钻孔站培训教材
钻孔站基本知识培训教材
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钻孔站培训教材
的，此刃面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃， 也称为横刃，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋 转下即先行定位而钻入 stack 中。第一钻尖面的两外侧各 有一突出之方形带片称为刃筋（Margin），此刃筋一直随 著钻体部分盘旋而上，为钻针与孔壁的接触部分。而刃 筋与刃唇交接处之直角刃角（corner）对孔壁的品质非常 重要，钻尖部分介于第一钻尖面与第二钻尖面之间有长 刃，两长刃与两横刃在中间部分相会形成突出之点为尖 点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角（point angle）,钻 FR4 的玻织板时则尖角需稍钝为 115°、135°，最常见 者为 130°。 第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为 15°，称为 第 一 尖 面 角 （ primary face Angle ）， 而 第 二 尖 面 角 （secondang face Angle）则约为 30°，另有横刃与刃唇 所形成的夹角称为横刃角（Cheisel Edge Angle）。 螺旋刀，也称退屑槽（Flute）： 钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之 最外缘上是刃筋，使钻针实体部分与孔壁之间保持一小 间隙以减少发热。其盘旋的退屑槽侧断面上与水平所成 的旋角称为螺旋角，此螺旋角率小时，螺纹较稀少，路
径、孔数，来准备经过全检 OK，符合要求的钻针， 准备 OK 后，按照钻针领用程序发放给开机人员， 以供生产。 6.2.2.1 备针时的注意事项： 备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号； 根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、 孔数； 根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检 OK 的钻
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油 脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。操作 CNC 控制现有 CAD/CAM 工作站都可直接转换钻孔机接受 之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。 6.1.4.2 铝片（0.2mm），也称盖板： 6.1.4.2.1 作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；
钻孔课学习教材
2-1-3-2.螺旋角(Helix or Flute Angle) :
螺旋角:盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱 為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀 少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大 ,容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成 膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽 針的進入及退屑所受之磨擦阻力 較小而不易發熱, 但退料太慢。
三.HOLE CHECK原理
HOLE CHECK的目的:對機械鑽孔機的精度進行監控, 及時發現機台異常,減少異常造成的報廢. HOLE CHECK原理:它是利用光學原理光反射去獲取鏡 象,再根據三點成一個平面的原理取三個孔位為基點使所 有的孔位處在這個平面上,這個平面和CAM程式轉換成的圖 像進行比較來判斷孔偏. HOLE CHECK量測精度是孔偏6mil以內的孔,超出6mil 則在圖像上顯示為x的符號.目前廠內對于鑽孔的精度要求 在3mil以內.並根據孔偏超出3mil點和總體孔數進行分析, 來算CPK.CPK小于1.33,則要再測同機台同軸別的下一趟板 ,若CPK仍小于1.33,要檢測機台有無異常.
2-3.墊板 Back－up board :
03钻孔培训教材
2. 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
6、钻小孔、钻大孔 机器：1. Hitachi钻机------钻机没有开测试钻咀功能 2. 95#-----摆幅不良 人为：1. 放错钻咀 2. 用大尺寸的钻咀钻孔 物料：1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为 碰裂
7、粗糙度 机器参数：1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与
层之间导通之用
1和2层之间导通
铜层
B. 钻孔后锔板作用
由于钻孔时线路板内的玻璃纤维被钻咀拉出,使玻璃纤维与
树脂分离，故在钻后锔板高温条件下使玻璃纤维与树脂结 合及增加板子的结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内
应力现象。
4、对钻孔工序的一般要求 1）孔位准确
4、铝片----预防钻孔披风，避免压伤板面及钻咀散热之用
5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
