终结38℃机箱？ TAC2.0机箱散热测试
解密显卡温度多少是正常
解密显卡温度多少是正常解密显卡温度多少是正常解密显卡温度多少是正常显卡是发热量非常大的硬件，尤其是游戏玩家，长时间的运行游戏，显卡温度一般比其他硬件温度高些，那么显卡温度多少是正常的？围绕这个话题，笔者与大家做个简单的介绍。
我们知道，显卡在图片处理，3D应用以及游戏方面对显卡都有一定要求，一般来说，会关心电脑显卡温度的朋友一般都是游戏玩家，或需要运行大程序应用的朋友。
显卡温度过高直接会影响电脑整机的性能以及电脑的寿命，所以经常玩大游戏的朋友如果感觉电脑显卡温度很高，一定要注意查看与加强维护。
大家可以发现一般笔记本的CPU温度和显卡温度相比台式机来说肯定要高些，这是笔记本结构决定的，那么到底笔记本以及台式电脑的显卡温度在什么范围内才是正常的呢？显卡一般是电脑硬件中发热量最大的硬件，一般情况下显卡的温度是在30℃-80℃左右是正常的，由于外部温度原因，夏天显卡温度多数在50℃-85℃之间也是正常的范围，如果是长期运行大型3D游戏或播放高清视频，温度最高可能达到95℃左右，这个温度范围会影响到电脑硬件的寿命，温度再高我们就要考虑加强散热以及清扫灰尘了。
需要注意的几点：1. 温度和电压的问题。
温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。
发热量由U的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。
不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。
很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。
所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，U 挺不住。
2. 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。
因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。
我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。
封闭式机箱的散热分析
f
R=2.96
R=23.15
R=0.22
R=0.11
R=
R=0.23
a
b
c
d
1e
Qa
Qb
Qc
Qd
chassis
芯 片
110 的 散 热 分 析
计算得到各散热路径上的热阻值，通 过由模拟电路分电流定律可以计算各 个支路的热流量，然后由公式Δt=QR 可以得到各个热阻引起的温升 ，把各 段的温升累加起来，从而得到芯片核 心到箱体的温降。
章
解
析
芯片1145的
散热分析
计
解析 计算
芯片8245的 散热分析
算
箱体内部空 气的散热分
析
箱体侧面 的散热分析
芯 片
110 的 散 热 分 析
drb1-4 drb1-5
drb1-3
板N
drb1-2 drb1-1
a
板M 导热板110的结构尺寸图
air
air
air
芯片110
drm1 drb1-1 drb1-234 drb1-5 drm2
机箱底部结构尺寸和结点位置
机箱底部模拟热阻图
利用热平衡法，列出各个节点的离散方程
节点1：
Q2 1 Q5 - 1 Q6 - 1 Qair - 1 Q1 0
节点2：
Q1 2 Q3 2 Q5 2 Qair - 2 0
节点3：
Q2 3 Q4 3 Q5 3 Qair 3 Q3 0
箱 体
序 号
名称
热量 （W）
箱体内部空 气的吸热量来源
内
1 主板 8
于芯片110，芯 片8245，芯片
部
2 控制板 1
电脑机箱温度的检测及散热优化
电脑机箱温度的检测及散热优化臺式计算机在运算过程中由于芯片的高速运转，产生较大热量。
机箱内部的产热与散热对计算机性能影响显著，为了使计算机处于高性能运转状态，针对计算机工作状态中机箱温度变化情况的监测、分析以及优化就十分有必要。
机箱温度测量以及散热结构优化的研究有很多，席传鹏等通过多通道测试仪对散热优化后主要零部件的温度进行了测量。
潘美娜采用热电偶和数据采集模块测量机箱内主要器件的温度变化情况。
文献[3⁃4]使用红外测量仪测量了PCB板上不同位置处的实验电阻温度，分析了不同位置处的散热系数的分布规律。
文献[3，5⁃6]等通过机箱箱体结构优化，合理组织气流，提高散热效率。
文献[1，7⁃8]等通过增加风道、环路散热系统、均温板和散热片提高系统的散热效率。
文献[4，9⁃10]研究了风冷、散热翅片等结构的散热原理，并基于原理进行优化。
本文使用热红外成像仪测量机箱内部温度，以测量结果验证仿真计算的合理性，并通过有限元分析对机箱的散热结构进行优化设计，提高机箱风冷散热性能。
1 测量过程及结果分析测量对象为某型号台式计算机，机箱内部主要结构分布如图1所示，主要包括光驱、硬盘盒、主板和电源等关键部件，散热方式为单风扇强迫风冷散热。
使用某品牌MAG32型号红外成像仪进行温度测量，该成像仪可测温度范围为-20～600 ℃，误差在0.1 ℃，符合测量要求。
记录开机过程每个阶段机箱内温度分布情况。
图2综合了整个启动过程温度变化数据，在280 s的观测时间内计算机最高温度从21.9 ℃上升到55.3 ℃，温升较为明显。
机箱内平均温度和最低温度趋势基本保持一致，上升趋势较最高温度曲线平缓。
取整个测量过程的3个时间节点温度分布如图3所示。
通过对比可以发现，3个时间节点中的温差越来越大，0 s时温度分布较为均匀，在17～22 ℃范围内，整体温差较小;130 s时温差开始明显扩大，最高温度达到41.3 ℃，主要集中在主板芯片区;在280 s时最高温度达到55 ℃，温差最大为39.2 ℃，主板区与非核心工作区温度对比明显。
机箱装隔音棉后散热对比2
机箱装隔音棉后散热对比2机箱装隔音棉后散热对比22010年08月12日星期四下午01：48笔者使用温度探头，分别在机箱内的光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集，记录测试结果。
下面我们来看一下在使用安钛克ECO430电源的测试结果。
非公版开放式显卡GTX470显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭47.342.131.634.542.838.9侧板开放37.733.833.335.340.437.1从上面的结果来看，在使用安钛克8cm风扇ECO430电源，以及开放式显卡时，由于显卡散热量较高，并且显卡将大量的热量排放于机箱内部，因此在侧板封闭时，机箱内部温度明显要高于，侧板开放时的温度。
不过由于侧板封闭以及8cm风扇电源组成了一个相对稳定的水平风道，因此即便是在开放式显卡满载工作时，驱动器位置的温度要明显好于侧板开放时的温度。
因此在使用开放时显卡时，机箱对侧板开孔与否的要求，十分严格，这也是什么Intel要推出TAC2.0散热标准的主要原因。
