67.电子零件和基板的焊接知识
电子件焊接
九、电子件焊接电子模块焊接：各电阻、电容、电子元件应正确无误的插入或放入相对应的PCB板上位置，然后进行焊接工作。
焊接温度应适中，不能超过电子元件本身能承受的温度，否则容易损坏或者导致电子元件的工作寿命或性能，所以电烙铁应采用30W-40W之间的，以保证焊接温度的质量，焊接应保证无漏焊、虚焊、错焊或焊接短路现象。
焊接点应光泽、光滑、美观、无发黑现象则判定为合格，反之为不合格。
LED焊接：LED灯应正确区分正负极性，所以应正确无误的放入PCB板上所标的正负极性的孔位，否则将出现次品或者返修品。
焊接温度应适中，不能超过LED本身能承受的额定温度，否则将容易使LED的电性曲线失真、损坏或者性能不稳定等现象出现。
烙铁则采用30W-40W之间的，以保证焊接温度的质量控制，焊接应保证无漏焊、虚焊、错焊或者焊接短路现象，焊接点应保持光泽、光滑、美观、无发黑现象则判定为合格，反之为不合格。
开关线焊接：把开关二边焊脚，并焊上红、黑线，焊点要小焊点应牢固、表面应光泽，光滑饱满、美观、无漏焊、无短路现象，焊好后用手轻轻拉动，开关线应无松动、无脱落现象、则为合格，反之为不合格。
太阳能电池板焊接：焊接时，IN5819必须按要求放置，应把5819的正极焊接在太阳能电池板的正极，决不允许放反，否则将出现严重的质量问题，十、组装外壳组装：把头和管子平整对接，放在冲床下，放正后用力下压，压好后细看头和管子有没到位，再用力转动头和管子，如有松动要打胶水，直至不松动为止，则为合格，反之为不合格。
尾部组装：把橡胶件平整的放入尾部内，装上绝缘片、开关，再按上双面线路板拧紧螺母。
打开开关，通断良好为合格，反之为不合格。
整体焊接：按设计要求焊接，正确区分极性，并用红黑线代表正负极性，焊接时应注意，电池板中的5819的负极与蓄电池的正极性，电池板的负极线与蓄电池的负极线正确连接，同时电池、LED、开关三者之间应正确连接在正极线对应正确线或者正极的焊点的位置，负极线对应负极线或者负极的焊点的位置。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识随着现代电子技术的不断发展，广泛应用于各个领域，电子元器件的种类也越来越多。
下面将介绍一些常用电子元器件以及安装焊接基础知识。
一、电子元器件1. 电容：电容器是一种可以在电子电路中储存电能的元器件。
它由两个金属板之间隔以绝缘材料制成。
电容器的单位是法拉(F)。
2. 电阻：电阻是电子电路中常见的元器件之一，由用导电材料制成的线圈或膜在导体上铺设而成。
电阻器的单位是欧姆(Ω)。
3. 二极管：二极管是由硅或锗等半导体材料制成的电子管。
它具有单向导电性能。
二极管通常用于切割或整流信号。
4. 三极管：三极管是一种由半导体材料制成的放大器和开关器件。
它由三个掺杂不同的半导体结构组成。
5. 晶体管：晶体管是一种电子元器件，通常在放大器和开关电路中使用。
晶体管由固态材料（如硅或锗）制成并具有一定转导特性。
6. 集成电路：集成电路是由几百万个固态器件制成的微小电路。
它在现代电子技术中应用广泛。
7. 开关：开关是一种电子元器件，具有开关或控制电气信号的能力。
二、安装焊接基础知识1. 焊接方法：电子元器件的安装方法主要有两种类型：表面贴装和插件式贴装。
表面贴装是将元件焊接在印刷电路板的表面，而插件式贴装则是将元件通过的孔插入印刷电路板上的插座中。
2. 焊接材料：电子元器件在安装时需要用到焊接材料。
最常用的焊接材料是钎料和焊锡。
钎料通常用于通过孔插件的贴装，而焊锡通常用于表面贴装。
3. 焊接工具：电子元器件的安装需要使用焊接工具。
最常用的工具是焊锡枪和烙铁。
焊锡枪是一种易于操纵的工具，适用于大批量的生产。
烙铁对于小批量的手工生产较为适用。
4. 焊接技术：焊接时需要掌握一些技术，如焊接时间、焊接温度和焊接位置等。
焊接时间应该控制在3到5秒钟之间。
焊接温度应该在元件的最高额定温度以下。
焊接位置应该准确无误，以确保元件正确地安装在印刷电路板上。
总之，电子元器件和安装焊接基础知识是电子制造工业中的核心内容。
电子行业电子元件焊接工艺
电子行业电子元件焊接工艺简介电子行业中，电子元件的焊接是非常重要的工艺环节。
它涉及到连接电子元件与电路板，以完成电路的组装和制造。
本文将介绍电子行业电子元件焊接的基本原理、常见焊接方法，以及焊接工艺中需要注意的事项。
基本原理电子元件焊接是通过加热金属焊料，使其熔化并与焊接表面产生化学反应，从而实现电子元件与焊接表面的连接。
焊接后，金属焊料凝固，形成可靠的电气连接。
常见的电子元件焊接方法包括手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，适用于小规模生产和维修工作。
它需要操作人员使用焊接铁对焊接点进行加热，并将焊锡应用于焊接表面。
在焊接过程中，操作人员需要掌握适当的焊接温度和时间，以避免焊接不良或损坏电子元件。
以下是手工焊接的基本步骤：1.准备工作：确保焊接铁头清洁，并且焊锡线和焊料齐全。
2.热身：预热焊接铁头，确保达到适当的焊接温度。
3.加热焊接点：将焊接铁头与焊接点接触，加热焊接点至适当温度。
4.施加焊锡：在焊接点上施加适量的焊锡，使其与焊接表面充分接触。
