SMT电子零件基本知识训练教材

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SMT電子零件基本知識訓練教材一、SMT常見零件分類及基板符號表示電阻器(R):片狀電阻---R 可變電阻---VR W熱敏電阻---RT 排阻---CP RB RA 電容器(C):片狀電容---C 可變電容---TC鉭電容---C 鋁電解電容---C 電感器(L):空心電感---L工字型電感---L疊層電感---L 薄膜電感---L線繞電感---L電晶體(Q):三極管---Q場效應管---Q複合管---Q二極體(D):穩壓二極體---D 變容二極體---D整流二極體---D 發光二極體---D 積體電路(IC):CPU ---IC 穩壓集成---IC其他功能集成---IC諧振濾波器:溫補晶體振盪器---X低通濾波器---X螺旋濾波器---L(EMI)抑制濾波器---L 插座類:板對板連結器---CN FPC/FFC連結器---CN耳麥連結器---SP保險絲(FUSE):貼片保險絲---F二、電阻器1.電阻定義:導電體對電流的阻礙作用稱著電阻,用符號R表示.2.電阻的基本單位:歐姆(Ω) 常用有:千歐(KΩ)、兆歐(MΩ)、千兆歐(GΩ).3.換算公式:1GΩ=103MΩ=106KΩ=109Ω4.按外形尺寸分類:貼片型尺寸標注碼表(6.2.2)5.電阻器阻值標示方法:1、直標法:用數位和單位符號在電阻器表面標出阻值,其允許誤差直接用百分數表示,若電阻上未注偏差,則均為±20%。

2、文字符號法:用阿拉伯數字和文字符號兩者有規律的組合來表示標稱阻值,其允許偏差也用文字符號表示。

符號前面的數位表示整數阻值,後面的數位依次表示第一位小數阻值和第二位小數阻值。

表示允許誤差的文字符號文字符號 D F G J K M允許偏差±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%3、數碼法:在電阻器上用三位數碼表示標稱值的標誌方法。

數碼從左到右,第一、二位為有效值,第三位為指數,即零的個數,單位為歐。

SMT最基础培训教材

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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 413.包焊 414.锡球 415.异物 416.污染 417.跷皮 418板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法································ 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络··································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题···································· 11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet)······························· 44/45(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统······································ 58/69。

SMT基础知识培训教材

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文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT工艺流程:4. 印刷技术:4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT常用电子元件知识培训教材

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一般片式電阻的尺寸規格 英制 名稱 0201 0402 0603 0805 1206 公制 名稱 0603 1005 1608 2125 3216 元件 長度 0.6 1.0 1.6 2.0 3.2 元件 寬度 0.3 0.5 0.8 1.2 1.6 元件 厚度 0.2 0.3 0.5 0.5 0.5 備注
引腳
其容值範圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf
SDP-11-25-11-00
東莞新勁電子有限公司
片式電感 •片式電感外形如圖示 -片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體 顏色較電容深
本体
焊端
-片式電感無絲印,無极性
-片式電感用”L”表示 •片式電感的特性值 -片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還 有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下 1h=103mh=106uh
封装底
SDP-11-25-16-00
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•小外形封裝IC(SOIC)
按体宽和间距来分类。 名称和规范并不统一。主要名称有: SO,SOM, SOL,SOP(日本) 体长由引脚数目而定,间距为标准1.27mm. 引脚都采用翼形设计(Gull-wing).
翼形引脚
SDP-11-25-17-00
-PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成
-PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等 -焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分 -線路:元件間通過線路連接導通 -綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用 -導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路 -插件孔:插件元件安裝用 •FPC(柔性PCB): 印刷電路板 -基材用很薄的絕緣材料作成 -可彎曲折疊 -FPC在投入生產時均須采用工裝生產 -品質控制較鋼性PCB難

SMT常用电子元件知识培训教材

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详细描述
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种,它由两个平行电极和绝缘介质组成,用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件,通常由两个导电的电极(通常为金属)和它们之间的绝缘介质(如陶瓷、塑料、云母等)组成。根据介质的不同,电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能,选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中,电容器有多种应用,如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分,保持电路的直流工作点稳定;耦合电容器的用于传递信号,使前后级电路之间实现信号传递;去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波,减少对电路的干扰;储能电容器则用于储存能量,提供瞬时大电流。在选择电容器时,需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型,以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种,用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同,电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件,它能够存储磁场能量。在电路中,电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准,电感器可以分为多种类型。按照工作频率,电感器可以分为高频电感器和低频电感器;按照结构,电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等;按照用途,电感器可以分为通用电感器和专用电感器。

