表面贴片焊接技巧

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贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法

贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法手工焊接是一种常见的贴片元件焊接技术。下面，我将详细介绍贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法。

手工焊接贴片元件的技巧如下：

1.准备工作：在开始之前，确保焊接区域整洁，并备齐所需的焊接工具和材料，如焊锡丝、焊锡通、镊子、钳子等。

2. 选择合适的焊锡丝：根据贴片元件大小选择合适直径的焊锡丝，常用的直径有0.5mm和0.6mm。焊锡丝应选用含有活性剂的镀银亮锡丝，以提高焊接质量。

3.控制温度：焊接温度应适中，过高可能导致焊锡流动不均匀或贴片元件受损，过低则可能导致焊锡无法熔化。一般来说，焊接温度在300-350℃之间是较为适宜的。

4.焊锡的涂敷：焊接前可以在焊点处先涂敷少量的焊锡通，以提高焊锡的润湿性。然后，将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其熔化。

5.点熔焊接法：点熔焊接法适用于较小的贴片元件。将焊锡熔化后，用烙铁将焊锡点熔化，然后快速将焊点埋入焊锡熔池内，使焊点与焊盘充分接触，并保持几秒钟，待焊锡冷却凝固后，焊接完成。

6.拖移焊接法：拖移焊接法适用于较大的贴片元件。将焊锡熔化后，在焊点附近迅速拖出一段约2-3毫米的焊锡流动线，然后迅速将贴片元件放置于焊锡流动线上。整个焊接过程应快速而准确。

