焊锡品质类
Ⅱ-焊锡材料(FLUX)
基本上没有不用的Flux的焊锡作业
Flux的有机物质对人体有害，所以要小心使用 (作业后一定要洗手)
INN 追求卓越，传递美好声音
Ⅱ-1/8
易力声电子（深圳）有限公司
2. 焊锡的FLUX要求条件
使用Flux是为了得到良好的焊锡效果，FLUX必须具备以下条件：
• 防
腐
性:
含有氯，不必担心被腐蚀 不会轻易发生短路而造成回路破坏
FED QQ S 571
FLUX TYPE RA
实验项目
Flux Percentage Dryyness Chlorides & Bromides
(4辆 ？？)
粉掉下来
0.1以下 0.1~0.5 符合 0.5~1.0
粉掉下来 考试卷????????
有关项目没有 符合
Effect on Copper Mirror 450以上 1000以上
INN 追求卓越，传递美好声音
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易力声电子（深圳）有限公司
参考4. 焊锡的 FLUX 耐蚀性考试
Flux 实验中腐蚀实验是很重要.参考下面 (IPC-SF-818规定的 Flux信赖性实验)
表面绝缘抵抗要求
TYPE
ASSEMBLY CLASS 1 2 3 o o 50C 50C 50Co 90%RH 90%RH 85%RH 7天 7天 7天
符合 水溶液阻抗 绝缘阻抗
扩散率 %ႰȐ 有关项目无” 1000以上 500以上
Resistivity of Water Extr
1】10E12以上 1】10E11以上 1】10E9以上 75 以上 80 以上 80以上
有关项目没有
80 以上
符合 Spread Factor Solder Pool
焊锡材料的种类
焊锡材料的种类焊锡以铅-锡(Pb-Sn)二元合金为主要的种类，铅-锡合金的共晶点在183 ℃，61.9wt%锡之处(见图9-25所示的铅-锡合金相图)，因此37%铅-63% 锡合金被称为共晶焊锡，在电子构装的应用中亦以接近共晶成份的焊锡(40%铅-60%锡)为主。
焊锡可借调整其中铅锡的比例改变其熔点以符合制程之需求，许多不同化学成份的焊锡合金也因此被发展出来(见表9-12所示之常用焊锡特性)，一般而言，高铅含量的焊锡适用于温度较高的焊接制程；高锡含量的焊锡则专供有防蚀特殊需求的焊接使用。
在焊接过程中，熔融的锡很容易与其它金属反应形成介金属化合物，常见的锡介金属化合物种类如表9-13所示。
介金属化合物脆性高，也会影响焊锡的表面张力与润湿性，一般而言过量介金属化合物的存在有害焊点的性质。
研究显示介金属化合物的成长是一个扩散控制的过程[2]，故焊接过程中应尽可能将低接合温度，缩短焊接时间，以使介金属化合物的形成量降至最低。
焊锡中可添加少量元素以改善其性质。
例如，添加低于2%的银可以提高机械强度而不致严重损坏焊锡性质，并可使焊锡在镀银表面进行接合时不致因银的熔解而降低其润湿性；添加锑亦可提高焊锡机械强度并降低其成本，但其添加量以3.5%为上限；添加铜的目的在减少铜的溶解速度，延长铜焊接工具的使用寿命，但过量的铜会造成砾状焊点(Gritty Joint) ；添加铟的焊锡可以提升其在陶瓷表面的润湿性，铟同时可以抑制金在焊锡中的溶解；铟、铋、镉可与铅、锡组成熔点低于铅锡共晶温度的合金，适合低温之焊接制程与高热敏性的元件焊接之应用。
为了避免铅在制程中的污染，无铅焊锡因而成为焊锡研究的重点之一，举例而言，95% 锡-5%锑与96.5%锡-3.5%银为高强度焊锡，具有抗疲劳与潜变破坏的特性；80%金-20%锡与65%锡-25%银-10%锑为焊点强度有特殊需求的焊锡。
9-10-2. 焊膏焊锡可以利用气相微粒化(Gas Atomization)或旋转(Spin Disk)微粒化技术制成5至150mm直径的合金粉粒，再混合助焊剂与黏结剂等制成焊膏以供构装元件接合之用。
杂质对焊锡品质的影响
杂质对焊锡品质的影响
铜—使焊锡的熔点升高，流动性变差，焊点发硬、脆化
金—焊锡流动性变差，焊点表面成沙粒状且脆化
镉—焊锡流动性变差，疏松易碎，易氧化
锌—焊锡成颗粒状，表面易酸化，氧化物增多
铝—降低焊锡润湿性，焊点表面粗糙且易受热龟裂
锑—降低焊锡润湿性，焊点变硬，脆化
铁—熔点升高，流动性和润湿性降低，产生颗粒状不溶物
砷—流动性变差，焊点表面变黑
铋—熔点降低，焊点变脆
银—焊点产生颗粒状表面，失去光泽
镍—熔点升高，产生坚硬的不溶性化合物
杂质与焊锡不良的关系
锡尖、短路Icicle，Bridging
镉、锌、铝会增加焊锡的表面张力，铜和金会增加焊锡的黏度，过多的这些杂质容易产生锡尖和短路的问题。
包锡Large Solder Fillets
铜、金和锑会增高焊锡的熔点温度，降低流动性，造成包锡的问题。
锡洞Unfilled Holes
过多的铜、金、锑和镉等杂质会降低焊锡的润湿速率，锌和铝会增加焊锡表面张力，都会造成锡洞的问题。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。
为了确保焊接质量和产品的可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验的标准和方法，帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。
一、外观检验。
焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。
外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。
合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点，颜色均匀一致。
在外观检验中，还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。
合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围，确保焊接时的稳定性和可靠性。
三、焊接性能检验。
焊接性能是焊锡的重要指标之一，直接关系到焊接工艺和焊接质量。
焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。
合格的焊锡应该具有良好的润湿性，能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。
环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。
合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能，确保产品在不同环境下的可靠性。
