焊缝超声波探伤
焊缝超声波探伤
焊缝超声波探伤锅炉压力容器和各种钢结构主要是采用焊接的方法制造。
为了保证焊缝质量，超声波探伤是重要的检查手段之一。
在焊缝探伤中。
不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术。
而且还要求探伤人员了解有关的焊接基本知识，如焊接接头型式，焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等。
只有这样，探伤人员才能针对各种不同的焊缝，采用适当的探测方法，从而获得比较正确的探测结果。
第一节 焊接加工及常见缺陷锅炉压力容器及一些钢结构件主要是采用焊接加工成形的。
焊缝内部质量一般利用射线和超声波来检测。
对于焊缝中的裂纹、未熔合等危险性缺陷，超声波探伤比射线更容易发现。
一、焊接加工l.焊接过程常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。
焊接过程实际上是一个冶炼和铸造过程，首先利用电能或其他形式的能产生高温使金属熔化，形成熔池，熔融金属在熔池中经过冶金反应后冷却，将两母材牢固地结合在一起。
为了防止空气中的氧、氮进入熔融金属，在焊接过程中通常有一定的保护措施。
手工电弧焊是利用焊条外层药皮高温时分解产生的中性或还原性气体作保护层。
埋焊和电渣焊是利用液体焊剂作保护层。
气体保护焊是利用氩气或二氧化碳等保护气体作保护层。
2.接头形式焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种：如图7.1所示。
在锅炉压力容器中，最常见的是对接，其次是角接和T型接头，搭接少见。
3.坡口形式为保证两母材施焊后能完全熔合，焊前应把接合处的母材加工成一定的形状，这种加工后的形状称为坡西，坡口各部分的名称如图7.2所示。
根据板厚、焊接方法、接头形式和要求不同，可采用不同的坡口形式。
常见对接和角接接头的坡口形式如图7.3所示。
二、焊缝中常见缺陷焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等，如图7.4所示。
1.气 孔气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。
产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。
钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法
钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法（最新版5篇）《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》篇1钢焊缝手工超声波探伤方法主要分为预扫查、正式扫查和结束扫查三个阶段。
预扫查阶段主要是为了选择最佳扫查面，确定最佳扫查角度，选择灵敏度最高的探头和适宜的仪器。
正式扫查阶段是超声探伤的关键，其操作方法随工件形状、焊缝形式、探头种类及探伤操作部位的不同而不同。
结束扫查阶段主要是对工件进行局部处理。
质量分级法包括如下内容：1. 对未焊透的评级：当缺陷尺寸小于等于评定标准规定的值时，不论其多少，只做合格品评定；当缺陷尺寸大于评定标准规定的值时，则不合格。
2. 对咬边深度评级：若咬边深度不超过评定标准规定的值，则只做合格品评定；若超过评定标准规定的值，则不合格。
3. 对声影评级：当声影不影响焊缝有效长度内的射线胶片时，只做合格品评定；当声影妨碍射线透入焊缝或妨碍焊缝射线胶片的读出时，则不合格。
4. 对波幅评级：根据缺陷回声最高波的波幅与该焊工、该焊道、该焊缝超声检测的评定标准所规定的要求相比，判定其合格或不合格。
《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》篇2钢焊缝手工超声波探伤方法主要分为4个步骤：1. 表面处理：在探伤前，应将焊缝表面及附近区域彻底清理，以便于检测。
2. 操作人员：操作人员必须经过专业培训，熟悉操作规程，严格按工艺要求进行操作。
3. 探伤灵敏度：应根据母材钢材等级、焊接材料、工艺等因素确定探伤灵敏度。
4. 探伤操作：在探伤操作中，应按照标准规定的操作方法进行，注意检测角度、距离、斜率等参数的选择和调整。
对于手工超声波探伤结果的判定，一般采用《超声检测质量分级指南》（GB11345-89）中规定的标准进行质量分级。
该指南将焊缝质量分为5级，分别是A级、B级、C级、D级和E级。
其中，A级和B 级为合格级别，C级为基本合格级别，D级为不合格级别，E级为严重不合格级别。
《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》篇3钢焊缝手工超声波探伤方法主要分为四个步骤：1. 准备工作：探头校直、探头零点调节、耦合剂的涂敷。
焊缝超声波探伤原理
焊缝超声波探伤原理
焊缝超声波探伤是利用超声波的传播和相互作用原理来检测和评估焊缝中的缺陷和杂质。
超声波是一种高频机械波，具有传播距离远、穿透性好和对被测材料无损伤的特点。
在焊缝超声波探伤过程中，超声波传播到焊缝区域时，其中的能量会发生转换，一部分能量被反射回传感器，另一部分能量经过焊缝进入焊接材料内部继续传播。
当超声波遇到焊缝中的缺陷或垂直于超声波传播方向的杂质时，会发生反射或散射，这些反射或散射波会被传感器接收并转换成电信号。
根据接收到的电信号，可以分析焊缝中的缺陷类型、大小和位置，以及评估焊缝的质量和可靠性。
常用的超声波探伤方法有脉冲回波法和全景扫查法。
在脉冲回波法中，通过发射短脉冲超声波来激励焊缝区域，接收并记录回波信号。
根据回波信号的时间延迟和振幅变化，可以确定焊缝中的缺陷位置和大小。
全景扫查法是一种全面检测焊缝的方法，可以将焊缝区域划分为多个小区域，逐个扫描并记录每个小区域中的回波信号。
通过综合分析所有小区域的回波信号，可以获得焊缝的完整图像，并对缺陷进行全面评估。
总的来说，焊缝超声波探伤利用超声波在焊缝中传播、反射和散射的特性，通过接收和分析回波信号来检测和评估焊缝的质
量。
这种方法是一种无损检测技术，可以提高焊接质量并确保焊缝的可靠性。
超声波焊缝探伤标准
超声波焊缝探伤标准超声波焊缝探伤是一种常用的无损检测方法，广泛应用于焊接质量的评定和缺陷的检测。
本文将介绍超声波焊缝探伤的标准，包括其定义、应用范围、技术要求等内容，以期为相关领域的从业人员提供参考。
超声波焊缝探伤是指利用超声波技术对焊缝进行缺陷检测的方法。
它可以有效地检测焊缝中的各种缺陷，如气孔、夹杂、裂纹等，对焊接质量的评定具有重要意义。
超声波焊缝探伤广泛应用于航空航天、汽车制造、铁路运输等领域，对提高产品质量、保障安全生产具有重要意义。
超声波焊缝探伤的标准主要包括以下几个方面：首先，超声波探伤设备的选择和校准。
超声波探伤设备是进行焊缝探伤的关键工具，其选择和校准直接影响着探伤结果的准确性。
因此，超声波探伤设备的选择和校准应符合相关标准要求，确保其性能和准确性。
其次，超声波探伤操作规程的制定和执行。
超声波焊缝探伤需要进行严格的操作规程，包括探头的放置、超声波的发射和接收、数据的采集和分析等步骤。
操作规程的制定和执行应符合相关标准要求，确保探伤结果的准确性和可靠性。
再次，焊缝探伤的技术要求和评定标准。
超声波焊缝探伤需要对焊缝中的各种缺陷进行检测和评定，其技术要求和评定标准应符合相关标准要求，确保焊接质量的评定准确性和一致性。
最后，超声波焊缝探伤的报告和记录。
超声波焊缝探伤的结果应当进行报告和记录，报告和记录内容应符合相关标准要求，确保探伤结果的可追溯性和可验证性。
综上所述，超声波焊缝探伤标准是保障焊接质量和产品安全的重要依据，相关领域的从业人员应当严格遵守相关标准要求，确保超声波焊缝探伤工作的准确性和可靠性。
同时，相关标准的制定和更新也是保障超声波焊缝探伤工作质量的重要保障，应当引起相关部门和单位的重视和关注。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准焊缝超声波探伤是一种常用的无损检测方法，可以用于检测焊缝内部的缺陷，如气孔、夹杂、裂纹等。
在工业生产中，焊接是一项重要的连接工艺，而焊接质量的好坏直接影响到产品的使用性能和安全性。
因此，对焊缝进行超声波探伤是非常必要的，而且在焊接工艺中也被广泛应用。
首先，焊缝超声波探伤的标准是非常重要的。
焊缝超声波探伤标准的制定，可以规范焊缝探伤操作流程，明确探伤设备的选择和使用要求，确保探伤结果的准确性和可靠性。
目前，国际上常用的焊缝超声波探伤标准有ISO、ASME等，而国内也有相应的标准，如GB/T、JB等。
这些标准的制定，为焊缝超声波探伤提供了技术依据和操作指南，有利于推动焊缝探伤技术的发展和应用。
其次，焊缝超声波探伤标准的内容主要包括探伤设备的选择和校准、探伤操作的步骤和要求、探伤结果的评定标准等。