三、钻孔主要工艺参数 1）钻头的转速（Speed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内所转动的圈数 2）钻头的下刀速度（In feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3）钻头的退刀速度（Out feed） 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
人为： 1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔)
2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔)
3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变形 （不同方向的歪孔）
3、钻不穿 1. 机器 A. 钻咀参数设置不正确 B. 制板内有杂物 C. 索头钳不紧钻咀 D. 漏放底板
钻孔
清洗后标记
四、工序常见质量问题及解决方法
钻孔机安全培训教材
钻孔机安全培训教材一、引言钻孔机是一种常用的工程设备，在建筑、挖掘和勘探工作中起到重要的作用。
然而，由于其操作复杂性和潜在的危险性，安全使用钻孔机成为必不可少的要求。
为了确保工作场所的安全和员工的健康，本教材将详细介绍钻孔机的安全使用方法和注意事项。
二、钻孔机的基本结构钻孔机通常由以下几个主要部分组成：1. 钻杆：用于传递钻探能量和提供稳定性。
2. 钻头：用于切削和挖掘地下材料。
3. 钻车：操纵钻杆和钻头的移动，控制钻孔的方向和深度。
4. 钻机底座：提供稳定的工作平台。
5. 发动机：提供动力和控制钻孔机的运行。
三、钻孔机安全操作指南在使用钻孔机之前，必须遵守以下操作指南以确保安全：1. 穿戴个人防护装备：包括安全帽、防护眼镜、耳塞、手套和防滑鞋等。
2. 检查设备：确保钻孔机处于正常工作状态，无损坏或松动的部件。
3. 设置工作区域：清理工作区域，远离其他人员和障碍物。
4. 确定地下情况：在开始钻孔之前，了解地下的土壤、岩石类型和地下管线的位置。
5. 使用正确的钻头：选择适当的钻头以适应不同类型的地下材料。
6. 控制钻孔深度：根据需要设置钻杆的长度，确保不会超过规定的深度。
7. 稳定机器：确保钻孔机底座平稳，并使用支撑物防止机器晃动或倾倒。
8. 控制振动：减轻振动对人体的影响，避免长时间暴露于振动环境中。
9. 加强通风：钻孔过程中产生的粉尘和废气可能对员工的健康造成影响，应提供足够的通风系统。
四、钻孔机事故防范措施为了防止事故的发生，需要采取以下预防措施：1. 培训和教育：对操作人员进行全面的钻孔机安全培训，并定期进行相关知识的复习和更新。
2. 定期检查和维护：定期检查钻孔机的工作状态，包括润滑系统、制动器以及传动和控制装置等。
3. 随时检测环境：使用气体检测仪检测任何有害气体和粉尘的存在，并采取相应的措施。
4. 建立紧急预案：制定紧急预案，以应对事故和突发情况，并确保人员熟悉和掌握相应的应急程序。
钻孔年度培训计划课程
钻孔年度培训计划课程一、培训目的钻孔是一种常见的采矿、勘探以及地质勘察的技术手段，对于各种地质勘探工作来说都是十分重要的。
因此，本培训计划旨在提高钻孔技术人员的专业技能，让他们能够在实际工作中熟练运用钻孔技术，并且能够对钻孔过程中的问题进行有效地处理和解决。
二、培训内容1. 钻孔技术原理与方法- 钻井原理及工艺流程- 钻井工具的种类和用途- 钻井设备的操作和维护2. 钻井地质常识- 地质条件对钻孔的影响- 钻井巷道的地质构造与地层介绍- 钻井过程地质工作3. 钻井技术操作- 钻孔参数的控制与调整- 钻孔作业的质量控制- 钻孔事故处理与应急预案4. 其他相关知识- 钻孔安全生产知识- 钻孔现场管理5. 实际操作- 安全操作规范- 钻孔设备的常规操作维护- 钻孔作业的实际操作演练三、培训时间安排本次培训计划将持续为期10天，具体时间安排如下：第一天：钻孔技术原理与方法第二天：钻井地质常识第三天：钻井技术操作第四天：其他相关知识第五至九天：实际操作第十天：总结与考核四、培训方式本次培训将采用理论教学与实际操作相结合的方式进行。
其中，理论知识将由专业技术人员讲解，并结合案例进行分析讨论；实际操作将在现场设备上进行演练，由经验丰富的操作人员进行指导。
五、培训考核为了确保培训成果的有效性，本次培训将设置考核环节：1. 理论考核：针对本次培训内容进行笔试考核，成绩合格者方可进行实际操作考核；2. 实际操作考核：针对培训内容进行实际操作考核，合格者方可获得培训结业证书。
六、培训人员本次培训面向所有从事钻孔技术工作的专业技术人员，包括钻孔技术操作人员、钻孔设备维护人员等。
七、培训保障为了确保培训的顺利进行，公司将提供培训所需的设备和场地，并保障培训师资力量的到位。
八、培训效果评估培训后，公司将对参训人员的实际工作表现进行跟踪评估，并将其纳入绩效考核体系，以评估本次培训的有效性。
九、培训总结通过本次培训，参训人员将能够掌握钻孔技术的基本知识和操作技能，增强安全意识，提高工作效率，为公司的钻孔工作提供有力支持。
钻孔培训教材
基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz） 例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶 环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律 胜，台虹，东芝等 压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
残留的胶渣予以清除。 （MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件， 由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压 力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢 沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能 （QIC），也增加了对其保养的一项工作。 我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但 此项工作应由专人定期来做 ，及时更换已 磨损的零件。