公版外抽式显卡GTX465显卡/CPU之间显卡下方硬盘位光驱位电源出风口机箱出风口侧板封闭40.941.128.328.940.239.2侧板开放39.245.529.629.640.634.3在使用公版显卡是，侧板卡方与否对机箱内部温度的影响很大，由于侧板封闭，外抽式显卡和8cm风扇电源、以及机箱前后风扇，可以组成一个良好的机箱风道，而达到最佳的散热效果。
但是由于侧板散热孔处于开放状态，虽然对显卡与CPU之间的区域起到良好的散热作用之外，机箱内部其余的区域，均由于侧板开放导致的乱流所影响，使得机箱内部的散热效果，也受到较大的影响。
因此如果用户使用外抽式公版显卡的话，不建议使用侧板有大面积开孔，或是TAC2.0标准的机箱。
下面我们再从另一个角度来看看，在侧板开启和封闭的状态下，使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。
别出心裁迎广303机箱
别出心裁迎广303机箱迎广303具有良好的配件兼容性，并提供了合理的散热风路，且对于水冷安装与展示也有着充分、细致地考量。
同时，303的售价相对很低，599元的价格在水冷机箱中算得上亲民，为水冷玩家提供了全新的选择。
编辑评价迎广303具有简洁大气的造型，其独特的前置I/O氛围令人印象深刻。
在机箱的结构上，迎广303的风路设计很独特，提供了十分合理的水冷布局，其宽阔的内部空间以、良好的配件兼容性以及在测试中出色的散热表现都令人满意。
略有遗憾的是，机箱没有标配风扇，且钢化侧板的开合不够顺畅。
迎广机箱一直都给人高不可攀的感觉，而事实上它也有许多价格平易近人的高性能产品，比如503和703这两款就是为入门风冷玩家准备的常规机箱。
面对越来越多的水冷玩家，迎广也适时地推出了凸显高性价比的303水冷机箱，599元的售价可谓相当亲民，完全有实力搅局现在的水冷市场，究竟它在测试中会有怎样的表现呢，我们这就来一探究竟。
迎广303机箱有着和707相似的外观风格，这包括同样硕大的机身，类似的板材用料，一样的细致做工。
当然，迎广303还是一款为入门级水冷玩家而设计的产品，其机身侧面盖板采用的是一整块钢化玻璃，良好的透视效果自然可以更好地秀出机箱内部的各类配件，独特的360冷排摆放安装位无疑是为水冷而生，宽阔的内部空间能够很好的满足玩家搭建各种水冷方案。
整体来看，机箱的设计简洁大方，前面板除了品牌Logo 和前置I/O外，没有多余的修饰。
从漆面、开孔、边角处理等细节之处能够明显看出，303的做工比同价位的主流产品要更为出色，且全钢化的外壳看着十分舒服，没有传统产品那种塑料感。
303的机箱框架实际上是由两片L型钢板拼接而成的，简单来说，前面板与顶部是以整块钢板弯曲而成，而底部与背部是一体的，这使得机箱看起来非常整洁。
对于一款主流产品来说，迎广303机箱的用料是相当厚道的，至少在相同价位上，少有产品使用这么充足的用料，它一侧是2.8mm的钢化玻璃侧板，另一边则是1.1mm厚的侧盖板，前面板以及外框则厚达1.2mm。
机箱知识培训
红色通过直接原料配色粒后， 直接注塑形成的
橙色配色粒后，直接注塑形成
DIY与OEM产品的差异
項目 产品 设计 系列机种,系列面板 一款机箱配多款面板,给外观设计带来较大 局限性. DIY 单一机种 外观设计无局限性 全过程的参与承认 单一客户 少样多量 OEM
ABS：具有良好的防火性能，半透明或不透明， 呈微黄色，使用温度+40~-80度，坚韧、质硬、 刚性好，易于与金属结合，便于喷涂，电镀， 化学稳定性好，吸湿性小，耐蚀性良好。 缺点：耐热性不高，耐低温性和耐紫外线性能 不好 成本较高，主要用在品牌机上 HIPS:高抗冲聚苯乙烯，在苯乙烯单体内加入合 成橡胶，进行游离基引发聚合制得。主要用在 DIY市场的机箱面板上。
全免锁螺丝方式
类似于光驱的固定方式，只是硬盘还需考虑硬盘的共振， 所以硬盘通常放置于机箱的底部或硬盘支架做防振考虑
第三部份
机箱的零部件材质、生产及相关工艺
机箱本体常用的两种材料
• 1)热浸镀锌GI(SGCC)
• S-钢铁材料(Steel) G-热浸镀锌(Hot-Dip Galvanizing) • C-冷轧基板(Cold Rolled Base) C-一般商用品质(Commercial Quality)
2008年 INTEL ITX
ATX系列机箱分类
按视觉形态分为：立 式（TOWER）、卧式 （DESKTOP）
按主板分为：ATX、Micro ATX、 Flex-ATX等。
立式超薄型 卧式
赶在BTX来之前的38度机箱
处理器、显卡的升级，以及更大的硬盘、 更快的光驱造成电脑机箱内的温度始终难 以保持到一个正常的水平，而温度正是硬 件稳定运行的重要杀手，高温度下无论是 电脑任何部件都难以稳定工作，也就造成 了软件系统过慢，频繁死机甚至烧毁硬件 的事件发生。而在主板厂商大批量生产 BTX主板之前我们很难找到一个更好的解 决机箱内散热的办法，由此产生“38度机 箱” 38度机箱
电脑显卡的噪音与散热性能对比
电脑显卡的噪音与散热性能对比在如今科技迅猛发展的时代，电脑显卡已经成为了计算机中不可或缺的一部分。
随着计算机性能的不断提升，人们对显卡的要求也越来越高，特别是对噪音和散热性能的要求。
本文将探讨电脑显卡的噪音和散热性能，并进行对比分析。
一、噪音对比电脑显卡的噪音主要来自于风扇和散热器，这是因为显卡在高负荷运行时会产生大量热量，需要通过风扇和散热器进行散热。
不同品牌和型号的显卡在散热设计上存在差异，因此噪音产生的水平也不尽相同。
目前市面上的显卡主要分为两种散热方式：一种是使用传统的风冷方式，即通过散热风扇将热量排出显卡；另一种是采用水冷散热技术，通过水冷装置将热量散发出去。
对于风扇散热方式的显卡来说，噪音普遍偏高。
这是因为高速旋转的风扇会产生较大的噪音，严重影响用户的使用体验。
而采用水冷散热技术的显卡由于没有风扇的存在，噪音水平较低，用户可以更加安静地享受游戏或其他计算任务。
值得一提的是，不同品牌和型号的显卡在噪音水平上也存在差异。
一些高端品牌的显卡通常会采用更加先进的散热技术，从而降低噪音产生的水平。
当然，这些显卡的价格也更加昂贵，因此用户在购买显卡时需要根据自身需求和经济能力进行选择。
二、散热性能对比除了噪音外，显卡的散热性能也是用户关注的重要指标。
良好的散热性能可以有效地降低显卡的温度，提高其运行的稳定性和寿命。
对于风冷散热方式的显卡来说，其散热性能主要依赖于散热器和风扇的设计。
一些设计合理的显卡可以通过增加散热翅片的数量和面积来提高散热效果，从而使显卡在高负荷运行时温度较低。
而水冷散热方式的显卡由于采用了水冷装置，其散热性能更加优越。
通过水冷装置，显卡可以将热量迅速有效地散发出去，降低温度，从而保证显卡的稳定运行。
尤其是在超频运行时，水冷散热的显卡能够更好地保持温度在可控范围内，避免了过热对显卡造成的损害。
然而，水冷散热方式的显卡也并非完全没有缺点。
首先，水冷系统相对于传统的风冷系统来说更加复杂，需要用户进行更多的安装和维护工作。
炎炎夏日,赶紧让电脑凉快下来!