在选择探伤设备时，需要考虑焊缝的类型、厚度、材料等因素，以及探伤的灵敏度和分辨率要求。
而设备的校准则是为了保证探伤结果的准确性，需要定期进行校准和验证。
在探伤操作中，操作人员需要严格按照标准规定的步骤和要求进行，包括探头的放置位置、探测角度、超声波的频率和幅度等。
最后，根据探伤结果的评定标准，对焊缝内部的缺陷进行分类和评定，确定是否符合要求。
此外，焊缝超声波探伤标准的实施也需要具备一定的条件和要求。
首先，需要具备专业的探伤人员和设备，他们需要经过系统的培训和考核，熟练掌握探伤技术和标准操作流程。
其次，探伤现场需要具备良好的工作环境和条件，如清洁的焊缝表面、稳定的探伤介质、适当的温度和湿度等。
最后，探伤结果的记录和报告也需要符合标准规定，包括探伤数据的采集和存储、结果的分析和评定、报告的编制和归档等。
总的来说，焊缝超声波探伤标准的制定和实施对于提高焊接质量和产品安全具有重要意义。
只有严格执行标准要求，才能保证探伤结果的准确性和可靠性，为焊接工艺的优化和改进提供技术支持和保障。
因此，各相关单位和人员在进行焊缝超声波探伤时，务必严格遵守标准要求，确保探伤工作的顺利进行和结果的准确可靠。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准焊缝超声波探伤是一种常用的无损检测方法，它通过超声波的传播和反射来检测焊缝中的缺陷和疵点，对焊接质量进行评估。
在实际工程中，焊缝超声波探伤标准是非常重要的，它能够指导焊接人员进行正确的超声波探伤操作，确保焊接质量符合标准要求。
本文将对焊缝超声波探伤标准进行详细介绍，以便广大焊接人员和相关技术人员能够更好地理解和应用。
一、焊缝超声波探伤标准的意义。
焊缝超声波探伤标准的制定是为了规范焊缝超声波探伤工作，保证焊接质量符合要求。
它可以帮助焊接人员正确理解焊缝超声波探伤的要求和方法，避免盲目操作和不当操作，提高焊接质量和安全性。
同时，焊缝超声波探伤标准也是对超声波探伤设备和仪器的要求，包括设备的性能指标、操作规程和维护要求，确保设备能够正常工作和准确检测。
二、焊缝超声波探伤标准的内容。
焊缝超声波探伤标准主要包括以下内容，焊缝超声波探伤的一般要求、设备和仪器的要求、操作规程、评定标准和报告要求等。
其中，焊缝超声波探伤的一般要求包括焊接材料的选择、焊接工艺的控制、焊接质量的要求等；设备和仪器的要求包括超声波探伤设备的性能指标、探头的选择和校准、仪器的校验和维护等；操作规程包括超声波探伤的操作步骤、参数设置、探伤技术要求等；评定标准包括焊缝中各种缺陷和疵点的评定标准，如焊缝内夹杂、气孔、裂纹等；报告要求包括探伤报告的格式、内容、保存要求等。
三、焊缝超声波探伤标准的应用。
焊缝超声波探伤标准主要适用于各种焊接结构的检测，包括压力容器、管道、船舶、桥梁、建筑等。
焊缝超声波探伤标准的应用可以帮助焊接人员和相关技术人员正确理解焊缝超声波探伤的要求和方法，规范操作行为，提高焊接质量和安全性。
同时，焊缝超声波探伤标准也是对超声波探伤设备和仪器的要求，确保设备能够正常工作和准确检测。
四、总结。
焊缝超声波探伤标准是保证焊接质量的重要依据，它规范了焊缝超声波探伤的要求和方法，对焊接质量的评定和检测起着至关重要的作用。
焊缝超声波探伤检测报告
焊缝超声波探伤检测报告一、检测目的本次检测旨在对焊缝进行超声波探伤检测，以确定焊缝的质量和存在的缺陷情况，为后续工作提供参考依据。
二、检测对象本次检测对象为某工程项目中的焊缝，包括横焊缝和纵焊缝。
三、检测方法采用超声波探伤技术进行检测，具体操作步骤如下：1. 对焊缝进行清洁处理，确保表面无杂质和污垢。
2. 将超声波探头放置在焊缝上方，通过超声波的传播和反射，获取焊缝内部的信息。
3. 对焊缝进行全面扫描，记录下焊缝内部的缺陷情况和位置。
4. 根据检测结果，对焊缝进行评估和分类，确定焊缝的质量等级。
四、检测结果经过超声波探伤检测，得到如下结果：1. 横焊缝横焊缝的质量较好，未发现明显的缺陷，焊缝内部结构均匀，无裂纹、气孔等缺陷。
2. 纵焊缝纵焊缝存在一些缺陷，主要包括气孔和裂纹。
其中，气孔分布较为集中，主要集中在焊缝的两端，大小不一，最大的气孔直径为3mm；裂纹主要分布在焊缝的中部，长度不一，最长的裂纹长度为10mm。
五、检测结论根据检测结果，对焊缝进行评估和分类，确定焊缝的质量等级。
横焊缝的质量等级为一级，纵焊缝的质量等级为二级。
六、建议措施针对纵焊缝存在的缺陷，建议采取以下措施：1. 对焊缝进行修补，填补气孔和裂纹，确保焊缝的完整性和稳定性。
2. 对焊接工艺进行优化，减少气孔和裂纹的产生。
3. 对焊接人员进行培训，提高其焊接技能和质量意识。
七、总结超声波探伤技术是一种非破坏性检测方法，可以对焊缝进行全面、准确的检测，为保证焊缝的质量和安全性提供了重要的技术支持。
在实际工程中，应加强对焊缝的检测和管理，确保焊缝的质量符合要求。
焊缝的超声波探伤及缺陷评定
焊缝的超声波探伤及缺陷评定超声波探伤作为无损检测一种方法，因其探伤效率高、成本低、穿透能力强，而被广泛应用。
它是利用频率超过20KHz的高频声束在试件中与试件内部缺陷（如裂缝、气孔、夹渣等）中传播的特性，来判定是否存在缺陷及其尺度的一种无损检测技术。
超声检测因其固有特点，它比较适合于检测焊缝中的平面型缺陷，如裂纹、未焊透、未熔合等。
焊缝厚度较大时，其优点愈明显。
4.1 焊缝超声波探伤焊缝探伤主要采用斜探头横波探伤，斜探头使声束斜向入射，斜探头的倾斜角有多种，使用斜探头发现焊缝中的缺陷与用直探头探伤一样，都是根据在始脉冲与底脉冲之间是否存在伤脉冲来判断。
当发现焊缝中存在缺陷之后，根据探头在试件上的位置以及缺陷回波在显示屏上的高度，就可确定出焊缝的缺陷位置和大小。
这是因为在探伤前按一定的比例在超声仪荧光屏上作有距离—波幅曲线。
下面详细介绍。
(1)检测条件的选择由于焊缝中的危险缺陷常与入射声束轴线呈一定夹角，基于缺陷反射波指向性的考虑，频率不宜过高，一般工作频率采用2.0-5.0MHz：板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用更低一些的频率。
探头折射角的选择应使声束能扫查到焊缝的整个截面，能使声束中心线尽可能与主要危险性缺陷面垂直。
常用的探头斜率为K1.5~K2.5。
常用耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，从耦合剂效果看，浆糊与机油差别不大，但浆糊粘度大，并具有较好的水洗性，所以，常用于倾斜面或直立面的检测。
(2) 检测前的准备(3)探测面的修整探测面上的焊接飞溅、氧化皮、锈蚀和油垢等应清除掉，探头移动区的深坑应补焊后用砂轮打磨。
探测面的修整宽度B应根据板厚t和探头的斜率K计算确定，一般不应小于2.5Kt。
(4)斜探头入射点和斜率的测定1) 斜探头的入射点测定。
斜探头声束轴线与探头楔块底面的交点称为斜探头的入射点，商品斜探头都在外壳侧面标志入射点，由于制造偏差和磨损等原因，实际入射点往往与标志位置存在偏差，因此需经常测定。
焊缝超声波探伤
焊缝手动超声波探伤之五兆芳芳创作汽锅压力容器和各类钢结构主要采取焊接办法制造.射线探伤和超声波探伤是对焊缝进行无损检测的主要办法.对于焊缝中的裂纹、未熔合等面状危害性缺陷，超声波比射线有更高的检出率.随着现代科技快速成长，技巧进步.超声仪器数字化，探头品种类型增加，使得超声波检测工艺可以加倍完善，检测技巧更加成熟.但众所周知：超声波探伤中人为因素对检测结果影响甚大；工艺性强；故此对超声波检测人员的素质要求高.检测人员不但要具备熟练的超声波探伤技巧，还应了解有关的焊接根本知识；如焊接接头形式、坡口形式、焊接办法和可能产生的缺陷标的目的、性质等.针对不合的检测对象制定相应的探伤工艺，选用适合的探伤办法，从而取得正确的检测结果.射线检测局限性：1.辐射影响，在检测场地邻近，防护不当会对人体造成伤害.2.受穿透力等局限影响，对厚截面及厚度变更大的被检物检测效果欠好.3.面状缺陷受标的目的影响检出率低.4.不克不及提供缺陷的深度信息.5.需接近被检物体的两面.6.检测周期长，结果反响慢.设备较超声粗笨.成本高.常规超声波检测不存在对人体的危害，它能提供缺陷的深度信息和检出射线照相容易疏漏的垂直于射线入射标的目的的面积型缺陷.能即时出结果；与射线检测互补.超声检测局限性：1.由于操纵者操纵误差导致检测结果的差别.2.对操纵者的主不雅因素（能力、经验、状态）要求很高.3.定性困难.4.无直接见证记实（有些自动化扫查装置可作永久性记实）.5.对小的（但有可能超标的缺陷）不连续性重复检测结果的可能性小.6.对粗糙、形状不法则、小而薄及不均质的零件难以查抄.7.需使用耦合剂使波能量在换能器和被检工件之间有效传播.超声波的一般特性：超声波是机械波（光和X射线是电磁波）.超声波根本上具有与可闻声波相同的性质.它们能在固态、液态或气态的弹性介质中传播.但不克不及在真空中传播.在良多方面，一束超声波类似一束光.