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SMT电子零件基本知识训练教材一、SMT常见零件分类及基板符号表示电阻器(R):片状电阻---R 可变电阻---VR W热敏电阻---RT 排阻---CP RB RA 电容器(C):片状电容---C 可变电容---TC钽电容---C 铝电解电容---C 电感器(L):空心电感---L工字型电感---L叠层电感---L 薄膜电感---L线绕电感---L晶体管(Q):三极管---Q场效应管---Q复合管---Q二极管(D):稳压二极管---D 变容二极管---D整流二极管---D 发光二极管---D 集成电路(IC):CPU ---IC 稳压集成---IC其它功能集成---IC谐振滤波器:温补晶体振荡器---X低通滤波器---X螺旋滤波器---L(EMI)抑制滤波器---L 插座类:板对板连结器---CN FPC/FFC连结器---CN耳麦连结器---SP保险丝(FUSE):贴片保险丝---F二、电阻器1.电阻定义:导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号R表示.2.电阻的基本单位:欧姆(Ω) 常用有:千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)、千兆欧(GΩ).3.换算公式:1GΩ=103MΩ=106KΩ=109Ω4.按外形尺寸分类:5.电阻器阻值标示方法:1、直标法:用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值,其允许误差直接用百分数表示,若电阻上未注偏差,则均为±20%。

2、文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许偏差也用文字符号表示。

符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。

表示允许误差的文字符号文字符号 D F G J K M允许偏差±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%3、数码法:在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。

数码从左到右,第一、二位为有效值,第三位为指数,即零的个数,单位为欧。

SMT 详细培训教材

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东莞虎门大宁丽声钟-电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ·································································································· 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络·············································································································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..................................................................................................................11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) . (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装··········································································································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术..................................................................................................................... 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ························································································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet) ···································································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ·························································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···········································································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统····························································································································58/69。

SMT基础知识培训教材

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SMT基礎知識培訓教材一、教材內容1.S MT基本概念和組成2.S MT車間環境的要求.3.S MT工藝流程.4.印刷技術:4.1 焊錫膏的基礎知識.4.2 鋼網的相關知識.4.3 刮刀的相關知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數調節與影響4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策.5.貼片技術:5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結構.5.3 貼片機的通用技術參數.5.4 工廠現有的貼裝程序控制點.5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策.5.6 工廠現有的機器維護保養工作.6.回流技術:6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數.6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養週期與內容.6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法.6.7 SMT爐後的品質控制點7.靜電相關知識。

《SMT基礎知識培訓教材書》二.目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。

三.適用範圍該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。

四.參考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》3.3 創新的WMS五.工具和儀器六.術語和定義七.部門職責八.流程圖九.教材內容1.SMT基本概念和組成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2.SMT車間環境的要求2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55%2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3.SMT工藝流程:NO Array4.印刷技術:4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎知識4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特徵的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表徵流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板視窗時,黏度達到最低,故能順利通過視窗沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低. 4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.粉含量 溫度4.2.1 鋼網的結構一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與範本之間依靠絲網相連接,呈”剛—柔---剛”結構.4.2.3.1 鋼網的張力:使用張力計測量鋼網四個角和中心五個位置,張力應大於30N/CM.4.2.3..2 鋼網的外觀檢查:框架,範本,視窗,MARK等專案.4.2.3.3 鋼網的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關知識4.3.1 刮刀按製作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從製作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調的太低,容易損壞範本.4.3.4 刮刀用完後要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準備支撐片設定和鋼網的安裝調節參數印刷焊錫膏檢查品質結束並清洗鋼網4.4.1.1 焊錫膏的準備從冰箱中取出檢查標籤的有效期,填寫好標籤上相關的時間,在室溫下回溫4H,再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏,目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。

