模电 第一章 半导体器件

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模电第1章常用的半导体器件资料

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综上所述,PN结具有单向导电性,即加正向电压时导 通,加反向电压时截止。
1.2 半导体二极管
1.2.1 半导体二极管的结构、 1.结构符号 二极管的结构外形及在电路中的文字符号如图1.9 所示,在图1.9(b)所示电路符号中,箭头指向为正向导通 电流方向。
外壳
(阳极)

PN
(阴极)

阳极引线
阴极引线
(a)
(阳极) V

(阴极)

(b)
2AP 2C P
2CZ54 2CZ13
(c)
2C Z30
图1.9 二极管结构、 (a)结构;(b)符号;(c)外形
2.类型 (1)按材料分:有硅二极管,锗二极管和砷化镓二极 管等。 (2)按结构分:根据PN结面积大小,有点接触型、面 接触型二极管。 (3)按用途分:有整流、稳压、开关、发光、光电、 变容、阻尼等二极管。 (4)按封装形式分:有塑封及金属封等二极管。 (5)按功率分:有大功率、中功率及小功率等二极管。
图1.10 半导体器件的型号组成
1.2.3 半导体二极管的伏安特性
半导体二极管的核心是PN结,它的特性就是PN结的特 性——单向导电性。常利用伏安特性曲线来形象地描 述二极管的单向导电性。
若以电压为横坐标,电流为纵坐标,用作图法把电压、 电流的对应值用平滑的曲线连接起来,就构成二极管的 伏安特性曲线,如图1.11所示(图中虚线为锗管的伏安 特性,实线为硅管的伏安特性)。下面对二极管伏安特 性曲线加以说明。
V
+ 3V

2CZ54C S
H R
V

2CZ54C H
U
3V

R
S
(a)
(b)

模电第一章(江晓安)祥解

模电第一章(江晓安)祥解

第一章 半导体器件
此时, PN结处于导通状态, 它所呈现出的电阻为正向 电阻, 其阻值很小。 正向电压愈大, 正向电流愈大。其关
系是指数关系:
ID ISe
U UT
式中, ID为流过PN结的电流;U为PN结两端电压;
kT UT q , 称为温度电压当量, 其中k为玻耳兹曼常数, T为绝对温度 ,q为电子的电量 ,在室温下即 T=300K 时,UT=26mV;IS为反向饱和电流。电路中的电阻 R是为了限制正向电流的大小而接入的限流电阻。
身的性质有关以外, 还与温度有关, 而且随着温度的升高,
基本上按指数规律增加。因此, 半导体载流子浓度对温度 十分敏感。对于硅材料, 大约温度每升高8℃, 本征载流 子浓度ni增加 1 倍;对于锗材料, 大约温度每升高12℃,
ni增加 1 倍。 除此之外, 半导体载流子浓度还与光照有
关, 人们正是利用此特性, 制成光敏器件。
第一章 半导体器件
外电场
外电场
P
N
P
N
ID
自建场
自建场
+ - U R
- + U R
(a ) 外加正向电压
(b ) 外加反向电压
图 1 - 7 PN结单向导电特性
第一章 半导体器件
2. 若将电源的正极接N区, 负极接P区, 则称此为反向接法
或反向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建
场方向相同, 增强了自建场, 使阻挡层变宽, 如图1-7(b)所 示。 此时漂移作用大于扩散作用, 少数载流子在电场作用下 作漂移运动, 由于其电流方向与正向电压时相反, 故称为反 向电流。 由于反向电流是由少数载流子所形成的, 故反向电 流很小, 而且当外加反向电压超过零点几伏时, 少数载流子 基本全被电场拉过去形成漂移电流, 此时反向电压再增加, 载流子数也不会增加, 因此反向电流也不会增加, 故称为反 向饱和电流, 即 ID=-IS。

模电 第1章半导体器件

模电 第1章半导体器件

+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电扩散荷运运动动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电位V
V0
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
P型区
空间 电荷 区
N型区
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
UCE0.3V 称为饱和
1
区。
20A IB=0
3 6 9 12 UCE(V)
IC(mA ) 4
100A
3
80A
60A
2