5.冷却：待焊接点冷却后，确保焊锡凝固并与焊接表面牢固连接。
手工焊接需要注意以下事项：•确保焊接点和焊锡的质量。
•控制焊接温度和时间，避免过热或过短导致焊接不良。
•避免焊接过程中的震动或移动，以免影响焊接质量。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于大规模生产。
它基于表面张力原理，利用液态焊料的表面张力和内部引力，在焊接表面形成一定的波形。
通过控制焊接速度和温度，电子元件可以在波峰中通过，实现焊接连接。
以下是波峰焊接的基本步骤：1.准备工作：设置焊接机器的参数，包括焊接温度、焊接速度等。
2.贴装元件：将电子元件安装到焊接板上，确保元件位置准确。
3.浸波焊接：将焊接板经过焊接机器，使焊接表面与液态焊料接触。
4.冷却：焊接完成后，焊接表面冷却，焊料凝固并与焊接表面连接。
波峰焊接需要注意以下事项：•控制焊接温度和速度，以确保焊料充分熔化和凝固。
电子零件和基板的焊接知识
5) 对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电 路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电
• 手工焊接工藝
优良焊点:
結束
• 焊料介紹
焊剂﹕
• 助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、 油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续 氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活 性、增加浸润的作用。
• (1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 • (2)熔点要低于所有焊料的熔点。 • (3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用 • (4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 焊接基礎知識
润湿示意图﹕
• 焊接基礎知識
扩散(纵向流动)﹕
• 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还 出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，
用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩 散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的 铅只参与表面扩散，而锡和銅原子相互扩散， 这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于 这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从 而使焊料和焊件牢固地结合。
烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件 引脚。而不是仅仅预热元件。
• 手工焊接工藝
穿孔器件焊接的步骤： • 2) 加焊锡
• 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊 盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。 不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化，这样会造成冷焊。
• 手工焊接工藝
• 焊料介紹
焊锡合金的特性-导电﹕
导电：相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率 仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点 的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因 素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就 要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻 通常在1~10mΩ 之间。当有大电流流过焊接部 位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大 电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外， 待焊物件还应该绕焊
电子器件焊接常识
电子器件焊接常识一、焊接常用的工具和材料电烙铁、焊料、助焊剂、钢丝钳、万用表、等都是焊接电子元件所必备的工具。
1.电烙铁电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线。
