抗干扰设计原则
仪器仪表的可靠性分析及抗干扰设计
仪器仪表的可靠性分析及抗干扰设计一、引言仪器仪表在现代工业生产中起着至关重要的作用，它们可以帮助人们监测和控制各种工艺参数，确保生产过程的稳定性和高效性。
仪器仪表一旦出现故障或者受到干扰，就会对生产过程产生不良影响。
保证仪器仪表的可靠性和抗干扰性是非常重要的。
本文将对仪器仪表的可靠性分析和抗干扰设计进行讨论和总结。
二、仪器仪表的可靠性分析1. 可靠性概念可靠性指的是一个系统在规定的时间内，在规定的条件下完成规定的功能的能力。
对于仪器仪表来说，可靠性主要包括其稳定性、准确性和寿命等方面。
2. 可靠性分析方法在对仪器仪表的可靠性进行分析时，可以采用多种方法，如故障模式效应分析（FMEA）、故障树分析（FTA）等。
这些方法可以帮助工程师找出潜在的故障原因，并采取相应的措施加以解决。
3. 评估指标评估仪器仪表的可靠性可以通过多个指标来进行，如平均无故障时间（MTBF）、平均修复时间（MTTR）、故障率（FR）等。
这些指标可以帮助人们了解仪器仪表性能的稳定程度和寿命情况。
4. 提高可靠性的方法为了提高仪器仪表的可靠性，可以采取一些措施，如合理的设计、优质的零部件选择、严格的工艺控制等。
在使用过程中，及时的维护和保养也是非常重要的。
三、仪器仪表的抗干扰设计1. 干扰来源在工业生产中，仪器仪表容易受到各种干扰，如电磁干扰、机械振动、温度波动等。
这些干扰会导致仪器仪表性能下降，甚至出现误差，严重影响生产过程。
2. 抗干扰设计原则要提高仪器仪表的抗干扰能力，需要遵循一些设计原则，如信号处理的合理布局、屏蔽性能的提高、输入端的过滤和滤波等。
3. 抗干扰技术针对不同的干扰，可以采用不同的抗干扰技术。
在电磁干扰方面，可以采用绝缘互感器和屏蔽罩等措施；在机械振动方面，可以采用吸振器和减振骨架等技术。
4. 抗干扰性能测试在设计完成后，需要对仪器仪表的抗干扰性能进行测试。
这可以通过模拟实际场景下的干扰条件，检验仪器仪表的稳定性和准确性。
浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施
中图分类号 ： Ｍ１ Ｔ ３
一
文献标识码 ： Ａ
文章编号 ： ６ ２ ３ ９ （ ０ ８ １ （） ０ ８ ０ ｌ ７ — ７ １ ２ ０ ） ０ｂ一 ０ 卜 １ 易受 温度 影响 的器件 （ 电解 电容等 ） 采 用 如 ； 全 译 码 比线 译 码 具 有 较 强 的 抗 干 扰 性 。 为 扼 制 大 功 率 器 件 对 微 控 制 器部 分数 字 单 元 电路 的干 扰 及数 字 电路 对 模 拟 电路 的 干扰 ，数 字地 、模 拟 地 在 接 向 公 共接 地 点 时 ，要 用高 频 扼 流 环 。 这 是 一 种 圆柱 形 铁 氧体 磁性 材料 ，轴 向上 有几 个 孔 ，用较 粗 的铜 线 从 孔中 穿过 ， 上 一两 圈 ， 绕 这种 器 件 对 低 频 信号 可以 看 成 阻 抗 为 零 ，对 高 频信 号 干扰 可以 看成 一 个电 感（ 由于 电感 的直 流 电 阻较 大 ， 能用 电 感作 为高 频扼 流 圈 ） 不 。 当印刷电路板 以外的信号线 相连时 ， 通 常采 用屏 蔽 电缆 。 对 于 高 频信 号 和 数 字 信 号 ，屏蔽 电缆 的两 端 都接 地 ， 频模 拟信 低 号 用 的屏 蔽 电缆 ， 端 接 地 为好 。 一 对 噪 声 和 干 扰 非 常 敏 感 的 电路 或 高 频 噪 声 特 别 严 重的 电路 ，应 该 用 金 属 罩 屏蔽 起 来。铁 磁屏蔽 对 ５ ０ ＫＨ Ｚ的高频 噪声效 ０ 果 并 不 明 显 ，薄铜 皮 屏 蔽 效 果 要 好 些 。 使 用 镙 丝 钉 固 定 屏蔽 罩 时 ，要 注 意 不 同材 料 接触时引起的电位差造成的腐蚀。
抗干扰设计原则
抗干扰设计原则1.电源线的设计（1）选择合适的电源（2）尽量加宽电源线（3）保证电源线、底线走向和数据传输方向一致（4）使用抗干扰元器件（5）电源入口添加去耦电容（10~100uf）2.地线的设计（1）模拟地和数字地分开（2）尽量采用单点接地（3）尽量加宽地线（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源（5）对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开（6）尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积3.元器件的配置（1）不要有过长的平行信号线（2）保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度（4）对pcb板进行分区布局（5）考虑pcb板在机箱中的位置和方向（6）缩短高频元器件之间的引线4.去耦电容的配置（1）每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）（2）引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频（3）每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容（4）对抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容（5）电容之间不要共用过孔（6）去耦电容引线不能太长5.降低噪声和电磁干扰原则（1）尽量采用45°折线而不是90°折线（尽量减少高频信号对外的发射与耦合）（2）用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率（3）石英晶振外壳要接地（4）闲置不用的们电路不要悬空（5）时钟垂直于IO线时干扰小（6）尽量让时钟周围电动势趋于零（7） IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘（8）任何信号不要形成回路（9）对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略（10）通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上6.