研发PCB工艺设计规范

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PCB可制造性设计工艺规范

PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。

它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。

PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。

首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。

布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。

在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。

在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。

其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。

在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。

对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。

这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。

此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。

焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。

对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。

而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。

这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。

最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。

阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。

对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。

丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。

对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。

总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。

这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺标准引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中的重要组成局部，其设计质量直接影响着产品的性能和可靠性。

为了保证PCB的设计质量，设计人员需要遵守一套严格的工艺标准。

本文档旨在提供一些常用的PCB设计工艺标准，帮助设计人员正确进行PCB设计。

PCB设计标准材料选择在PCB设计中，材料的选择对于电路性能和可靠性有着重要影响。

以下是几点需要注意的事项：•基板材料：选择具有良好介电性能和耐热性的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺〔FR-4〕。

•铜箔厚度：根据设计要求选择适宜的铜箔厚度，常见的有1oz、2oz等选项。

•焊膏：选择适宜的焊膏，确保在焊接过程中能够获得良好的焊接质量。

尺寸标准PCB设计中的尺寸标准直接关系到PCB的安装和连线，以下是一些常用的尺寸标准：•PCB板厚度：常用的PCB板厚度为1.6mm，但根据具体需求可以选择其他厚度。

•元件间距：为了方便焊接和维修，元件间应保存足够的间距，一般为1.27mm〔50mil〕或更大。

•线宽和线间距：根据电流和信号传输要求选择适宜的线宽和线间距。

线路布局良好的线路布局可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，以下是一些线路布局的标准：•地线布局：将地线布局在整个PCB的底层，使其尽可能接近信号线，以减少地回流路径的电阻和电感。

•信号线布局：为了减少信号线之间的串扰和电磁干扰，应根据信号的特性进行分组并相应地布局。

•电源线布局：将电源线宽度设置合理，以降低电压降和电磁辐射。

元件布局合理的元件布局可以提高PCB的可维护性和可靠性，以下是一些元件布局的标准：•元件边缘间距：元件应远离PCB的边缘，以防止元件被机械损坏。

•大功耗元件布局：将大功耗元件放置在PCB的边缘，以便散热和维修。

•统一方向：元件应按照统一的方向放置，通常是朝向PCB 的同一方向。

焊盘设置良好的焊盘设置可以提高焊接质量和可维护性，以下是一些焊盘设置的标准：•元件焊盘大小：根据元件的引脚尺寸设置适宜的焊盘大小，以确保焊接质量。

研发PCB工艺设计规范

研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。

PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。

下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。

首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。

在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。

对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。

此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。

其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。

通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。

在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。

此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。

第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。

要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。

此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。

另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。

第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。

要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。

此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。

第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。

在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。

并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。

最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。

PCB电路板PCB设计工艺规范

PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。

PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。

下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。

1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。

-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。

-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。

-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。

-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。

2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。

-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。

-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。

-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。

3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。

-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。

-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。

4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。

-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。

-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。

-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。

5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。

-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。

PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。

通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。

在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。

一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。

此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。

此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。

为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。

以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。

PCB设计与工艺规范

加宽印制导线及其间距，并尽量把不用的地方合理地作为接地和电源用。
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点找出最佳的温度曲线温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类：按热传播方式：传导、辐射、对流按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响热风回流焊不能控制局部温度不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线与地线之间的电容。