精品课件-模拟电子技术-第1章

精品课件-模拟电子技术-第1章
由此可知,在常温下,半导体内存在着两种载流子,一 种是带负电的自由电子,另一种是带正电的空穴。所以半导 体在外加电压作用下,两种载流子将会同时参与导电,如图 1.4所示。其中,In 表示电子形成的电流,Ip表示空穴形成 的电流。
15
第1章 半导体器件
图1.4 半导体内部载流子的运动
16
第1章 半导体器件
4
第1章 半导体器件
3) 掺杂特性 在纯净的半导体中掺入微量的杂质元素能使其导电性能 发生显著变化,这种特性称为掺杂特性。例如在纯净的硅中 掺入百万分之一的杂质,其导电能力可以增强上百万倍。各 种半导体器件的制作,正是利用掺杂特性来改变和控制半导 体的导电能力的。 此外,半导体的导电能力还会随着电场、磁场的作用而 变化。 为什么半导体会有这些独特的导电性能呢?这主要是由 其内部的原子结构所决定的。
5
第1章 半导体器件
1.1.2 半导体的原子结构 用来制造晶体管的半导体材料主要是硅和锗。下面就来
讨论这两种半导体材料的原子结构。 1. 单个原子结构 硅的化学元素符号是Si,它有一个带正电的原子核和14
个带负电的电子。电子分三层绕原子核不停地旋转,如图 1.1(a)所示。由于原子核带14个电子电量的正电,因此正常 情况下原子呈中性。锗的化学元素符号是Ge,它共有32个电 子,分四层绕原子核不停地转动,如图1.1(b)所示。
第1章 半导体器件
第1章 半导体器件
1.1 半导体的基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 半导体三极管 1.4 场效应管 本章小结 练习题
1
第1章 半导体器件
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 半导体的基本特性 1. 什么是半导体 自然界中的物质,按其导电能力的强弱,可分为导体、

模电1--常用半导体器件PPT课件

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.5ຫໍສະໝຸດ 1.1.0 半导体特性常用的半导体导体材料有如::金属 物元体素分半类导绝体缘:体硅(如S:i)橡、胶锗、(云G母e、)塑料等。
化合物半半导导体体:—砷化导镓电(能G力aA介s于)导体和绝缘体之间。 掺杂材料:硼(B)、铟(In);磷(P)、锑(Sb)。
• 半导体特性
掺杂特性 掺入杂质则导电率增加几百倍
2. 在外电场的作用下,产生电流 — 电子流和空穴流 电子流 自由电子作定向运动形成的
与外电场方向相反
自由电子始终在导带内运动
空穴流 价电子递补空穴形成的
用空穴移动产
与外电场方向相同
生的电流代表束缚电
始终在价带内运动
子移动产生的电流
.
10
1.1.2 杂质半导体
杂质半导体
掺入三价元素如B、Al、In等, 形成P型半导体,也称空穴型半导体
+4
.
8
本征半导体
共价键内的电子 挣脱原称子为核束束缚缚电的子 价带中电留子下称的为自由电子 空位称为空穴
导带
自由电子定向移 动形成电外子电流场E
禁带EG
束缚电子填补空穴的 定向移动形成空穴流
价带
.
9
本征半导体
1. 本征半导体中有两种载流子 — 自由电子和空穴 电子浓度ni = 空穴浓度pi
空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点。
定其化学性质和导电性能 .
7
1.1.1 本征半导体
本征半导体
完全纯净、结构完整的半导体晶体。 纯度:99.9999999%,“九个9” 它在物理结构上呈单晶体形态。
T=常0K用且的无本外征半界导激体发,只有束缚电子,没有自由电子,本征 半导体相当于绝缘体;T=300K,本征激发,少量束缚电子

模电1常用半导体器件

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ICEO = (1+β) ICBO
三. 极限参数
1. 集电极最大允许电流ICM 2. 集电极最大允许功耗PCM 3. 反向击穿电压U(BR)CEO 、U(BR)CBO
α=β/(1+β)
三极管的安全工作区
1 .4 场效应管(Field Effect Transistor )
场效应管是单极性管子,其输入PN结处于反偏或 绝缘状态,具有很高的输入电阻(这一点与三极管相 反),同时,还具有噪声低、热稳定性好、抗辐射性 强、便于集成等优点。
1 .3 .5 共射NPN三极管伏安特性曲线
二. 输出特性曲线 IC=f ( IB ,UCE )
实际测试时如下进行:
IC= f ( UCE )|IB
发射结正偏、集电结反 偏时,三极管工作在放大 区(处于放大状态),有放 大作用:IC =βIB + ICEO
两结均反偏时,三极管 工作在截至区(处于截止状 态) ,无放大作用。 IE=IC=ICEO≈0
第五章 负反馈放大器
第六章 信号运算电路
第七章 波形发生电路
第八章 功率放大电路 第九章 直流电源
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第一章 常用半导体器件
本章主要内容:
半导体材料、由半导体构成的PN 结、二极管结构特性、三极管结构特性及 场效应管结构特性。
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1 .1 半导体(Semiconductor)基本知识
• 2、《电子技术实验》.石焕玉等编. • 3、《电子技术基础》(模拟部分).康华光
主编. 高等教育出版社 • 4、《模拟电子技术基础》华成英(第四
版)习题解答(因网络不通,暂时没法放 在系网页上,需要者来复制)
第一章 半导体器件 第二章 基本放大电路 第三章 放大电路的频率特性 第四章 集成运算放大器