向光束一样，超声波可以从概略被反射；当其穿过两种声速不合物质的鸿沟时可被折射（实施横波检测基理）；在边沿处或在障碍物周围可被衍射（裂纹测高；端点衍射法基理）.第一节焊接加工及罕有缺陷一、焊接加工1、焊接办法：有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体庇护焊、电渣焊、气焊（氧气+乙炔）.焊接进程实际上是一个冶炼和铸造进程.利用电能或其它能量产生低温熔化金属，形成熔池，熔融金属在熔池中经冶金反响后冷却，将两母材牢固的结合在一起，形成焊接接头.焊接进程中，其焊弧温度高达6000℃，相当于太阳概略温度.熔池温度也在1200℃以上.因局部低温带来以下问题：易氧化；产生夹渣；渗入气体（空气中氧、氮）；产生应力.为避免有害气体渗入，手工电弧焊是利用外层药皮低温时分化产生的气体形成庇护.埋弧焊和电渣焊是利用固体或液体焊剂作为庇护层.气体庇护焊是利用氩气或二氧化碳气（惰性气体）作庇护层.2、接头形式：有对接接头、角接接头、T型接头和搭接（搭接接头在汽锅压力容器中不允许采取）.对接接头角接接头T型接头搭接接头3、坡口形式：I型、V型、U型、X型、K型为包管两母材焊接时能完全熔合，焊前将母材加工成一定的坡口形状，使其有利于焊接实施.其形状和各部名称如下：坡口角度坡口面钝边根部间隙坡口目的————包管全熔透，削减填充量.钝边目的————包管全熔透，避免咬边.间隙目的————包管全熔透，控制内凹、未焊透.二、焊缝中罕有缺陷及产生原因1、焊缝罕有缺陷：气孔、夹渣、夹钨、内凹、焊瘤、烧穿、未焊透、未熔合、裂纹等.2、缺陷形成及产生原因：a. 气孔——熔池冷却凝固之前来不及逸出残留气体（一氧化碳、氢气）而形成的空穴.因焊条焊剂烘干不敷；坡口油污不洁净；防风倒霉导致电弧偏吹；庇护气体作用失效等原因所至.b. 夹渣——残留在焊缝内的溶渣或非金属搀杂物（氮化物、硅酸盐）.因坡口不洁净；层间清渣不净；焊接电流太小；焊接速度过快；熔池冷却过快，熔渣及搀杂物来不及浮起等原因导致.c. 未焊透——接头部分金属未完全熔透.因焊接电流小；焊速过快；坡口角度小；间隙小；坡口加工不标准；焊偏；钝边过大等原因所至.d. 未熔合——填充金属与母材或填充金属之间未熔合在一起.因坡口不洁净；电流小；运条速度快；焊条角度不当（焊偏）等原因所至.e. 夹钨——钨熔点高，未熔化并凝固在焊缝中.因不熔化极氩弧焊极脱落导致.f. 内凹——概略填充不良.因焊条拔出不到位.g. 裂纹——焊接中或焊接后，在焊缝或母材的热影响区局部的裂缝破裂.热裂纹——焊缝金属从液态凝固到固体时产生的裂纹（晶间裂纹）；因接头中存在低熔点共晶体，偏析；由于焊接工艺不当所至.冷裂纹——焊接成形后，几小时甚至几天后产生（延迟裂纹）.产生原因：相变应力（碳钢冷却过快时，产生马氏体向珠光体、铁素体过渡时产生）；结构应力（热胀冷缩的应力、约束力越高应力越大，这是低碳钢产生冷裂纹的主要原因.忌强力装配）和氢脆（氢气作用使资料变脆，壁厚较大时易出现）所至.再热裂纹——再次加热产生.3、缺陷在设备退役中的危害：一般危害——气孔；夹渣；内凹（焊缝截面强度下降，腐化后造成穿孔、泄漏）严重危害——裂纹；未熔合；未焊透未熔合：面状缺陷，应力集中，易产生裂纹.未焊透：垂直于焊缝，根部未焊透易腐化；有成长裂纹趋势.裂纹：锋利的面状缺陷，达临界深度即断裂失效.第二节平板对接焊缝超声波探伤焊缝的超声波检测———可用直射声束法或斜射声束法（无需磨平余高）进行检测.实际探伤中，超声波在均匀物质中传播，遇缺陷存在时，形成反射.此时缺陷便可看作为新的波源，它收回的波被探头接收，在荧光屏上被解读.JB/T4730-2005尺度法则缺陷长度的测定是以缺陷波端点在某一灵敏度（定量线）下，移动探头，该波降至50%时为缺陷指示长度，以此作为判定依据.而此时正是探头中心对准缺陷边沿时的位置.缺陷越小，缺陷回波越不扰乱探头的声场；由扫查法（此时用移动探头测定缺陷长度）测定缺陷尺寸不正确（适用当量法）.此法测定的不是缺陷尺寸，而是声束宽度.惠更斯原理称：动摇是振动状态的传播，如果介质是连续的（均匀介质可连续传递动摇），那么介质中任何质点的振动都将引起邻近质点的振动，邻近质点的振动又会引起较远质点的振动.因此动摇中任何质点都可以看作是新的波源.（当探测小于探头晶片尺寸的缺陷时，其指示长度与探头直径相近）一、探伤条件选择1. 按照图纸、合同要求选用标准、尺度（JB/T4730-2005）.确定检测技巧等级（A级；B级；C级）2. 频率选择：一般焊缝的晶粒较细，可选择较高频率；2.5~5.0MHz对板厚较薄焊缝，采取高频率，提高分辩力.对厚板焊缝和材质衰减明显的焊缝，应采取较低频率探伤，以包管探伤灵敏度.3. K值选择：①使主声束能扫到整个焊缝截面；a. 要素②使声束中心线尽量与主要危害性缺陷垂直；③包管有足够的探伤灵敏度.aL0bb. 公式：a+b+L0K≥T（不克不及满足此条件，中间有一主声束扫查不到的菱形区域.这一区域内缺陷可能漏检）；副声速也可能扫到，但找不到最高波，无法定量.焊缝宽度对K值选择有影响.在条件允许（探伤灵敏度足够）的情况下，应尽量采取大K值探头.c. 按照工件厚度选择K值：薄工件采取大K值探头，避免近场探伤，提高定位、定量精度.厚工件采取小K值探头，以缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度.同时还可削减打磨宽度.JB/T4730-2005推荐K值d. K值会因工件声速变更（斯涅尔定律）和探伤中探头的磨损而产生变更.所以要经常K值进行校验.变更纪律：声速快，K值变大；探头前面磨损大，K值变大.4. 试块选择：JB/T4730-2005尺度中法则的尺度试块有；CSK-ⅠA；CSKⅡA；CSKⅢA；CSKⅣ.CSK-ⅠA试块用于超声波仪器、探头系统性能校准和检测校准.CSKⅡA；CSKⅢA；CSKⅣ试块用于超声波检测校准.CSKⅡA；CSKⅣ试块的人工反射体为长横孔.长横孔反射波在理论上与焊缝的滑腻的直线熔渣相似.同时，利用横孔对不合的声束折射角也能得到相等的反射面；但需要不合深度对比孔，适应不合板厚的焊缝检测.长横孔远场变更纪律，因距离变更，其变更纪律更类似于未焊透.在长横孔试块上绘制曲线，测定灵敏度，适用未焊透类缺陷的控制.长横孔变更纪律：（不适合近场）Df1 X23△dB = 10lgDf2 X13CSKⅢA试块的人工反射体为短横孔.短横孔远场变更纪律，因距离变更，其变更纪律似球孔.以此绘制曲线，灵敏度可有效的控制点状缺陷.但此灵敏度对条状缺陷偏严.对中厚板检测灵敏度偏高.短横孔变更纪律：（不适合近场）Df1 X24△dB = 10lgDf2 X14两种反射体试块因反射体类型不合，两者灵敏度不相同.反射纪律不合，曲线纪律亦不合.所控制检测对象不合.故两者不得混用.5. 耦合剂：在超声波直接接触法探伤中，探头和被检物之间不参加适合的耦合剂，探伤是无法完成的.耦合剂可以是液体、半液体或粘体.并应具备下列性能：a. 在实际检测中能提供可靠的声耦合；b. 使被检物概略与探头概略之间润湿，消除两者之间的空气；c. 使用便利；d. 不会很快地从概略流溢；e. 提供适合的润滑，使探头在被检物概略易于移动；f. 耦合剂应是均匀的，且不含有固体粒子或气泡；g. 避免污染，并且没有腐化、毒性或危害，不容易燃；h. 在检测条件下，不容易冻结或汽化；i. 检测后易于清除.经常使用耦合剂有机油；糨糊；甘油；润滑脂（黄油）；水.机油倒霉于清除，还给焊缝返修带来倒霉.糨糊更有利于垂直、顶面探伤.耦合剂的另一重要特性是其声阻抗值应介于探头晶片与被检资料声阻抗值之间（Z2=√Z1•Z3，薄层介质声阻抗为两侧介质阻抗几何平均值时，声强透射率等于1，超声全透射）.操纵者的技巧对良好的耦合是重要因素，整个进程对探头施加均匀、固定压力，有助于排除空气泡和取得均匀的耦合层厚度.6. 探伤面：清除焊接飞溅、氧化皮、锈蚀、油漆、凹坑（用机械、化学办法均可）检测概略应平整，便于探头扫查移动.概略粗糙度≯μm.一般应打磨.a. 检测区宽度——焊缝自己加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域（5~10mm）.b. 探头移动区宽度：（P=2KT）一次反射法检测，应大于或等于1.25P；直射法检测，应大于或等于0.75P.c. 母材检测：C级检测有要求（较重要工件或图纸有要求时）应进行母材检测.仅作记实，不属于母材验收.看其是否有影响斜探头检测结果的分层类缺陷.母材检测要求：①. 2~5MHz直探头，晶片直径10~25mm；②. 检测灵敏度：无缺陷处第二次底波调为屏幕满刻度的100%；③. 缺陷信号幅度超出20%时，应标识表记标帜记实.7. 探测标的目的选择按照工件结构；坡口角度、形式；焊接中可能出现缺陷的标的目的性以及危害性缺陷.选用主声束尽量与其垂直的入射标的目的.B级查验：a.纵向缺陷检测：①.T=8~46mm时，单面双侧（一种K值探头，直射波和一次反射波法）检测；②.T>46~120mm时，双面双侧（一种K值，直射波法）检测.如受几何条件限制，也可在双面单侧或单面双侧采取两种K值探头检测.