五、包装和标识检验。
最后，焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。
包装应该完整、干净，标识应该清晰、准确。
包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。
总结：焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面，只有严格按照相关标准进行检验，才能确保焊锡产品的质量和可靠性。
希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准，提高焊接产品的质量水平。
焊锡的一些知识
焊锡的一些知识焊锡丝ROHS标准要求来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下：1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。
（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）焊锡品质分析要素来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73合金成分分析针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。
焊点质量分析外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。
微切片观测分析针对材料提供焊点表面及微结构分析。
2D/3D X光检验利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。
国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。
可靠度测试焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。
热循环测试热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。
利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。
振动疲劳测试振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。
助焊剂与焊锡品质的关系
四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1. 助焊剂残渣会造成的问题 A. 对基板有一定的腐蚀性 B. 降低电导性,产生迁移或短路 C. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 D. 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E. 影响产品的使用可靠性 1. 使用理由及对策 A. 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C. 使用焊后无树脂残留的助焊剂 D. 使用低固含量免清洗助焊剂 E. 焊接后清洗
免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
01/V (g/ml).
B、溶剂4：.走这里板指速FLU度X所太用快溶剂(的FL气U味X或未刺完激性全气挥味可发能,较F大LUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
降低电导性,产生迁移或短路
压四力、喷 连嘴电5.喷，工涂漏电:艺直（接问绝用缘题压性力(不P和好C空B）气板带材焊剂不从好喷嘴同喷时出 发热管与PCB距离太近)。 六(2)、滴焊加点三酚太酞、亮指或腐示焊剂点,蚀立不即（亮用元KO器H溶件液滴发定绿至浅，粉焊红色点,持发续黑15S）即可。
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
焊锡丝国标
焊锡丝国标
焊锡丝是一种重要的电子焊接材料，其主要作用是连接电子元器件并提高电路的可靠性。
根据国家标准，焊锡丝的规格要求为直径0.3mm~3.0mm，材质应为含锡量不低于50%的锡铜合金。
下面我们来介绍一下焊锡丝的更多知识。
首先，焊锡丝的品质直接影响着电路的质量和可靠性。
焊锡丝品质主要取决于以下几个方面：锡含量、通电性、抗氧化性、湿润性和流动性。
其中，锡含量是焊锡丝品质最基本的保障，含锡量越高，焊接效果越好。
通电性则影响着焊接时的热量传输和流动性，抗氧化性可保护焊接点不被氧化损坏，湿润性则决定着焊锡丝能否充分覆盖被焊接物，流动性决定了焊接点是否充分牢固。
其次，焊锡丝的用途广泛，主要分为手工焊接和机器焊接两种。
手工焊接适用于小批量、细小、复杂或者需要在特定位置进行焊接的元器件。
机器焊接则适用于批量生产，可以快速高效地完成焊接操作。
最后，使用焊锡丝时需要注意一些事项。
首先，焊接时应该根据被焊接物的大小和形状选择合适大小的焊锡丝，以免浪费。
其次，需要注意焊接温度和时间的控制，过高的温度或时间会导致焊接点容易损坏。
同时，需要使用合适的焊接工具和配件，以确保焊接质量。
最后，在焊接完成后，还应该进行质量检测，以排除可能存在的焊接缺陷和故障。
总之，焊锡丝的使用是电子行业不可或缺的一部分，其品质和用途都极其重要。
我们应该从规范和标准出发，选择合适的焊锡丝和合适的操作方法，以确保电路的质量和可靠性。
焊锡材料(SOLDER)解析
KS D 6704
JIS Z 3282
QQ-S- 571E
块状 棒状 杆状 线状 自由状 粉末状
化学成份(wt%)
等 主成份
不纯物(Max)
极 Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd Au Ag In Ni P S
S极 60 40 0.1 0.03 0.03 0.002 0.02 0.002 0.03 0.002
组成wt% 合金比重 FLUX=9%
Sn Pb Ag Bi
粉末㮼FLUX
63 37
8.4 54.6 45.4
10 90
10.7 48.6 51.4
62 39 2
8.4 54.6 45.4
46 46 8
9 52.9 47.1
43 39 14 9.1 52.6 47.4
97
4
7.4 57.7 42.3
90 8 2
Ⅲ-6/13
LGITHZ/合理化推进TEAM恒星队
4. 锡的性质
锡具有表面张力，若不能恢复则会增加不良 表面张力可以使用 Flux恢复
•锡具有从温度低的地方移动到温度高的地方的性质.