研发PCB工艺设计规范

研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。

下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。

一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。

2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。

3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。

4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。

5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。

6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。

二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。

2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。

3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。

4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。

5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。

三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。

2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。

3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。

四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。

PCB工艺开发设计规范

PCB工艺开发设计规范引言本文档旨在为PCB工艺开发设计过程提供规范和指导。

遵循这些规范可以提高生产效率，确保产品质量，减少错误和重新制造成本。

设计规范1. PCB设计应符合相关国家和行业的标准和法规要求。

2. PCB各层之间的布局应遵循最佳实践。

避免不必要的交叉和干扰。

3. 确保电路板尺寸和形状适应产品要求。

遵循适当的安全余量。

4. 使用合适的材料和厚度来满足设计和产品要求。

考虑信号完整性和功耗。

5. 确保布线合理，避免信号干扰和电磁干扰。

遵循地平面和电源平面分割的原则。

6. 添加适当的通孔和过孔来连接不同层的电路。

确保连接可靠性和可维护性。

7. 在PCB上正确放置必要的标记，如元器件标识，引脚编号等。

便于后续维护和修改。

8. 避免过度布线和过度复杂的布线。

保持信号路径简洁直接。

9. 确保PCB外框的边缘平整，不损坏元器件并易于安装。

10. PCB设计应考虑散热需求，避免过热对元器件性能的影响。

工艺开发规范1. 在PCB设计开始之前，需要进行合适的工艺开发规划。

包括选择合适的工艺路线和工具。

2. 与制造厂商紧密合作，了解他们的工艺能力和限制。

设计时应考虑制造流程。

3. 确保设计文件准确无误，包括元器件布局，封装信息，引脚定义等。

减少制造错误的可能性。

4. PCB工艺开发中的测试和检验应严格执行标准流程和要求。

确保产品质量。

5. 当PCB设计有变更时，要及时通知制造厂商，并做出相应的调整和验证。

6. 需要为工艺开发和调试预留足够的时间，确保制造和装配的顺利进行。

7. 定期评估和改进工艺开发流程，以提高效率和减少错误。

结论遵循PCB工艺开发设计规范可以确保高质量的产品和生产效率。

设计人员和制造厂商之间的紧密合作是成功的关键。

以上规范提供了指导，但具体实践应根据项目需求和实际情况调整和应用。

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。

二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。

2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。

3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。

图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。

图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。

4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。

图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。

5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。

本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。

1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。

在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。

2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。

在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。

同时，还应根据设计要求选择适当的材料。

3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。

同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。

4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。

同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。

5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。

在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。

同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。

6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。

在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。

同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。

7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。

在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。

同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。

8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。

在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。

2.元器件应尽量按照功能分类，并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。

3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。

4.PCB上应有足够的装配间距，以便于元器件的安装和调试。

5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块，减少相互干扰。

三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路，应根据信号频率计算并控制阻抗。

2.对于差分信号线，应保持两个信号线的阻抗匹配。

3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。

4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。

四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准，如IPC-7351等。

2.封装的引脚应正确标识，并与器件的引脚一一对应。

3.封装的安装方向应正确且一致。

五、布线规范1.信号线和地线应分开布线，以减少干扰。

2.信号线和电源线应相互垂直布线，以减少串扰。

3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。

4.高速布线应使用差分布线技术，减少串扰和信号失真。

六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式，设计合适的焊盘和焊垫。

2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距，以方便焊接操作。

3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。

七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。

2.在布局和布线过程中，应预留合适的测试点和测试接口，以便后续的功能测试和故障排除。

3.PCB设计应经过严格的验证和检验，确保电气性能满足要求。

4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作，确保产品质量。

八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。

遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障，确保PCB制造过程的顺利进行。

通过制定和实施一套完整的工艺规范，可以提高产品的品质水平和竞争力，满足客户的需求和要求。

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。

下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。

1.PCB板材选择：PCB板材是PCB制作的基础，应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。

常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维板）、FR-2（纸质基板）和金属基板等。

2.线宽与线距：PCB布线时，线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。

一般而言，线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求，尽量选择合适的数值，同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。

3.阻抗控制：在高速电路设计中，阻抗控制是非常重要的。

设计师需要根据电路特性和信号传输要求，合理选择PCB板材、线宽和线距等参数，以确保阻抗匹配。

同时，在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。

4.过孔设计：PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。

在过孔设计时，需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。

尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性，因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。

5.接地和分层：在高密度PCB设计中，接地和分层是非常重要的。

正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。

设计时需要根据信号类型和敏感性，合理地划分信号层、地层和电源层，并且合理规划信号的走向。

6.焊盘设计：焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。

在焊盘设计中，需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。

合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。

7.线路布局：线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。

合理的线路布局可以确保信号的稳定传输，减少信号跨越和串扰的问题。

在布局时要避免长线与短线相交，尽量采用直线布线和90度转角。

8.引脚排列：元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。

在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚，以减少信号干扰和布线困难。

9.文档和标记：总之，PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。

PCB工艺设计规范

PCB 板设计规范文件编号： QI-22-2022A 版本号： A/0 编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：生效日期2022.10.28修改内容换版版本02.................................................................................................................................1.PCB 板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。

2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那末可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。

不能标注商标的，HG 或者HGP 冠于产品名称前。

3.版本的序列号，可以用以下标识REV0 ，0~9, 以及0.0 ，1.0，等，弱小改动用.A 、.B 、.C 等区分。

具体要求如下：① 如果PCB 板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从1.0 向2.0 等跃迁。