炎炎夏日,赶紧让电脑凉快下来!CPU和GPU哥俩越跑越快，电脑也越来越热。
随着气温一天天升高，又到了让广大发烧友们牵肠挂肚的夏天了。
很多读者的爱机风扇加了一个又一个，但电脑还是在酷暑的折磨下频频罢工，这究竟是为什么？相信在看了本文之后，能给您一些有益的启示。
CPU散热片烫手，显卡散热片烫手，内存烫手，显存烫手，主板烫手，硬盘还是烫手……夏天一到，电脑就像发了烧，全身上下的零件都面临着过热的风险！各大IT厂商都看准了这样的商机，Intel和AMD也在不遗余力地推出TDP数值更低的CPU产品，但是面对一到夏天就热得难受的爱机，许多读者朋友还是走入了各种各样关于散热的误区。
种种“经验之谈”很有可能不但不能让在夏天“憋了一肚子火”的电脑凉快下来，反而给电脑散热带来很大的危害！小知识:什么是TDP？TDP的英文全称是“Thermal Design Power（热量设计功耗）”，TDP的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦特。
散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
走出误区，别让散热成保温！经典误区1:功率至上！CPU风扇就要转速高的！症状:一些DIY电脑用户在选择各种散热器时，首先注意的参数就是风扇的转速和功率，认为风扇的功率越大，转速越高，能够提供的风力就越强劲，给电脑降温的效果也就更好。
“就像家里的电风扇开到最高档位一样！”诊断:对于散热器的散热效果来说，风扇的功率和转速最多只是决定因素之一而已。
像散热器的扣具设计、选用材料、风扇的叶片直径与形状、散热片的造型设计、甚至打磨的光滑程度等等都是与最终的散热效果息息相关的重要因素，因此片面地追求风扇的高转速和高功率都是不合理的。
结论:选择CPU散热器时，“够用原则”是最应提倡的。
片面地选择大功率高转速的风扇非但不能起到理想的散热效果，反而有可能加重电脑的负荷，影响CPU和其他元件的寿命。
经典误区2:数量至上！多装几个风扇吹电脑！症状:既然电脑一到夏天就发烧，那就在机箱中多装几个风扇吧，对着CPU显卡内存硬盘这类发热大户可劲儿地吹！诊断:杂乱、毫无安排地在机箱中加装风扇，很可能扰乱机箱预先设计好的风道，让空气难以按照“冷进热出”的原则通过机箱。
艾默生热设计要求规范
共两部分：1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 常见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (10)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (11)5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (11)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (12)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (15)5.4 模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2 机箱的热设计 (15)5.4.2.1 机箱的选材 (15)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4 机箱的表面处理 (16)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3 元器件的安装 (18)5.5.4 导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (22)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6 产品的热测试 (25)6.1 进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (25)6.1.2热设计验证 (25)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (25)6.2.1温度测试 (25)7 附录 (27)7.1 元器件的功耗计算方法 (27)7.2 散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30)前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施，适用于本公司的产品设计开发及相关活动。
密闭电子机箱散热性能试验研究
4.2模块温升数据分析
右，这是因为在08#模块中此热源布置在略靠近模
选用结构HG03,进行多次试验并记录08#、09 块导热盒中间的位置，测温点CD点之间的距离
#和10#模块的测温点数据，具体见表8,其中08# 约为65 mm,传导路径长，传导温升大;10#模块测
和10#模块中发热功耗最大的热源都是25 W&由 温点C、B之间的距离约为35 mm,传导路径短,传
2.2模块导 对比
测试
通过传导 ，改变 的材
或厚度就可以影响模块的 能力，对 测试信
息具体见表3。
表3模块导热盒信息统计
编
耗/W
材料 导热盒厚度/mm
01#
35
2A12
2.5
01a#
35
5A06
2.5
09#
40
5A06
2.5
09a#
40
5A06
6.0
01#和01g模块的热源布置完全一致,导热盒
所用 不同,01# 导 选用导热率 的
；
3） 测温点C在机箱上导轨槽壁面或下导轨槽
・107・
2021年第50卷
机械设计与制造工程
壁面，距离测温点B最近的位置。
测温点C的温升即是模块的总温升，C D间
的温
的传导温升,可以反
传导散热
能力的强弱，D、C间的温 机箱和
处
的综合温升，可反
装置的综
，测
试点C的温升是机箱的温升， 征机箱的传导
和对流
2A12 ；09#和09a#模块热源布置完全一致,导热盒
度不同,09a# 导
度 &将两组模
对比测试，可以
能力提升的效
& 4中列 常用铝及 金 的导热 率'⑴。
机箱散热方案
（3）采用导热硅胶等材料，提高热源与散热器之间的热传导效率。
5.散热通道设计
（1）设置合理的散热通道，提高空气流通性能。
（2）优化散热通道布局，避免局部过热。
（3）在散热通道中设置滤网，防止灰尘进入机箱，影响散热效果。
四、实施与验收
1.严格按照设计方案进行施工，确保工程质量。