Cool
用烙铁焊锡时锡往烙铁方向移动
Hot
就可以证明这一点.
•锡具有从面窄的地方移动到面宽的地方的性质
面
面
小的部品和大的部品一起焊锡时，若相碰的话 大的部品将拉动小的部品，就可以证明这一点
120
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LGITHZ/合理化推进TEAM恒星队
参考2. 焊锡粉末的种类
焊锡粉末主要使用JIS S-4, IPC TYPE-4两种类型。 印刷越是细微其粉末越小.想象以前的沙钟就容易理解了。
JIS Z 3284 粉末SIZE(定形 ???????1.2 以内), 单位um
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通讯、家电等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握焊锡的质量管理。
首先，焊锡的外观质量是检验的重要内容之一。
外观质量包括焊锡的表面光洁度、无氧化物、无杂质等方面。
在检验过程中，应当使用裸眼或显微镜对焊锡进行观察，确保焊锡表面平整光滑，无氧化物和杂质的存在。
此外，还需要检查焊锡的颜色是否均匀一致，无明显的色差和斑点。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接关系到焊接的质量和性能。
常见的焊锡化学成分包括铅、锡、铜等元素的含量。
在检验过程中，需要使用化学分析仪器对焊锡样品进行化学成分分析，确保焊锡的化学成分符合标准要求，以保证焊接的可靠性和稳定性。
此外，焊锡的焊接性能也是焊锡检验标准的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等方面。
在检验过程中，需要使用相应的焊接设备和工艺条件，对焊锡进行焊接试验，检测焊接接头的牢固程度和焊接质量，确保焊接性能符合标准要求。
最后，焊锡的环境适应性也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡在不同的环境条件下，其性能表现可能会有所不同。
因此，在检验过程中，需要对焊锡进行环境适应性试验，包括高温、低温、湿热等环境条件下的性能表现，确保焊锡在各种环境条件下都能够保持良好的性能表现。
总之，焊锡检验标准涉及到焊锡的外观质量、化学成分、焊接性能和环境适应性等多个方面。
通过严格按照标准要求进行检验，可以有效地保障焊锡产品的质量，确保焊接的可靠性和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的焊接材料。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，更好地了解和掌握焊锡检验标准的相关内容。
Ⅲ-焊锡材料(SOLDER)解析
锡在污染的环境下是不能作业的.(第一次清净第二次清净)
搅拌前
搅拌后
取用方法： 1. 必须遵守先入先出: 确认容器的密封状态及有效期限 2. 必须采用冰箱保管(1~10℃):防止Flux的化学反映 3. 从冰箱取出后在常温下保存1~2小时后使用:
水分吸收现象.禁止在温暖的地方(Reflow)保管 (Flux发生化学反应)
4. 必须搅拌后使用:
Flux粉末均匀混合,自动搅拌 5~10分钟,手工搅拌100~150次(1~2分钟)
其他合计0.35以下또
形象分类 韩国 块状 棒状 杆状 线状
自由状 I B R W F P
表示方法
美(MIL) 备注
I B R W F P Ingot Bar Ribon wire Free Form Paste
日本
I B R W F P
S
63
A - W - 1.6 - 50
对象:宽度(㎜) 棒状: 宽度(㎜) 杆状: 厚度(㎜) 线状: 线径(㎜) 粉末状:粒度(um) 形象分类
Solder
Flux
绝缘抵抗 增加耐湿试验 扩散率 肉眼
500以上 1*10E11以上 1*10E11以上 试验片的各部分不可有明显的腐蚀 75 以上 80以上
1*10E9以上 1*10E9以上 80以上
表示方法
Resin Solder Sn含量±1wt%
RS 63 - 1.6 - A
Flux等级 外径 0.3~0.4±0.03 0.5~0.7±0.05 0.8~3.0±0.10源自粉末状Sn 含有量
等级
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LGITHZ/合理化推进TEAM
3. 焊锡的种类(1)
树脂类 焊锡丝
无铅焊锡熔点
无铅焊锡熔点
无铅焊锡是一种环保型焊料，它在电子制造、家电维修等领域得到了广泛应用。
无铅焊锡的主要特点是熔点低、润湿性好、导电性强，不仅能满足焊接需求，还能减少对环境的影响。
无铅焊锡的熔点范围在136℃至159℃之间，这个温度区间使得焊接过程更加稳定，易于操作。
相较于有铅焊锡，无铅焊锡的熔点更高，有利于提高焊接质量，减少虚焊、冷焊等现象。
在电子焊接领域，无铅焊锡的优势尤为明显。
由于其熔点较低，焊接过程中所需的热量较小，从而降低了焊接设备的能耗。