律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚： 胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚 胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。 结构：
钻井培训教材(精品PPT)
• 三〕、滤失量和泥饼质量与钻井工作的关系 • 钻井液滤失量过大，泥饼厚而虚，会引起一系列
问题。 • 1、易造成地层孔隙堵塞而损害油气(yóuqì)层，滤液
大量进入油气(yóuqì)层，会引起油气(yóuqì)层的滲透 率等物性变化，损害油气(yóuqì)层，降低产能。 • 2、泥饼在井壁堆积太厚，环空间隙变小，泵压升高。
第十二页，共一百七十三页。
• 3、 放射性测井 • 是根据岩石和井内介质的核物理性质研
究钻井剖面，寻找有用矿藏(kuàngcáng)及研究 油井工程质量的地球物理测井方法。其可 分为探测伽马射线和探测中子的方法。 • 4、其它测井方法 • ⑴井温测井 • ⑵地层倾角测井 •
第十三页，共一百七十三页。
• 3、易引起泥包钻头，下钻遇阻、遇卡或堵死水眼。
• 4、在高滲透地层易造成较厚的滤饼而引起阻卡， 甚至发生压差卡钻。
第二十一页，共一百七十三页。
• 5、电测不顺利，并且由于钻井液滤液进 入地层较深，水侵半径增大，假设超过测 井仪器所测及的范围，其结果是电测解释 不准确而易漏掉油气层。
• 6、对松软地层，易泡垮易塌地层，会形 成不规那么的井眼，引起(yǐnqǐ)井漏等。
速慢； • ⑵净化不良〔固控设备不易(bù yì)充分发挥
效力〕，易引起井下复杂情况； • ⑶易泥包钻头，压力波动大，易引起卡、
喷、漏和井塌等事故； • ⑷脱气较难，影响气测并易造成气侵。
第十九页，共一百七十三页。
• 2、粘度和切力过低也不利于钻井，如： • ⑴洗井不良，井眼净化(jìnghuà)效果差； • ⑵冲刷井壁加剧，引起井塌等井下事故； • ⑶岩屑过细影响录井。
第二章 钻井液根底(gēndǐ)知识
钻孔培训教材
钻孔培训教材一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1）钻针（Drill Bit）1. 钻针的材料：采用硬质合金材料制造。
它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。
2. 钻针的组成部分：钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank）常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。
相同颜色一轮回相差0.5mm。
3. 钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小，孔位精度较差。
3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差，但孔位精度较好。
3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔4．钻针的常见缺陷大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心2）盖板(Entry Board)1. 作用：A. 定位。
B. 散热。
C. 减少毛头。
D．钻头清洁。
E．防止压力脚直接压伤板面。
2. 材料：A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。
其材质与单面板基材相似，价格最便宜。
B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board)1.作用：A．保护钻机台面B．防止出口性毛头（Exit burr）C. 降低钻针温度，减少钻头扭断D．清洁钻针沟槽中的胶渣E．充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想，使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题。
B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题。
钻孔培训教材
1.钻孔前核对生产板与流程
卡版本号及料号是否一致，
调资料 / 打销钉
并做好生产记录2.钻孔前需 将板按照钻孔方向和面向整 齐叠放3.资料调入后需核对
料号和版本号是否和实际生
产板一致
管制要求
1.入料时必须检查板的叠放 方向是否正确。
修改参数 /钻孔
1.参数调入后需根据实际情 况进行相应调整2.首件确认 合格后开始批量生产3.批量 1.放板时务必分清板的面向 生产前必须分清板子的方向， 和钻孔方向，避免方向错误 避免放错造成报废4.生产时 造成报废 注意自检，检查有无钻偏， 漏钻，未钻透等品质问题
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
軸向(座標)介紹:
赢在规范ZXY Nhomakorabea18
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔主要参数：
代號 S F R N D
意義 轉速 進刀速 退刀速 刀具壽命 刀具直徑
單位 rpm M/min M/min hits mm
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4.钻机保养规范
赢在规范
20
4.钻机保养规范
13