4.加强设备运行管理，合理分配负载，降低设备发热量。
本方案旨在提供一种合法合规、高效可靠的机箱散热方案，为设备正常运行创造良好条件。在实际操作过程中，可根据实际情况进行调整和优化，以满足不同场景的需求。
第2篇
机箱散热方案
一、前言
鉴于电子设备在运行过程中产生的热量对设备性能及寿命的潜在影响，制定一套科学、合理、高效的机箱散热方案至关重要。本方案旨在提供一种系统性的散热策略，确保设备在稳定的工作环境下运行，同时遵循相关法规和最佳实践。
二、散热目标
1.降低机箱内部温度，确保设备在安全的工作温度范围内运行。
2.提高散热效率，减少能源消耗，提升系统稳定性。
3.设计易于维护和升级的散热系统，延长设备使用寿命。
4.符合环保要求，减少对环境的负面影响。
三、散热方案设计
1.散热材料选择
-选用具有高导热系数的材料，如铝合金或铜合金，以增强热传导效率。
4.热管理优化
-对发热元件进行合理布局，避免源集中，减少热岛效应。
-使用高性能热界面材料，如导热膏或相变导热膜，以改善热源与散热器之间的热接触。
5.散热通道优化
-设计高效的散热通道，提高空气流动效率，增加热交换面积。
-在通风口设置防尘网，以减少灰尘对散热系统的影响。
四、实施方案
盘点机箱风道设计及散热技术
盘点机箱风道设计及散热技术上次跟朋友一起喝茶的时候谈论到机箱的散热问题，可能有些人对这方面可能不是很了解，也有很多人为散热的时候而烦恼，今天我们就浅淡下机箱最近的变化及风道散热效果的方式和技术话还是得从以前的散热技术说起，38度散热大家应该都知道吧，38度机箱是英特尔前几年推出的，以前的机箱大家想想可知，只是一个装配置的一个机架，完全没有散热功能，而38度机箱就打破了这项设计，38度其实就是在电脑较长时间运行后，机箱内部CPU散热片附近的温度仍可以保持在摄氏38度左右！这就是38度机箱！说白了，就是通过良好的散热设计，让你的电脑工作在比较低的工作温度下。
工作温度低可以带来很多好处：比如硬件平均无故障时间会常一点，自调节风速风扇的转速会比较低所以风扇的噪音会比较小。
这两年，TAC2.0机箱也浮出市场，主要是随着硬件的性能的发展，功耗也变的越高，38度也不敢保证温度将会低于38度，于是市场上又推出了TAC2.0机箱，和之前的“38度机箱”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。
之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。
目前呢，阿尔萨斯这个品牌也推出了款新的散热技术，专利分区式散热技术，所谓的专利分区式散热技术主要是，前方进，后方、电源位和顶部出风，更多的出风比进风多也有利于产生机箱的负压，让更多的冷空气从镂空的前面板以及侧板进入机箱。
如上图所示，专利散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样可以提高机箱的散热效果。
走出误区!纯铝和镀锌钢板机箱的散热解析!
走出误区！纯铝和镀锌钢板类机箱的散热解析！编辑：曾群传统观念上，我们知道机箱的作用主要有以下三点：一：电脑的骨架，电脑的主板、电源、硬盘等重要硬件，全部在机箱内部。
二：屏蔽电磁辐射，避免电磁辐射对人体的伤害。
三：防尘，灰尘的聚集将会使电脑线路板出现短路，接触不良等现象.随着时代的不断前进，科技的飞速发展，电脑硬件几何级数的升级，电脑性能大幅提升的同时，能耗也越来越大，机箱里的温度也越来越高。
机箱的散热，已不容我们忽视！尤其是小机箱，迷你机箱，散热问题更加突出，大机箱尚有较大的空间用以设计风道，但是小机箱空间有限。
因此，只得再借助机箱箱体对外散热，箱体材料的散热性能显得至关重要！市面上的机箱大都以镀锌钢板或者镍钢合金制造，其主要材料是钢铁，少部分采用昂贵纯铝或者镁铝合金材料，但“价格不菲”！那么“钢”做的和“铝”做的，那种更利于散热呢？“钢机箱”和“铝机箱”也许有的人会说钢做的散热好，因为当你触摸钢质机箱的时候是“冷冰冰”的，而铝质机箱很“烫手”！因此认为，钢质的散热好。
错！这是被表象所蒙蔽，事实上恰恰相反！铝质机箱的散热远优于钢质机箱！下面的解析将让你走出散热误区！物质的性质决定着物质的性能。
铝的密度很小，仅为2.7 克/立方厘米。
铝的比热容是0.88*1000 J/(kg*℃)钢铁的密度为7.9克/立方厘米。
比热容约为0.46*1000J/(kg*℃）从密度上，钢铁将近是铝的3倍，比热容是每千克物质每升高或者降低1度所需要的能量，我们假设两个大小和规格完全一样的机箱，一个铝质一个钢质，假设铝机箱重2.7kg，则钢质机箱重为7.9kg；假设室温为25度，当两个机箱都升高10度到35度，则：铝机箱需要吸收的热量为：2.7kg*0.88*1000J/(kg*℃)*10℃=23760J钢机箱需要吸收的热量为7.9kg*0.46*1000J/(kg*℃ ）*10℃=36340J由此我们知道，在吸收相同热量的情况下（假设都为23760J），铝机箱已经升到35度，而钢机箱还没有达到35度。
电脑硬件、软件故障解答五
电脑硬件、软件故障解答五S端子有几种问：最近我购买了一块迪兰恒进Radeon 9800SE All-In-Wonder黄金版显卡,这块卡上有一个VIVO接口,听说VIVO接口也属于S端子的一种,请问S端子有几种?答：常见的S端子分为普通型S端子、增强型S端子和VIVO扩展型S端子三种,它们的区别是端子中间的针孔不一样.一般型S端子有4个孔,分别为两路色度信号和亮度信号,旁边是公共屏蔽信号.而增强型S端子有7个孔,除具备两路Y/C分离信号外,还增强了复合视频(AV)输出的功能.部门显卡的加强型S端子在搭配编码芯片后,还供给了音频输出的功能.VIVO扩大型S端子有9个孔,这种接口在保留Y/C分别和复合视频输入输出功能的基本上,另外增长了两路音频信号.一般来说,4孔和7孔的S端子只负责显卡的单向输出功能(如把画面从显示器输出到电视机上),并且7孔的S端子兼容4孔的.如果显卡要实现视频输入输出功能,则必须具备9孔设计的VIVO接口.显示器颜色偏红问：我两年前买了一台三星763MB显示器,最近在使用中发现显示器颜色偏红,请问这是什么原因?该怎么解决?A；CRT显示器颜色偏红正常有以下几个原因：1.显示器四周存在磁场的影响(比方屏蔽不好的音箱、手机等)；2.搬动显示器时,使机内偏转线圈产生移位,导致色彩不纯；3.消磁电路破坏；4.显卡及显示信号线接触不良；5.电子枪老化；6.显示器内灰尘较多.对第1种和第4种原因造成的显示器偏红故障,比较好解决：你可以将磁性物品放置在间隔显示器较远的处所,然后对显示器进行消磁处理,或者重新拔插一遍显卡(可清洁一下金手指和插槽)和显示信号线.