同时，无铅焊锡的润湿性好，能快速在被焊物表面形成焊点，提高焊接效率。
此外，无铅焊锡的导电性优良，焊接后的电路板性能更加稳定，有利于提高产品的可靠性。
无铅焊锡的环保意义主要体现在减少铅污染方面。
铅是一种有害重金属，长期接触会对人体健康造成危害。
无铅焊锡的使用有利于减少铅污染，保护环境和人体健康。
随着环保意识的不断提高，无铅焊锡在焊接行业的发展趋势愈发明显。
越来越多的企业和政府部门纷纷提倡使用无铅焊锡，以实现绿色生产、绿色维修。
总之，无铅焊锡作为一种环保型焊料，具有低熔点、良好的润湿性和导电性等优点，广泛应用于电子焊接领域。
其使用不仅能满足焊接需求，还有助于减少铅污染，符合绿色发展的理念。
SMT焊锡品质类_英文翻译
序號漢語意義英文翻譯焊錫品質類1 冷焊cold solder2 零件偏移component shifted3 污損contamination4 壞件damaged component5 錫多excessive solder6 裝插不良improper insertion7 絕緣不良insulation damaged8 線腳長lead protrusion out of spec9 漏點膠missing glue10 漏標示missing marking11 近似短路near short12 無線尾no lead protruded13 翹皮peeling off14 極性反polarity reversed15 成型不良poor preforming16 錫橋solder bridge17 錫裂solder crack18 錫尖solder icicle19 錫少solder insufficient20 防焊漆膠落solder mask peeling off21 錫渣solder spatter22 錫洞solder void23 錯件wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路Short2 零件插反Backward Part3 板丟失Board Lost4 板修復Board Repaired5 板報廢Board Scrapped6 板送去分析Board Sent For Analysis7 零件損壞Broken Part8 零件缺陷Defective Part9 掉件Missing part10 加零件Part Added11 零件修復Part Repaired12 換零件Part Replaced13 PCB缺陷PCB Defect14 PCB開路PCB Open15 加錫Solder Added16 橋焊Solder Bridge17 去錫Solder RemovedSolding quality1 空焊Empty Solder2 包焊Excess Solder3 浮焊Floating Solder4 冰柱Icing5 虛焊Inveracious Soldering6 掉件，漏件Missing Component7 開路Open8 漏焊Open Solder9 錫橋Solder Bridge10 錫尖突出Solder Tip11 錫裂Split Solder Operational defect terms1 零件插反Backward Part2 零件損壞Broken Part3 碰傷Bumps4 異物Foreign Part5 零件錯位Misaligned Part6 漏件Missing Parts (component)7 粘膠Paint Adhesion8 刮傷Scratches9 錯件Wrong PartOthers1 不正常Abnormal2 附件Accessory3 外觀Apperance4 裝配Assembling5 附著，貼附Attached6 彎曲Bent7 束線Bind8 翹皮Blister/peeling9 接Bridge10 破損Broken11 毛邊Burrs12 裂紋Chip / crack13 夾住Clip14 污染Contamination15 腐蝕Corrosion16 交叉Cross17 損壞Damage18 減少Decrease19 深刮傷Deep Scratch20 缺點Defect21 變形Deformed22 凹痕Dent23 偏差Deviation24 尺寸Dimension25 變色(白化) Discoloration26 化狀箱Display box27 雙重Double28 脫落Drop , Tall off29 超過Excess30 假焊False Solder (Cold)31 頻率Fequency32 塞住Fill Up33 浮Float34 異物Foreign Material35 碎片塞Fragement36 膠Glue37 溢膠Glue overflow38 重Heavy39 不清楚illegible40 不完全Incomplete41 增加Increase42 確認Indentify43 指示燈Indicate Lamp44 不合治具Ingagued45 未固定Insecurely46 插配Insertion47 內部Inside48 幹擾Interference49 