7.检查焊接质量：焊接完成后，应仔细检查焊接质量。焊点应呈圆形，与焊盘充分接触，并没有短路、冷焊和虚焊等问题。

1.首先，将焊接区域整洁，并确保焊盘的垫距和孔径与贴片元件匹配。

2.使用镊子或钳子将贴片元件固定在焊盘上，确保元件的正确位置。

3.将焊锡丝沿着焊点方向放置于焊接区域，用烙铁加热焊锡丝并使其

贴片元件的焊接步骤

贴片元件的焊接步骤：

1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是

否干净。

2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。

3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的

热能将其焊接起来。

4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及

良好的焊点质量。

5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。

6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受

冲击的破坏，保证其安全可靠。

7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。

8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。

9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。

10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定

的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。

贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件是现代电子产品中广泛使用的一种元器件，其小巧轻

薄的特点使得它们成为了电子产品中不可或缺的一部分。然而，贴片电子

元器件的焊接过程与传统的插针元器件不同，需要掌握特殊的技巧和方法。下面将介绍一些贴片电子元器件焊接的常用技巧，希望对广大电子爱好者

有所帮助。

首先，正确的工具和设备是贴片电子元器件焊接的前提。常用的工具

有烙铁、镊子、放大镜等。选择适当功率的烙铁以及可调节温度的烙铁站

对焊接工作非常重要。此外，要保持工作环境的整洁和光线的明亮，以便

观察和操作。

其次，焊接前需要充分了解焊接元器件的规格和要求。例如，焊接时

需要注意的温度、焊接时间、焊接角度等。同时，需要了解焊接板的特性，如耐热性、导热性等。这些信息对正确进行焊接操作至关重要。

接下来，合理安排焊接顺序。在焊接贴片电子元器件时，应根据焊接

难度和元器件的位置进行合理的焊接安排。一般来说，从低高度到高高度

的顺序进行焊接可以减少影响周围贴片元器件的风险。

然后，正确使用焊锡和焊剂。焊锡的选择应根据焊接板的材料和元器

件的要求进行合理选择。焊锡的熔点一般为180-220℃，可减少焊接板和

元器件的热变形。焊剂的选择应具有良好的润湿性和可靠的去污功能，以

确保焊接质量。

此外，要注意焊接时间和热量的控制。焊接时间过长会产生过多的热

量导致焊接点和周围元器件的热损伤。焊接时间过短会导致焊接点与焊盘

接触不良。因此，在焊接时应控制好焊接时间和热量，并在焊接过程中不

断观察焊接点的状态，确保焊接质量。

最后，进行焊接后的检查和测试。焊接完成后，应使用万用表、短路

贴片式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图文）

贴⽚式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图⽂）

贴⽚电阻器、贴⽚电容器、贴⽚电感器、贴⽚⼆极管、贴⽚晶体管等的焊接⽅法基本相同，⽽

贴⽚集成电路的则有所不同。下⾯分别介绍这些贴⽚元器件的焊接⽅法。

焊接贴⽚电阻器

贴⽚电阻器⼀般耐⾼温性能较好，可以采⽤热风枪进⾏焊接。在使⽤热风枪焊接时，温度不要

太⾼，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另⼀⾯的元器件脱落;风量不要太⼤，以

免吹跑元器件或使相邻元器件移位。

焊接贴⽚电阻器的⽅法如下：

1、⾸先将热风枪的温度开关调⾄5级，风速调⾄2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所

⽰。

图1-39调节热风枪

2、⽤镊⼦夹着贴⽚元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。

3、将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴⽚电阻器加热，如图1-40所⽰。

图1-40加热电阻器

4、加热3s，待焊锡熔化后停⽌加热，然后⽤电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加⾜焊锡，如图

1-41所⽰。

图1-41焊好的电阻器

【提⽰】

对于贴⽚电阻器的焊接⼀般不⽤电烙铁，因为⽤电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另⼀⽅⾯，在焊第⼆个焊点时，由于第⼀个焊点已经焊好，如果下压第⼆个焊点，可能会损坏电阻器或第⼀个焊点。拆焊这类元件时，要⽤两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下⽤电烙铁尖向侧⾯拨动使焊点脱离，然后⽤镊⼦取下。

焊接贴⽚电容器

对于普通贴⽚电容器(表⾯颜⾊为灰⾊、棕⾊、⼟黄⾊、淡紫⾊和⽩⾊等)，焊接的⽅法与焊接贴⽚电阻器相同，可参考贴⽚电阻器的焊接⽅法，这⾥不再赘述。对于上表⾯为银灰⾊、侧⾯为多层深灰⾊的涤纶贴⽚电容器和其他不耐⾼温的电容器，不能⽤热风枪加热，⽽要⽤电烙铁进⾏焊接，⽤热风枪加热可能会损坏电容器。具体焊接⽅法如下：

贴片焊接技巧

贴片焊接技巧是电子制造中非常重要的一项技术，它是将电子元件焊接到电路板上的一种方法，具有高可靠性和高生产效率的特点。以下是一些贴片焊接技巧，旨在提高焊接质量和工作效率：

1. 确保焊接设备处于正常工作状态：在进行贴片焊接之前，需要确保所需设备都正常工作。如焊接机，热风枪等。

2. 熟悉焊接工艺参数：不同的电子元件具有不同的焊接参数，如温度、时间、电流等，需要根据不同的元件进行调整。

3. 制定好焊接顺序：在进行焊接时，需要有一个明确的焊接顺序，以确保焊接质量和工作效率。

4. 确保正确的元件方向：在进行焊接之前，需要检查元件的方向是否正确，以避免出现反装情况。

5. 使用高质量的焊接材料：使用高质量的焊接材料可以提高焊接质量和可靠度。

6. 注意防静电：贴片元件对静电敏感，因此需要采取措施防止静电干扰。

7. 确保焊接点干净：在进行焊接时，需要确保焊接点干净，以避免焊接点出现虚焊或者开路情况。

8. 适当调整焊接温度：焊接温度过高或者过低都会影响焊接效果，需要根据元件进行适当的调整。

以上是一些贴片焊接技巧，希望能够帮助大家提高焊接质量和工作效率。在进行贴片焊接时，需要严格按照焊接工艺流程进行操作，

以确保焊接质量和可靠性。

贴片焊接的实际操作方法

贴片焊接是一种常见的表面贴装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。下面是贴片焊接实际操作的一般步骤：

