PBGA封装制程简介

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A040
2nd OPTICAL INSPECTION
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簡述 PBGA封裝製程 PBGA前段流程 PBGA後段流程
簡報地圖
A040 2nd OPTICAL INSPECTION
工作描述：檢查切割後DICE外觀有無缺陷 機台型號：NIKON OPTIPHOT 200
BGA 優缺點詮釋 BGA和QFP產品比較
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簡述 PBGA封裝製程 PBGA前段流程 PBGA後段流程
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1. BGA只有正面有封膠但QFP則正反面均有封膠 2. BGA W/B的銲金線區為鍍金而QFP為鍍銀 3. BGA使用基板(Substrate)而QFP使用釘架(Lead
frame) 4.BGA須作電漿清洗,QFP則無須清洗 5. BGA封裝溫度比QFP低20度以上(不含Reflow). 6. BGA腳數可到600隻腳以上而QFP卻只在400隻
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Substrate 簡介
粘晶粒、銲線、 封膠、正印區域
銲錫球區域
正面
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背面
PBGA 前段流程
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PBGA 前段流程
A020 W/M
A060 D/A
A030 W/S
A070 OVEN
A080 W/B
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A060 DICE ATTACH
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A060 DICE ATTACH簡介
工作描述：將DICE黏至SUBSTRATE 上 機台型號：ESEC 2007
PANASONIC DA46L-H 銀膠型式：8355 ( 銀膠 )
腳以下 7. BGA須考量基板吸水性,QFP則考量釘架鍍銀氧
化 8. BGA晶片均須研磨,而QFP則僅TQ要研磨 9. BGA對於靜電要求更嚴格
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BGA 優缺點詮釋 BGA和QFP產品優缺點比較
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基板(Substrate)
有 ×符號的不良品 用鋼珠筆作記號
有基板號碼 空氣中易吸水 有拒銲劑異物 耐溫比較低 作業前烘烤 須電漿清洗 有大小注膠口 拒銲劑偏移
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釘架(Lead frame)
沒源自文库 ×品 用奇異筆作記號
無釘架號碼 易氧化 無 比較高
不用烘烤 不用 無 無
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釘架(Lead frame)
有凹槽 無
比較薄 鍍銀 懸空
比較寬 為金屬 易變形 不易產生靜電 手指氧化
腳架優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較
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簡述 PBGA封裝製程 PBGA前段流程 PBGA後段流程
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項目 腳架
11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
腳架優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較
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項目 腳架
21 22
基板(Substrate)
漏底材 背面錫球墊
釘架(Lead frame)
無 無
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BLUE TAPE
MOUNT 完之WAFER
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NITTO M-286N
A020 WAFER MOUNT
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A020 WAFER MOUNT簡介
WAFER
FRAME
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K&S 7500
A030 WAFER SAW
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WAFER SAW 作業使用器具
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A030 WAFER SAW
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WAFER SAW 作業動作簡介
TAPE
A020 WAFER MOUNT
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WAFER MOUNT作業動作簡介
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A030 WAFER SAW
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A030 WAFER SAW簡介
QMI536 ( 白膠 ) CB011 ( 黑膠 )
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項目
產品
1. 接腳數目
2. 平面度 3. 成品拿取 4. 所佔體積 5. 電性 6. 生產良率 7. 散熱 8. 整體成本
9. 上板子良率
10. 設計彈性
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BGA
較多 較好 容易 較小 較好 較高 較易 較低 較高 較寬
QFP
較少 較差 困難 較大 較差 較低 較難 較高 較低 較窄
工作描述：將WAFER（晶圓）切割成 DICE（晶片）
機台型號：K&S 7500 刀具型式：27HCDD
S1230
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A030 WAFER SAW
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WAFER SAW 作業機台
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腳架優缺點詮釋 基板和釘架之差異比較
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項目 腳架
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基板(Substrate)
整條是平的 大部份均有導電環
比較厚 手指鍍金 手指固定 手指寬度比較細 材質為絕緣 不易變形 容易產生靜電 手指缺金
A090 3/0
A040 2/O
A075 PLASMA
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A020 WAFER MOUNT
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A020 WAFER MOUNT簡介
工作描述：將WAFER（晶圓）黏至TAPE上 機台型號：NITTO M-286N TAPE 型式：UV TAPE (WHITE)