如果不是这两种原因造成的问题,则最好将显示器送至专业维修处进行检验.播放WMV画面模糊问：我的显卡是ATi Radeon 9550(128MB/128bit规格),最近将显卡驱动程序进级到催化剂驱动5.6版,但在播放网络在线片子时涌现了问题：只有播放的视频格式为WMV,画面图像便很含混,什么也看不清,而播放其余格局的视频文件则很正常,软件解码器和DirectX版本都没问题,请问这是什么原因?答：这个现象可能是有由驱动中的WMV加速功能引起的.ATi在新版本的催化剂(Catalyst)驱动中增添了一个"WMV加速"功能,而默认情况下该功能是开启的,在播放网上的WMV文件时,因为网速较慢或电脑整机性能不足而容易产生画面隐约现象,你可在驱动把持面板的"选项"标签页中将"WMV加速"功效关闭.什么是内存延迟问：前两天我买了一条威刚A-DATA DDR400内存(256MB),我发现在内存上有一个标贴,上面写着这样几个数字："3-4-4-8",经销商说它们叫"内存延迟",请问它们具体表示什么意思?答：内存延迟表示系统进入数据存取操作停当状态前等候内存相应的时间,它通常用4个连着的阿拉伯数字来表示,例如"3-4-4-8".其中第一个数字表示内存读取数据所需的延迟时间(CAS Latency),即我们常说的CL值；第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间(tRCD)；第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间(tRP),即内存从停止一个行拜访到重新开始的距离时间；第四个数字表示内存行地址控制器激活时间(tRAS).一般来说,这4个数字越小,表示内存性能越好.如何调剂HT频率问：我的主板是双敏UN250GBN(nForce3 250Gb芯片组),CPU是Athlon64 2800+(Socket 754接口).我想在BIOS中调节HyperTransport(HT)频率,但不知该如何着手,请指教.答：你可进入主板BIOS中的"Advanced Chipset Features"设置界面,找到"HT Frequency"选项(不同品牌的主板,HT总线频率调节选项的名称不一样,但大多数取名为"HT XXXXXX"),选中该选项并进入相应的设置窗口,里面有1t、2t、3t、4t和5t等多个参数选项.由于Athlon64处理器的外频是200MHz,因此"HT Frequency"的默认值为4t(200MHzt4=800MHz).如果你想把CPU外频超到250MHz,就必须把HT总线频率的参数选项设为3t,否则HT总线频率就会变成250MHzt4=1000MHz,从而超过nForce3 250Gb主板划定的HT总线频率的要求.换句话说,不论你如何调节CPU外频,HT总线频率必定要吻合800MHz的限度.电源的功率有哪些问：我想为电脑改换一款电源,但我发现有些电源产品的铭牌上标志的是最大功率,快播剧院,有些铭牌上标记了额定功率,请问电源的功率有哪些?它们有什么区别?答：电源的功率可分为额定功率、最大功率和峰值功率.额外功率是指环境温度在-5℃~50℃之间,输入电压在180V~264V之间,电源能长时间稳定输出的功率；最大功率是指环境温度在25℃左右,输入电压在200V~264V之间,电源可以长时间稳固输出的功率；而峰值功率是指电源模块在极短的时间内所能到达的最大功率,时间仅能保持30秒左右.只有额定功率和最大功率才存在实际参考价值,通常出产厂家会注明最大功率,但也有厂家标注的是峰值功率.无法打开双通道问：我的主板是技嘉7VT880(KT880芯片组),本来装机时配了一条HYDDR400 256MB内存(双面),最近我又购买了一条HY DDR400 256MB内存(单面),但装上后发现无法翻开双通道,搞完小日本的化妆品开始搞小日本的笔记本了,hoho,请问这是什么原因?答：这个问题可能是由单面内存和双面内存造成的.大多数支持双通道内存的芯片组(包括KT880)对内存的要求都很高,因为单面内存和双面内存各自采用的芯片颗粒规格不同,所以即便它们的工作频率和容量雷同,ADSL超频奇兵V6.1下载_多特软件站_软件下载,也无法组建双通道系统.另外要注意的是,就算两条内存都是单面(或双面)内存,如果它们的生产批次不同,也有可能因采用的芯片颗粒和默认设置不同,而造成无法实现双通道."覆盖"功能无法使用问：我的显卡是ATi Radeon 9250,日前我想打开显卡的"覆盖"功能,但进入驱动控制面板后,发现"覆盖"标签页中的对照度、Gamma、色调等选项都是灰色的,无法调节.请问这是什么原因?答：答：这是ATi驱动程序的问题."笼罩"设置只有在播放视频时能力被激活并调节.换句话说,你只须在播放视频节目时,进入显卡驱动控制面板,并对颜色饱和度、Gamma值、色调等进行调节即可.插入闪存,电脑黑屏问：我有一个杂牌的32MB闪存,买来后一直使用正常,最近出现了问题,当插入主板USB接口时,系统就会失去响应,甚至直接黑屏.请问这是怎么回事?答：这可能是USB接口出现短路引起的.造成USB接口短路的原因主要有两个：一个是闪存落入水中或碰撞后导致设备内部发生短路；另一个是由于频繁插拔或使用蛮力强即将闪存插入USB接口,使接口内的簧片变形、凸起,而突出的簧片与USB接口的外壳接触,造成主板USB接口电路发生短路.通常情况下,主板都具备USB接口自动保护电路设计,当USB接口出现短路时电脑会直接关机.但如果这部分保护电路被简化或被省略,将直接导致南桥芯片被烧毁.LCD怕"湿"吗问：最近我想购买一台LCD显示器,但听说LCD对环境湿度很敏感,而我住在广州.请问在湿润的环境中使用LCD,需要什么特殊的掩护办法吗?怎么干净LCD屏幕呢?A；LCD(液晶显示器)虽然对湿度的要求比较高,但它在30%~80%的湿度环境下都能正常工作,因此,使用LCD时不用采用特别的保护措施.不过,有一点还是要注意,如果LCD长时间闲置不用,最好隔一段时间让它通电工作一下,这样可以驱散显示器内部的湿气.清洁LCD时要先关闭其电源,然后用专用清洁剂或"清洁的软棉布+净水",当心擦拭屏幕.留神：不要使用一般的清洁剂或酒精等有机溶剂,也不能将水直接洒在显示屏上！如何目测刻录盘问：现在市场上的CD-R或DVD刻录盘的品牌、品种无比多,一不警惕就会买到劣质产品,我听说可以用目测的方法检测盘片的品德,请问详细该怎么做?答：在购买刻录盘时,通过目测可以发现盘片的一些物理瑕疵或缺点,具体方法为：1.