③.T>120~400mm时，双面双侧（两种K值，直射波法）检测.两探头折射角相差≮100 .b. 横向缺陷检测：①.在焊缝两侧，声束轴线与焊缝中心线夹角10~200作斜平行探测（正反两个标的目的）；②.若焊缝磨平，可在焊缝及热影响区上作两个标的目的的扫查；③. 电渣焊易出现人字形横裂纹，可用K1探头以450夹角在焊缝两侧，作正反两个标的目的的斜平行扫查.C级查验：a. 应将焊缝余高磨平；焊缝两侧的斜探头扫查区域之母材用直探头进行检测；b. T=8~46mm时，单面双侧（两种K值，探头折射角相差≮100，其中一个为450；一次反射法）检测；c. T>46~400mm时，双面双侧（两种K值，探头折射角相差≮100，一次反射波）检测；对于单侧坡口小于50的窄间隙焊缝，如有可能应增加对与坡口概略平行缺陷的有效检测办法（如串列扫查）；d. 应进行横向缺陷检测.8. 前沿、K值测定a.前沿测定：可在CSK-IA试块上，利用R50；R100圆弧测定.将探头放置在IA试块上，前后移动探头，找到最高波，量出探头前端至试块R100端距离X；此探头前沿尺寸L0=100-X.b. K值测定：①.利用CSK-IA试块上Φ50反射体；前后移动探头，找到最高波，量出探头前沿距试块端部水平距离L；L+ L0-35K=30②.利用CSK-ⅢA试块上Φ1×6孔，深20mm较好（避开近场）.找到最高波；量水平距离L.L+ L0-40K=209. 扫描速度（时基线）调节声程法：屏幕时基线显示为超声波传播距离（非K值探头用此法）.水平法：屏幕时基线显示为探头入射点至反射体投影到检测面的水平距离.（δ≤20mm时采取此法）深度法：屏幕时基线显示为反射体距检测面深度距离.（δ>20mm时采取此法）a. 利用CSK-IA试块上，R50、R100同心圆弧调节.在IA试块上，左右移动探头；屏幕上同时显示出R50、R100两反射波，找到最高波，波高80%（探头作前后移动，使两反射波高度相同）.按住探头不动，调节脉冲移位和深度旋钮，使R50；R100反射波前沿辨别对准h1；h2（计较得出）.扫描速度即调整完毕.. 水平法： h1= sinβ*50mm ；h2= sinβ*100mm求 h1；h2深度法：h1=cosβ*50mm ；h2=cosβ*100mmb. 利用CSK-ⅢA试块上，Φ1×6孔调节.①.在ⅢA试块上，选定两倍关系不合深度A、B两孔；（A 孔深度20mm；B孔深40mm）；移动探头，找到A孔最高波（波高80%）；调脉冲移位旋钮，使A波前沿对准h1；②.挪动探头，找到B孔最高波，波高80%；B 孔读数为Y；若Y不等于2h1，求两者之间的差X. X=︱2h1-Y ︴③.探头不动.调深度（微调）旋钮，移动B孔至Y±2X.再调脉冲移位旋钮，使B波回至2h1.④. 挪动探头，找到A孔最高波，若正对h1，即调整完毕.不然需重复上述步调.注：此法受反射体形状、尺寸影响，精确探伤时需进行修正.A孔B孔X10. 距离——波幅曲线的绘制a.距离——dB曲线：（表格形式数字标注）.b.距离——波幅曲线：将反射波幅用毫米（或%）绘在纸上或面板上.依据在对比试块上一组不合深度的人工反射体的反射波幅，实测得到一条基准线绘制而成.一般由评定线；定量线；判废线三条线组成；分三个区域.各线灵敏度依不合尺度而定.c.距离——波幅曲线制作：①. 距离——dB曲线制作测定探头入射点、K值；调好扫描速度.将探头置于查验尺度法则试块上，测距概略最近人工反射体，找到最高波；调增益使波高至80%，记下衰减器读数与孔深度；然后依次测不合深度孔（深度达将检测最大深度），调增益使得各孔波高达80%，记下此时衰减器dB数，填入表中便可.②.距离——波幅曲线绘制测定探头入射点、K值；调好扫描速度.将探头置于查验尺度法则试块上，测距概略最近人工反射体，找到最高波；调增益使波高至80%，按住探头不动，记下衰减器读数；并将波峰标在屏幕面板上.增益不动.依次测其它深度孔，并将各孔波峰标在屏幕面板上；连接各点，即成为该反射体距离—波幅基准线.按照尺度法则各条线灵敏度，调增益（衰减器），屏幕上这条基准线便可转换成所需的三条线中任意一条线.d.距离——波幅曲线实用若探伤中发明一缺陷波.找到最高波，按住探头不动.调节增益（衰减器），使该波峰至距离—波幅曲线上（此时屏幕上显示应是定量线SL），读衰减器读数f；计较f与定量线SL差值为△dB.该缺陷波幅应记实为SL±△dB.若时基线按深度法调节，在时基线上可直接读出缺陷深度H，并计较出水平距离L.若时基线按水平法调节，则在时基线上可直接读出缺陷水平距离L，并计较出深度H.深度法： L = K HL水平法： H= Ke.分段绘制曲线（适用模拟仪器）若被检工件厚度较大，屏幕上在最大检测距离处距离—波幅曲线位置会很低.扫查进程中的回动摇态变更不容易不雅察到，容易导致缺陷漏检.（曲线应绘制在屏幕20%高度以上区域）.可采纳分段绘制办法解决.办法、步调：在原曲线上某一点（中间或2/3；或二次波外），调增益，将灵敏度提高10dB（记实此读数）.再按常规办法依次将前面深度反射体波高标在屏幕上.实际探伤时，此点之前深度内用增益之前灵敏度探伤；此点之后深度规模，用增益后提高10dB以后的灵敏度.其它各条线灵敏度亦随之.11. 声能传输损耗差的测定a.声能损失造成原因：①. 材质衰减耦合状况②. 概略损失工件概略粗糙度曲率（工件形状）工件自己影响反射波幅的两个主要因素是：材质衰减和工件概略粗糙度及耦合状况造成的概略声能损失.JB/T4730-2005尺度法则：碳钢和低合金钢板材的材质衰减，在频率低于3MHz、声程不超出200mm时，或衰减系数小于0.01dB/mm时，可以不计.超出上述规模，在确定反射波幅时，应考虑材质衰减修正.b.横波材质衰减的测定：①. 制作与受检工件材质相同（近），厚40mm，概略粗糙度与对比试块相同的平面试块.A 1P 2P40mm②.斜探头按深度1：1调节仪器时基扫描线.③.另选用一只与该探头尺寸、频率、K值相同的斜探头，置于试块上，两探头入射点间距为1P，仪器调为一收一发状态，找到最大反射波，记实其波幅值H1（dB）.④.将两探头拉开到距离为2P的位置，找到最大反射波幅，记实其波幅值H2（dB）.⑤.衰减系数α可用下式求出：α=（H1-H2-△）/（S2-S1）S1=40/cosβ+L1S2=80/cosβ+L1L1=L0tanα/tanβ式中：L0——晶片到入射点的距离，简化处理亦可取L1=L0，mm；△——不考虑材质衰减时，声程S2、S1大平面的反射波幅差.（约为6dB）.如与对比试块的探测面测得波幅相差不超出1dB，则可不考虑工件的材质衰减.c. 传输损失差的测定：①. 斜探头按深度调节时基扫描线.②. 选用另一只与该探头尺寸、频率、K值相同的斜探头，置于对比试块上，两探头入射点间距为1P，仪器调为一收一发状态，找到最大反射波，记实其波幅值H1（dB）.40mm对比试块T工件母材③.在受检工件上（欠亨过焊接接头）同样测出接收波最大反射波幅，记实其波幅值H2（dB）.④.传输损失差△V按下式计较：△V=H1-H2-△1-△2式中：△1——不考虑材质衰减时，声程S1 、S2大平面的反射波幅dB差，可用式20lg（S2/S1）计较得出（dB）.S1——在对比试块中的声程，mm.S2——在工件母材中的声程，mm.△2——试块中声程S1与工件中声程S2的超声材质衰减差值，dB.如试块材质衰减系数小于0.01dB/mm，此项可不予考虑.d. 由工件曲率造成的概略声能损失：采取带曲率的对比试块，试块曲率半径为工件半径0.9~1.5倍.通过对比试验，进行曲面抵偿.综上所述：工件概略耦合差探伤灵敏度增益总量材质衰减量（最大检测声程）（dB）灵敏度要求（按照执行尺度确定）12. 扫查方法①.锯齿形扫查——粗扫查.沿W轨迹前后移动探头，（移动齿距≯晶片直径）并作10~15º左右转动.目的是发明倾斜缺陷.②.左右、前后扫查——左右扫查可测得缺陷长度；前后扫查可测定缺陷自身高度和深度.③.转角扫查——推断缺陷标的目的.④.环抱扫查——推断缺陷形状.环抱扫查时，波高不变，可定为点状缺陷.⑤.平行、斜平行扫查——用于查抄焊缝及热影响区横向缺陷.（与焊缝轴线成10~45º夹角，）灵敏度提高6dB.⑥.串列扫查——用于厚板窄间隙焊缝或垂直于概略缺陷检测.多采取K1两个探头串列式扫查.串列扫查回波位置不变；存在扫查死区.串列扫查锯齿形扫查前后扫查左右扫查转角扫查环抱扫查13. 探伤灵敏度选择a.距离波幅——曲线灵敏度按执行尺度法则选择.b.检测横向缺陷时，应将各线灵敏度均提高6dB.c.检测面曲率半径R≤W2/4时，距离—波幅曲线的绘制应在与检测面曲率相同的对比试块上进行.d.在一跨距声程内最大传输损失差大于2dB时应进行抵偿.e.扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度.14. 缺陷最大波幅测定将探头移至缺陷出现最大反射信号的位置，测定波幅大小，并确定区域.15. 缺陷位置测定a. 水平定位法：例：时基线调节为水平1：n.