間斷，不安定Intermittent50 雜物Junk51 糾纏Kink52 布置，配置Layout53 線腳Lead54 淺音Leakage Sound55 翹起Lifted56 輕Light57 位置Location58 鬆Loose59 方向不對Misorientation60 未鍍表層Misplating61 欠缺Missing62 混Mix63 多重Multiple64 不良No Good (NG)65 偏心Off center66 振盪Oscillation67 外部Outside68 脫漆Paint drop69 部分Partial70 銅箔Pattem (PAD）71 太差Poor72 凸Protrude73 殘留物Residue74 粗糙Roughness75 生鏽Rust76 LED 數字分節Segment77 陷Sink78 滑動Slide79 脫落Slip80 錫珠Solder Ball81 流錫Solder Flow82 分開，分隔Sparation83 污點Stain84 粘Stick85 薄Thickness86 緊Tight87 透明Transparent88 不平Uneven89 不順Unsmooth90 上下顛倒Upside down91 漆Varnish Paint92 缺洞Void (Holes)93 弱Weak。
焊锡熔点是否低来区别焊锡的质量
焊锡熔点是否低来区别焊锡的质量由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合⾦。
其焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
当锡的含量⾼于63%,溶化温度升⾼,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能⼒变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,⽆需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度⽐⾮共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应⽤得⾮常的⼴泛。
由于这种焊锡含有重⾦属铅，对⼈和环境会产⽣严重污染并且难以消除，因此近⼏年开始流⾏⽆铅焊锡。
西⽅国家已经把⽆铅焊接作为强制标准，含有铅的焊锡禁⽌⽣产和使⽤，使⽤含铅焊锡的电⼦产品禁⽌⽣产和销售。
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃ Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃⼀般来讲，⽆铅焊锡熔点都⽐普通焊锡⾼，并且价钱要贵很多，因此不能单纯从熔点是否低来区别焊锡的质量。
另外⽆铅焊锡⽤起来不如普通焊锡⽅便，焊点也不如普通焊锡漂亮，⽆论是⽼板还是⼯⼈都不愿意⽤，但它最⼤的好处是⽆毒。
如果焊锡的熔点明显⾼于183度，通常有两种可能，⼀种是焊锡中铅的⽐例过⾼（因为铅的价格明显低于锡），属于偷⼯减料的假货，再⼀种就是⽆铅焊锡。
⼀般可以从价格、外包装、⾊泽等综合判断是假的焊锡还是真的⽆铅焊锡。
⾼温抗氧化焊锡条：回收回来的⾼温抗氧化焊锡条是为焊锡炉温为400℃-500℃的电⼦⼚家专门制造的产品，该锡条是在标准锡条基础上采⽤特殊配⽅精制⽽成，能有效增强⾼温抗氧化性能，主要供给含有漆包线的电⼦元器件（如变压器、电感、线圈、继电器、消磁线圈等）烫锡使⽤。
焊锡检验标准
图（2）文件名称 焊 锡 检 查 标 准页数1/4 编制部门 品质管理课文件编号发行日期2009．3．24NO.项目图示判定基准1 漏焊1、漏焊,该焊接的没有焊接。
2焊桥 （连焊）1、 在不同一线路上焊点连接NG 。
2、 在同一线路上焊点连接OK 。
3锡尖1、 如图（1）、（4）、（5），锡尖a ≤0.5mm,OK2、 如图（2）锡尖偏向一边，影响元件脚之最小距离，NG 。
3、 如图（3）锡尖容易脱离，NG 。
4少锡1、 如图(1)焊盘满锡，焊锡围绕元件脚360°，有良好的浸锡OK 。
H ≥0.5mm OK.2、 如图(2)H <1/3L OK3、 如图(3)H ≧1/3L OK4、 如图(4)H ≧1/2L OK5、 焊接形成完好，未完全履盖焊盘OK 。
图（1） 图3图4图（6）文件名称 焊 锡 检 查 标 准页数2/4 编制部门品质管理课文件编号发行日期2009．3．245多锡1、 如图（1）露出元件脚,锡面呈凹状OK 。
2、 如图（2）焊锡包住元件脚,锡面呈凸状NG 。
3、 如图（3）焊锡超过焊盘，NG 。
4、 如图（4）焊锡完全包住了整个IC 脚,NG .5、 如图（5）焊接直插元件：接触角(20°左右最好)，a ＜90°OK.6、 如图（6）焊接(修正)SMT元件： a ＜90°OK.7、双面板的元件面，从过孔流出的焊锡不能高出1mm 。
8、片状元件多锡，a ≤1/2HOK 。
但是在组装高度有规定的情况下，要以规定为准。
9、电线焊料过多,不能辨认原有的轮廓,NG .。