按结构可分为：内热式电烙铁外热式电烙铁按功能可分为：无吸锡电烙铁吸锡式电烙铁按用途可分为：大功率电烙铁小功率电烙铁外热式电烙铁内热式电烙铁可调恒温电烙铁2.焊料焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。
焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。
按成分可分为：有铅焊锡无铅焊锡按形状可分为：锡丝锡条锡丝锡条2.1有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。
其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
2.2无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。
焊锡由锡铜合金做成。
其中铅含量为1000PPM 以下！2.3 锡丝焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。
如图所示，在焊锡中加入了助焊剂。
这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
2.4 锡条焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状。
3.助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
3.1有机助焊剂有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
如何正确焊接电子元件
如何正确焊接电子元件焊接电子元件是电子领域中非常重要的一项技术。
电子元件的焊接质量直接影响电路的可靠性和稳定性。
在进行焊接前，我们需要掌握正确的焊接方法和技巧，以确保焊接后的电子元件能够正常工作。
本文将介绍正确的焊接电子元件的步骤和注意事项。
一、焊接电子元件的工具准备在焊接电子元件之前，需要先准备好相应的工具和材料。
常见的焊接工具和材料包括焊锡、焊台、焊锡丝、锡膏、镊子、焊接剂等。
在选择焊锡时，应尽量选择质量好、纯度高的产品，以保证焊接质量。
二、准备焊接电子元件在焊接之前，需要先准备好待焊接的电子元件。
检查电子元件是否完好无损，并清洁元件表面，以去除可能影响焊接的污垢或氧化物。
三、焊接电子元件的步骤1. 打开焊台电源，预热焊台。
预热的温度通常为350-400°C。
2. 使用镊子将待焊接的电子元件固定在焊台上，保持元件稳定。
3. 使用镊子拿一小段焊锡丝，将其放在焊台上加热。
当焊锡丝开始熔化时，稍微晃动焊锡丝，使其均匀熔化。
4. 将熔化的焊锡丝轻轻触碰待焊接的电子元件焊针和焊盘上。
注意不要用力按压，以免损坏元件。
5. 焊接完成后，立即将焊锡丝从焊点上移开，保持焊接状态不变，等待焊锡冷却固化。
6. 检查焊接质量。
焊接点应呈现光亮、光滑的表面，焊锡与焊针、焊盘之间无间隙。
焊接点应牢固，不松动。
四、焊接电子元件的注意事项1. 注意安全。
焊接过程中会产生高温和有害气体，应确保操作环境通风良好，并采取相应的防护措施，如佩戴防护眼镜和手套。
2. 控制焊接时间。
焊接时间过长会导致电子元件受热过度，可能损坏元件或引起元件异常工作。
3. 控制焊锡量。
过多的焊锡会导致焊点结构不稳定，过少的焊锡则会导致焊接不牢固。
应根据电子元件的类型和要求合理控制焊锡量。
4. 注意焊接温度。
焊接温度过低，焊接点容易出现冷焊，影响焊接质量；焊接温度过高，会导致焊接点熔化或电子元件损坏。
应根据不同电子元件的要求选择适当的焊接温度。
贴片焊接工作原理以及注意事项
贴片焊接工作原理以及注意事项贴片焊接是电子制造中最广泛应用的一种焊接技术。
它是一种快速、高效、精度高、成本低的焊接方式，而且可以在小型化电子组件上得到广泛应用。
在这篇文章中，我们将探讨贴片焊接的工作原理，并阐述在进行贴片焊接时需要注意的各种事项。
贴片焊接的工作原理贴片焊接的工作原理是使用贴片机将电子零部件粘附在基板上，并通过热融合的方式将它们固定在正确的位置上。
具体来说，整个贴片焊接的过程可以划分为以下几个步骤：1. 印刷基板在贴片焊接之前，需要把焊接区域的基板涂上一层钎料。
这个过程称为印刷基板。
钎料会在贴片焊接时起到一个重要的作用，它可以助焊、抑制氧化并保护焊点。
2. 对贴片进行复合在将电子零部件与基板焊接之前，需要利用贴片机将电子零部件复合在一起。
这个过程是基于板级封装（BGA，或球栅阵列封装）或裸露芯片焊接技术的。
例如，贴片机可以粘附裸露芯片，并将其放置在焊点位置上。
电子零部件和基板之间的距离以及位置非常重要，因为贴片机会使这个距离和位置达到一个非常精确的标准来确保电子器件的可靠性和性能。
3. 安排和调整焊点在将电子零部件放在基板上之后，需要安排和调整焊点。
这个过程旨在使焊点对准板级封装或裸露芯片的引脚位置，并使它们相互连接。
这个过程需要使用一个热头，将焊点融化并与引脚粘合在一起。
因为基板和电子器件之间的连接非常重要，所以焊点位置必须精确，而且不能出现移位和偏差。
4. 调整焊点质量在完成焊接后，需要利用钎料和焊点调整的方法来优化焊点的质量。
钎料可以助焊，抑制氧化并保护焊点。
而且，在调整钎料的一侧粘附力时，还可以改善焊点的外观和性能。
