钨铜、钼铜合金热沉材料及制备方法[发明专利]

专利名称：钨铜、钼铜合金热沉材料及制备方法专利类型：发明专利
发明人：况秀猛,张远,朱德军,魏滨
申请号：CN200910213374.0
申请日：20091104
公开号：CN102051498A
公开日：
20110511
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明是关于对钨铜、钼铜合金热沉材料的改进，其特征是钨铜合金板面有众多Z向穿通通孔，各通孔中铆嵌有与板两面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6-8ppm/℃，热导率较未铆嵌铜芯至少增加10％及以上。

相对于未嵌铜芯，大大提高了其Z向热传导，可以将基板封装内面热量迅速传导给封装外面，使热量得到迅速散发，热导率可以较未铆嵌铜芯至少增加10％以上，有利于实现封装器件的小型化和高功率；芯柱形成的铆嵌型可以确保气密性要求，样品测试漏气率
≤5×10Pa/m/s。

本发明制备方法简单，可以实现产业化生产。

申请人：江苏鼎启科技有限公司
地址：214205 江苏省宜兴市环科园绿园路48号创业中心六楼401室
国籍：CN
代理机构：宜兴市天宇知识产权事务所
代理人：蔡凤苞
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