模电-第1章-半导体器件PPT优秀课件

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21
3.4 PN 结的电容效应
1) 势垒电容
PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生变 化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放电相 同,其等效电容称为势垒电容Cb。
2)扩散电容
PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载流子 的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和释放的 过程,其等效电容称为扩散电容Cd。
注意
空杂穴质-半--导-体多中子,;多子的浓度决定于掺杂原子的浓度; 电子----少子少.子的浓度决定于温度。
13
3 PN结 3.1 PN结的形成
P区
N区
物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、 固体均有之,包括电子和空穴的扩散!
14
3.1 PN结的形成
I扩
在交界面,由于两种载流子的浓度差,产生 扩散运动。
小功率 二极管
大功率 二极管
稳压 二极管
发光 二极管
25
• 二极管的伏安特性及电流方程
二极管的电流与其端电压的关系称为伏安特性。
i f (u)
u
击穿
iIS(eU T1) (常温 U T下 2m 6 V)电压
温度的 电压当量
材料 硅Si 锗Ge
开启电压 0.5V 0.1V
导通电压 0.5~0.8V 0.1~0.3V
15
3.1 PN结的形成
耗尽层(电荷层、势垒层)
空间电荷区
I漂
在交界面,由于扩散运动,经过复合,出现空 间电荷区
16
3.1 PN结的形成
PN结
I扩 I漂
当扩散电流等于漂移电流时,达到动态 平衡,形成PN结。
17
1.由于扩散运动形成空间电荷区和内电场;
2.内电场阻碍多子扩散,有利于少子漂移;

模电第一章半导体基础知识

模电第一章半导体基础知识

杂质能3
对电子的影响
施主杂质能级向导带提供 电子,使半导体呈现n型 导电性。
对空穴的影响
受主杂质能级接受价带的 电子成为空穴,使半导体 呈现p型导电性。
影响程度
杂质浓度越高,对电子和 空穴的影响越显著,半导 体的导电性能也越强。
06
半导体中的光电效应
光电效应的原理和分类
光电器件的特性
光电器件的主要特性包括光谱响应、光电灵敏度、响应速度和噪声等,这些特性决定了光电器件的应用范围和效 果。
光电器件的应用和发展趋势
光电器件的应用
光电器件在多个领域都有应用,如光电探测、光电转换、光通信等。
光电器件的发展趋势
随着科技的不断进步和应用需求的不断提高,光电器件的发展趋势包括高灵敏度、高速响应、高稳定 性、多功能化等。
半导体的热学性质
热导率
半导体的热导率取决于其材料 和结构,热导率越高,导热性
能越好。
热容
半导体的热容取决于其材料和 温度,它决定了半导体的耐热 性能。
热膨胀
半导体的热膨胀系数决定了其 在温度变化时的尺寸变化,对 器件的稳定性有影响。
温差电动势率
半导体的温差电动势率是指在 温度梯度下产生的电动势,它
05
半导体中的掺杂和杂质能级
掺杂的概念和分类
掺杂
在半导体材料中人为地加入某种元素,以改变其导电性能的过程。
分类
施主掺杂、受主掺杂、中性杂质掺杂。
杂质能级的形成和特性
形成
杂质原子在半导体晶体中占据了特定 的位置,这些位置上的电子能级与晶 体中的其他电子能级不同,形成了杂 质能级。
特性
杂质能级位于禁带中,其能量位置取 决于掺杂元素的种类和浓度,对半导 体的导电性能有重要影响。

