计
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SmartFusion2 150K LE 系统级芯片实现最低功耗快
速开发系统级设计
致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的
领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA 先进开发工具套件。
电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA 夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡，可以快速开发系统级设计，并在创建用于通
信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。
美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera 表示：我们全新的SmartFusion2 150K LE 先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC 应用之设计人员的理想选择。
通过板载最高密度150K LE 器件，这款开发工具套件可让客户设计面向整个SmartFusion2 系列的应用。
而且，通过
充分利用两个工业标准FMC 接头来开发或接入现成子卡上的预设计功能模
块，设计人员能够加快产品的上市速度，以及减少高密度设计的开发成本。
新型SmartFusion2 SoC FPGA 先进开发工具套件提供了功能齐全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA 器件，这款业界领先的低功率150K LE 器件内部集成了可靠的基于快闪的FPGA 架构、一个166 MHz Cortex™ M3 处理器、数字信号处理器(DSP)模块、静态随机存取存储器(SRAM)、嵌入式非易。