6焊锡面有锡孔1．如图（1）、（4）双面板锡孔孔径：W ≤10%L 。
2.如图（2）、（4）单面板锡孔孔径：W ≤10%L ，且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以内。
3. 如图（3）贴装焊锡锡孔孔径： W <1/3L 。
图（1）图（2）图（3）图（4）图（5）图（7）图（1）图（2）图（3） 图（8）图（4）图（9）文件名称焊锡检查标准页数3/4编制部门品质管理课文件编号发行日期2009．3．24 7焊盘剥离焊盘剥离NG。
焊锡的种类规格和优缺点
焊锡的种类规格和优缺点
一、焊锡种类
焊锡是一种由锡或铅为主的金属合金，通常用于连接电子元器件、电线、电缆等。
根据成分和特性，焊锡可以分为以下几种类型：
1.纯锡焊锡：纯锡焊锡是一种由纯锡组成的焊锡，具有较好的流动性和润湿性，但机械强度较低。
2.铅基合金焊锡：铅基合金焊锡是一种由锡和铅组成的合金，具有较好的机械强度和抗腐蚀性，但流动性和润湿性较差。
3.镉基合金焊锡：镉基合金焊锡是一种由锡、铅和镉组成的合金，具有较好的流动性和润湿性，但价格较高且对人体有害。
4.铋基合金焊锡：铋基合金焊锡是一种由锡、铅和铋组成的合金，具有较好的机械强度和抗腐蚀性，但价格较高。
二、焊锡规格
焊锡的规格通常以成分和含量的比例来表示，常见的焊锡规格有以下几种：
1.63/37焊锡：63%的锡，37%的铅，是最常用的焊锡。
具有较好的流动性和润湿性，适用于大多数电子产品的焊接。
2.45/55焊锡：45%的锡，55%的铅，比63/37焊锡硬度高。
适用于需要较高机械强度的场合。
3.40/60焊锡：40%的锡，60%的铅，比45/55焊锡流动性好。
适用于需要快速流动的场合。
三、焊锡优缺点
1.优点：
a.具有良好的流动性和润湿性，能够有效地连接电子元器件。
b.具有较好的机械强度和抗腐蚀性，能够保证焊接点的稳定性和可靠性。
c.价格相对较低，广泛用于电子产品制造领域。
2.缺点：
a.容易受到氧化和腐蚀，需要在使用前进行预处理。
b.在焊接过程中会产生有害物质，如铅烟、镉烟等，对人体健康有一定影响。
iapmo认证 焊锡标准
IAPMO认证的焊锡标准主要涉及以下方面：
1. 锡含量：焊锡合金中锡的含量应符合标准要求。
锡含量过高或过低都会影响焊点的质量和可靠性。
2. 杂质含量：焊锡中不应含有过量的杂质，如铅、镉等有害物质。
这些杂质会影响焊点的性能和可靠性，并可能对人体健康造成危害。
3. 熔点范围：焊锡的熔点范围应符合标准要求。
熔点过高或过低都会影响焊接效果和焊点的可靠性。
4. 润湿性：焊锡在焊接过程中应具有良好的润湿性，能够充分润湿被焊接材料表面，形成良好的焊点。
5. 机械性能：焊锡应具有良好的机械性能，如强度、韧性等，以确保焊点的可靠性和耐久性。
6. 环保要求：由于焊接过程中会产生烟雾和废气，因此焊锡应符合环保要求，如无铅、低烟、低毒等。
需要注意的是，具体的焊锡标准和要求可能会因不同的应用领域和产品类型而有所不同。
因此，在进行焊接操作时，应遵循相关标准和要求，确保焊点的质量和可靠性。
焊锡次品分析报告
焊锡次品分析报告1. 引言焊锡是电子制造过程中常用的焊接材料，它在连接电子元器件时起到了至关重要的作用。
然而，由于各种原因，我们在生产过程中可能会遇到焊锡次品的情况。
本报告旨在通过对焊锡次品进行分析，找出问题的根源，并提供相应的解决方案。
2. 焊锡次品分类在进行焊锡次品分析之前，我们首先需要了解焊锡次品的分类。
一般情况下，焊锡次品可以分为以下几类： - 锡球不良：焊锡过程中产生的锡球未完全融化，导致焊点不牢固。
- 钝化：焊锡材料与空气中的氧气发生反应，形成氧化物，导致焊接质量下降。
- 焊锡不均匀：焊锡涂层在焊接过程中分布不均匀，导致焊点出现不良现象。
- 异物：焊锡材料中存在杂质或异物，影响焊接质量。
3. 焊锡次品分析步骤3.1 数据收集在进行焊锡次品分析之前，我们需要收集相关的数据。
这些数据可以包括焊锡材料的供应商信息、生产过程的参数、焊接设备的状态等等。
通过收集这些数据，我们可以更加全面地了解问题的背景。
3.2 问题定位在收集到足够的数据后，我们可以开始对焊锡次品进行问题定位。
通过对焊接过程中的各个环节进行分析，我们可以找出问题出现的可能原因。
例如，焊点不牢固可能是因为焊锡过程中温度过低或焊锡时间过短导致的。
3.3 数据分析在问题定位的基础上，我们可以对收集到的数据进行分析。
通过对数据的统计和比对，我们可以找出各个环节中存在的异常情况。
例如，通过比对不同供应商提供的焊锡材料，我们可以发现某个供应商的产品质量相对较差。
3.4 根因分析在数据分析的基础上，我们可以进行根因分析，找出问题的根本原因。
这可能涉及到更加深入的实验或测试。
例如，我们可以对焊锡材料进行进一步的检测，以确定是否存在质量问题。
3.5 解决方案在找到问题的根本原因后，我们可以提出相应的解决方案。
这些解决方案可能包括改变生产过程参数、更换供应商、进行设备维护等。
通过实施这些解决方案，我们可以有效地降低焊锡次品的发生率，提高焊接质量。
焊锡检验规范