1. 准备工作：

- 检查焊接设备和工具的状态，确保其正常工作。

- 检查焊接贴片的正确性和完整性。

2. PCB准备：

- 确保PCB表面干净，无灰尘、油脂等杂质。

- 定位并固定贴片焊接位置。

3. 准备焊锡膏：

- 准备好适用于贴片焊接的合适焊锡膏。

- 将焊锡膏均匀地涂在贴片焊接位置上。

4. 贴片放置：

- 用专用工具或吸盘将贴片从盘中取出，确保不接触贴片的接触端。

- 将贴片小心地放置在涂有焊锡膏的位置上。

- 使用显微镜检查贴片的准确定位和方向。

5. 焊接：

- 将已经预热的焊接烙铁与贴片接触点接触。

- 确保烙铁头与焊接接点之间的触点时间不超过几秒钟。

- 轻轻按下烙铁头，使焊锡融化，在焊点上形成光亮、圆形的焊球。

6. 侧视检查：

- 移除焊接烙铁后，用显微镜检查焊点的质量。

- 确保焊球充分湿润焊盘和贴片的焊盘。

7. 清理：

- 使用洗板水或清洗剂清洁焊接区域，以去除多余的焊锡膏和污垢。

- 在清洗后，确保焊接区域完全干燥。

8. 检验：

- 使用测试仪器（如万用表）检查焊点的连通性和电气性能。

- 如果有问题，修复不良的焊接点。

以上是贴片焊接的实际操作方法的一般步骤，具体操作可能会有所不同，需要根据具体情况进行调整。在操作过程中，确保安全并遵循相关的质量控制和操作指导。

电烙铁贴片焊接技巧

贴片 IC 焊接需要熟练掌握技巧，以下是一些贴片 IC 焊接的技巧:

1. 准备好工具和材料：首先需要准备好电烙铁、焊锡、镊子等工具和材料。

2. 确定焊接部位：在使用电烙铁焊接前，需要先确定焊接的部位，例如是 PCB 板上的焊盘还是 IC 芯片。

3. 预处理：在焊接前，需要对焊接部位进行预处理，例如清除焊接部位上的油漆、油脂等，以确保焊接质量和效果。

4. 选择合适的焊锡：需要选择合适的焊锡，焊锡的熔点应该与焊接部位的工作温度相匹配，以确保焊接效果。

5. 掌握正确的焊接技巧：在使用电烙铁焊接时，需要掌握正确的焊接技巧，例如烙铁头的形状、温度控制、焊接时间等，以确保焊接质量。

6. 焊接过程中的注意事项：在焊接过程中，需要注意以下几点: - 焊接前需要确保烙铁头清洁干净，以免杂质影响焊接效果;

- 焊接时需要控制烙铁头的温度，以免过高的温度导致焊接部位受损;

- 焊接时间应该控制在合理的范围内，以免过度焊接导致焊接部位变形或损坏。

7. 焊接后的处理：在焊接完成后，需要对焊接部位进行后处理，例如清除焊接部位的残留焊锡、打磨焊接部位等，以确保焊接部位的

外观和质量。

以上是一些贴片 IC 焊接的技巧，需要在实践中不断练习和掌握，以提高焊接质量和效率。

贴片焊接技巧

贴片焊接是一种常见的电子元器件连接方式，具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。然而，由于其尺寸小、焊点间距窄，因此需要掌握一些技巧才能保证焊接质量。下面介绍一些贴片焊接的技巧。

1. 烙铁的选择

在进行贴片焊接时，应选择适合尺寸的烙铁头。对于较小的元器件，建议使用尖头烙铁头；对于较大的元器件，则应使用扁平或圆头烙铁头。同时，要确保烙铁头表面光滑无损。

2. 清洁工作

在进行贴片焊接前，应清洗并擦拭工作台面和烙铁头。这样可以避免灰尘和杂物影响焊接效果。

3. 控制温度

在进行贴片焊接时，应注意控制温度。过高的温度会导致元器件受损

或熔化，而过低的温度则会导致焊点不牢固。因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件类型和大小设置适当的温度。

4. 焊接位置

在进行贴片焊接时，应选择合适的焊接位置。建议将元器件放置在中央位置，以确保焊点均匀分布。

5. 焊锡量

在进行贴片焊接时，应注意控制焊锡量。过多的焊锡会导致元器件受损或短路，而过少的焊锡则会导致焊点不牢固。因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊锡量。

6. 焊接时间

在进行贴片焊接时，应注意控制焊接时间。太长的时间会导致元器件受损或熔化，而太短的时间则会导致焊点不牢固。因此，在进行贴片焊接时，应根据元器件大小和类型设置适当的焊接时间。

7. 检查工作

在完成贴片焊接后，应检查工作是否完成。检查方式包括：检查元器

件是否正常；检查所有连接是否牢固；检查所有连接是否正确；检查

电路板上是否有任何问题等。

8. 防静电

在进行贴片焊接时，应注意防止静电干扰。静电干扰可能会导致元器

3、贴片芯片焊接流程和注意事项

英文回答：

SMT (Surface Mount Technology) is the most commonly

used method for soldering surface mount components,

including chip resistors, capacitors, and integrated circuits, onto a printed circuit board (PCB). The process involves several steps to ensure proper soldering and reliable connections. Here is a general overview of the SMT chip soldering process and some important considerations:

1. Preparation:

Prepare the PCB by cleaning it to remove any dust, grease, or contaminants that could affect soldering quality.