其他设计原则（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流（3）总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰（4）采用全译码有更好的抗干扰性（5）元器件不用引脚通过10k电阻接电源（6）总线尽量短，尽量保持一样长度（7）两层之间的布线尽量垂直（8）发热元器件避开敏感元件（9）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线和电源线）（10）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线（11）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等（12）长线加低通滤波器。
新能源汽车功率电子系统的电磁辐射与抗干扰设计
新能源汽车功率电子系统的电磁辐射与抗干扰设计随着全球对环境保护和能源危机的关注日益增加，新能源汽车作为解决问题的重要手段之一，正逐渐走进人们的生活。
新能源汽车功率电子系统是其核心部件之一，其电磁辐射与抗干扰设计是确保其正常运行和安全的关键要素。
本文将对新能源汽车功率电子系统的电磁辐射与抗干扰设计进行探讨。
一、电磁辐射的影响与问题新能源汽车功率电子系统的运行过程中，会产生一定的电磁辐射。
电磁辐射对于电子设备的正常工作和周边环境的影响是不可忽视的。
首先，电磁辐射会对周围的电子设备和通信系统产生干扰，导致其正常工作受到影响。
其次，较强的电磁辐射还可能对人体健康造成潜在的危害。
因此，为了保证新能源汽车功率电子系统的正常运行和人体健康安全，需要进行电磁辐射的抑制与控制。
二、电磁辐射的原因与分析新能源汽车功率电子系统产生电磁辐射的主要原因是电流的快速变化和频繁切换。
功率半导体器件在工作时会产生高频、高电流的电磁信号，而这些信号在导线、线圈和元件上传导引起电磁辐射。
此外，供电电路的布局和接地等问题也会增加电磁辐射的风险。
针对电磁辐射的原因，需要对新能源汽车功率电子系统进行合理的布局和设计，减少电流快速变化和频繁切换的情况。
优化供电电路的设计，合理选择元件和材料，采取屏蔽和过滤措施等都可以有效降低电磁辐射的产生。
三、抗干扰设计的原则与方法为了减少电磁辐射对其他电子设备和通信系统的干扰，以及对人体健康的潜在危害，需要进行抗干扰设计。
抗干扰设计的原则如下：1. 电源线和信号线分离：将功率电子系统的电源线和信号线进行分离，避免干扰信号对正常信号的干扰。
2. 优化电路布线：合理布置电路板、导线和线圈的走向和位置，减少电磁辐射的产生。
3. 选择合适的材料：选择具有良好屏蔽性能的材料，如金属外壳和导电胶囊，以降低电磁辐射的传播。
4. 过滤和抑制措施：在电源线和信号线上设置滤波器、抑制器等器件，以减少电磁辐射的干扰。
5. 引入抑制技术：采用引入抑制技术，如差模传输线、差模驱动电路等，进一步减少电磁辐射的影响。
Alitum designer-电子设计基础知识
Altium Designer——电子设计基础知识一．印制电路板（PCB）的设计流程：1.利用EDA工具设计PCB；基本流程：（1）原理图表达电路设计方案；（2）网表是原理图与印制板直接的纽带；（忽略）（3）PCB工厂加工制作的基础；2.印制板总体设计流程：低速板：<50Mhz3.原理图的一般设计流程：4.PCB设计的一般流程：5.印制电路的技术发展水平：6.国内生产厂商的加工水平：7.PCB设计基本概念：8.PCB线宽与电流的关系：9.印制板的基本设计准则：（1）抗干扰设计原则；①电源线的设计：a．选择合适的电源；b．尽量加宽电源线；c．保证电源线、底线走向和数据传输方向一致；d．使用抗干扰元器件（磁珠、电源滤波器等）；e．电源入口添加去耦电容（10-100uf）；②电线的设计：a．模拟地和数字地分开；b．尽量采用单点接地；c．尽量加宽地线；d．将敏感电路连接到稳定的接地参考源；e．对PCB板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开；f．尽量减少接地环路的面积；③元器件的配置：a．不要有过长的平行信号线；b．保证PCB的时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；c．元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减小引线长度；d．对PCB进行分区布局；e．考虑PCB板在机箱中位置和方向；f．缩短高频元器件之间的引线；④去耦电容的配置：a．每十个集成电路要加一片充放电电容；b．引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频；c．每个集成芯片要布置一个0.1uf的电容；d．要对抗噪声能力弱、关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容；e．电容之间不要共用过孔；f．去耦电容引线不能太长；⑤降低噪声和电磁干扰的原则：a．尽量采用45°（？）折线而不是90°折线；b．用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率；c．石英晶振的外壳要接地；d．闲置不用的门电路不用悬空（运放：正输入端接地，负输入端接输出端）；e．时钟线垂直于IO线时干扰小；f．尽量让时钟线周围的电动势趋于零；g．IO驱动电路尽量靠近PCB边缘；h．任何信号不要形成环路；i．对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；j．通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上；⑥其他设计原则：a．CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或接电源（悬空很危险？？）；b．用RC（R：1-2K；C：2.2-47uf）电路来吸收继电器等元件的放电电流；c．总线上加10K左右的上拉电阻有助于抗干扰；d．采用全译码有更好的抗干扰性；e．元器件不用引脚通过10K电阻接电源；f．总线尽量短，尽量保持一样长度；g．两层之间的布线尽量垂直；h．发热元器件尽量避开敏感元件；（2）热设计原则；（3）抗振设计原则；（4）可测试型设计原则；（5）其他：。