观察盘片的涂料层次.让光反射在盘片上,从内圈向外圈仔细视察涂料的档次.一般来说,层次越多越密,光圈越明显的盘片品质越好；2.观察盘片最内圈涂料是否平均成圆形,如果盘片的最内圈涂料浮现溢出或不规矩的状态,那么这种盘片确定有问题；3.察看盘片最内圈的涂料颜色,如果涂料的颜色已经变成灰玄色,那么说明涂料的化学成分已经变质；4.将光盘对着日光灯,细心检讨它的反光层和涂料层,如果发现有涂漏的地方(这个部位的光芒透明度会高一些),那么最好不要购买这类盘片.玩CS时枪体变形问：最近我把显卡升级为ATi的Radeon 9550,但在玩CS游戏时,发现局部型号枪支的枪领会变形,我升级了显卡的驱动程序,也无法解决问题,请问这是什么原因?答：这是因为ATi在Radeon 8500及以后的VPU(图形处理芯片)中参加了一项名为Truform的特征(它使用特别的算法来刻画平面和曲面),当在CS中打开这项特性后就会出现枪体变形或跳帧的现象.详细解决方式是：先下载并装置ATi的第三方驱动程序Rage3Dtweak工具包,而后在显示属性节制面板中找到Direct3D和OpenGL设置项目,分离在这两个设置名目中将Truform选项关闭即可.LCD须要屏保吗问：我有一台17英寸LCD显示器,使用时给它设置了屏保,但朋友说屏保对LCD有害,请问这是真的吗?CRT为什么需要屏保呢?答：LCD和CRT的工作原理不一样,后者是依附电子枪发射电子去轰击荧光粉而发光,假如荧光粉长期处于高亮度的工作状况,会重大影响其使用寿命,甚至造成荧光粉销毁而发生坏点.设置屏保后,一直变更的图形显示可使屏幕上的固定点免受长时光的轰击,从而有效地维护屏幕.而LCD是通过背光灯照耀液晶分子而透光,它的使用寿命重要取决于背光灯,而不是液晶分子.因而,设置屏保对LCD有害无益.当LCD闲置不必时,最好关闭其电源(倡议在系统中设置闲暇三分钟后直接关闭显示器).5.1声卡只有2个声道发声问：最近我购买了一块5.1声道的声卡和一套5.1的音箱,可在Windows98系统下播放DVD时,老是只有2个音箱能发出声音,其他音箱都"哑"了,请问该怎么解决?答：如果确定音箱和声卡连线正确,并且线路没有问题的话,可进入Windows 98系统,在"开始"菜单中打开"控制面板",选择"多媒体r音频"回放栏中的"高级属性"选项,找到其中的"扬声器设置"选项栏,点击其右侧的下拉箭头,在弹出的下拉列表中找到"围绕声扬声器"并选中它,然后持续点击"确定"按钮保存退出.最后打开DVD播放软件,在其中的"内容"或"设定"选项中,将音效选项的参数改为"六声道"即可.升级显卡后无信号问：我的主板是精英K7SEM(SiS730芯片组),该主板除板载显卡外,还预留了一个AGP插槽.近日我购买了一块GeForce FX 5200显卡,但插上显卡并重启电脑后,发现没有显示信号输出,请问我该怎么办?答：你可在启动电脑后按Del键进入BIOS设置界面,找到并进入"Integrated Peripherals"设置项,然后找到"AGP VGA Selection"选项,将该项的参数设为"AGP",最后按F10键保存退出即可.什么是LCD坏点问：最近我购买了一台优派VX715液晶显示器,商家许诺该产品无亮点,请问什么是亮点?它和坏点有什么区别?有什么简略的方法检测LCD的坏点吗?答：亮点是坏点的一种.目前常见的LCD坏点有两种：亮点和暗点.亮点是指当液晶屏幕的背景色为全黑时出现的带颜色的像素点,或者背景色在全红、全蓝、全绿之间切换时出现的其他色点.因为亮点发出与其他像素点不同颜色的光,所以比拟容易被发现.暗点是指当液晶屏幕背风景为全白时出现颜色较深的斑点.不管屏幕显示哪种颜色,暗点始终不发光,没有色彩,因此它不太轻易被人发现.通常暗点出现的概率比亮点高.咱们可以借助DisplayX或Monitors Matter Check Screen等测试软件,来检测LCD的液晶屏是否存在坏点.硬盘读写速度变慢问：我家中机器所使用的硬盘是希捷酷鱼80GB(PATA接口/7200rpm/2MB缓存),始终工作正常.前两天我将它换到办公室的机器中使用,成果发现拷贝数据时速度十分慢,请问这是什么原因?答：在消除硬盘本身的故障后,造成这种景象的起因有以下多少种：1.硬盘应用了仅支撑ATA33标准的40Pin数据线,导致硬盘数据输出速度显明下降；2.硬盘数据线方向接错了.由于80Pin的ATA 66/100数据线是有方向的,接错后(接主板IDE插槽的那头跟硬盘相接)硬盘固然能工作,但会影响畸形的数据读写,并导致速度降落；3.硬盘的DMA(直接内存存取)通道被封闭,无奈使用DMA数据传输方式,而采取传统数据块传输方法,以致传输率大大降低；4.硬盘数据读写电路、接口电路或主板IDE接口电路呈现问题,造成数据传输率下降.CPI和DPI有何差别问：我最近购买了一款光电鼠标,包装盒上印着它的分辩率是400DPI,我听说鼠标的辨别率又可以用CPI表示,请问这两者有什么区别吗?答：CPI的全称是Counts Per Inch,意思是光电鼠标在每英寸长度上的采样精度.光电鼠标的主流分辨率是400CPI,即每移动1英寸可反馈400个不同点的坐标,即定位的最小距离是1/400英寸(约0.0635毫米).DPI表示每英寸能识别(或打印)的点数,它最早是权衡扫描仪和打印机性能高下的一项参数.不少人以为CPI更能表示出鼠标的采样精度,但实际上这两者并无太大的区别.现在的鼠标厂商一般都用DPI来标注产品的分辨率,该值越高,解释鼠标的准确度也就越好.无法升级显卡驱动问：我的显卡是ATi Radeon 9250,最近在升级显卡驱动时,出现了一个"Zero Display Service Error"的过错提示,点击"肯定"后,驱动可以持续安装,但无法安装ATi驱动控制中央,调换多个版本的驱动,情况也一样,请问这是怎么回事?我该怎么办?答：这应当是升级驱动程序前,你没有卸载原来的驱动程序,结果引起了不兼容问题.解决方法是：先把以前的ATi驱动以及掌握核心程序都彻底删除,然后安装新驱动就可以了.机箱为何带电问：近日我给电脑升级内存,在触摸机箱时有显著的"针刺"感到,像触电一样,请问这是怎么回事,该怎么办?答：这是机箱带电造成的.机箱带电通常有两种原因：感应电或漏电.感应电虽然无害,但仍会造成使用上的不舒服和检修的麻烦,最好的解决方法是在房间装修布线时采用正规的三线制和多点同时接地,保障电脑能准确接地,而且接地电阻小于4o；对于漏电,其判定方法是用测电笔接触机箱外壳,如果电笔连续发红光,即可初步判断为漏电,可立即更换漏电元部件,一般是重点检查开关电源高压部分的几个对地滤波电容.CPU的温度正确吗问：我在BIOS中看到CPU的温度,或者测试软件显示的CPU温度,是CPU的名义温度,仍是中心温度?