Ensure that the PCB pads and solder paste stencil

are aligned correctly.

2. Solder Paste Application:

Apply solder paste to the PCB pads using a stencil

贴片元件焊接的流程及注意事项

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贴片焊接技巧_贴片焊接要领

贴片焊接是现代电子制造过程中常用的一种焊接方法。它通过在电路

板上接触贴片元件的引脚，并使用热熔剂和热风等方式将元件固定在电路

板上。下面是一些贴片焊接的要领和技巧：

1.准备工作：在开始焊接之前，需要做一些准备工作。首先，确保焊

接环境干燥和清洁，以避免灰尘或湿气对焊接质量的影响。其次，准备好

所需的焊接设备和材料，例如焊锡丝、焊接烙铁和热风枪等。

2.选择合适的焊接温度和时间：不同的贴片元件和电路板材料需要不

同的焊接温度和时间。一般来说，焊接温度应该足够高以使焊锡熔化，但

同时又不会损坏元件或电路板。焊接时间应该足够长以确保焊锡充分润湿

引脚和电路板。

3.正确安装贴片元件：在焊接前，需要将贴片元件正确地安装在电路

板上。首先，确保贴片元件的引脚与电路板上的焊盘对齐。然后，使用适

当的工具和技术将元件固定在电路板上，例如使用贴片粘合剂或热风枪等。

4.使用适当的焊锡量：在焊接过程中，需要注意使用适当的焊锡量。

焊锡量过少可能导致焊点不牢固，焊锡量过多则可能导致短路或引脚之间

的电气连接不良。因此，建议根据贴片元件和焊接要求确定合适的焊锡量。

5.控制焊接时间和温度：焊接时间和温度是贴片焊接中关键的参数。

焊接时间过短可能导致焊点不牢固，焊接时间过长则可能损坏贴片元件或

电路板。类似地，焊接温度过高可能导致元件烧毁，焊接温度过低则可能

导致焊点不牢固。因此，需要根据具体情况控制焊接时间和温度。

6.注意静电防护：贴片元件对静电非常敏感，因此在焊接过程中需要注意静电防护。可以通过使用静电脚垫、静电手套和静电吸尘器等设备来减少静电对贴片元件的影响。

贴片焊接技巧_贴片焊接要领

贴片焊接步骤贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势，受到越来越多人的喜爱，现在许多电路板都使用了贴片元件，但是对于贴片焊接大家却了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行，其实只要掌握合适的工具和知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！

第一步：清洁和固定印刷电路板（PCB）焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。

第二步：焊接固定贴片元件这是最重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。

多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。

第三步：用拖焊法焊接剩下管脚在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。

第四步：清除多余的焊锡在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。

贴片电子元器件焊接技巧

1.焊接设备的选择：选择适合焊接贴片电子元件的设备，通常有手动

焊接烙铁、热风枪和回流焊机。手动焊接烙铁适用于小批量和维修焊接，

热风枪适用于中小批量生产，回流焊机适用于大批量生产。

2.温度的控制：贴片电子元器件焊接的温度很关键，过高的温度会导

致焊点熔化不均匀或焊点损坏，而过低的温度则会导致焊点不牢固。建议

根据焊接材料和元器件封装类型选择合适的焊接温度。

3.焊接时间的掌握：焊接时间的掌握也非常重要。如果焊接时间太长，会导致焊点过热，元器件烧坏；而焊接时间太短，焊点未熔化，连接不牢固。所以要根据焊接材料和元器件封装类型合理控制焊接时间。