抗干扰设计的基本原则
抗干扰设计的基本原则
抗干扰设计的基本任务是使系统或装置既不因外界电磁于扰的影响而误动作或丧失功能:
也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作，所以其设计主要遵循下列三个原则:
(1)抑制噪声源，直接消除干扰产生的原因:
(2)切断电磁干扰的传递途径，或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用，以消除噪声源和受扰设备之间的噪声耦合;
(3)加强受扰设备抵抗电磁干扰的能力，降低其噪声敏感度。
为实现上述原则，对于具体电磁环境的噪声与干扰的物理性质、噪声产生的机理、噪声的频谱特性、噪声的传递方式、受扰设备本身的抗扰性能等，不仅要有定性了解，还要有定量分析，这样才能得到好的效果。
目前国内外在这方面虽然已有大量实验经验，但在定量方面具体的测试、试验方法还是较少的。
许多问题尚有待进一步研究。
抗干扰设计原则大全
抗干扰设计原则大全一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。
二地线布置：1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。
三去耦电容配置：1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容，若能大于100μF则更好。
2、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF 的陶瓷电容。
如空间不允许，可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。
3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及ROM、RAM，应在Vcc和GND间接去耦电容。
4、在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。
5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。
四器件配置：1、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。
2、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。
3、印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。
五功率线、交流线和信号线分开走线功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。
六其它原则：1、总线加10K左右的上拉电阻，有利于抗干扰。
2、布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。
3、PCB板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。
4、去耦电容的大小一般取C=1/F，F为数据传送频率。
5、不用的管脚通过上拉电阻（10K左右）接Vcc，或与使用的管脚并接。
6、发热的元器件（如大功率电阻等）应避开易受温度影响的器件（如电解电容等）。
7、采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。
为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路的干扰及数字电路对模拟电路的干扰，数字地`模拟地在接向公共接地点时，要用高频扼流环。
这是一种圆柱形铁氧体磁性材料，轴向上有几个孔，用较粗的铜线从孔中穿过，绕上一两圈,这种器件对低频信号可以看成阻抗为零,对高频信号干扰可以看成一个电感..(由于电感的直流电阻较大,不能用电感作为高频扼流圈). 当印刷电路板以外的信号线相连时，通常采用屏蔽电缆。
PCB抗干扰设计原则
PCB抗干扰设计原则抗干扰是PCB设计过程中的一个重要方面，它能够提高电路板的稳定性和可靠性。
下面是PCB抗干扰设计的原则：1.高频信号引脚的设计：高频信号的传输需要注意信号的完整性，因此，设计时应将高频信号引脚与其他引脚分开布局，减少干扰。
同时，应尽量使用短而粗的跨地引脚，以减少电磁干扰（EMI）。
2.地线的设计：地线在PCB设计中起到了较大的作用，对抗干扰设计来说尤为重要。
因此，在设计过程中要注意减少地线的回路面积，缩短地线的长度，以减小地线的电感。
此外，为了提高抗干扰能力，尽量将地线压印在整个PCB板的一端，以减小传导电磁干扰的机会。
3.电源的设计：电源是电路工作的基础，因此在设计中应尽量减小电源线的电感和电阻。
为了减少电源的电磁辐射，可以采用地线反向的方式，将地线与电源线相互交叉布局。
此外，在PCB板上使用陶瓷电容器来去除高频噪声，还可以使用电源滤波器减小电源中的干扰。
4.信号线的设计：在布线过程中，要注意避免信号线与电源线、高频线等产生相互干扰。
这可以通过增加信号层间引线的间隔、增加层间间距、并避免信号线垂直穿越分界线来实现。