焊锡检验规范篇一：铆端焊锡产品检验规范铆端产品标准判定HSGHSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出HSG杂色：杂色直径1.0mm MAXHSG印字模糊：能辨认字体4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物5. HSG窗口受损：不可以有毛边6. HSG弹片断：HSG弹片不可断7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉二．端子1. 端子规格：依照工程资料规格确认2. 端子退PIN：不可以有退PIN3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。
不可以错开，打包不皮见铜丝4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG 边沿，且不可以翘起5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面三．芯线1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以四．TUBE1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合（2）TUBE不可以刺破（3）TUBE不可以扭曲起皱五．中剥1. 尺寸:必须符合SOP要求2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔在内：最多只能断一股（2）编织不可以氧化发黑六．标签1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致2.日期标签：LVDS产品必须是当日生产日期；周期标签为±1周七．线径1.印字：线径印字与工程资料一致，不可印字模糊2.线径不能烫伤，破皮见编织，刮伤，鼓包，颗粒八．胶布1. 不可以错开1mm MAX2. 导电布不可以发黄3. 接口要在HSG背面，要平齐不能错开九．打UV胶1.胶不可以过多，高于HSG平面，必须包住芯线2-3mm2.不可以漏打胶3.胶不可以沾在PIN针及HSG上4.端子上面不可以有绞丝十．扎带品质1.扎带外露1mm MAX不可以刮手2.扎带颜色，规格依照工程资料要求，不可以有色差及杂色十一.夹片1. 针对铜材质夹片可使用治具压，铁材质不可使用治具必须用手压2. 夹片旋钮60度MAX，且错开1mmMAX3. 方向依照资料要求一.什么叫焊锡？焊锡：通过锡丝加热到一定温度时把铜线与连接头接在一起两种原物料经过锡丝加热液化后连接在一起二.焊线所用工具及原物料是什么？焊锡所用的工具是：焊锡机，烙铁，烙铁头，烙铁架，锡丝，海绵焊锡所用的原物料是：线材，连接器三.焊锡规范及作业流程：1）烙铁：220V-240v60W 焊锡温度：380±30℃2）焊接时间1-1.5”3）冷却时间为0.1”4）线材：去皮，长度为1.5-2.0㎜5）胶皮后缩0.5㎜最大6）焊接：锡点要光滑，完整四.焊锡前所做动作：1）分线并排好线位2）焊锡前先把铜丝扭成一股3 ）需要TUBE的先套上套管后在焊锡五.焊锡有哪几种不良？是怎么样造成的？1.错位：1）未对SOP线位图记清楚2）疏忽2.冷焊：1）温度不够2）烙铁尖有杂物3.假焊：焊线时间不够4.空焊:1)锡点在表面没有与PIN位接触2）锡量不足送锡时间或者锡丝长度不够5.锡点过大或者过小：是锡量过多或者过少造成6.锡尖：焊锡烙铁温度不够或者焊锡时间过长7.锡渣：PIN与PIN之间有杂物造成或者多次重焊8.胶皮后缩：铜丝剥的太长，焊锡时烫到胶皮，焊锡时间太长9.铜丝分差：铜丝未理顺或者铜丝未完全放入杯口六.焊锡自检项目：1.检查CONN，锡丝是否符合SOP要求2.检查铜丝有无剥伤剥断现象3.自己的每个焊点是否(转载于: 小龙文档网:焊锡检验规范)符合标准4.焊后有无芯线打绞篇二：焊锡检验规范HYX-WI085批准：审核：编写:批准：审核：编写:。
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焊锡品质类
焊錫品質類
1 冷焊cold solder
2 零件偏移component shifted
3 污損contamination
4 壞件damaged component
5 錫多excessive solder
6 裝插不良improper insertion
7 絕緣不良insulation damaged
8 線腳長lead protrusion out of spec
9 漏點膠missing glue
10 漏標示missing marking
11 近似短路near short
12 無線尾no lead protruded
13 翹皮peeling off
14 極性反polarity reversed
15 成型不良poor preforming
16 錫橋solder bridge
17 錫裂solder crack
18 錫尖solder icicle
19 錫少solder insufficient