模拟电子技术第一章

模拟电子技术第一章
模拟电子技术基础(第三版)
清华大学电子学教研组 编 童诗白 华成英 主编
第一章 常用半导体器件
1.1半导体基础知识 1.1.1本征半导体 纯净的具有晶体结构的半导
体称为本征半导体。 一、半导体
半导体的导电性能介于导 体和绝缘体之间。 二、本征半导体的晶体结构 晶体中的原子在空间形成 排列整齐的点阵,称为晶 格。
• (5)温度系数a表示温度每 变化1 ℃稳压值的变化量.
• 图1.2.11 稳压管稳压电路 • [例1.2.2]图见下
1.2.6其它类型二极管
• 一.发光二极管
发光二极管包括可见光,不 可见光,激光等不同的类型, 这里只对可见光发光二极 管做一简单介绍
发光二极管的发光颜色决定 于所用材料,目前有红,绿, 黄,橙等色,可以制成各种 形状,如长方型,圆形[见图 1.2.12(a)所示]等.图1.2. 12(b)所示为发光二极管的 符号.
放大是对模拟信号最基本的 处理.
图1.3.3所示放大电路
• △ui为输入电压信号,它接 入基极-发射极回路,称为输 入回路;放大后的信号在集 电极-发射极回路,称为输出 回路.由于发射极是两个回 路的公共端,故称电路为共 射放大电路.因为晶体管工 作在放大的状态的外部条件 是发射结正向偏置且集电结 反向偏置.基本共射放大电 路见右图>
• 图1.3.3 基本共射放大电路
一.晶体管内部载流子的运动
• 当图1.3.3所示电路中△ui= 0时,晶体管内部载流子运动 示意图如图1.3.4所示.
• 1.发射结加正向电压,扩散 运动形成发射极电流IE
• 2扩散到基区的自由电子与 空穴的复合运动形成基极电 流IB
• 3集电结加反向电压,漂移运 动形成集电极电流IC

模电助教版第1章常用半导体器件FE

模电助教版第1章常用半导体器件FE

半导体器件的频率特性
01
02
03
频率响应
描述半导体器件在不同频 率下的工作性能。
频率限制
由于半导体器件内部电子 和空穴的运动速度限制, 存在一个最高工作频率。
频率变换
通过改变半导体器件的结 构和材料,可以实现不同 频率下的工作。
半导体器件的噪声特性
噪声来源
主要包括热噪声、散粒噪 声和闪烁噪声等。
04伏安特性定义
描述半导体器件在工作状态下, 输入电压与输出电流之间的关系。
线性区与饱和区
在一定的工作电压范围内,半导体 器件的伏安特性呈现线性关系;超 过该范围,器件进入饱和区,电流 不再随电压增大而增大。
截止区与击穿区
当输入电压过低或过高时,半导体 器件处于截止区或击穿区,此时电 流极小或为零。
05
04
1970年代
超大规模集成电路技术的突破,使得 电子设备更加微型化和智能化。
02
半导体基础知识
半导体的定义与分类
总结词
半导体的定义与分类
详细描述
半导体的定义是具有导电性,但导电性介于导体和绝缘体之间的材料。根据导 电性能的不同,半导体可以分为n型和p型两种类型。
半导体材料特性
总结词
半导体材料特性
详细描述
半导体材料具有特殊的物理和化学性质,如高掺杂性、光电效应等。这些特性使 得半导体在电子、光电子、微电子等领域具有广泛的应用。
半导体物理基础
总结词
半导体物理基础
详细描述
半导体物理是研究半导体材料中电子状态和运动的学科,包括能带理论、载流子类型与浓度、迁移率等基本概念。 这些理论为理解半导体的性质和应用提供了基础。
三极管
总结词

模拟电子技术第一章常用半导体器件l

模拟电子技术第一章常用半导体器件l

课程背景
课程目标
通过本章节的学习,学生应掌握常用半导体器件的基本原理、特性及应用,为 后续章节的学习打下基础。
课程安排
本章节将通过PPT演示、实验操作等形式,帮助学生深入理解常用半导体器件的 工作原理和应用。
02
半导体基础知识
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,其电阻率受温度、光照、电场、磁场 等因素影响。
工作原理
通过基极电流控制集电极和发射极的电流。
应用场景
放大、开关等。
场效应管
场效应管种类
结型场效应管和绝缘栅型场效应管。
工作原理
通过电场效应控制导电沟道的开闭,从而控制电流的流动。
应用场景
放大、开关、振荡等。Βιβλιοθήκη 04半导体器件的特性
参数与性能指标
半导体器件的参数定义与测量
伏安特性
描述半导体器件在工作区内的电压与电流关 系,可以通过实验测量得到。
03
常用半导体器件介