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔的目的：
通过数控机床将铜板上钻出客户要求的孔径，便于 客户端插接电子元器件。
原理： 通过机械数控切削的加工方法，将 pnl工作铜板钻出客 户设计要求的不同规格的孔径，便于客户焊接电子元 器件。
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
钻孔标准作业：
步骤 作业方法
赢在规范
打销钉的目的：
通过打销钉将生产板进行固定，防止后工序钻孔时生产板移位导致偏 孔报废。
打销钉标准作业：
步骤
作业内容
钻孔培训教材
钻孔培训教材一.钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1)钻针(Drill Bit )1 .钻针的材料：采用硬质合金材料制造.它是一种鸨钻类合金,是以碳化鸨( WC)粉末为基体,以钻(CO)作粘结剂,经加压烧结而成,它具有高硬度,非常耐热, 有较高的强度,适用于高速切削；但韧性差,非常脆.2 .钻针的组成局部：钻尖(drill point).退屑才® ( Flute).握柄(handle shank常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种,每一种颜色可代表一种钻径规格.相同颜色一轮回相差0.5mm.3 .钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小,孔位精度较差.3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm— 3.175mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差,但孔位精度较好.3.3 SX型：槽刀,用于钻槽孔4 .钻针的常见缺陷大头,小头,别离,重叠,缺口,偏心2)盖板(Entry Board)1 .作用：A.定位.B.散热.C.减少毛头.D.钻头清洁.E.预防压力脚直接压伤板面.2 .材料：A.复合材料一--是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的.其材质与单面板基材相似,价格最廉价.B.铝箔压合材料一---是用薄的铝箔压合在上下两层,中间填去脂及化学品的纯木屑C.铝合金板一--5-30MIL ,各种不同合金组成,价格最贵3〕垫板〔Back-up Board〕1.作用：A .保护钻机台面B.预防出口性毛头〔Exit burr〕C.降低钻针温度,减少钻头扭断D.清洁钻针沟槽中的胶渣E.充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板,以比拟软质的酚醛树脂板较理想, 使用太厂硬的垫板,易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题.B、纸质压合板-----因太软、平整度不够,易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题.C、铝合金板-----平整度好,且不伤钻针,但价格贵.二.加工条件的设定1 .切削速度：每分钟切削距离.公式：切削速度=主轴转速〔rpm〕 *3.14*钻针直径〔mm〕 /1000切削速度的最大值是由钻针材质来决定的,切削速度是否恰当,可从钻针的磨损情况来判断.如果横刃磨损太快,说明切削速度太慢,假设主切削刃靠近外径处磨损太快,表示切削速度太快.理想的切削速度是钻针横刃与主绿削刃磨损相同速度.2 .进刀速度：每分钟主轴下降距离.公式：进刀速度〔m/min尸主轴转速〔rpm〕 *进刀量〔um/rev〕 /1000钻针直径变化的时候,进刀速度也跟着改变.直径小的钻针,进刀速度就必须小一点.3 .主轴转速：主轴每分钟旋转多少圈公式：转速〔rpm〕=[切肖।J速度〔m/min〕*1000 ] / [钻针直径〔mm〕 *3.14]4 .进刀量：主轴每旋转一圈所钻入距离.公式：进刀量〔um/rev〕=进刀速度〔m/min〕/主轴转速〔rpm〕三.钻孔分类1、一步钻加工即每一个孔穴一次钻孔加工完成,不管是双层或多层板,为最常用的一般钻孔加工方式,其操作比拟简单,钻孔速度较快.2、分步钻孔加工即每一个小孔,用屡次钻孔来穿透.3、预定钻孔加工要更换钻针加工,先用小的钻针钻一次,再用大的钻针在小的根底上钻一次.4、盲孔加工即未透孔,孔未贯穿基板上,或下或两面边.四、钻孔品质检查工程及对后制程的影响孔大孔小：影响插件及成品孔径,后制程定位以及断路孔多孔少：影响插件,后制程定位以及断路/短路孔偏移位：会使线路短路或断路,造成电测open/short孔未穿：影响孔径,插件和导通孔壁粗糙：影响电镀孔铜的附着力刮伤：使线路短路,不导通,造成电测OPEN现象氧化：影响镀铜时面铜与底铜的结合力爆孔：使镀铜时孔铜与面铜断开孔塞批锋：污染镀铜槽液,影响孔径和插件及成品外观问题残胶：会使电镀时内层铜与孔铜断开,发生电测OPEN的现象五、钻孔常见缺陷及成因分析：A.孔偏原因：• 钻针摇摆晃动〔主轴精度〕•加工参数不佳,•铝片有折痕或异物•销钉松脱•靶孔不正•程式使用错误•集尘不良•钻针不良B.孔径错误原因•钻针使用错误・原资料错误•钻针研磨次数过多造成退屑槽长度不够C,毛头或孔塞原因♦钻针有缺口•板材之间有异物•加工参数不佳•集尘不良•贴胶不牢,铝片未紧贴板材•垫板重复使用•叠板数过高D.孔未穿原因• 断针・下限设置错误・垫板不平整六：孔的分类1. PTH:镀通孔---孔壁镀覆金属而用来连接内层或外层的导电图形的孔.2. NPTH:非镀通孔----用于pcb板不同层中导电图形之间电气连接〔如埋孔,盲孔〕但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀通孔.3.盲孔：仅延伸到PCB板的一个外表的导通孔,不贯穿板材.4.埋孔：未延伸到PCB板外表的导通孔,埋于板材内.5.定位孔：用于钻孔,线路曝光,防焊印刷,成型等制程的定位.6.