实际探伤中发明一缺陷，屏幕读数40，该缺陷水平距离即为n*40mm；埋藏深度为n*40/K.b. 深度定位法：例：时基线调节为深度1：n.实际探伤中发明一缺陷，屏幕读数40，该缺陷埋藏深度为n*40；水平距离为n*40*K.16. 缺陷指示长度测定a. 当缺陷波只有一个高点，且位于Ⅱ区及以上时，使波幅降到满刻度的80%后，用6dB法测长.b. 当缺陷波有多个高点，且位于Ⅱ区及以上时，使波幅降到满刻度的80%后，用端点6dB法测长.c. 当缺陷波位于Ⅰ区，认为有需要记实时，将探头左右移动，使波幅降到评定线，以此测定长度（绝对灵敏度法）.6dBⅡ区6dBΟ6dB法端点6dB法17. 缺陷评定与记实陈述资格人员按尺度评定、出具.18. 缺陷类型识别和性质估判缺陷性质测定：缺陷性质不但可利用缺陷反射波幅变更测定（静态波形），还可不雅察其动态波形的变更推定.探头移动时，球状或粗糙概略缺陷的反射波变更迟缓.为验证此类缺陷不但要使探头沿直线运动，，并且还需使探头反转展转改动声束瞄准标的目的.滑腻而平坦的缺陷比裂纹缺陷明显的产生前沿陡而宽度窄的反射波.a. 缺陷类型识此外一般办法：采取多种声束标的目的作多种扫查，如前后、左右、环抱、转动扫查；通过对各类超声信息综合评定进行识别.①. 点状缺陷回波特征：（气孔、小夹渣等体积性缺陷）回波幅度较小，探头前后、左右，转动扫查时波幅平滑，由零上升到最大值，又平滑的下降至零.环抱扫查时回波高度基底细同.A显示波幅静态波形最大反射幅度变更（包络线）点反射体回动摇态波形②. 线性缺陷回波特征：（线性条状夹渣、未焊透、未熔合等）有明显的指示长度，但不容易测出其断面尺寸.探头前后移动.类似点状波形变更.左右移动时，开始波幅平滑的由零上升到峰值，探头持续移动，波幅根本不变，或在±4dB 的规模内变更，最后又平稳的下降到零.波 A显示幅静态波形最大反射幅度变更（包络线）接近垂直入射时滑腻大平面反射体的回动摇态波形③. 体积状缺陷回波特征：（不法则大夹渣）有可测长度和明显断面尺寸.左右扫查类似线性条状波形变更，静态波形不圆滑；探头前后、左右移动时，回波幅度起伏不法则.这种缺陷在多标的目的或多种声束角度探头探测时，仍能探测到，回波高度呈不法则变更.波幅④. 平面状缺陷回波特征：（裂纹、面状未熔合、面状未焊透）有长度；自身高度和明显的标的目的性.概略既有滑腻的，也有粗糙的.探头在不合位置检测时，荧光屏上均呈现一个整齐不齐的回波.前后、左右扫查时，回波类似条状或体积性缺陷.对概略滑腻缺陷的作转动和环抱扫查时，与缺陷平面相垂直时，两侧回波高度迅速下降.对概略粗糙缺陷，环抱扫查两侧回波高度的变更不法则.波幅 A显示静态波形最大反射幅度变更（包络线）倾斜入射时不法则大反射体的回动摇态波形⑤. 多重缺陷回波特征：（密集气孔或再热裂纹等）前后、左右扫查时，在时基线上出现位置不合，次序也不法则的缺陷回波.探头移动时，信号时起时伏.每个信号单独呈点状缺陷特征.c.缺陷性质估判：估判依据——①结构与坡口形式；②母材与焊材；③焊接办法和焊接工艺；④缺陷位置、标的目的与回波高度；。
焊缝超声波探伤操作步骤
焊缝超声波探伤操作步骤一、探头前沿长度的测量。
将探头放置在CSK—ⅠA试块上，将入射点对准R100处，找出反射波达到最高时探头到R100端部的距离。
然后用其所长100减去此段距离。
现在所得的数据确实是探头的前沿距离。
按此方式连测三次，求出平均值。
二、测量探头的K值利用CSK—ⅠA试块上的φ50孔的反射角测出并用反三角函数计算出K值。
将探头对准试块上φ50横孔，找到最高回波：那么有K=tgβ=（L+l-35）/30。
三、扫描速度的调剂1、水平调剂法：将探头对准R50、R100，调剂仪器使B一、B2别离对准不平刻度，现在计算出l1、l2。
l1，l2将计算出的数据在示波屏上将B1和B2调至相对应的位置，现在水平距离扫描速度为1：1。
2、深度调剂法利用CSK-ⅠA试块调剂，先计算R50、R100圆弧反射波B一、B2对应的纵深d一、d2：d1，d2器使B一、B2别离对准水平刻度值d一、d2。
如K=2时，经计算d1=、d2=。
调剂仪器使B一、B2别离对准和平共处，这时深度1：1就调剂好了。
四、距离——波幅曲线的绘制1、将探头置于CSK-ⅢA试块上，衰减48dB，调增益使深度为10mm的φ1×6孔的最高回波达基准60%，记录现在的衰减器读数和孔深，然后别离探测其它不同深度的φ1×6孔，增益不动，调剂衰减器将各孔的最高回波调至60%高，记下相应的dB值和孔深填入表中。
2、以孔深为横坐标，以分贝值为纵坐标，在座标纸上描点绘出定量线、判废线和评定线，标出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区，并注明所用探头的频率、晶片尺寸和K值。
3、现以T=30mm举例说明50403020101020304050D BM m五、 调剂探伤灵敏度调剂探伤灵敏度时，探伤灵敏度不得低于评定线，一样以2倍的壁厚处所对应的评定线dB 值，也确实是说在工件60mm 处评定线所对应的分贝值。
如假设还要考虑耦合补偿，补偿依如实际情形而定。
六、探测钢板一、初扫，找缺点，疑心处作好标记。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准
超声波探伤是一种常用的无损检测方法，广泛应用于焊缝的质
量控制和评定。
焊缝超声波探伤标准是指对焊缝进行超声波探伤时
所遵循的一系列标准和规范，其目的是确保焊接质量符合要求，提
高焊接结构的安全性和可靠性。
首先，焊缝超声波探伤标准应包括对焊接材料、焊接工艺和设
备的要求。
对于焊接材料，应明确规定其化学成分、力学性能和超
声波透射率等指标，以确保焊接材料的质量能够满足超声波探伤的
要求。
对于焊接工艺，应规定焊接接头的几何形状、焊接层间质量、焊接温度和速度等参数，以确保焊缝的质量符合要求。
对于设备，
应规定超声波探伤设备的性能指标和技术要求，以确保其能够满足
焊缝探伤的需要。
其次，焊缝超声波探伤标准应包括对探伤方法和技术的要求。
对于探伤方法，应规定超声波探伤的具体步骤和操作要点，包括超
声波传播路径、探头的选择和放置、探测灵敏度的调节等内容，以
确保探伤结果准确可靠。
对于探伤技术，应规定超声波探伤人员的
培训和资质要求，以确保其具备良好的技术水平和操作能力。
最后，焊缝超声波探伤标准应包括对探伤结果的评定和记录要求。
对于探伤结果的评定，应规定焊缝缺陷的类型、尺寸和数量等指标，以便对焊缝的质量进行准确的评定。
对于记录要求，应规定探伤结果的记录格式和内容，包括焊缝的位置、探伤图像、探伤报告等内容，以便对焊缝的质量进行追溯和分析。
总之，焊缝超声波探伤标准是保证焊接质量的重要手段，其制定和执行对于提高焊接结构的安全性和可靠性具有重要意义。
只有严格遵循焊缝超声波探伤标准，才能确保焊接质量符合要求，从而保障工程结构的安全运行。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准焊缝超声波探伤是一种常用的无损检测方法，通过超声波的传播和反射来检测焊缝中的缺陷和问题。
在工业生产中，焊接是一项重要的工艺，而焊缝的质量直接影响到整个产品的质量和安全性。
因此，对焊缝进行超声波探伤是非常必要的。
一、焊缝超声波探伤的原理。
焊缝超声波探伤是利用超声波在材料中的传播特性来检测焊缝中的缺陷。
当超声波遇到材料的界面或者缺陷时，会发生反射或者衍射，通过检测这些反射或者衍射信号，就可以判断焊缝中是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。
二、焊缝超声波探伤的标准。
1. 超声波探伤设备的选择。
在进行焊缝超声波探伤时，需要选择适当的超声波设备。
设备的频率、探头的尺寸和材质等都会影响到探测的效果，因此需要根据具体的焊缝情况来选择合适的设备。
2. 探测方法和参数的设定。
在进行焊缝超声波探伤时，需要根据焊缝的类型和要求来设定合适的探测方法和参数。
包括超声波的频率、探头的角度、扫描方式等，这些参数的设定直接影响到探测的准确性和可靠性。
3. 缺陷的判定标准。
针对不同类型的焊缝，需要制定相应的缺陷判定标准。
比如对于焊接接头的缺陷，需要根据相关标准来判断缺陷的大小、形状和位置，以及对产品质量的影响程度。
4. 数据分析和报告。
在进行焊缝超声波探伤后，需要对探测到的数据进行分析，并生成相应的检测报告。
报告中需要包括焊缝的情况描述、探测到的缺陷情况、以及针对缺陷的处理建议等内容。
三、焊缝超声波探伤的应用。
焊缝超声波探伤广泛应用于航空航天、汽车制造、船舶建造、管道工程等领域。
通过超声波探伤，可以及时发现焊缝中的缺陷和问题，保障产品的质量和安全性。
总之，焊缝超声波探伤是一项非常重要的无损检测方法，对于焊接工艺的质量控制和产品质量的保障起着至关重要的作用。
因此，在进行焊缝超声波探伤时，需要严格按照相关标准和要求进行操作，确保探测的准确性和可靠性。
钢轨焊缝超声波探伤 焊缝探伤基本知识
CONTENTS