SMT电子零件基本知识训练教材-推荐下载

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代号
公差值
.电容器质量判定:
B
±0.1PF
a.外观检查是否破坏、生锈、污垢.
b.容量测试,测量实际值应在误差范围内。
7. 电容命名方法
C
±0.25PF
瓷片电容命名(可分为以下两种,定义基本相同)
产品代号
型号
GRM 片状电容 代号 尺寸 温度特性符 电容变化%
D
FGHJ K
-0% ±0.5PF ±1% ±2% ±3% ±5% ±10% ±20%
SMT 电子零件基本知识训练教材
一、 SMT 常见零件分类及基板符号表示
对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术通关,1系电过,力管根保线据护敷生高设产中技工资术0艺料不高试仅中卷可资配以料置解试技决卷术吊要是顶求指层,机配对组置电在不气进规设行范备继高进电中行保资空护料载高试与中卷带资问负料题荷试22下卷,高总而中体且资配可料置保试时障卷,各调需类控要管试在路验最习;大题对限到设度位备内。进来在行确管调保路整机敷使组设其高过在中程正资1常料中工试,况卷要下安加与全强过,看2度并22工且22作尽22下可22都能2可地护1以缩关正小于常故管工障路作高高;中中对资资于料料继试试电卷卷保破连护坏接进范管行围口整,处核或理对者高定对中值某资,些料审异试核常卷与高弯校中扁对资度图料固纸试定,卷盒编工位写况置复进.杂行保设自护备动层与处防装理腐置,跨高尤接中其地资要线料避弯试免曲卷错半调误径试高标方中高案资等,料,编5试要写、卷求重电保技要气护术设设装交备备4置底高调、动。中试电作管资高气,线料中课并3敷试资件且、设卷料中拒管技试试调绝路术验卷试动敷中方技作设包案术,技含以来术线及避槽系免、统不管启必架动要等方高多案中项;资方对料式整试,套卷为启突解动然决过停高程机中中。语高因文中此电资,气料电课试力件卷高中电中管气资壁设料薄备试、进卷接行保口调护不试装严工置等作调问并试题且技,进术合行,理过要利关求用运电管行力线高保敷中护设资装技料置术试做。卷到线技准缆术确敷指灵设导活原。。则对对:于于在调差分试动线过保盒程护处中装,高置当中高不资中同料资电试料压卷试回技卷路术调交问试叉题技时,术,作是应为指采调发用试电金人机属员一隔,变板需压进要器行在组隔事在开前发处掌生理握内;图部同纸故一资障线料时槽、,内设需,备要强制进电造行回厂外路家部须出电同具源时高高切中中断资资习料料题试试电卷卷源试切,验除线报从缆告而敷与采设相用完关高毕技中,术资要资料进料试行,卷检并主查且要和了保检解护测现装处场置理设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。

SMT基础培训教材(ppt版)

SMT基础培训教材(ppt版)

活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页,共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页,共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页,共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页,共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页,共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN

SMT基础知识重点培训教材

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SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.印刷技术:4.4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3.SMT 工艺流程:OKNO44.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT详细培训教材

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SMT详细培训教材第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ··············································································6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ·······················································································8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor).. (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装 ·····················································································25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet) ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统 ··································································································58/69。

SMT-基础知识培训教材PPT课件

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SMT基础知识介绍
1
目录:SMT基础知识要点和Q知识
( 一)物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
(二)工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1:零件偏移---微调零件坐标 2:缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3:锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4:抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流,分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流,偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing

SMT基础知识培训教材详析

SMT基础知识培训教材详析

SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2. SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3. SMT 工艺流程: OKNOOKOK4. 左右,其余是化焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度 黏度 黏度粉含量 粒度温度4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

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五、现实社会分析讲座(2H):1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则(含压力释放);2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析;3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

SMT简介一.SMT的基本概念SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mounting TechnologySMT指的是将元件贴装,然后焊到PCB (Printed Circuit Board印制电路板)上的一种新型电子装联技术。

SMT的技术重点是贴装,而核心则在于焊接。

为什么焊接是SMT技术的核心?因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等,均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。

贴装准确只是一个前提,关键在于如何焊接得更好。

二.设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后,贴片机在线板上自动贴片,使得各电子元件分别附去锡膏上,其中一种速度较快,用来打小颗元件,一种较速度慢,用来打BGA,IC,等大元件。