另外，还可以通过正确的布线方法，如降噪和阻抗匹配，来提高信号线的抗干扰能力。
5.屏蔽的设计：在PCB设计中，可以使用屏蔽罩、屏蔽墙或金属壳等方法来有效地抑制电磁辐射和干扰。
屏蔽罩通常用于高频电路设计中，能够有效地隔离电磁波和电磁噪声。
屏蔽墙可以将电路分成几个部分，从而减小干扰的传播。
金属壳可以用于对敏感电路的保护，阻止外部电磁场的侵入。
6.地线平面的设计：地线平面的设计是PCB抗干扰设计中非常重要的一环。
通过在PCB的每一层上布置地线平面，可以形成一个良好的电磁屏蔽结构，减小信号线和地线之间的干扰。
此外，地线平面的设计还可以缩短地线的长度，减小地线电感，提高信号的完整性。
7.综合布线的设计：在整个布线过程中，还要考虑信号线和地线之间的距离、平行度和角度等因素，以减小互相干扰。
印刷电路板的抗干扰设计
印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为电子产品中的重要组成部分，需要具备良好的抗干扰设计。
在当今电子产品应用越来越广泛，并且电子设备与设备之间的互联越来越密切的情况下，电路板的抗干扰设计显得尤为重要。
本文将从几个方面探讨印刷电路板的抗干扰设计原则及措施。
抗干扰设计原则：1. 地线设计：良好的地线设计是抗干扰设计的基础。
地线的作用主要有两个：一是提供电路工作的零参考电位；二是对传导型干扰电流提供回流通道。
在PCB的布线中，应该尽量避免地线环路，减小地线的电阻。
应该在PCB的设计中合理规划地线的走向，避免地线交叉或并联，减小地线的共模干扰。
2. 信号线设计：在设计PCB的信号线时，应该将高频信号线和低频信号线分开布线，减小信号线之间的干扰。
在布线时应该尽量避免使用锐角折线，减小信号线的辐射干扰。
对于高频信号线，应该采用差分传输技术，减小共模干扰。
3. 综合布线设计：在PCB的综合布线设计中，要合理规划布局，减小信号线和电源线之间的干扰。
在对PCB进行布线时，还应该考虑到信号线和功率线之间的距离关系，尽量让它们保持距离，减小其互相干扰。
4. 电源线设计：良好的电源线设计是保证整个电路系统稳定运行的关键。
在PCB的设计中，应该优化电源线的布局，避免电源线交叉、并联，减小电源线的电阻和电感，提高其抗干扰能力。
抗干扰设计措施：1. 电磁屏蔽：在PCB的设计中可以采用电磁屏蔽技术，通过在电路板上覆盖一个屏蔽层，来减小外界电磁场对电路板的干扰。
电磁屏蔽层可以采用金属材料或者导电性好的化合物材料，从而有效的提高电路板的抗干扰能力。
2. 滤波器设计：在PCB的设计中可以采用滤波器技术，通过在电路板上增加RC滤波器、LC滤波器或者Pi滤波器，来滤除干扰信号，保护电路板的稳定工作。
滤波器的选用应该根据实际的干扰频率、功率等特性进行选择。
3. 接地设计：良好的接地设计是确保电路板稳定运行的重要保障。
陶瓷基片电位器的电磁干扰抑制技术研究
陶瓷基片电位器的电磁干扰抑制技术研究引言陶瓷基片电位器是一种常见的电子元件，被广泛应用于各种电子设备中。
然而，在电路中运行时，陶瓷基片电位器可能会受到电磁干扰的影响，导致电路性能下降甚至故障。
因此，研究陶瓷基片电位器的电磁干扰抑制技术对于提高电路的可靠性和性能至关重要。
一、电磁干扰的来源和特点电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）是指外部电磁场对电子设备正常工作的干扰。
电磁干扰主要来源于电磁辐射和电磁感应两种方式。
电磁辐射是指电子设备本身的电路工作时，产生高频电磁辐射波，对附近的其他电子设备产生影响。
电磁感应是指外部电磁场对电子设备内部电路的感应和干扰。
电磁干扰的特点主要包括频率范围广、波形复杂、强度大等。
二、陶瓷基片电位器的抗干扰设计原则在设计陶瓷基片电位器电路时，为了提高其抗电磁干扰能力，需要遵循以下原则：1.合理布局：合理的电路布局可以减少电磁回路的尺寸，降低电路的感受性。
同时，通过合理的引脚布局，可以避免引脚之间的电磁耦合效应。
2.选择合适的陶瓷材料：陶瓷材料的介电性能对电磁干扰的抑制起着重要作用。
选择具有较高介电常数和较低介质损耗的陶瓷材料，可以提高电位器的抗干扰能力。
3.优化电位器结构：电位器结构的改进对于减少电磁耦合效应和提高电位器灵敏度很重要。
例如，增加引脚的焊盘面积，降低引脚的感受性。
4.屏蔽和滤波：电位器所处的环境中可能存在大量的电磁干扰源。
通过添加屏蔽罩和滤波器，可以减少外部电磁场的干扰，并提高电位器的抗干扰能力。
三、电磁干扰抑制技术1.地线布线技术地线是最基本的抗干扰手段之一。
良好的地线布线可以有效地降低电位器电路的感受性。
其中，点式连接和网状连接是常用的地线布线技术。
点式连接是指将地线引脚直接连接到电源引脚上，以形成一个封闭的回路。
这种连接方式可以减少电源引脚的干扰，并且对于高频信号的传输具有较好的效果。
网状连接是指将多个地线引脚通过连线连接在一起形成一个网状结构。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置的重要组成部分，它承载着各种电子元件和电路的连接和布局。
PCB设计的好坏直接关系到电子设备的性能和稳定性。
下面将介绍印制电路板设计的几个重要原则和抗干扰措施。
1.建立良好的电路布局：电路布局是指各个电路元件在PCB上的位置安排。
合理的电路布局可以降低信号传输的损耗和干扰，提高电路的可靠性和稳定性。
通常，在PCB的布局中，要注意避免信号线过长过近，相近信号线间保持足够的距离，尽量减少信号线的交叉等。
2.分层设计：分层设计可以有效地隔离信号和电源，降低信号间互相干扰的可能性。
一般来说，PCB设计中应该尽量避免信号层和电源层的交叉布局，以减少信号线的串扰和EMI（电磁干扰）。
3.地线设计：地线是电路中非常重要的一种线路，它对于降低电磁辐射和提高系统的抗干扰性能非常重要。
在PCB设计中，地线应该做到宽大、短小、粗壮，尽可能避免尖锐弯曲。