量针孔：用于检验所钻孔直径是否正确.7.切片孔：切片位置,用于检查钻孔孔壁粗糙度.PCB制程简介一. PCB应用简介PCB英文(Printed Circuit Board)印刷电路板的简称.PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCBo它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.二. PCB简单流程双面板：发料——薄铜(Sue© 钻孔(Drill) 镀铜(Cu plating) 线路(D/F)——防焊(S/M)——加工(Ni/Au)(硬金,软金,化金)——成型(Rout), 冲型(Punch)-----电测(ET)——成品检验(FQC)——包装(Packing)——出货多层板：发料-----内层线路-----压合-----薄铜------钻孔------镀铜——外层线路------防焊------加工(硬金,软金,化金) ——成型,冲型-----电测------ 成品检验——包装——出货三. 板材在各制程中的形态发料前——Sheet,发料后至成型前——Panel,成型后至出货——Strip或Set或Unit, 客户插件使用------- Piece四. 各制程简单流程及要点(双面板)1 .发料1) .定义：cut lamination根据客户需求裁板,尽量有效的使用大基板.2) .基板材料：铜箔,PP (玻璃纤维glass fiber和环氧树脂oxide resin)常用基板的材质是FR4和BT.玻璃纤维的特性：1.高强度2.抗热与火3.抗化性4.防潮5.热性质良好6.电性好3) . TG:玻璃态转化温度,高TG温度是＞170C,高TG的特性：1.抗湿性2. 抗化性3.抗溶剂性4.抗热性5.尺寸安定性4) .铜箔厚度：1OZ=36um , 1/2OZ , 1/3OZ2 .薄铜1）.定义:SUEP 〔surface uniform etching process 外表均匀蚀刻制程.利用硫酸对铜面的咬蚀功能,通过限制药水的浓度,温度和线速,来到达我们所需要的铜厚.2）.流程：上板----蚀薄铜----下板-----烘烤3）.三大要素：浓度,温度,速度4）.使用药水：硫酸,双氧水,安定剂,纯水3 .钻孑L 〔同上〕4 .镀铜1）.目的：Cu plating,通过镀铜制程,使所钻之孔壁及外表覆上一层铜,到达上下导通的目的.2）.流程：去毛头〔通过磨刷轮对板面磨刷,去除钻孔留下的批峰,毛刺,以到达板面平整的效果〕----除胶渣〔去除钻孔过程中因高温而熔于孔壁上的残胶〕――PTH〔镀通孔,以化学的方式,在孔壁和外表镀上一层薄铜作为电镀的基地〕—电镀3）.使用药水：膨松剂,中和剂,氧化剂,高锐酸盐,硫酸铜,硫酸,双氧水, 纯水4）.除胶渣的四种方法：1.浓硫酸法,2.重铭酸法,3.电浆法,4.碱性高钮酸盐法〔常用〕5）.限制要点：浓度,温度,速度,,电流密度〔ASF:在电极上每单位面积所通过的电流〕6）.电镀的方式：湿式水平电镀〔产量增加及空间的节省,减少药水的带出, 有较佳的外表均匀性,但设备本钱较高〕,湿式垂直电镀7）.电镀均厚水平：throwing powerHL铜厚度/电镀面铜厚度8）.纵横比二原板厚/电镀后孔径五.线路1）.目的：Dry film ,通过药水蚀刻,于板面上形成线路连接各导通孔,以到达所需的电气性质.2） .流程：前处理〔去除基板外表异物及油脂,并于铜面形成足够之粗糙度,以增加干膜与铜面的结合力〕----压膜〔利用热及压力将干膜紧密贴覆于铜面上〕----曝光〔通过UV光照射,于干膜上形成线路图形,透明的局部为需要保存下来的铜面,黑色局部为需要去除的铜面〕-----显影〔通过碱性显影液,将曝光后黑色局部的干膜去除) ——蚀刻(通过酸性蚀刻液,将显影出来的铜面蚀刻掉——剥膜(通过高浓度的碱性溶液,将铜面上因被曝光而保存的干膜去除掉)——烘烤------AOI3）.前处理种类：1.刷磨法：本钱低,制程简单,但薄板不易刷,容易产生刷痕基板涨缩不易限制.2 .喷砂法：pumice,外表粗糙均匀程度比刷磨法好,尺寸安定性好,薄板与细线均可,但pumice容易残留板面,机器不易维护.3 .化学法：硫酸,双氧水,常用前处理方式,本钱较高.4) . AOI : automated optics ispection自动光学检测.通过CCD镜头,将板面摄像,然后与电脑内的原始资料比对,可检测出线路是否有短路,断路,以及孔位是否正确.5) .使用药水：显影液(碳酸钠),氨水,,硫酸,双氧水,纯水6) .蚀刻因子：etch factor,蚀刻不尽(under etch),过度蚀刻(over etch),水池效应：新鲜药液被积水阻挠,无法有效的和铜面反响,称之为pudding水池效应.7) .CCD： charge coupled device感光元件,可用来当摄像机,依种类不同,可分为平面式,线性,彩色,灰阶,高画素(pixel)8) . AOI缺点判断方法, C形态比对1 .标准母板比拟法匚特征比对2 .设计规那么检查9) .解析度：dpi (dots per inchi)每一pixel所代表的尺寸.假设CCD的画素为1280*1026,在1026方向拍到的范围为7.2mm,那么解析度=7200um/1026pixel=7um/pixel=25.4/0.007dpi=3629dpi,由止匕可见,同大小的CCD, 拍照范围越大越粗糙六.防焊(绿漆)1).目的：S/M (Solder Mask) 1.防焊：留出板上待焊通孔及Pad,将所有线路及铜面都覆盖住,预防波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量2 .护板：预防湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并预防外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘.3 .绝缘：由于板子越来越薄,现宽距越来越细, 故导体间的绝缘问题日渐突出.2) .