②如果仅仅极小改动，例如，部份焊盘大小；线条粗细、走向挪移；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加之A 、B 、C 和D，五次以上改动，直接升级进主位。

③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0 序号。

④如果改变控制IC，原来的IC 引脚不通用，请改变型号或者名称。

⑤PCB 版本定型，技术确认BOM 单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符( -G)。

工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1 ，G2 向上升级…等。

4.PCB 板日期，可以用以下方案标明。

XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。

XX 表示年，YY 表示月，ZZ 表示日。

例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。

PCB 板设计一定要放日期标记。

pcb工艺的设计规范

目录一目的 (3)二使用围 (3)三引用/参考标准或资料 (3)四PCB绘制流程图 (4)五规容 (5)1 印制板的命名规则及板材要求 (5)1.1 印制板的命名规则 (5)1.2 印制板的板材要求 (6)2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 (6)2.1 机械层设计 (6)2.2 PCB外形设计 (6)2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计： (8)2.4 PCB安装孔要求 (9)2.5 禁止布线层设计 (9)3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） (10)3.1 基准点的设计 (10)3.2 定位孔的设计 (12)3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况 (12)4 元器件封装设计和使用要求 (13)4.1 器件封装库使用要求 (13)4.2 元件封装设计原则 (13)5 接插件的选择和定位 (15)5.1 接插件的选择 (15)5.2 接插件的定位 (15)6 印制板布局设计 (16)6.1 组装方式的选择： (16)6.2 印制板一般布局原则 (18)6.3 元件布局方向 (18)6.4 元件间距设计 (20)7 印制板布线设计 (22)7.1 印制板导线载流量选择 (22)7.2 印制板过孔设计 (23)7.3 印制板布线注意事项 (24)8 印制板测试点设计 (25)8.1 需要设置测试点的位置 (25)8.2 测试点的绘制要求 (25)9 印制板文字标识设计 (26)9.1 印制板标识容及尺寸 (26)9.2 印制板标识一般要求 (27)10 拼板设计 (28)10.1 拼板组合方式 (28)10.2 拼板连接方式 (28)10.3 拼板基准点设计 (29)10.4 拼板定位孔设计 (29)11 印制板的热设计 (29)12 印制板的安规设计 (30)12.1 最小电气距离 (30)12.2 常规约定 (31)12.3 高压警示 (31)13 印制板的EMC设计 (32)13.1 布线常用规则 (32)13.2 地线的敷设 (32)13.3 去偶电容的使用 (33)13.4 PCB线的接地 (33)一目的规产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

PCB设计与工艺规范

性和稳定性。
合适的布局
合理布置元器件，使得信号传输路径短、交叉少，减少信号干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊接材料，确保PCB的导电性能、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性，减少地线阻抗和地电流干扰，提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数，确保铜层蚀刻速率稳定，避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数，确保阻焊油墨厚度均匀一致，防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间，确保电路图像准确转移到板材上，避免电路导通性能受到影响。
布线设计与规则
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02
03
04
线宽与线距
选择合适的线宽和线距，确保导线的导电性能和绝缘性能，
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线，避免锐角和斜线走线，减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔，确保导线的连通性和电气性能，同时考虑过孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号，应采用等长、等宽、紧密耦合的布线方式，
差分线阻抗
对于差分信号线，需控制差分线的阻抗，保证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数，以满足阻抗控制要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔，方便 PCB在生产线上的定位和固定。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力，设计合适的导线宽度和间距，确保生产良率。

PCB设计工艺规范标准[详]

印制电路板基材选型要点
基材选择应满足产品温度（焊接和工作温度）、电气性能（信号速率、载流量等）、互连件（焊接件和连接器）、结构强度和电路密度等条件。比较不同基材时，应包含以下技术指标：热稳定性、结构强度、电气性能、抗弯强度、最大持续可靠的工作温度、玻璃化温度（Tg）、机加工性和冲孔性、热膨胀系数（CTE）、尺寸稳定性和总厚度公差等。以下只选取4点说明：
表面组装技术Surface Mounted Technology（SMT）：是一种无需在印制电路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
波峰焊（wave soldering）：将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制电路板通过焊料波峰，实现元器与印制电路板焊盘之间的连接。
所以外层铜箔+PP+CORE的厚度范围=板厚范围-6.76mil；再根据电流大小和芯片pitch确定外层铜厚，我司一般选用1oz和Hoz即可。这里采用1oz外铜箔即1.38*2=2.76mil;又因为PP片厚度最少为3mil,我们先采用一张2116试试，由此PPT可知它的实际厚度为4.51mil,所以芯板含铜厚度为1.1-1.3mm，根据板厚物料我们选取1.2mm先计算。 5、查此PPT表得PP2116的介电常数Dk=3.95 6、采用单端微带线计算阻抗模式：t=2oz,s=4.51,Dk=3.95，然后尝试输入w的值，尽量使Z=50即可，Z的误差范围为=-10%。如果线宽W不能满足制作要求，需要重新选取PP片和外层铜厚。 7、最后再检查叠层是否合理
印制电路板基材常用玻纤布作
为增强材料。常规玻纤布规格有106、1080、2116、3313 和 7628，开纤玻璃布规格有1035、 1078 等。常规玻纤布Dk 值约为3.6-4.2左右，树脂Dk 值约为 3.9-4.5 左右；由于单板上Dk 值不均匀，将引起如下问题：