4.焊锡的选择：选择合适的焊锡是焊接质量的关键。一般来说，选择

符合贴片元器件封装规范的无铅焊锡。焊锡应具有良好的润湿性，能够迅

速覆盖焊垫和焊点，并且要容易熔化。

5.焊接前的准备工作：在焊接前，要保证焊接工作区域清洁整齐，没

有灰尘和杂物。可以使用酒精或电子专用清洁剂擦拭焊接区域和元器件封装，确保焊接质量。

6.焊接技巧：焊接时，要保持手稳定，焊接头和焊点尽量保持垂直，

并且将焊接头和焊点尽量靠近，减少焊接时的距离。使用适当的焊锡量，

并用足够的热量将焊锡熔化，使其快速流动，润湿焊垫和焊点。焊接后应

及时检查焊点质量，确保焊接牢固。

7.防静电措施：对于静电敏感元器件，焊接时要采取防静电措施，如

戴静电手环、使用抗静电垫等。此外，静电敏感元器件还要避免手持和磨擦，以免产生静电引起元器件损坏。

8.针对不同封装的处理：不同的贴片元器件封装方式可能需要不同的焊接技巧。例如，对于较小的封装元器件，可选择微型焊嘴和高倍率的显微镜进行焊接，以提高精度和放大焊接细节。

led贴片焊接方法

LED贴片焊接方法主要有以下三种：

1. 手工焊接方法：使用锡焊丝和烙铁，手工逐一将LED组件

的引脚与电路板上的焊盘连接起来。此方法适用于小规模生产和修复，但不适用于大规模生产，因为手工焊接速度相对较慢且容易出现焊接不良现象。

2. 浪涌焊接方法：通过浪涌焊接机器自动完成焊接过程。该机器通过一系列工艺参数来控制焊接过程，比如预热、熔化锡焊丝、焊接时间和焊接温度等。浪涌焊接方法适用于大规模生产，可以提高焊接的准确性和效率，并减少焊接不良率。

3. 热压焊接方法：将LED和电路板固定在特殊的热压机上，

通过加热和压力来实现焊接。这种方法适用于需要高可靠性焊点的高端应用，如航空航天和汽车行业。热压焊接可以提供更稳定和一致的焊接质量，并能提高焊点的耐高温和抗振能力。

无论使用哪种焊接方法，都需要注意合适的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊接质量。同时，还需要注意使用合适的焊接工具和材料，以避免损坏LED组件和电路板。

贴片元件焊接方法

随着电子技术的不断发展，贴片元件已成为现代电子产品中不可或缺的一环。贴片元件的小型化、高密度、高可靠性等特点，使其广泛应用于移动通讯、计算机、家用电器、汽车电子等领域。而贴片元件的焊接则是制造电子产品中重要的工艺环节之一。本文将介绍贴片元件的焊接方法及注意事项。

一、贴片元件焊接方法

1. 热风烙铁法

热风烙铁法是一种常见的贴片元件手工焊接方法。该方法需要使用热风枪和烙铁，先用热风枪对焊点进行预热，再用烙铁将焊锡加热熔化，将贴片元件与焊点连接。该方法操作简单，适用于小批量、多品种的焊接需求。

2. 热板法

热板法是一种自动化贴片元件焊接方法。该方法需要使用热板机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过热板的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。

3. 红外线烤箱法

红外线烤箱法是一种批量贴片元件焊接方法。该方法需要使用红外线烤箱，将焊点和贴片元件放置在烤箱内，通过红外线的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。该方法适用于大批量、多品种的焊接需求。

4. 焊接波法

焊接波法是一种自动化贴片元件焊接方法。该方法需要使用焊接波机，将焊点预热到一定温度，再将贴片元件放置在焊点上，通过焊接波的热量将焊锡熔化，将贴片元件与焊点连接。该方法适用于大批量、单品种的焊接需求。

二、贴片元件焊接注意事项

1. 焊接温度

贴片元件的焊接温度是影响焊接质量的重要因素。焊接温度过高会导致焊点烧焦、元件损坏，而焊接温度过低会导致焊点不牢固、接触不良。因此，在焊接过程中要根据元件的尺寸、厚度、材料等特点，选择适当的焊接温度。

贴片元器件的焊接注意事项

1.首先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。烙铁与焊

接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。

加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。动作需快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。接下来就是去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作快速连贯。

去烙铁。动作应快速连贯，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。注意：焊盘上的锡量，不可过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不可过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

2.1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外

壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。

2 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。