流程：CZ前处理(pre-treatment去除外表油脂及异物,并粗化铜面,以促进绿漆与铜面的结合力) ---------------------- 印刷(printing网版印刷) ---------- 前烘烤(semi-curing 赶走油墨内的溶剂,使油墨局部硬化,不致在曝光时粘底片) ------- 曝光(exposuring将需要显影位置,用底片挡点设计遮住,进行uv光照射) -------------- 显影(developing) -------- 后烘烤(post-curing使油墨完全硬化) ---------- 后uv光(post-uv) 3) .网版水平：一般水准线宽可达7-8mil,间距可达10-15mil.网版印刷的注意要点：油墨黏度,网版目数,对位精度,刮刀硬度,速度,下压量4) .烤箱种类：「箱形烤箱Rack 式j隧道式烤箱侧夹(产能及品质较佳)L夹式-上火5) .油墨分类：用途分类：r抗蚀刻油墨映像形成法分类「网版印刷法防焊油墨y<文字油墨、影像显影法I其它绝缘材料硬化法分类：r热硬化型UV硬化型热压制型I其它6).油墨组成：环氧树脂,填充剂,色料,补助剂7).防焊方式：浸涂型(Dip coating)滚涂型(Roller coating) 帘涂型(Curtain coating) 静电喷涂型(Electrostatic spraying)电着型(Electro deposition)ER刷型(Screen printincj)。
钻孔工序工艺培训教材-胡样平
如果伸出上面过多的话,就有可能 会接触到钻咀及主轴,因此表面伸 出长度需要保持最低限度。 一般是在0.5mm以内
②．叠好铝片和垫板
铝片无浮起、擦花、垃圾混入
④．用胶纸固定多处
根据基板的尺寸及各企业的能 力，设定规定的场所及数量 （位置）。
铝片
○铝片（上板）一般都使用铝质板（0.1～0.2mm）。如果是高精度钻孔时，也有在 “LE板”（三菱燃气化学）、“CAE板”（神戸制钢）上面涂水溶性的润滑材来 使用。 为了使之与基材完全贴附，一般使用时尺寸要比基材稍微小一些。
孔等，最终不会留在产品上的孔。
☆邮票孔（Perforation Hole) 在组装零部件工序中，最后为了将起连接必要边框及产品的部分（TAB）切掉而需
要钻的孔。既需要在组装时能够有不被裂开的必要强度，也需要保证在组装后能够被 轻易切掉的孔。该种孔钻孔加工时，与其它一般导通孔的加工条件相同。
三、钻孔作业流程及相关物料介绍
板铜箔呈飞起状态而形成的东西。一般在基板最 上面最易发生。
去毛刺 钻孔加工时发生的毛刺用去毛刺机等进行机械
性的去除。
钻孔后工序沉铜前处理、磨刷及微蚀处理可以去除一定程度的毛刺。因此 以能够去除毛刺的程度为基准来实施去除毛刺作业。
〔作业６〕 检査 检査项目 为了进行钻孔加工工序的品质管理，讲述以下品质项目的检查方法。
钻基准孔
在NC钻机上板前，必须先在两端钻好插PIN钉的2个基准孔。
组合・插PIN
进行钻孔加工前，将可加工张数的（基材）＋铝片、垫板
（定位PIN固定） 组合起来，再组装到钻机上插PIN为止的准备作业。
钻孔
固定到NC钻机上后钻孔，到钻完孔后取板的一连串作业。
下PIN～ 分解
钻孔站基本知识培训教材
钻孔站基本知识培训教材钻孔站基本知识培训教材钻孔站作为需要进行土地勘测和建筑施工的必要设施之一，其作用是探测地下水埋藏位置、水位深度和地层分布等信息，为工程设计提供基础数据和实验结果，因此在钻孔站建设、运行及维护过程中，均需要掌握基本知识。
一、钻孔站的分类1. 钻探土样站：主要用于采集土样，确定地质结构，探测岩土层的物理和力学性质。
2. 钻探水文站：主要用于监测地下水位变化及水质情况，了解地下水的演变规律，为水文预报提供依据。
3. 勘探测试站：主要用于进行钻探试验和测量测试，如地层位移、应力变形、三维成像等，为工程设计提供实验结果。
二、钻孔技术1. 钻探设备：依据不同的钻探类型，需要选择不同的钻探设备，如钻管、钻杆、绳索、钢丝绳等。
2. 钻孔方法：包括往复式、旋转式、顶锤式和热钻法等，需要依据具体情况选择合适的钻孔方法。
3. 钻孔技术：钻孔站的建设、运行及维护均需要掌握必要的钻孔技术，如钻探速度、冲击频率、钻井液等。
三、钻孔站的装置1. 基础设施：钻孔站建设前需要进行场地勘测、地质勘探等工作，确定钻孔站的布局和建设方式。
2. 测量仪器：钻孔站运行和维护中需要使用的设备有地质电涌仪、数据采集仪、测水器等。
3. 资源保障：钻孔站运行需要保障电力、水资源等，钻探设备也需要定期维护保养。
四、钻孔站的使用1. 钻孔前准备：确定钻孔类型、钻探深度和钻探位置，安排钻探队伍和设备，检查设备状态和技术指标等。
2. 钻孔过程控制：监控钻井液的流量、浓度和温度，控制冲击力和速度，注意钻探进展情况，遇到异常情况及时停止削进并处理。
3. 钻孔后处理：将获取的土样进行标记、测量、分析，记录数据和实验结果，做好文档和数据存储工作。
总之，钻孔站作为土地勘测和建筑施工的重要设施，需要掌握基本知识和技术，不断学习和创新，提高钻孔效率和数据准确性，为工程建设质量提供保障。
钻孔工艺培训教材
双面板
2011-12-16 钻孔培训
多层板
钻孔工艺参数
钻孔中的工艺参数主要有以下几种： 1、转速； 2、下刀速； 3、退刀速； 4、孔限； 5、下钻深度； 6、叠板数； 7、等等……
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钻孔培训
钻孔示意图： 钻孔示意图：
PCB板
铝盖板 钻头
销钉
木垫板
电木板 机台
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钻孔培训
钻孔的目的
目的: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔（导通、插件、定位）。 主要设备： 主要设备：数控钻机 主要原物料: 主要原物料:钻咀、铝片、垫板 在线路板上钻出孔
2011-12-16 钻孔培训
钻孔工艺参数
钻孔最重要的两个条件是“ 钻孔最重要的两个条件是“Speeds and Feeds”旋转速度和进 旋转速度和进 刀速： 刀速：