1 探伤仪主要特点 2 仪器基本构成 3 探头配置及连接 4 探伤原理
1
探伤仪主要特点
1
探伤仪主要特点
1
探伤仪主要特点
A型脉冲和B型图像同时显示。
采用分体串列式探头、高速电子收发切换电路，具备对钢轨焊缝多种缺陷的
综合探伤能力。
在轨面推行即可对轨墙及垂直延伸部位的热影响区进行连续检测，取代手动
4
探伤探仪伤主原要理特点
单收发扫查的原理
01 23 45 67
8 9 10 11
4
探伤探仪伤主原要理特点
双晶片0度扫查原理
K0 0 1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11
4
探伤探仪伤主原要理特点
4.2 轨头探伤原理 轨头探伤使用K2.5-250单探头 焊缝
的一次波进行操作，见右图。图
中示意出K2.5探头对轨头焊缝检测
4
探伤探仪伤主原要理特点
探测区域划分 钢轨焊缝探伤区域一般分为4
个区，如下图所示。1区为轨头， 包括轨头中部2区部分；2区为轨腰 ，包括轨头中部和轨底中部；3区 为轨底，包括轨底中部2区部分；4 区为轨脚。
探伤区域划分示意图
4
探伤探仪伤主原要理特点
4.1 轨墙探伤原理
1-11 20mm 1-10
检测，缺陷检出率高、速度快。
数字自动显示伤波的水平、垂直、声程参数，便于定位与检测。
不同通道A显波形和B显图像不同颜色显示，界面友好，便于区分观察。
理想的补偿曲线。
环境适应性好。
仪器在正常状态下连续使用8小时。
2
探仪伤器仪基主本要组特成点
主 机 部 分
2
探仪伤器仪基主本要组特成点
焊缝超声波探伤(第三节 焊缝超声波探伤定位)
第四章 焊缝超声波探伤第三节 焊缝超声波探伤定位超声波探伤定位的方法是利用已知尺寸的试块(或工件)作为反射体来调节探伤仪的时间轴，然后根据反射波出现在时间轴上的位置，确定缺陷的位置。
一、斜探头定位与直探头定位的区别纵波探伤时定位比较简单，如探测100mm 厚的工件，可把底面回波调在10格，则每格代表工件中的声程(或垂直距离)为100/10=10(mm)。
(因耦合层极薄，可忽略不计)。
探伤时，若在6格出现缺陷波，则缺陷离工件表面的距离为6×10=60mm 。
横波探伤时的定位比较复杂(见图5–7所示)，与纵波探伤相比有三点区别：① 超声波射到底面时无底面回波(故时间轴需在试块上预先调节)；② 有机玻璃斜楔内一段声程OO '(称斜探头本体声程)在中薄板焊缝探伤定位时不能忽略，必须加以考虑。
③ 超声波的传播路线为O 'OAB(或O 'OB)折线，定位时，必须得用三角公式进行计算。
二、斜探头探伤定位基本原理焊缝探伤前，一般先进行斜探头入射点和折射角的测定，以及时间轴的调节。
故入射点O 和折射角β是已知的，示波屏上扫描线每格所代表的距离(可以是水平距离、垂直距离或声程)也是可知的。
这样，在直角三角形中，知道一只角、一条边、则其他两条边也可求出，故缺陷位置(缺陷离探头入射点的水平距离和深度)便可确定。
根据时间扫描线调节方法的不同，可分三种定位法： 1. 水平定位法即时间扫描线与水平距离成相应的比例关系。
2. 垂直定位法即时间扫描线与深度距离成相应的比例关系。
3. 声程定位法即时间扫描线与声程距离成相应的比例关系。
一般板厚≤24mm 时，用水平定位法、板厚≥32mm 时用垂直定位法。
时间轴的调节，其最大测定范围应在1S ～1.5S 之间(1S 为一个跨距的声程距离)。
三、焊缝超声波探伤定位的常用方法多年来，不少厂矿企业中的检测人员根据自己产品的特点，经过不断摸索、反复实践，已总结出了好多简便、有效的定位方法，下面仅介绍几种常用的定位方法。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准焊接是制造业中常见的一种连接工艺，而焊缝的质量直接关系到焊接件的使用性能和安全性。
为了确保焊缝质量，超声波探伤技术被广泛应用于焊接质量检测中。
本文将介绍焊缝超声波探伤的标准和要点。
一、超声波探伤原理。
超声波探伤是利用超声波在材料中的传播特性来检测材料内部缺陷的一种无损检测技术。
当超声波遇到材料内部的缺陷时，会发生反射、散射或透射，通过对超声波的接收和分析，可以确定材料内部的缺陷类型、位置和大小。
二、焊缝超声波探伤标准。
1. 超声波探伤设备。
进行焊缝超声波探伤时，应选择适当的超声波探伤设备，包括超声波发射探头、接收探头、超声波检测仪器等。
设备的选择应符合相关标准要求，并经过校准和检定。
2. 探伤方法。
焊缝超声波探伤可以采用直接接触法、浸润法或者接触耦合法。
在选择探伤方法时，应根据具体情况和标准要求进行合理选择，并保证探伤过程中与焊缝的充分接触。
3. 探伤参数。
探伤参数包括超声波频率、波束角、增益、脉冲重复频率等。
在进行焊缝超声波探伤时，应根据焊缝的材料、厚度、几何形状等特点，合理选择探伤参数，并进行相应的调节和优化。
4. 探伤结果评定。
根据焊缝超声波探伤的标准，对探伤结果进行评定和判定。
根据探伤结果，判断焊缝内部是否存在缺陷，确定缺陷的类型、位置和大小，并进行相应的等级评定。
5. 报告和记录。
对焊缝超声波探伤的整个过程进行记录和报告，包括探伤设备的选择和校准、探伤方法和参数的选择、探伤结果的评定等内容，确保探伤过程的可追溯性和可复制性。
三、注意事项。
1. 操作人员应具备专业的超声波探伤技术知识和操作技能，严格按照相关标准和要求进行操作。
2. 探伤设备应定期进行维护和保养，确保设备的正常工作状态。
3. 在进行焊缝超声波探伤前，应对焊缝进行清洁和表面处理，保证探伤的准确性和可靠性。
四、结论。
焊缝超声波探伤是一种有效的焊接质量检测方法，对焊接件的质量和安全性具有重要意义。
严格按照相关标准和要求进行焊缝超声波探伤，可以有效地发现焊缝内部的缺陷，保证焊接件的质量和可靠性。
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准
焊接是工程中常见的连接方式，而焊缝的质量直接影响着焊接件的使用性能和安全性。
为了保证焊缝质量，超声波探伤技术被广泛应用于焊接质量的检测中。
本文将介绍焊缝超声波探伤的标准，以及其在工程中的应用。
首先，焊缝超声波探伤的标准主要包括两个方面，一是焊缝的几何尺寸和形状，二是焊缝中的缺陷检测。
在焊缝的几何尺寸和形状方面，超声波探伤可以测量焊缝的宽度、高度、角度等参数，从而判断焊缝的质量是否符合标准要求。
在焊缝中的缺陷检测方面，超声波可以检测焊缝中的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷，为焊接质量提供可靠的检测手段。
其次，焊缝超声波探伤在工程中的应用非常广泛。
首先，在焊接生产过程中，超声波探伤可以及时发现焊缝中的缺陷，避免因质量问题导致的生产事故和安全隐患。
其次，在焊接质量检测中，超声波探伤可以对焊接件进行全面的检测，提高了焊接件的质量和可靠性。
最后，在焊接维修中，超声波探伤可以帮助工程师快速准确地找到焊缝中的缺陷位置，为焊接维修提供了重要的依据。
总之，焊缝超声波探伤标准是保证焊接质量的重要手段，其在
工程中的应用具有重要意义。
通过对焊缝的几何尺寸和形状以及缺
陷的检测，超声波探伤可以有效地提高焊接质量，保障工程安全。
希望本文的介绍能够帮助大家更加深入地了解焊缝超声波探伤标准，并在工程实践中加以应用。
超声波焊缝探伤操作简述
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仪器的调校
3、探头K值的测定
1）、设置[计测]菜单中[反射孔深度]=30.0mm， [孔径]=φ50.0mm， [工件厚度]=100.0mm。
2）、用斜探头对着CSK-IA试块上圆心距离探测面30mm的 φ50mm孔进行扫射，找到最高回波，固定探头， 使a闸门套住该回波，调节[角度测量]=on， 此时测量结果显示在[角度]和[K值]中，屏幕下 方提示“是否刷新？”，再按一次▲键就保存了测量 结果。
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准备工作
1、探头的选择 2、使用的试块 3、仪器的调校 4、其他辅助工具 5、对焊缝情况的了解
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探头的选择
1、斜探头型号 2.5Z8*12K3
频率2.5MHz 晶片尺寸 8*12mm
2、探头的选择
折射角β的正切值tanβ=3
探伤前应根据被检对象的形状、衰减和技术要求来选 择探头。探头的选择包括探头型式、频率、晶片尺寸和
仪器的调校（图）
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DAC曲线的制作（图）
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DAC曲线的制作（图）
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探伤操作（图）