回流焊把贴装好的元件进行焊接,一种有氮气系统,主要用来生产大板如母板,可以防止氧化,一种用来生产小板ICT测试仪在线测试,可以测出反件,错件,漏件,元件不良等X-RAY检查BGA元件内部焊接情况检查仪 清洗机 对残留于PCB 板上的锡膏进行清洗搅拌机 对回温的锡膏进行搅拌,各颗粒粘度均匀冰箱储藏锡膏 烤箱 对PCB ,BGA 进行烘烤,增加上锡性干燥箱 储藏已烘烤好的BGA 元件三. SMT 生产流程图四、SMT 的发展PCB 印刷高速泛用炉前上板回流IPC PASS、SMT对我们来说已经不是新事物,在国内已经发展了好几十年时间了。

在以前,SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业,属国家机密型技术;贴片技术和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。

随着全球经济一体化的不断发展,直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。

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SMT电子零件基本知识训练教材
一、SMT常见零件分类及基板符号表示
电阻器(R):片状电阻---R 可变电阻---VR W
热敏电阻---RT 排阻---CP RB RA 电容器(C):片状电容---C 可变电容---TC
钽电容---C 铝电解电容---C 电感器(L):空心电感---L工字型电感---L
叠层电感---L 薄膜电感---L
线绕电感---L
晶体管(Q):三极管---Q场效应管---Q
复合管---Q
二极管(D):稳压二极管---D 变容二极管---D
整流二极管---D 发光二极管---D 集成电路(IC):CPU ---IC 稳压集成---IC
其它功能集成---IC
谐振滤波器:温补晶体振荡器---X低通滤波器---X
螺旋滤波器---L(EMI)抑制滤波器---L 插座类:板对板连结器---CN FPC/FFC连结器---CN
耳麦连结器---SP
保险丝(FUSE):贴片保险丝---F
二、电阻器
1.电阻定义:导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号R表示.
2.电阻的基本单位:欧姆(Ω) 常用有:千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)、千兆欧(GΩ).
3.换算公式:1GΩ=103MΩ=106KΩ=109Ω
4.按外形尺寸分类:
5.电阻器阻值标示方法:
1、直标法:用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值,其允许误差直接用百分数表示,若
电阻上未注偏差,则均为±20%。

2、文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许偏差
也用文字符号表示。

符号前面的数字表示整数阻值,后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值。

表示允许误差的文字符号
文字符号 D F G J K M
允许偏差±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20%
3、数码法:在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。

数码从左到右,第一、二位为
有效值,第三位为指数,即零的个数,单位为欧。

偏差通常采用文字符号表示。

如: R15、 10R、 1R5、 103
分别表示: 0.15Ω、 10Ω、 1.5Ω 10kΩ
7.测量方法:
1 固定电阻器的检测。

A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。

为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

由于欧姆挡刻度的非线性关系,它的中间一段分度较为精细,因此应使指示值尽可能落到量程的数值范围内,即使用接近测量数值的最小量程,以使测量更准确。

根据电阻误差等级不同。

读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。

如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。

B 注意:测试时,特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时,手不要触及表笔和电阻的导电部分,以免对测试产生影响,造成测量误差;
2 电位器的检测。

根据被测电位器阻值的大小,选择好万用表的合适电阻挡位,然后可按下述方法进行检测。

A 用万用表的欧姆挡测"1"、"2"两端(如图1),其读数应为电位器的标称阻值,如万用表的显示“1”或阻值相差很多,则表明该电位器已损坏。

1
3 温度系数热敏电阻的检测。

2 3
(1)、测量标称电阻值Rt 图1
用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。

但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:
A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。

B 测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。

C 注意正确操作。

测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。

三、电容器
1.电容定义:由两个金属电极,中间夹一层电介质构成的电子元件,起充放电荷的作用.在电路中具
备通交流,隔直流,通高频,阻低频,滤波与电感组成振荡回路等作用.
2.电容的基本单位:法拉(F) 常用单位有:毫法(mF) 、微法(uF) 、纳法(nF) 、皮法(PF).
3.换算公式:1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
4.电容的分类:
按结构分:(1)固定电容(2)可变电容
按材质分:(1)铝钽质类电解电容(EC) (2)陶瓷电容:(CC)
a.电解电容:以金属极板上的一层极薄的氧化膜作为介质,金属极片作为电容器正极,负极是固体或液
体的电解质,常用单位(UF).
特性:容量大,损耗角正切值较大,(随温度和频率变化而变化).
b.瓷介电容:以陶瓷材料为介质,并在其表面烧渗上银层作为电极的电容器,常用单位(PF)
特性:体积做得小,容量小,无极性之分.
c.电解电容各项参数:
①.容量、耐压、极性均标示在器件上。