A、旋转速度（ Speeds ）：每分钟所旋转的圈数 、旋转速度（ ）：每分钟所旋转的圈数 每分钟所旋转的圈数(RPM) ； B、进刀速度（Feeds） ：每分钟钻入的深度（IPM）。 每分钟钻入的深度（ 、进刀速度（ ） ）。 转速与进刀速通常用切削量（ 转速与进刀速通常用切削量（Chip Load）来表示： ）来表示： 旋转速度（ 旋转速度（ Speeds ） Chip Load切削量 切削量 = 进刀速度（ 进刀速度（ Feeds ）
2011-12-16
钻孔培训
钻孔制作
8、其他孔钻孔控制： 、其他孔钻孔控制：
①、邮票孔：孔与孔间距最小要求12mil，每排孔留
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a. 钻柄（shank）： 被 spindle 夹具夹住的部分，为节省成本有用不锈钢材质。
b. 钻针的类型： Ⅰ.以直径分：每 0.05mm 为直径，一般钻针的直径有从 0.1~6.5mm； Ⅱ.按型号分为：0.45mm 以下为微小型；
0.5~1.25mm 为小型； 1.3~3.15mm 为中型； 3.2mm 以上为大型
6.2.1 进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1 进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，进料检验主
要从以下几个方面做：
a. 料号：全检，料号与货单相符；
b. 数量：全检，与货单数据相符；
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c.板面抽检 20%，主要抽检以下项目： Ⅰ.定位不良：PCB 定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上（X 光机检查
生产部钻孔岗位培训教材
一、目的： 1.1 提高新员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围： 2.1 钻孔制程新进员工。
三、培训内容： 6.1 钻孔的作用及细步流程介绍 6.2 各流程的作用及注意事项 6.3 制程控制的工艺参数 6.4 品质检测与处理 6.5 技术员工作职掌 6.6 不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8 不良原因及改善对策 6.9 点检项目记录表单
或领班，然后送至各机台交待清楚进行重工； 6.5.2.6 对每趟板的检验项目都必须如实记录，严禁有不良板流入 IPQC 或下制程，
对不良板进行追踪记录； 6.5.2.7 菲林应叠放整齐，对不用菲林送至菲林柜放好； 6.5.2.8 汇报本班所钻板子有无异常情况； 6.5.2.9 下班前点清量针数量是否 OK。 6.5.3 钻孔进出货技术员工工作职掌： 6.5.3.1 了解上班存量和现场生产情况； 6.5.3.2 准备好所需生产的磁片和底片； 6.5.3.3 进料时应注意进料检查，对不良和不合格板进行批退重工； 6.5.3.4 认真做到料号、版本、工单一致性，数量也必须正确； 6.5.3.5 双面板、多层板、垫板、铝片相应放置，并且标明料号，推入待钻板存放区； 6.5.3.6 出货一定及时，数量一定正确，不得少板或多板，过数一定及时； 6.5.3.7 工单按料号叠放在暂存板 L 架后面或 W 推车的板面上，数量与工单必须相符； 6.5.3.8 准备充足的 L 架，搞好车间“5S”，一日至少 3~4 次； 6.5.3.9 区分好半废垫板，全废垫板，将全废垫板、铝片打包叠好放置在货架上； 6.5.3.10 做好本班进出货记录表格填写，不得有错；
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6.1 钻孔的作用及细步流程介绍： 6.1.1 钻孔作用：用来对 PCB 进行切削孔位，便于插件及导通之作业。 6.1.2 钻孔的细步流程介绍： 进料→点数→ IPQC 检→计划组长→后勤领料至各厂区→排机组长→备针 → 钻孔 → 检验 → 出货 6.1.3 钻孔的环境要求： 温度：22±2℃ 相对湿度：45%-70% 6.1.4 钻孔的主物料介绍： 6.1.4.1 垫板： 密胺（白）垫板（2.7mm） 木心（2.0mm） 酚醛（1.6mm） 6.1.4.1.1 作用：a.防止钻机台面受损； b.减少出口性毛头；（底板披峰） c.断刀； d.降低钻针温度； e.清洁钻针沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2 板材种类： a. 复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类 的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。 b. 酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。 垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔 壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。 6.1.4.2 铝片（0.2mm 0.15mm）： 6.1.4.2.1 作用：a.防止压力脚直接压伤铜面； b.使钻尖容易中心定位； c.减少进口性毛头；（面板披锋）
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Ⅰ.钻柄直径公差：3.175(0.00~0.015)mm；
Ⅱ.钻嘴的直径公差：D（0.01~0.0254）mm；
Ⅲ.钻嘴使用长度：38.1mm±.01mm；
Ⅳ.套环：内径 3.175mm 外径 7.6mm
c. 钻针的检查与重磨：
Ⅰ.检查方法：20~40 倍实体显微镜检查，其缺点有以下几个项目：