二极管
二极管种类
包括硅二极管和锗二极管,还有肖特基二极管、快恢复二极管等 特殊类型。
工作原理
正向导通,反向截止。在正向电压下,电子从N极流入P极,电流 通过;在反向电压下,电子不能流动,电流截止。
应用场景
整流、检波、稳压等。
三极管
三极管种类
NPN和PNP型,还有场效应管等特殊类型。
截止频率
衡量半导体器件的高频性能,表示器件在高 频下的响应能力。
输入电阻和输出电阻
衡量半导体器件对信号的输入和输出能力, 可以通过计算得到。
噪声系数
衡量半导体器件在信号传输过程中引入的噪 声大小,影响信号质量。

模电第一节PPT(1-半导体基础知识)

模电第一节PPT(1-半导体基础知识)

扩散
在没有电场的情况下,载流子会从高浓度区域向低浓度区域 扩散。
载流子的产生与复合
产生
在半导体中,载流子的产生主要通过热激发和光激发两种方式。热激发是指电子从价带跃迁到导带; 光激发是指光子与价带电子相互作用,将其激发到导带。
复合
载流子在半导体中会相互复合,释放出能量。这种复合过程分为带间复合和带内复合两种类型。带间 复合是指电子和空穴分别从导带和价带跃迁回各自原来的能级;带内复合是指电子和空穴在同一能级 上发生相互作用,释放出能量。
详细描述
半导体可以根据其导电类型分为P型和N型两种。P型半导体中,多数载流子为空 穴;N型半导体中,多数载流子为电子。
半导体的特性
总结词
半导体的特性
详细描述
半导体的特性包括热敏性、光敏性和掺杂性。热敏性是指半导体材料的电阻随温度变化而变化的特性;光敏性是 指半导体材料能够将光能转换为电能的特性;掺杂性是指通过向半导体中添加其他元素来改变其导电性能的特性。
和热导率等。
常见的合金半导体有硅化物、氮 化物和硫化物等。
03
半导体中的载流子
电子与空穴
电子
带负电荷,是半导体的主要载流 子。在半导体中,电子可以在价 带和导带之间自由移动。
空穴
带正电荷,是电子缺失所产生的 虚拟粒子。在半导体中,空穴的 运动方向与电子相反。
载流子的运动与扩散
运动
在电场的作用下,载流子会沿着电场方向运动,形成电流。
度和性能。
三维集成技术
通过三维集成技术,将不同工艺 的芯片集成在一个封装内,实现
更高效的系统级集成。
柔性电子技术
柔性电子技术使得电子设备可以 弯曲、折叠,具有轻便、可穿戴 等特点,为新型电子产品提供了
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(1-22)
2.1.2 PN结的单向导电性
PN 结加上正向电压、正向偏置的意思都是: P 区 加正、N 区加负电压。
PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区 加负、N 区加正电压。
(1-23)
一、PN 结正向偏置
变薄 - + + + + 内电场被削弱,多子 的扩散加强能够形成 较大的扩散电流。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体, 也称为(电子半导体)。 P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也 称为(空穴半导体)。
(1-13)
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷 (或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子, 其中四个与相邻的半导体原子形成共价键, 必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚, 很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子 就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
——方程1
(1-37)
令输入电压降到下限 时,流过稳压管的电 流为Izmin 。
U ZW i I zmin 10mA RL
i ui
R DZ
iL iZ
RL
uo
0.8ui iR U zW 10R 10
——方程2
联立方程1、2,可解得:
ui 18.75V, R 0.5k
稳压二极管的参数:
(1)稳定电压 UZ (2)电压温度系数U(%/℃) 稳压值受温度变化影响的的系数。 (3)动态电阻
rZ
U Z I Z
(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。 (5)最大允许功耗
PZM U Z I Z max
(1-36)
稳压二极管的应用举例 稳压管的技术参数: U zW 10V, I zmax 20mA, I zmin 5mA
i ui
R DZ
iL
iZ
RL
uo
负载电阻 RL 2k 。要求当输入电压由正常值发 生20%波动时,负载电压基本不变。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。 解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电 流为Izmax 。
U ZW i I zmax 25mA RL 1.2ui iR U zW 25R 10
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。 但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。
近似认为多子与杂质浓度相等。
(1-17)
§1.2 PN结及半导体二极管
2.1.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
(1-18)
+ P
- - -
_
N
外电场
内电场
R
E
(1-24)
二、PN 结反向偏置 变厚
- + + + + 内电场被被加强,多子 的扩散受抑制。少子漂 移加强,但少子数量有 限,只能形成较小的反 向电流。 +
_ P
- - -
N
内电场 外电场
R
E
(1-25)
2.1.3 半导体二极管
一、基本结构
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
(1-19)
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
漂移运动 P型半导体 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + 内电场E
N型半导体
+ + + + + + + +
+ + + + + + + + + + + +
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 扩散运动 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