20 防焊漆膠落solder mask peeling off
21 錫渣solder spatter
22 錫洞solder void
23 錯件wrong part
ICT Fail Cause and Repair Actions
1 短路Short
2 零件插反Backward Part
3 板丟失Board Lost
4 板修復Board Repaired
5 板報廢Board Scrapped
6 板送去分析Board Sent For Analysis
7 零件損壞Broken Part
8 零件缺陷Defective Part
9 掉件Missing part
10 加零件Part Added
11 零件修復Part Repaired
12 換零件Part Replaced
13 PCB缺陷PCB Defect
14 PCB開路PCB Open
15 加錫Solder Added
16 橋焊Solder Bridge
17 去錫Solder Removed
Solding quality
1 空焊Empty Solder
2 包焊Excess Solder
3 浮焊Floating Solder
4 冰柱Icing
5 虛焊Inveracious Soldering
6 掉件，漏件Missing Component
7 開路Open
8 漏焊Open Solder
9 錫橋Solder Bridge
10 錫尖突出Solder Tip
11 錫裂Split Solder
Operational defect terms
1 零件插反Backward Part
2 零件損壞Broken Part
3 碰傷Bumps
4 異物Foreign Part
5 零件錯位Misaligned Part
6 漏件Missing Parts (component)
7 粘膠Paint Adhesion
8 刮傷Scratches
9 錯件Wrong Part
Others
1 不正常Abnormal
2 附件Accessory
3 外觀Apperance
4 裝配Assembling
5 附著，貼附Attached
6 彎曲Bent
7 束線Bind
8 翹皮Blister/peeling
9 接Bridge
10 破損Broken
11 毛邊Burrs
12 裂紋Chip / crack
13 夾住Clip
14 污染Contamination
15 腐蝕Corrosion
16 交叉Cross
17 損壞Damage
18 減少Decrease
19 深刮傷Deep Scratch
20 缺點Defect
21 變形Deformed
22 凹痕Dent
23 偏差Deviation
24 尺寸Dimension
25 變色(白化) Discoloration
26 化狀箱Display box
27 雙重Double
28 脫落Drop , Tall off
29 超過Excess
30 假焊False Solder (Cold)
31 頻率Fequency
32 塞住Fill Up
33 浮Float
34 異物Foreign Material
35 碎片塞Fragement
36 膠Glue
37 溢膠Glue overflow
38 重Heavy
39 不清楚illegible
40 不完全Incomplete
41 增加Increase
42 確認Indentify
43 指示燈Indicate Lamp
44 不合治具Ingagued
45 未固定Insecurely
46 插配Insertion
47 內部Inside
48 幹擾Interference
49 間斷，不安定Intermittent
50 雜物Junk
51 糾纏Kink
52 布置，配置Layout
53 線腳Lead
54 淺音Leakage Sound
55 翹起Lifted
56 輕Light
57 位置Location
58 鬆Loose
59 方向不對Misorientation
60 未鍍表層Misplating
61 欠缺Missing
62 混Mix
63 多重Multiple
64 不良No Good (NG)
65 偏心Off center
66 振盪Oscillation
67 外部Outside
68 脫漆Paint drop
69 部分Partial
70 銅箔Pattem (PAD)
71 太差Poor
72 凸Protrude
73 殘留物Residue
74 粗糙Roughness
75 生鏽Rust
76 LED 數字分節Segment
77 陷Sink
78 滑動Slide
79 脫落Slip
80 錫珠Solder Ball
81 流錫Solder Flow
82 分開，分隔Sparation
83 污點Stain
84 粘Stick
85 薄Thickness
86 緊Tight
87 透明Transparent
88 不平Uneven
89 不順Unsmooth
90 上下顛倒Upside down
91 漆Varnish Paint
92 缺洞Void (Holes)
93 弱Weak。