孔位精度测试：25.0um
SPINDLE 上、下限：
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UP=电木板+垫板+生产板+铝片+压脚高度 4
DN（定位）=电木板+垫板+生产板+铝片+1-销钉长度
DN（鉆板）=电木板+垫板-0.5mm
冷凝机：冷却油温，23℃
冷却油量，刻度线 1/3 以上
集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ 以上。
全检 OK，符合要求的钻针，准备 OK 后，按照钻针领用程序发放给开机 人员，以供生产。 6.2.2.1 备针时的注意事项： a. 备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号； b. 根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、孔数； c. 根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检 OK 的钻针； d. 发放、收回钻针严格按照钻针发放、收回程序。 6.2.3 钻孔：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。 6.2.3.1 钻孔时的注意事项： a. 定好位后预钻 100 个孔拍过内层 OK 后方可开机生产（特殊情况可拍红胶片） b. 每 5 分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异常，有问 题及时停机，并通知到领班、工程师。 c. 作业中准确计算钻针的寿命，及时领取钻针，禁止出现停机待针或钻针未经研磨 再次使用现象。 d. 换钻针时，必须量测钻针直径，并且插位正确。 e. 钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致。 6.2.4 检验：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户 的要求。
孔以上。
钻尖的两个面都要经过粗磨及细磨两次手续，第一面的表面细滑度比第二面
要更细，排屑槽中的残胶要在超音波的能量下用 1%的磷酸三钠 Na3PO4 去清 洁震洗使之保持原有的光滑。多层板用的铲形钻头要以特殊的托部托住细处
小心进行重磨，重磨后要仔细在 20~40×显微镜下检查后才重用。
6.2 各流程的作用及注意事项：
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钻孔站培训教材
d.利于散热； e.钻尖进、退时的清洁。 6.1.4.3 钻针（Drill Bit），或称钻头，其品质对钻孔的良率有直接的影响，以下将就 其材料，外型结构作以论述。(我司主用佑能供应钻咀) 6.1.4.3.1 钻针材料： 钻针组成材料主要有以下三点： a. 硬度高耐磨性强的碳化钨； b. 耐冲击及硬度较强的钴； c. 有机粘著剂。 这三种粉末按比例均匀混合之后，于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧 结而成，其成分约有 94%是碳化钨，6%左右是钴。耐磨性和硬度是钻针评估 的重点，其合金粒子愈细，愈能提高硬度以及适合钻小孔，通常其合金粒子 小于 1um 左右。 6.1.4.3.2 外形结构： a. 钻针按钻尖结构可分成三部分， ST 型：为一般最常用钻咀，刀刃部分为直线型，再研磨次数相对较多， 适用于双面板的加工,钻尖角 130°或 140°，直径为 0.3mm—3.175mm UC 型(俗称大头钻咀)：UC UV SX 都属于 UC 结构系列，它的特点 在于刀刃颈部以下的直径比颈部以上的直径小，在钻孔过程中整个钻咀与孔 壁的接触面小，能减少摩擦热，对防止孔壁粗糙有很大的好处，主要适于高 多层板的钻孔加工，再研磨后大头部分长度不能小于 0.2mm。 ① UC 型特点：钻芯较薄，钻孔加工时，容纳排屑沟相对较深，利于 粉尘的排出，适用于对孔壁粗糙度要求高的板件，如 CS1 板件。 ② UV 型特点：钻芯较厚，钻芯是由两段不同的倒锥部分组成，由于 在芯厚上得到加强，钻孔加工时孔位精度较高，适用于对空位精度 要求高的板件。 ③ SX 型:材质较硬，主要适用于槽孔的加工，钻尖角 150°。
12 孔壁粗糙度
≤1mil
调整
13 移位
不可有
报废
6.5 技术员工作职掌：
6.5.1 钻孔开机技术员工作职掌：
6.5.1.1 根据生管排程，及时准备各相关物料、工具，并保质保量完成生产任务；
6.5.1.2 每次更换料号程序的输入，参数的设定及作好批量管制；
6.5.1.3 每两小时填写一次生产情况并向领班汇报；
增加发热，造成钉头、孔壁挖破等问题，通常一支新钻针钻 FR-4 的板在叠三
层下，经过 3000 钻之后必须重磨。因材料有变化，故要有好品质的孔壁其第
一磨后，再用时只能钻到 2000 钻，第二磨后只能用 1000 钻。故通常新钻针
常用在多层板，重磨的才降级用在双面板，再差的则用在单面板不镀 PTH 的
c. 并督促下一制程及时过数。
6.3 制程控制的工艺参数：
钻孔室内温度：22±2℃
钻孔室内湿度：RH45%—70%
HITAHI 钻孔机：
空气压力：6.5±0.5kg/cm2
Spindle 压力：5.5kg/cm2
压力脚压力：3.0kg/cm2
气夹压力：5±0.5kg/cm2
Rum-out 测试：＜20um
规范》和《客户检验规范》为准；
b. 检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；
c. 记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料号每二趟
板量一次孔径，换料号时必须量孔径；
d. 菲林核对时，先对准菲林孔，然后 PIN 钉以垂直方向插入；
e. 菲林平整，无皱折，且必须经 IPQC 及品质工程师确认后方可使用；