答：就目前来说,无论是Intel的CPU还是AMD的处置器,已经很少用热敏电阻丈量CPU表面温度了,所以BIOS与检测软件所显示的CPU温度都是指CPU 的核心温度.而在PentiumⅡ以前,CPU的温度通常是指表面温度,PentiumⅡ及当前的CPU内部都集成有热敏二极管,所测量的温度就是核心温度.不外,在过渡期内很多主板上仍在CPU插座下面保存了热敏电阻,这样就能同时检测到两个不同的CPU温度值,其中较低的那个温度是CPU的外部温度,而较高的温度是核心温度.何谓S.M.A.R.T.问：我在主板的BIOS中发现了一个含有"S.M.A.R.T."字样的选项,请问什么是S.M.A.R.T.?它有什么作用?答：S.M.A.R.T.的全称是"Self-Monitoring,Analysis and Reporting Technology",意思为"自我监测、剖析与讲演技术".该技术由Compaq公司率先开发,IBM、希捷、富士通等硬盘厂商参加修改.支持S.M.A.R.T.技术的硬盘可以通过硬盘上的监测指令和系统中的监测软件对磁头、盘片、马达、电路的运行状态、历史记载及预设的保险值进行分析、比较.当出现平安值范畴以外的情形时,就会主动向用户发出忠告.现在的主板BIOS都支持S.M.A.R.T.技巧,只要在BIOS中开启相干选项,电脑每次启动时会自动显示硬盘状态,若在自检屏幕上看到"S.M.A.R.T.Status Bad"等信息,阐明硬盘的"健康"存在严峻问题,要赶紧备份数据.高速USB设备低速使用问：最近我买了一个USB2.0的电视盒,在将它和电脑的USB接口衔接时,体系提醒"高速的USB 2.0设备插在低速接口上会影响使用",我的主板是硕泰克SL-86SPE-L(i865PE芯片组),显然支持USB2.0,请问这是怎么回事?答：从你叙述的情况来看,系统已经识别出电视盒是USB 2.0设备,因此电视盒自身应该没有问题.出现这种现象有两个原因：第一种是USB连线不契合要求,电视盒没有取得工作所需的工作电压或电流,或者你使用了USB前置接口.解决措施是将电视盒直接接在主板后面的USB接口上,不要使用USB延长线.第二种是主板BIOS中关闭了对Hi-Speed USB设备的支持,解决方法是进入BIOS的"Advanced BIOS Features"中的"USB Configuration"项,找到"USB2.0 Controller Mode"选项,将其参数改为"Hispeed"即可.如何设置显卡的2D/3D频率问：我是一名专业图形制造者,工作之余也爱好玩一些3D游戏,我的显卡是ATi的Radeon 9600,当初我想对显卡的2D和3D频率分辨进行设置,请问能够吗?答：这是可以实现的,不过要借助ATi Tool这款工具.安装并运行ATi Tool,在软件的主界面中先设置2D核心和显存工作频率.点击"New"按钮新建一个2D预设项目,然后用鼠标分别拖动界面中的"Core(核心)"和"Memory(显存)"两个滑块,调节显卡的2D核心频率和显存频率.调节好后点击"Set Clock"按钮断定设置,最后点击"Save"按钮进行保留.接下来用同样的方法设置显卡的3D核心频率和显存频率.最后在"2D Profile"和"3D Profile"下拉菜单中载入方才设置的2D预设项目和3D预设项目即可.系统找不到闪存问：我的系统是Windows XP,最近在使用闪存时,系统提示发现了新硬件,而且义务栏中也有设备图标,然而在"我的电脑"中不相应的盘符.从新拔插也不起作用,而该闪存在其他机器中使用正常,请问这是什么原因?该如何解决?答：这可能是闪存和系统存在兼容性问题所致.你可以手动为闪存调配盘符,具体步骤如下：进入"控制面板"r"性能和保护"r"治理工具"r"计算机管理",顺次双击"存储/磁盘管理"图标,未成年人不准进入网吧无法律依据,然后右击"可移动磁盘"图标,单击快捷菜单中的"更改驱动器号和门路"选项,并在随后的界面中单击"增加"按钮,接下来选中"指派驱动器号",同时从该选项旁边的下拉列表当选择合适的盘符,再单击"确定"就行了.最后打开"我的电脑",你就能看到闪存的盘符了.USB2.0数据线有何特色问：我购买了一个40GB的USB2.0移动硬盘,听说要让设备真正达到USB2.0的传输速度,除主板、操作系统、设备外,数据线也必需合乎USB2.0尺度的请求.请问USB2.0的数据线有什么特点?答：由于USB2.0的传输速度比较高,实践上可达到480Mbps,因此它抗衡信号波形失真和电磁烦扰方面有更高的要求.除了必须有屏蔽层以外,USB2.0数据线长度最好在1m以下,否则传输距离过长,信号的衰减会很大.另外,USB2.0数据线的芯线比普通USB数据线的要粗一些,而且正规的产品上还印有相关的技术参数和认证标记,例如国外的UL、USBIF和海内的长城质量及安全认证.其中贴有USB2.0标志的数据线品质比较有保障,可以确保数据传输的稳定性.SATA硬盘和光驱抵触问：近日我组装了一台电脑,其中硬盘抉择了SATA接口的希捷酷鱼7200.7 160GB,光驱则购置了明基DW1640刻录机,但装上后发明这两个装备只能辨认到一个.请问这是怎么回事?答：这是因为有些主板的默认设置是将SATA硬盘映射到IDE接口上,即占用一个IDE通道.解决方法有两个：一是开机进入BIOS,将SATA的映射模式选项(如"On-Chip Serial ATA")设为"Enhanced Mode"(增强模式)；二是将刻录机换到主板的另一个IDE接口上.此外,在安装多个设备时要注意,非NT核心的操作系统(Windows 98/Me)最多支持4个IDE设备(包括映射的SATA)；而NT核心的操作系统(Windows 2000/XP/2003)则可支持6个IDE设备.挪动硬盘拷贝数据蓝屏问：我从友人处借来一个百事灵30GB USB移动硬盘,安装好以后开端拷贝数据,可拷贝了大概1GB内容后机器就出现了蓝屏,系统提示说找不到移动硬盘,但重新拔插一遍后又可以使用.请问这是怎么回事?答：这多半是移动硬盘供电不足造成的.个别超过30GB的移动硬盘都要外接电源.另外,如果你使用了USB延长线也会出现这种情况,所以最好不要使用延伸线.外加电源普通有两种办法：一是通过USB取电线(通常随移动硬盘赠予)；二是使用外置的变压器供电(可到经销商处购买),只有供电充分,移动硬盘才干正常工作.何谓ESCD问：前两天我购买了一块电视卡,装上后开机自检时,发现屏幕下方出现一行"Updating ESCDh Success"的提示信息.