光电印制板的制造和特征
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光电印制板的制造和特征
蔡积庆
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2006(000)011
【摘要】概述了光电印制板(O/E PCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM).利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件.
【总页数】6页(P15-19,34)
【作者】蔡积庆
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN4
【相关文献】
1.制造所光电技术专业大有可为——访中航工业北京航空制造工程研究所光电技术研究室主任李忠建 [J], 小城
2.面对无铅焊接的印制板设计和制造（绿色法规下PCB设计和制造的对策） [J], 姜培安
3.浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起 [J], 罗加
4.基于板级光电互联印制板发展 [J], 刘锦锋;周文木
5.积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造 [J], 林金堵
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