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探伤操作（图）
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探伤操作（图）
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缺陷等级分类
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焊缝裂纹
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焊缝气孔
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“DAC-4dB”。
5）、在DAC主菜单“曲线选择”设为“定量线”，另外工件表
面补偿一般要3、4dB,所以“增益校正”应设置为“3、
4dB”。
6）、在保存主菜单保存当前仪器状态设定及DAC曲线到空白的
数据集内，记录好该曲线的储存号。
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仪器的调校
超声波角焊缝探伤指导书
超声波角焊缝探伤利用超声波在材料中的传播特性进行检测。当超声波通过焊缝时，会发生折射、散射、吸收等现象，根据这些现象来识别焊缝中的缺陷。
3. 仪器设备
进行超声波角焊缝探伤需要准备以下仪器设备：
- 超声波角焊缝探伤仪：用于产生超声波并接收回波信号。
- 探头：将超声波引导到被测焊缝上，并接收回波信号。
4.5 缺陷评定：根据数据分析结果判断焊缝的质量和缺陷情况。
5. 常见问题及解决方法
5.1 信号干扰：当周围环境存在噪音时，可能会对超声波角焊缝探伤的信号产生干扰。此时可以采取增加探头的发射功率、调整滤波器参数等方法来降低干扰。
5.2 焊缝边界不清晰：在焊缝边界不清晰的情况下，可能会导致探测结果不准确。此时可以通过调整超声波角焊缝探伤仪的参数，或者重新调整探头位置来改善焊缝边界的清晰度。
超声波角焊缝探伤指导书
摘要：
超声波角焊缝探伤是一种常用的无损检测方法，用于检测焊缝的质量和缺陷。本指导书将详细介绍超声波角焊缝探伤的原理、仪器设备、操作步骤以及常见问题的解决方法，旨在提供一份全面而实用的指导书，帮助操作人员更好地进行超声波角焊缝探伤工作。
1. 引言
超声波角焊缝探伤是一种通过超声波探测焊缝质量和缺陷的非破坏性检测方法。相比于传统的目视检测方法，超声波角焊缝探伤具有快速、准确、非接触等优点，被广泛应用于焊接行业。
结论：
超声波角焊缝探伤是一种快速、准确、非接触的焊缝检测方法。本指导书详细介绍了超声波角焊缝探伤的原理、仪器设备、操作步骤以及常见问题的解决方法，希望能够帮助操作人员有效开展超声波角焊缝探伤工作，提升焊接质量和安全性。
- 计算机：用于数据分析和结果处理。
4. 操作步骤
进行超声波角焊缝探伤需要按照以下步骤进行：
焊缝超声波探伤
检测条件选择
2.探头K值（角度） 使声束能扫查到整个焊缝（检测区）截面 使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直 保证有足够的探伤灵敏度
K≥ —a—+b—+l0 T
检测条件选择
条件允许时，应尽量用较大K值探头
检测条件选择
3. 检测频率 一般为2.5~5MHz
对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率 对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率
缺陷性质与伪缺陷波的判别
缺陷性质的估判 气孔 夹渣 未焊透 未熔合 裂纹
缺陷性质的估判
仪器杂波 探头杂波 耦合剂反射波 焊缝表面沟槽反射波 焊缝上下错位引起的反射波 其他
lf=xf sinβ df=xf cosβ 水平定位法 df=lf/K 深度定位法 lf=Kdf df=xf
df=2T - xf cosβ df=2T -lf/K df=2T - xf
缺陷大小的测定（定量） 缺陷波幅的测定
缺陷最高回波达到基准时的dB值 缺陷指示长度的测定
6dB法、端点6dB法、绝对灵敏度法
焊缝超声波探伤
焊接加工及常见缺陷
常用的焊接方法 接头形式 坡口形式
手工电弧焊、埋弧自动焊、 气体保护焊和电渣焊
对接、角接、搭接和T型 接头
V、U、K、I、X……
焊缝中常见缺陷
气孔 夹渣 未焊透 $未熔合 $裂纹
对接焊缝超声波探伤
检测条件选择 1. 检测面的修正
1.25P 0.75P P=2KT
检测条件选择
4.探测方向的选择 纵向缺陷探测 横向缺陷探测
扫描速度的调节
声程法 水平法 深度法
距离—波幅曲线绘制
扫查方式
常用的扫查方式 锯齿形扫查 前后扫查 左右扫查 转角扫查 环绕扫查 平行或斜平行扫查
焊缝超声波探伤标准
焊缝超声波探伤标准焊接是金属材料加工中常见的工艺，而焊缝作为焊接的重要部分，其质量直接影响到整体结构的安全性和可靠性。
为了保证焊缝的质量，超声波探伤技术被广泛应用于焊缝的质量检测中。
本文将介绍焊缝超声波探伤的标准，以及其在焊接工艺中的重要性。
首先，焊缝超声波探伤的标准主要包括超声波探伤设备的选择、探头的选择、探伤技术参数的设置等内容。
在选择超声波探伤设备时，需要考虑焊缝的类型、厚度和材料，以及探伤的环境条件等因素，以确保设备的适用性和可靠性。
探头的选择也是至关重要的，不同类型的焊缝需要选择不同频率和形式的探头，以获得更准确的检测结果。
此外，探伤技术参数的设置也需要根据具体的焊缝情况进行调整，包括脉冲重复频率、增益、阈值等参数的设置，以保证探伤的准确性和可靠性。
其次，焊缝超声波探伤在焊接工艺中的重要性不言而喻。
通过超声波探伤技术，可以及时发现焊缝中的各种缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹等，从而及时采取措施进行修补或重新焊接，以确保焊缝的质量。
同时，超声波探伤还可以对焊接工艺参数进行优化和调整，以提高焊接质量和效率。
因此，焊缝超声波探伤标准的制定和执行对于保障焊接质量和安全具有重要意义。
总之，焊缝超声波探伤标准是现代焊接工艺中不可或缺的一部分，其准确性和可靠性直接关系到焊接结构的安全性和可靠性。
通过严格执行焊缝超声波探伤标准，可以及时发现和处理焊缝中的各种缺陷，提高焊接质量，确保焊接结构的安全可靠。
因此，各个相关行业和企业都应高度重视焊缝超声波探伤标准的制定和执行，以推动焊接工艺的质量提升和技术进步。
在实际应用中，需要根据具体的焊接项目和要求，结合相关标准和规范，制定适合的焊缝超声波探伤方案，并严格执行，以确保焊接质量和安全。
同时，也需要不断加强对焊缝超声波探伤技术的研究和应用，提高检测的准确性和可靠性，为焊接工艺的发展和提升质量提供技术支持和保障。
综上所述，焊缝超声波探伤标准是焊接工艺中的重要环节，其准确执行对于确保焊接质量和安全具有重要意义。
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焊缝手动超声波探伤锅炉压力容器和各种钢结构主要采用焊接方法制造。
射线探伤和超声波探伤是对焊缝进行无损检测的主要方法。
对于焊缝中的裂纹、未熔合等面状危害性缺陷，超声波比射线有更高的检出率。
随着现代科技快速发展，技术进步。
超声仪器数字化，探头品种类型增加，使得超声波检测工艺可以更加完善，检测技术更为成熟。
但众所周知：超声波探伤中人为因素对检测结果影响甚大；工艺性强；故此对超声波检测人员的素质要求高。
检测人员不仅要具备熟练的超声波探伤技术，还应了解有关的焊接基本知识；如焊接接头形式、坡口形式、焊接方法和可能产生的缺陷方向、性质等。
针对不同的检测对象制定相应的探伤工艺，选用合适的探伤方法，从而获得正确的检测结果。
射线检测局限性：1.辐射影响，在检测场地附近，防护不当会对人体造成伤害。
2.受穿透力等局限影响，对厚截面及厚度变化大的被检物检测效果不好。
3.面状缺陷受方向影响检出率低。
4.不能提供缺陷的深度信息。
5.需接近被检物体的两面。
6.检测周期长，结果反馈慢。
设备较超声笨重。
成本高。
常规超声波检测不存在对人体的危害，它能提供缺陷的深度信息和检出射线照相容易疏漏的垂直于射线入射方向的面积型缺陷。
能即时出结果；与射线检测互补。
超声检测局限性：1.由于操作者操作误差导致检测结果的差异。
2.对操作者的主观因素（能力、经验、状态）要求很高。
3.定性困难。
4.无直接见证记录（有些自动化扫查装置可作永久性记录）。
5.对小的（但有可能超标的缺陷）不连续性重复检测结果的可能性小。
6.对粗糙、形状不规则、小而薄及不均质的零件难以检查。
7.需使用耦合剂使波能量在换能器和被检工件之间有效传播。
超声波的一般特性：超声波是机械波（光和X射线是电磁波）。
超声波基本上具有与可闻声波相同的性质。
它们能在固态、液态或气态的弹性介质中传播。