请问这是什么意思?什么是ESCD?答：这条信息表现系统BIOS胜利更新ESCD(Extended System Configuration Data,扩展系统配置数据).ESCD是系统BIOS与操作系统交流硬件配相信息的数据,这些数据被寄存在CMOS中.ESCD数据通常只在系统硬件配置发生转变后才会自动进行更新,所以不是每次启动盘算机都能看到这个提示.不过,我们可以把BIOS设置项"PnP/PCI Configuration"中的"Reset Configuration Data"一项设置为"Enabled",这样下次开机的时候系统就会强迫更新ESCD.游戏画面偏暗问：我的显示器是一台杂牌的17英寸CRT,显卡为七彩虹GeForce FX 5200.最近在玩游戏或进行视频播放的时候,画面偏暗且灰蒙蒙的,将显示器的亮度调节到最大也不论用.请问该怎么解决?答：你可用鼠标右击桌面空缺处,进入显示属性控制面板,点击"设置"r"高等"按钮,选择"GeForce FX 5200"标签页中的"彩色校正"菜单,在"将颜色变更运用于"选项上挑选"全体",恰当提高亮度、对比度、灰度,将桌面的颜色调整到适合的水平,保存为一般状态.继承将亮度和灰度稍微进步,然后进入游戏重复调整,直到满足为止.此外,对于播放视频亮度偏暗的问题,其解决方法为：先打开一段视频,然落后入"彩色校订"菜单,在"将颜色变革利用于"选项上取舍"重叠/VMR",适当调节亮度和比较度.什么是38度机箱问：最近我想换一个机箱,据说市场上有一种38度机箱的散热机能不错,请问什么是38度机箱?该怎么识别它?答：38度机箱是指依照Intel CAG(Chassis Air Guide,机箱空气引诱器)1.1设计规范,并通过Intel TAC(Thermally Advantaged Chassis,高效散热机箱)1.1标准检测的机箱.这里的38度是指机箱内CPU邻近的空气温度为38℃(普通机箱内这一区域的温度约为42℃).要断定一个机箱是否采用CAG 1.1设计,可从以下四个方面入手：1.机箱前部预留空气进进口；2.机箱背板安装了一个92mm直径的散热风扇；3.机箱侧板正对CPU地位安装有一组机箱空气领导器(导风管),该引导器由附带扩散端口的空管形成,包含上部管道、.特别声明：1：资料来源于互联网，版权归属原作者2：资料内容属于网络意见，与本账号立场无关3：如有侵权，请告知，立即删除。
FOXCONN P67A 系列主板 说明书
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ห้องสมุดไป่ตู้2010
安装注意事项:
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静电释放(ESD)是不同物体间正负电荷的快速中和，会产生瞬间的电流。通常静电释放 会伴随火花出现，并可在瞬间对电子设备器件造成严重损坏，所以当触碰电子元件时请 戴好静电防护手环。 请确保在安装或卸除CPU、内存、扩展卡以及其他外围设备前已将电源断开。建议切断 交流电源，以避免硬件损坏。
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注意:表示可能会损坏硬件或导致数据丢失，并告诉您如何避免此类问题。
警告:表示存在导致财产损失，人身伤害等潜在危险。
更多信息:
如果您想了解更多的产品信息，请访问如下网站: 电子信息产品污染控制标示:图中之数字为产品之环保使用期限。仅指电子信息产品中 含有的有毒有害物质或元素不致发生外泄或突变从而对环境造成污染或对人身、财产 造成严重损害的期限。 有毒有害物质或元素的名称及含量说明标示: 有害物质或元素 部件名称 印刷电路板及其电子元件 外部信号连接头及线材 铅(Pb) × × 镉(Cd) ○ ○ 汞(Hg) ○ ○ 六价铬 (Cr6+) ○ ○ 多溴联苯 (PBB) ○ ○ 多溴二苯醚 (PBDE) ○ ○
○: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在《电子信息产品中有毒有害物质的限 量要求标准》规定的限量要求以下。 ×: 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出《电子信息产品中有毒有害物 质的限量要求标准》规定的限量要求，不过其含量超出是因为目前业界还没有成熟的可替代的 技术。 备注:此产品所标示之环保使用期限，系指在一般正常使用状况下。
Tt The Tower 100ITX机箱体验
Tt The Tower 100ITX机箱体验作者：黄兵来源：《微型计算机》2021年第20期全景设计，犹如展示柜2016年T t推出了全塔式机箱Towe r 9 0 0，时隔5年，Tower 900的“小弟”诞生，它就是The Tower 100。
作为一款定位于Mini- ITX机箱的产品，The Tower 100的机身尺寸为462.8mm×266mm×266mm，外观看上去就像是一个高耸的柜子一般。
The Tower 100拥有多种配色，有典雅黑、珍珠白、松石绿、竞速绿。
我们拿到的是松石绿版本，虽然看上去是绿色，但是却非常接近蓝色，为此编辑部几个同事还争论起来这到底是属于什么颜色。
不管是绿还是蓝，当你看惯了非黑即白的机箱后，这种鲜艳的色彩也能带来眼前一亮的感觉。
机箱看上去棱角分明，方正的外观在顶部加入了倾斜角设计，看上去不那么单调。
机箱的I/O接口就设计在这个倾斜面上，它配备了两个USB 3.0和一个USBType- C以及两个3.5mm音频接口。
机箱的材质主要以SPCC钢板和钢化玻璃为主，它的钢板厚度达到了1mm左右。
同时，加上三面4mm的钢化玻璃，让它的整体重量达到了6.1kg，比我们之前评测过的芝奇Z5i更重，通常来说，机身越重，它的用料就越扎实。
从它的材质厚度和重量可以看到它在用料方面非常扎实。
The Tower100采用的这种立柜式的设计，能减少占地面积，放在桌面上也能节约更多的空间。
此外，The Tower 100为了拥有良好的散热效果和通透的展示效果，它机身的钢板都采用网格式设计，内部都配备了滤网，方便用户拆卸清理。
同时机箱前面配备了一整面全侧透钢化玻璃，左右两侧配备了二分之一面积的玻璃侧板。
让你机箱内部的RGB发光硬件能够一览无余地展示出来，像极了商场内的珠宝展示柜。
The Tower 100在机箱外部细节的打磨方面也下足了功夫，比如在机箱的边缘棱角处由于钢板切割后会容易出现铬手感，所以它在边角部分和手可能会触碰到的位置都进行了圆润化处理。