②.钽电容及铝电解电容极性标示如“图2”
5.电容器容量标示
a.贴片瓷介电容在器件上无标示
在检验时,须采用电容表进行测量出实际值
6.电容的温度及耐压
A.一般电解电容的温度为85℃或105℃;
B.陶瓷电容耐压可查“表2-1”
a.外观检查是否破坏、生锈、污垢.
b.容量测试,测量实际值应在误差范围内。

7.电容命名方法
常用可变电容有以下几种注:表2.3内耐压值可查表2-1 型号可调范围外形
a)ECRKN006A61X 2.5 ~ 6P 图a
b)ECRKN010C61X 3 ~ 10P 图a
c)ECRKN030G61G 6 ~ 30P 图a
d)TZVY2Z100A110 2~10P 图b
e)TZVY2Z030A110 2~3P 图b
f)TZVY2Z060A110 2~6p 图b
g)TZVY03Z020A320 3~20p 图a
h)ECRKN020E61X 3~20P 图a
+ - + -
图a 图b
8.电容器的测量方法
a.固定电容测量:①.电容表旋转到测量电容相对应档位上,如:测量0~200P电容则采用200P
档,200P~2000P采用2000P档,以此类推。

②.校零:调节ZERO ADJ旋钮,使显示屏数值
为零。

③.测量:用镊子将电容放入电容表外接的两个触片卡槽内,使电容两脚卡在两片触
片内,此时显示屏的数值为电容实际容量。

b.可变电容测量:测量步骤同上,读数时必须使用无感调笔旋转中心旋钮,显示数值跟随变化,
使数值调到最小,然后再调节到最大。

这样最小值与最大值就是可调的范围。

c.测量注意事项:①.测量和校零时测量触片及器件不可用手或其它物品触碰,以免浆影响测
量的准确性。

②显示屏显示为“1 .”则表示选择的量程偏小。

③.电容表使用完,应旋转
到OFF档。

9.
四、电感器(Inductor) :
按工作原理可分为:电感线圈类和变压器类.
1.电感线圈(Coil):是用漆包导线在绝缘骨架上单层或多层绕制成的一种电子元件. 在电路中有阻碍交流
电、通直流电的特性.
2.电感量的基本单位:亨利(H) 通常的单位有毫亨(mH).、微亨(uH) 、纳亨(nH)
3.换算公式:1H=103mH=106uH=109nH
4.线圈的种类: A.空芯线圈. B.磁芯线圈.C.可调磁芯线圈.D.铁芯线圈. 5空心线圈命名方法:
6. SMT对讲机常用电感识别常识
1)BLM系列又叫磁珠,外型类似片感。

例:B L M 21 102 F 尺寸: 21—0805 31—1206 系列号尺寸阻值误差级别 11—0603
2)MLG系列,外型为白色,有一黑点(可用LL系列代替)。

例:MLG 1608 B 2N2 J
系列号尺寸电感量误差级别
例:LL 1608 –FH8N2
系列号尺寸电感量
3)LQP系列,外型为金色。

例:LQP 21 A 6N8 D
系列号尺寸电感量误差级别
4)C系列,外型为蓝色线绕、绿色线绕。

例: C 2520C — 12N J
系列号尺寸电感量误差级别
5)MLF系列,外型类似片容。

例:MLF 1608 0R18 K
系列号尺寸电感量误差级别
6)LQN系列,外型为白色I字型。

例:LQN 1A 23N J 04
系列号电感量误差级别
7)FSLM系列,外型为黑色。

例:FSLM 2520 — 100 J
系列号尺寸电感量级别误差
8)NL系列,外型为蓝色。

例:NL 2520 18T — R10 J
系列号尺寸电感量误差级别
9)FHW系列,外型为白色或者棕色线绕。

例:FHW 1008 UC 1R0
系列号尺寸电感量
10)LQH系列,工字型电感
LQH 32 MN 1R0 M23
系列号尺寸电感量。

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