同时，特殊地线如模数转换器（ADC）的信号地线和数字地线要分开布局，以避免共模干扰和串扰。
4.导联线的布局：导联线是电路的连接线，在PCB设计中要注意导联线的长度、走向和间距。
一般来说，导联线要尽量保持短小，可以采用直线连接，避免过度转弯和拐角，减小信号线的延迟和阻抗变化。
5.电源线和信号线的分开布局：为了减少信号线和电源线的干扰，PCB设计中应该尽量避免信号线和电源线的平行布线和交叉布线。
电源线应该尽量接近电源和地线，通过采用地道或者地抓来提高电源线的独立性，降低信号线的串扰。
1.细分电源和分层供电：合理细分电源可以降低电源共模干扰和互模干扰的可能性。
同时，在PCB设计中，应该采用分层供电的方式，将不同功率和频率的电源分别布置在不同的电源层上，以降低电磁辐射和抑制互相干扰。
2.阻抗匹配技术：阻抗匹配可以减少信号线传输过程中的反射和功耗损失，提高信号的质量和抗干扰能力。
高速数字电路的抗干扰设计
高速数字电路的抗干扰设计摘要：本文针对数字电路形成干扰的基本原因和抗干扰设计的基本原则，阐述了在硬件和软件上如何抑制干扰的常用措施，着重从干扰的来源、传播路径以及电路中的自身器件的抗干扰方面进行介绍，并提出提高敏感器件抗干扰性能的常用方法，最后针对一个实际的应用电路给出了抗干扰的具体设计方案。
关键词：数字电路；抗干扰；传播路径；硬件；软件；敏感元件The Anti-interference Design Of High-Speed Digital CircuitAbstract: This article forms the disturbance in view of the digital circuit the basic reason andthe anti-jamming design basic principle, elaborated how suppresses the disturbance on the hardware and software the commonly used measure, emphatically from in the disturbance origin ,the path of propagation as well as the electric circuit own component anti-jamming aspect carries on the introduction, and proposed the enhancement sensitive component resistance to interference commonly used method, finally aimed at an actual application electric circuit to produce the anti-jamming concrete design proposal.Key Words: digital circuit；anti-jamming ；transmission route；hardware；software；sense organ1引言随着电子技术的迅速发展，数字电路在电子技术中得到了广泛应用。
抗干扰措施方案
抗干扰措施方案导语：在当今数字化时代，我们越来越依赖互联网和各种电子设备。
然而，随之而来的干扰问题也日益严重。
本文将为您介绍一些抗干扰的措施，帮助您更好地应对干扰困扰。
一、保持网络环境稳定为了避免网络干扰，我们需要确保网络环境的稳定。
这包括使用高质量的路由器和网络设备，定期维护和升级硬件以及优化网络设置。
另外，避免与其他无线电设备共享频段，可以有效减少无线干扰。
二、使用屏蔽设备和滤波器我们可以使用屏蔽设备和滤波器来抵御外部干扰。
例如，在电脑、手机等设备的连接线上安装屏蔽罩，可以有效地阻隔外部电磁干扰。
此外，使用滤波器可以减少电源线和通信线路上的干扰信号，提高设备的工作稳定性。
三、合理布局设备和线缆在安装设备和布置线缆时，我们应该注意合理布局，避免线缆相互交叉和靠近高干扰设备。
同时，要尽量使用屏蔽线缆和金属屏蔽箱，以减少干扰的传播和扩散。
四、加强设备的电磁兼容性设计在设备的设计和制造过程中，应该充分考虑电磁兼容性。
通过合理的电路设计、良好的接地系统以及屏蔽措施，可以有效减少设备之间的干扰。
五、定期检测和维护设备定期检测和维护设备是保证设备正常工作和抵御干扰的重要步骤。
定期进行设备测试，及时修复和更换故障部件，可以保证设备的稳定性和可靠性。
六、人为干扰的防范除了外部干扰，人为干扰也是我们需要关注的问题。
我们应该加强员工的培训，提高对干扰的认识和防范意识。
此外，建立完善的安全管理制度，限制和监控对设备的访问，可以有效减少人为干扰的发生。
结语：通过以上抗干扰的措施，我们可以有效应对干扰问题，保证设备的正常工作和网络的稳定连接。
在今后的数字化时代，我们应该继续加强对干扰问题的研究和防范，为人类创造更好的数字化生活环境。
军用电子设备的电磁兼容设计讲义
军用电子设备的电磁兼容设计讲义概述电磁兼容 (Electromagnetic Compatibility, EMC) 设计是军用电子设备设计中非常重要的一个方面。
军用电子设备需要能够在严酷的电磁环境下正常运行，同时不被其他电磁辐射源所干扰。
本讲义将介绍一些常用的电磁兼容设计原理和方法。
电磁干扰源的分析和评估在进行电磁兼容设计之前，首先需要对电磁环境进行全面的分析和评估。
这包括了电磁辐射源的种类和特性，以及其对军用电子设备的影响程度。
常见的电磁干扰源包括雷达、通讯设备、雷电、电磁脉冲等，它们的频率范围、功率水平和辐射特性都需要进行详细的分析。
抗干扰设计原则针对不同的电磁干扰源，我们可以采取不同的抗干扰设计原则。
以下是一些常见的原则： - 辐射源和受体的物理隔离：通过物理屏蔽和隔离来减少电磁干扰的传输路径，从而降低电磁干扰的影响。
- 地线设计：合理的地线布局和接地技术可以有效地降低电磁干扰的传导和辐射。
- 滤波器的选择和设计：使用合适的滤波器来限制特定频段的电磁干扰。