但不能在真空中传播。
在很多方面，一束超声波类似一束光。
向光束一样，超声波可以从表面被反射；当其穿过两种声速不同物质的边界时可被折射（实施横波检测基理）；在边缘处或在障碍物周围可被衍射（裂纹测高；端点衍射法基理）。
第一节焊接加工及常见缺陷一、焊接加工1、焊接方法：有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊、电渣焊、气焊（氧气+乙炔）。
焊接过程实际上是一个冶炼和铸造过程。
利用电能或其它能量产生高温熔化金属，形成熔池，熔融金属在熔池中经冶金反应后冷却，将两母材牢固的结合在一起，形成焊接接头。
焊接过程中，其焊弧温度高达6000℃，相当于太阳表面温度。
熔池温度也在1200℃以上。
因局部高温带来以下问题：易氧化；产生夹渣；渗入气体（空气中氧、氮）；产生应力。
为防止有害气体渗入，手工电弧焊是利用外层药皮高温时分解产生的气体形成保护。
埋弧焊和电渣焊是利用固体或液体焊剂作为保护层。
气体保护焊是利用氩气或二氧化碳气（惰性气体）作保护层。
2、接头形式：有对接接头、角接接头、T型接头和搭接（搭接接头在锅炉压力容器中不允许采用）。
对接接头角接接头搭接接头3、坡口形式：I型、V型、U型、X型、K型为保证两母材焊接时能完全熔合，焊前将母材加工成一定的坡口形状，使其有利于焊接实施。
其形状和各部名称如下：坡口目的————保证全熔透，减少填充量。
钝边目的————保证全熔透，防止咬边。
间隙目的————保证全熔透，控制内凹、未焊透。
二、焊缝中常见缺陷及产生原因1、焊缝常见缺陷：气孔、夹渣、夹钨、内凹、焊瘤、烧穿、未焊透、未熔合、裂纹等。
2、缺陷形成及产生原因：a. 气孔——熔池冷却凝固之前来不及逸出残留气体（一氧化碳、氢气）而形成的空穴。
因焊条焊剂烘干不够；坡口油污不干净；防风不利导致电弧偏吹；保护气体作用失效等原因所至。
b. 夹渣——残留在焊缝内的溶渣或非金属夹杂物（氮化物、硅酸盐）。
因坡口不干净；层间清渣不净；焊接电流过小；焊接速度过快；熔池冷却过快，熔渣及夹杂物来不及浮起等原因导致。
c. 未焊透——接头部分金属未完全熔透。
因焊接电流小；焊速过快；坡口角度小；间隙小；坡口加工不规范；焊偏；钝边过大等原因所至。
d. 未熔合——填充金属与母材或填充金属之间未熔合在一起。
因坡口不干净；电流小；运条速度快；焊条角度不当（焊偏）等原因所至。
e. 夹钨——钨熔点高，未熔化并凝固在焊缝中。
因不熔化极氩弧焊极脱落导致。
f. 内凹——表面填充不良。
因焊条插入不到位。
g. 裂纹——焊接中或焊接后，在焊缝或母材的热影响区局部的缝隙破裂。
热裂纹——焊缝金属从液态凝固到固体时产生的裂纹（晶间裂纹）；因接头中存在低熔点共晶体，偏析；由于焊接工艺不当所至。
冷裂纹——焊接成形后，几小时甚至几天后产生（延迟裂纹）。
产生原因：相变应力（碳钢冷却过快时，产生马氏体向珠光体、铁素体过渡时产生）；结构应力（热胀冷缩的应力、约束力越高应力越大，这是低碳钢产生冷裂纹的主要原因。
忌强力装配）和氢脆（氢气作用使材料变脆，壁厚较大时易出现）所至。
再热裂纹——再次加热产生。
3、缺陷在设备服役中的危害：一般危害——气孔；夹渣；内凹（焊缝截面强度降低，腐蚀后造成穿孔、泄漏）严重危害——裂纹；未熔合；未焊透未熔合：面状缺陷，应力集中，易产生裂纹。
未焊透：垂直于焊缝，根部未焊透易腐蚀；有发展裂纹趋势。
裂纹：尖锐的面状缺陷，达临界深度即断裂失效。
第二节平板对接焊缝超声波探伤焊缝的超声波检测———可用直射声束法或斜射声束法（无需磨平余高）进行检测。
实际探伤中，超声波在均匀物质中传播，遇缺陷存在时，形成反射。
此时缺陷即可看作为新的波源，它发出的波被探头接收，在荧光屏上被解读。
JB/T4730-2005标准规定缺陷长度的测定是以缺陷波端点在某一灵敏度（定量线）下，移动探头，该波降至50%时为缺陷指示长度，以此作为判定依据。
而此时正是探头中心对准缺陷边缘时的位置。
缺陷越小，缺陷回波越不扰乱探头的声场；由扫查法（此时用移动探头测定缺陷长度）测定缺陷尺寸不正确（适用当量法）。
此法测定的不是缺陷尺寸，而是声束宽度。
惠更斯原理称：波动是振动状态的传播，如果介质是连续的（均匀介质可连续传递波动），那么介质中任何质点的振动都将引起邻近质点的振动，邻近质点的振动又会引起较远质点的振动。
因此波动中任何质点都可以看作是新的波源。
（当探测小于探头晶片尺寸的缺陷时，其指示长度与探头直径相近）一、探伤条件选择1. 根据图纸、合同要求选用规范、标准（JB/T4730-2005）。
确定检测技术等级（A级；B级；C级）2. 频率选择：一般焊缝的晶粒较细，可选择较高频率；2.5~5.0MHz对板厚较薄焊缝，采用高频率，提高分辨力。
对厚板焊缝和材质衰减明显的焊缝，应采用较低频率探伤，以保证探伤灵敏度。
3. K值选择：①使主声束能扫到整个焊缝截面；a. 要素②使声束中心线尽量与主要危害性缺陷垂直；③保证有足够的探伤灵敏度。
b.a+b+L0K≥T（不能满足此条件，中间有一主声束扫查不到的菱形区域。
这一区域内缺陷可能漏检）；副声速也可能扫到，但找不到最高波，无法定量。
焊缝宽度对K值选择有影响。
在条件允许（探伤灵敏度足够）的情况下，应尽量采用大K值探头。
c. 根据工件厚度选择K值：薄工件采用大K值探头，避免近场探伤，提高定位、定量精度。
厚工件采用小K值探头，以缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度。
同时还可减少打磨宽度。
JB/T4730-2005推荐K值d. K值会因工件声速变化（斯涅尔定律）和探伤中探头的磨损而产生变化。
所以要经常K 值进行校验。
变化规律：声速快，K值变大；探头后面磨损大，K值变大。
4. 试块选择：JB/T4730-2005标准中规定的标准试块有；CSK-ⅠA；CSKⅡA；CSKⅢA；CSKⅣ。
CSK-ⅠA试块用于超声波仪器、探头系统性能校准和检测校准。
CSKⅡA；CSKⅢA；CSKⅣ试块用于超声波检测校准。
CSKⅡA；CSKⅣ试块的人工反射体为长横孔。
长横孔反射波在理论上与焊缝的光滑的直线熔渣相似。
同时，利用横孔对不同的声束折射角也能得到相等的反射面；但需要不同深度对比孔，适应不同板厚的焊缝检测。
长横孔远场变化规律，因距离变化，其变化规律更类似于未焊透。
在长横孔试块上绘制曲线，测定灵敏度，适用未焊透类缺陷的控制。
长横孔变化规律：（不适合近场）Df1 X23△dB = 10lgDf2 X13CSKⅢA试块的人工反射体为短横孔。
短横孔远场变化规律，因距离变化，其变化规律似球孔。
以此绘制曲线，灵敏度可有效的控制点状缺陷。
但此灵敏度对条状缺陷偏严。
对中厚板检测灵敏度偏高。
短横孔变化规律：（不适合近场）Df1 X24△dB = 10lgDf2 X14两种反射体试块因反射体类型不同，两者灵敏度不相同。
反射规律不同，曲线规律亦不同。
所控制检测对象不同。
故二者不得混用。
5. 耦合剂：在超声波直接接触法探伤中，探头和被检物之间不加入合适的耦合剂，探伤是无法完成的。
耦合剂可以是液体、半液体或粘体。
并应具备下列性能：a. 在实际检测中能提供可靠的声耦合；b. 使被检物表面与探头表面之间润湿，消除两者之间的空气；c. 使用方便；d. 不会很快地从表面流溢；e. 提供合适的润滑，使探头在被检物表面易于移动；f. 耦合剂应是均匀的，且不含有固体粒子或气泡；g. 避免污染，并且没有腐蚀、毒性或危害，不易燃；h. 在检测条件下，不易冻结或汽化；i. 检测后易于清除。
常用耦合剂有机油；糨糊；甘油；润滑脂（黄油）；水。
机油不利于清除，还给焊缝返修带来不利。
糨糊更有利于垂直、顶面探伤。
耦合剂的另一重要特性是其声阻抗值应介于探头晶片与被检材料声阻抗值之间（Z2=√Z1，薄层介质声阻抗为两侧介质阻抗几何平均值时，声强透射率等于1，超声全透射）。
•Z3操作者的技术对良好的耦合是重要因素，整个过程对探头施加均匀、固定压力，有助于排除空气泡和获得均匀的耦合层厚度。
6. 探伤面：清除焊接飞溅、氧化皮、锈蚀、油漆、凹坑（用机械、化学方法均可）检测表面应平整，便于探头扫查移动。
表面粗糙度≯6.3μm。
一般应打磨。
a. 检测区宽度——焊缝本身加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域（5~10mm）。
b. 探头移动区宽度：（P=2KT）一次反射法检测，应大于或等于1.25P；直射法检测，应大于或等于0.75P。
c. 母材检测：C级检测有要求（较重要工件或图纸有要求时）应进行母材检测。
仅作记录，不属于母材验收。
看其是否有影响斜探头检测结果的分层类缺陷。
母材检测要求：①. 2~5MHz直探头，晶片直径10~25mm；②. 检测灵敏度：无缺陷处第二次底波调为屏幕满刻度的100%；③. 缺陷信号幅度超过20%时，应标记记录。
7. 探测方向选择根据工件结构；坡口角度、形式；焊接中可能出现缺陷的方向性以及危害性缺陷。
选用主声束尽量与其垂直的入射方向。