PCB设计规范(最新版本)

印刷电路板〔PCB〕设计标准一:适用范围：本标准适用于我司CAD设计的所有印刷电路板〔简称：PCB〕二：目的：1. 本标准规定我司PCB设计流程和设计原那么，为PCB设计者提供必须准那么2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。

三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发工程时，首先填写?新产品PCB设计进度表?。

然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。

2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，那么需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。

3. 要求构造组负责人员提供正确的PCB构造图及3D效果图，在导入构造图过程中须与构造工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。

4. 对于常规产品的设计，那么可根据原有的资料进展LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。

四：设计过程：1 创立网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创立符合要求的网络表。

2. 确定元器件封装〔PCB FOOTPRINT〕，对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。

3. 引入网络表创立PCB板设计文件。

2 元器件布局1. 根据构造图设计板框尺寸，按构造要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。

比方：PCB板厚，PCB的外形尺寸等等。

2. 根据构造图和生产实际要求设计制止布线区。

3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。

4. 布局的根本原那么：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原那么，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。

b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。

c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。

d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。

5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范前言本规范起草部门：中试机电设计部/研发CAD 本规范起草人：中试机电设计部中试机电设计部研发 CAD本规范审核人：中试机电设计部本规范批准人：中试机电设计部研发部本规范修订记录：目录1目的 (4)2范围 (4)3定义 (4)4引用标准和参考资料 (4)5PCB设计的一般要求 (4)5.1 PCB的层间结构 (4)5.2 铜箔厚度选择 (4)5.3 PCB纵横比和板厚的要求 (5)5.4 过孔焊盘 (5)5.5 PCB的通流能力 (6)5.6 丝印设计 (7)5.7 阻焊设计 (8)5.8 表面处理 (10)5.9 PCB的组合连接方式 (11)5.10 拼板方式 (12)5.11 孔设计 (14)5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 (15)5.13 覆铜设计工艺要求 (16)5.14 尺寸和公差的标注 (17)5.15 基准点 (17)6器件布局要求 (19)6.1 通用要求 (19)6.2 SMD元件的布局要求 (20)6.3 插件元件布局要求 (24)6.4 通孔回流焊接的布局要求 (24)6.5 压接器件的布局要求 (25)6.6 背板器件布局要求 (25)7布线设计 (25)8BGA设计指引 (27)8.1 BGA布局要求 (27)8.2 BGA基准点要求 (27)8.3 BGA焊盘设计 (27)8.4 BGA布线设计 (27)8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 (28)1目的本规范规定了PCB的相关工艺设计要求，是CAD设计兼顾DFM/DFR工艺要求的保证。

2范围本规范规定了PCB的相关工艺设计要求，是CAD设计兼顾DFM/DFR工艺要求的保证，适用于CAD设计的各阶段。

3定义细间距器件：指引脚间距小于或等于0.5mm的翼型引脚器件，焊球间距小于或等于0.8mm的面阵列器件。

PCB TOP面：指PCB的主面，即PCBA的主要器件面，相对的一面为PCB的BOTTOM面。

PCB板工艺设计规范

1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用；这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度； 2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
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四、PCB板基本布局要求
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过验证。
在BOTTOM面无大体积、太重的表贴器件。
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PCB板基本布局要求（四）
波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工 Text 艺的SMT 器件距离要求如下 1）相同器件间的距离
L——焊盘间距（mm/mil）
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B——器件本体间距（mm/mil）
对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向
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PCB板基本布局要求（三）
两面过回流焊的PCB 的处理
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
要求
重量限制
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
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器件库选择型要求（四）需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。