- 信号调理和处理：采用合适的信号调理和处理技术来提高系统的抗干扰能力。
屏蔽技术屏蔽是电磁兼容设计中常用的一种技术手段，可以有效地降低电磁干扰。
常见的屏蔽技术包括： - 金属屏蔽：使用金属屏蔽，如金属盖、金属箱体等，来将系统或设备与外界电磁场隔离开来。
- 导电涂层：在设备表面涂覆导电涂层，利用其良好的导电性能来屏蔽电磁干扰。
- 电磁屏蔽材料：使用吸波材料、金属箔等材料来吸收或反射电磁波，从而减少对设备的干扰。
地线设计与接地技术合理的地线设计和接地技术在电磁兼容设计中起着重要的作用。
以下是一些地线设计和接地技术的要点： - 单点接地：将所有地线连接到一个共同的接地点，减少不同地线之间的电位差，减少干扰。
- 多点接地：根据系统的特点，将不同的地线分别连接到不同的接地点，使其电位差尽可能小。
- 等电位连接：通过合适的连接方式，将所有地线的电位保持一致，减少干扰。
印制板设计的基本准则
印制板总体设计流程：原理图设计→原理图仿真→网络报表生成→印制板设计→信号完整性分析→文件存储及打印印制板的基本设计准则：Ⅰ.抗干扰设计原则：⒈电源线的设计：①选择合适的电源：不同元器件对电源的要求不同（功率、电位、频率、干净度（纹波））②尽量加宽电源线：估算出电源线路中电流大小，计算出电源线宽度，尽可能加宽电源线③保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致④使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩等）⑤电源入口添加去耦电容（10~100uF）或上拉电阻（不常用）⒉底线设计：①印制板中模拟地和数字地应尽量分开，最后通过电感或磁珠汇集到一起②低频电路中的地线应尽量采用单点接地，高频电路中应采用多点接地③尽量加宽地线，应在2~3mm以上④将敏感电路连接到稳定的接地参考源上⑤对印制电路板进行分区设计，把高带宽噪声电路与低频电路分开，使干扰电流尽量不通过公共的接地回路而影响到其它回路⑥尽量减少接地环路的面积，以降低电路中的感应噪声⒊元器件的配置：①不要有过长的平行信号线②保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近，同时远离其它低频器件③元器件应围绕电路中的核心器件来配置，同时尽量减少引线长度④对PCB板按照频率和电流开关特性进行分区布局，同时保证噪声元器件和非噪声元器件之间保持一定的距离⑤考虑PCB板在机箱中的位置和方向，保证发热量大的元器件处于上方⑥缩短高频元器件之间的引线⒋去耦电容的配置：通常在集成电路的电源和地之间加一个去耦电容，其主要作用是：作为集成电路的储能电容；旁虑掉电路的高频噪声①每10个集成电路要加一片充放电电容，容值约为10uF左右②引线式电容用于低频，而贴片式电容用于高频③每个集成电路芯片都应配置一个0.1uF的陶瓷电容或是没4~8个芯片配置一个钽电容④对抗噪声能力弱、开关时电源变化大的元器件（如RAM、ROM等存储器件）应在其电源线和地线之间加入高频去耦电容⑤电容之间不要共用过孔，电容的过孔要尽量靠近焊盘⑥去耦电容引线不能过长⒌降低噪声和电磁干扰的原则：①PCB板布线时，应尽量采用45度折线而不是90度折线，这样的走线可尽量减少高频信号对外的发射和耦合②用串联电阻的方法降低控制电路上下沿的跳变速率，同时也可以吸收接收端的反射③石英晶振的外壳要接地，石英晶振或对噪声敏感的器件下面不要走线。
PCB的抗干扰设计的六大原则
PCB的抗干扰设计的六大原则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的抗干扰设计是为了保证电子设备的正常运行和稳定性。
下面列举了六大原则，以帮助设计人员在PCB设计阶段做好抗干扰设计。
1.分离与隔离在PCB设计时，应把不同模块的信号线、电源线、地线等进行分离和隔离。
这样可以避免不同信号之间的相互干扰，减小噪声的影响。
（1）在布局时，尽量将高频信号线、低频信号线以及电源线、地线分开布置，互相之间保持一定的距离。
（2）使用屏蔽层来隔离不同信号层。
例如，在多层板设计中，可以使用地层或者电源层来隔离高频信号层和低频信号层。
2.网络规划与分割将PCB的信号链路根据功能进行规划和分割，以减小互相之间的干扰。
（1）信号链路应短而直，尽量避免过多弯曲。
（2）将不同功能的元件和接口分布在不同的区域，避免相互干扰。
3.地线设计地线在抗干扰设计中起着重要的作用。
合理设计地线可以提高电磁兼容性和抗干扰能力。
（1）单点接地：将所有的地线汇集到一个单点接地，减小回流电流路径上的干扰。
应尽量减少地线的分支，避免形成环路。
（2）使用平面地线：将不同地线通过足够宽度的平面连接起来，形成地面。
平面地线可以提供低阻抗的路径，减小与信号线之间的干扰。
4.屏蔽设计对于高频信号或者敏感信号，应使用屏蔽来保护，减小外部干扰对信号的影响。
（1）屏蔽罩：在电路板上设置金属屏蔽罩，将敏感区域隔离起来，减小外部电磁场的干扰。
（2）差分信号线设计：对于高速信号，使用差分传输可以减小共模干扰。
（3）地层和电源层：在多层板设计中使用地层和电源层来进行屏蔽和干扰隔离。
5.滤波器的设计使用滤波器可以减小电路中的高频干扰，保持信号的纯净性。
常见的滤波器包括电容滤波器和电感滤波器。
（1）电容滤波器：通过在信号线和地线之间串联电容来滤除高频噪声。
（2）电感滤波器：通过在信号线和地线之间串联电感来滤除低频噪声。
6.寄生电容和寄生电感的控制在PCB设计中，需要注意控制寄生电容和寄生电感对信号的影响。
印制电路板设计原则和抗干扰措施4
抗干扰措施的基本原则
抗干扰措施的基本原则干扰是指在通信过程中，由于各种原因导致信号质量下降或者信息传输出现错误的现象。
为了保证通信的可靠性和稳定性，需要采取一系列的抗干扰措施。
下面介绍几个基本原则。
第一、隔离原则。
隔离原则是指在不同的设备和系统之间设置隔离屏蔽，减少干扰信号的传播和影响范围。
隔离可以通过物理隔离、信号隔离和频率隔离等方式实现。