(1-38)
1.3.2 光电二极管
反向电流随光照强度的增加而上升。
I U
照度增加
(1-39)
1.3.3 发光二极管
有正向电流流过
时,发出一定波长
范围的光,目前的 发光管可以发出从 红外到可见波段的 光,它的电特性与
一般二极管类似。
(1-40)
§1.4 半导体三极管
1.4.1 基本结构
NPN型
C
(1-3)
半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有 不同于其它物质的特点。例如: • 当受外界热和光的作用时,它的导电能
力明显变化。
• 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使
它的导电能力明显改变。
(1-4)
1.1.2 本征半导体
一、本征半导体的结构特点
现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们 的最外层电子(价电子)都是四个。
Ge
Si
通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。
(1-5)
本征半导体:完全纯净的、结构完整的半导体晶体。
在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成 晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心, 而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子 与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价 电子。
硅和锗的晶 体结构:
(1-6)
(1-14)
多余 电子
+4 +5
+4
磷原子
+4
N 型半导体中 的载流子是什 么?
1.由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。 2.本征半导体中成对产生的电子和空穴。 掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自 由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流 子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。
(1-8)
二、本征半导体的导电机理
1.载流子、自由电子和空穴
在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价 电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有 可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电 能力为 0,相当于绝缘体。 在常温下,由于热激发,使一些价电子获 得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电 子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。
以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是 主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、 保护等等。下面介绍两个交流参数。
(1-29)
4. 微变电阻 rD
rD 是二极管特性曲线上工 作点Q 附近电压的变化与 电流的变化之比: ID
iD
Q
iD
u D rD iD
显然,rD是对Q附近的微小 变化区域内的电阻。
点接触型
触丝线 PN结
引线
外壳线
基片
面接触型
二极管的电路符号:
P
N
(1-26)
二、伏安特性
I
导通压降: 硅管0.6~0.7V, 锗管0.2~0.3V。
死区电压 硅管 0.6V,锗管0.2V。
反向击穿 电压UBR
U
(1-27)
三、主要参数 1. 最大整流电流 IOM
二极管长期使用时,允许流过二极管的最大 正向平均电流。
第一章
半导体器件
(1-1)
第一章 半导体器件
§ 1.1 半导体的基本知识
§ 1.2 PN 结及半导体二极管
§ 1.3 特殊二极管
§ 1.4 半导体三极管
§ 1.5 场效应晶体管
(1-2)
§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 导体、半导体和绝缘体
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。 绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡 皮、陶瓷、塑料和石英。 半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘 体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓 和一些硫化物、氧化物等。
内电场越强,就使漂移 运动越强,而漂移使空 间电荷区变薄。 P型半导体
漂移运动 内电场E N型半导体
- - - - - -
- - - - - - - - - - - - - - - - - -
+ + + + + +
+ + + + + + + + + + + + + + + + + + 扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-15)
二、P 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼 (或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质 取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的 半导体原子形成共价键时, 空穴 产生一个空穴。这个空穴 +4 可能吸引束缚电子来填补, 使得硼原子成为不能移动 的带负电的离子。由于硼 +3 原子接受电子,所以称为 硼原子 受主原子。
ui ui
RL
uo uo
t
t
(1-33)
二极管的应用举例2: ui
ui
R
uR
RL uo
uR
t
t
uo
t
(1-34)
§1.3 特殊二极管
1.3.1 稳压二极管
+
动态电阻:
曲线越陡, 电压越稳 定。 UZ
I
rZ
U Z I Z
稳压 误差 UZ
IZ IZ
U
rz越小,稳 压性能越好。
IZmax
(1-35)
(1-11)
本征半导体中电流由两部分组成:
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