第二、抑制原则。
抑制原则是指通过一些技术手段或设备来抑制干扰信号的传播和影响，以提高通信系统的抗干扰能力。
常见的抑制方式包括滤波、降噪、抑制干扰源等。
第三、抗干扰原则。
抗干扰原则是指通过技术手段和设备来增强系统对干扰信号的抵抗能力，使其不受外界干扰的影响。
常见的抗干扰技术包括扩频、频率跳变、差分编码等。
第四、增强原则。
增强原则是指通过增强信号的传输能力和抗干扰能力，提高系统的可靠性和稳定性。
常见的增强方式包括增加信号的功率、增加信号的编码冗余等。
第五、监测原则。
监测原则是指通过实时监测和分析干扰信号，及时发现和识别干扰源，并采取相应的措施进行干扰源的消除或隔离。
常见的监测手段包括频谱监测、信号分析等。
第六、适应原则。
适应原则是指根据实际情况和需求，选择合适的抗干扰措施和技术，以适应不同的干扰环境和工作条件。
不同的通信系统和设备可能需要采取不同的抗干扰措施。
抗干扰措施的基本原则包括隔离原则、抑制原则、抗干扰原则、增强原则、监测原则和适应原则。
在实际应用中，根据具体的需求和情况，可以选择合适的原则和技术来保证通信系统的可靠性和稳定性。
通过合理的设计和实施抗干扰措施，可以有效地提高通信系统的抗干扰能力，保证信息的正常传输和接收。
工业通信设备的抗干扰与抗干扰能力评估
工业通信设备的抗干扰与抗干扰能力评估工业通信设备在现代工业生产中起着至关重要的作用。
然而，由于复杂的环境和其他设备的干扰，工业通信设备往往面临着各种干扰问题，影响其正常运行和通信质量。
因此，设计和评估工业通信设备的抗干扰能力是非常必要的。
一、干扰源分析在评估工业通信设备的抗干扰能力之前，我们首先需要进行干扰源分析。
工业环境中可能存在的干扰源包括电磁辐射、电源噪声、物理振动和其他设备的电磁干扰等。
对于每一种干扰源，我们需要精确地测量其频率范围、幅度和持续时间等参数，以便后续的评估和设计。
二、抗干扰设计原则在进行工业通信设备的抗干扰设计时，我们需要遵循以下几个原则：1.屏蔽和隔离：通过合理的屏蔽和隔离措施，将干扰源和敏感部件相互隔离，减少干扰的传播。
2.地线设计：合理的地线设计能够有效地消除电磁辐射和接收外界的电磁干扰，提高系统的抗干扰能力。
3.滤波器应用：适当使用滤波器来屏蔽和抑制干扰信号，防止其影响通信质量。
4.合理的布线：布线应遵循最短路径原则，减少线路的长度，降低信号传输过程中的干扰。
三、评估工业通信设备抗干扰能力的方法评估工业通信设备的抗干扰能力是为了保证其在复杂工业环境中的正常运行和可靠性。
以下是几种常用的评估方法：1. 测试信噪比：通过在干扰环境下设置不同信噪比的测试场景，从而评估工业通信设备对信号抗干扰能力的强弱。
2. 发射/接收灵敏度测试：通过在干扰的环境中测试设备的发射/接收灵敏度，以评估设备在干扰环境下的运行能力。
3. 设备的失效率评估：采用失效率评估方法，对设备在受到干扰情况下的正常运行时间进行统计和分析，从而评估其可靠性和抗干扰能力。
4. 整机抗干扰性能测试：通过将整个工业通信设备置于典型的干扰环境中，测试其在不同频率和幅度的干扰下能否保持正常通信，评估设备的整体抗干扰能力。
四、抗干扰能力评估标准为了客观地评估工业通信设备的抗干扰能力，需要制定相应的评估标准。
一般来说，评估标准应包括抗干扰能力等级划分、干扰源分析报告和抗干扰测试数据等内容。
PCB设计原则和抗干扰措施
PCB设计原则和抗干扰措施PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计是电子产品开发中至关重要的一环，它直接影响着电路性能和可靠性。
在进行PCB设计时，需要遵循一系列原则，并采取相应的抗干扰措施来确保电路的稳定运行。
本文将介绍几个常用的PCB设计原则和抗干扰措施。
一、PCB设计原则1. 尽量缩短信号路径：信号路径过长会导致信号传输延迟和干扰的增加。
因此，在设计PCB时，应尽量缩短信号路径，减少信号传输的时间和损耗。
2. 避免干扰源：将敏感信号线与高频、高功率或其他潜在干扰源的线路保持足够的距离，以减小干扰的可能性。
此外，在PCB上合理布局各个部件，尽量避免信号线与电源线、地线及其他信号线交叉。
3. 保持信号完整性：对于高速信号传输线路，应采用差分线路设计，以减小干扰和串扰的影响。
同时，在PCB设计中加入合适的阻抗匹配电路，保证信号质量和完整性。
4. 良好的散热设计：电子元件在工作过程中会产生热量，如果无法及时散热，将会影响电路的正常运行。
因此，在PCB设计中需要考虑到合适的散热措施，例如增加散热片、散热孔等。
5. 合理选择连接方式：合理选择PCB的层次结构和连接方式，可以减小电路的布局面积，提高整体性能。
对于复杂电路，还可以采用模块化设计思想，将电路划分为不同的模块，便于测试和维修。
二、抗干扰措施1. 地线设计：良好的地线设计是抗干扰的基础。
在PCB设计中，应尽量采用大面积的地线铺设，减小地电阻，提高地线的连续性。
同时，地线与电源线之间应保持足够的距离，以避免互相干扰。
2. 电源线滤波和分离：在电路中引入合适的电源滤波器，可以有效滤除电源中的干扰信号。
另外，对于不同功能模块的电源线，应尽量分离布线，减小干扰的传播。
3. 屏蔽设计：对于高频信号或强干扰源，可以采用屏蔽罩或隔离层的设计，将其与其他信号线隔离开，减小干扰对其他部分的影响。
4. 选择合适的元件布局：在PCB设计中，要合理选择元件的布局位置，尽量减小信号线与干扰源之间的距离。
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抗干扰设计原则
1.电源线的设计
（1）选择合适的电源
（2）尽量加宽电源线
（3）保证电源线、底线走向和数据传输方向一致
（4）使用抗干扰元器件
（5）电源入口添加去耦电容（10~100uf）
2.[
3.地线的设计
（1）模拟地和数字地分开
（2）尽量采用单点接地
（3）尽量加宽地线
（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源
（5）对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开
（6）尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积
3..
4.元器件的配置
（1）不要有过长的平行信号线
（2）保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度
（4）对pcb板进行分区布局
（5）考虑pcb板在机箱中的位置和方向
（6）缩短高频元器件之间的引线
4.】
5.去耦电容的配置
（1）每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）
（2）引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频
（3）每个集成芯片要布置一个的陶瓷电容
（4）对抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容
（5）电容之间不要共用过孔
（6）去耦电容引线不能太长
5.—
6.降低噪声和电磁干扰原则
（1）尽量采用45°折线而不是90°折线（尽量减少高频信号对外的发射与耦合）
（2）用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率
（3）石英晶振外壳要接地
（4）闲置不用的们电路不要悬空
（5）时钟垂直于IO线时干扰小
（6）尽量让时钟周围电动势趋于零
（7）IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘
（8）-
（9）任何信号不要形成回路
（10）对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略
（11）通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上
6.其他设计原则
（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源
（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流
（3）总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰
（4）采用全译码有更好的抗干扰性
（5）~
（6）元器件不用引脚通过10k电阻接电源
（7）总线尽量短，尽量保持一样长度
（8）两层之间的布线尽量垂直
（9）发热元器件避开敏感元件
（10）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线和电源线）（11）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线
（12）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等（13）长线加低通滤波器。
走线尽量短截，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器。
（14）>
（15）除了地线，能用细线的不要用粗线。
7.布线宽度和电流
一般宽度不宜小于（8mil)
在高密度高精度的pcb上，间距和线宽一般(12mil)
当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1~(60mil) = 2A
公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意
8.}
9.电源线尽量短，走直线，最好走树形，不要走环形
9.布局
10.首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
—
根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2成4：3。
电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
10.布线
布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为、宽度为 1 ~ 15mm 时.通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选~导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
11.焊盘
12.焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径D一般不小于(d+mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+mm。
13.
14.PCB及电路抗干扰措施
15.印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
16.13.电源线设计
17.根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
18.
14.地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
15.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：
(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的 RC 电路来吸收放电电流。
一般 R 取 1 ~ 2K，C取 ~ 47UF。
(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。