注意，钎料必须在剂量和时间上得到严格的控制，以确保焊点质量的一致性和可靠性。
贴片焊接的注意事项贴片焊接的过程非常精确，需要遵守一些关键的注意事项。
以下是在进行贴片焊接时需要注意的一些事项：1. 确保基板质量基板是贴片焊接的基础，其表面和质量必须达到一定水平。
如果基板质量不好，那么焊点就会变得不稳定，容易破裂或出现连接问题。
常用电子元器件及安装焊接基础知识
常用电子元器件及安装焊接基础知识电子元器件是电子设备的基本构成部分，对于电子工程师而言，熟悉各种常用电子元器件的特性及使用方法是非常重要的。
本篇文章将介绍一些常用的电子元器件，并介绍它们的工作原理和用途。
1. 电阻器电阻器是一种用于控制电流的被动电子元器件，它的主要功能是改变电路中电流的大小。
常见的电阻器有固定电阻器和可变电阻器两种。
在电路中，电阻器可以用来实现电压分压、电流限制以及功率分配等功能。
常见的应用场景包括电源稳压、信号放大、滤波、模拟转换等。
2. 电容器电容器是一种储存电荷的被动电子元器件，它的主要功能在于储存电场能量。
电容器有两个极板，当其接入电源时，可以在两个极板之间形成电场，从而将电荷储存在其中。
在电路中，电容器可以用来实现信号耦合、滤波、稳压等功能。
常见的应用场景包括放大电路、振荡电路、滤波电路等。
3. 电感器电感器是一种储存磁场能量的被动电子元器件，它的主要功能在于产生感生电动势。
电感器通常由一个线圈组成，当通过线圈中通电时，会产生磁场，从而产生感生电动势。
在电路中，电感器可以用来实现电容器无法实现的一些功能，如阻抗匹配、滤波、放大等。
常见的应用场景包括振荡电路、放大电路、电源滤波等。
4. 二极管二极管是一种具有单向导电性质的半导体元器件，它的主要功能在于将电流限制在一个方向。
二极管通常由一个PN结组成，当通电时，PN结的内电场会限制电流流动的方向。
在电路中，二极管可以用来实现整流、稳压、电压参考等功能。
常见的应用场景包括逆变器、抑制反向电压等。
5. 晶体管晶体管是一种具有放大功能的半导体元器件，常用于电子放大器的设计和制造。
晶体管通常分为三种类型，分别是NPN型、PNP型和场效应晶体管。
在电路中，晶体管可以用来实现放大、开关、振荡等功能。
常见的应用场景包括音频放大器、数字电路开关、时钟振荡器等。
6. 安装焊接基础知识电子元器件的安装焊接是电路设计和制造的重要环节，良好的安装焊接质量可以保证电路的稳定性和可靠性。
电子焊接行业知识点总结
电子焊接行业知识点总结一、电子焊接的基本原理电子焊接的基本原理是利用热能或者压力来使得材料之间形成连接。
在电子焊接中，常用的加热方式包括电阻加热、电弧加热、感应加热等。
在这些加热方式中，电阻加热是最常见的方式，它通过在焊接部位通电，使得焊接材料产生热能从而熔化。
而电弧加热是另一种常见的加热方式，它通过在两个电极之间形成电弧，使得电流通过电弧产生的热能使得焊接材料熔化。
而感应加热则是通过感应电流产生磁场来加热焊接材料。
除了加热方式之外，压力也是电子焊接的重要原理之一，通过施加压力使得焊接材料在熔化的情况下形成连接。
二、电子焊接的设备和工艺电子焊接的设备和工艺是电子焊接行业的核心内容之一。
常见的电子焊接设备包括电子焊接机、焊接枪、焊丝等。
电子焊接机是电子焊接的主要设备，它通过控制焊接电流、电压、时间等参数来实现焊接工艺。
而焊接枪是用来传递焊接电流和焊接材料的设备。
而焊丝则是用来提供焊接材料的设备。
在电子焊接工艺中，焊接前的准备工作很重要，包括清理焊接表面、调整焊接参数等。
在焊接过程中，要根据不同的材料和需求来选择合适的焊接方法和工艺参数。
焊接后的检测和处理也是电子焊接工艺的重要环节，要对焊接接头进行检测，并根据需要进行后续处理。
三、电子焊接的材料与质量控制电子焊接的材料对于焊接质量有着至关重要的影响。
常见的焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂、焊盘等。
而焊接质量控制是电子焊接行业中的一个重要环节，包括焊接接头的质量、焊接工艺的稳定性等。
在焊接质量控制中，焊接接头的质量是最重要的一环，要通过各种检测方法来保证焊接接头的质量。
另外，在焊接工艺中，也需要对焊接参数进行稳定性控制，以确保焊接质量。
除此之外，还需要对焊接材料和设备进行定期的维护和保养，以保证焊接质量。
四、电子焊接的应用领域电子焊接在工业生产中有着广泛的应用。
电子焊接在电子、汽车、航空航天、建筑、船舶等领域都有着重要的应用。
在电子领域，电子焊接主要应用于电路板的制造和维护，以及各种电子器件的生产。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
电子类元件焊接技术解读
3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其 形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等 几种。 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清 洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品 的小批量生产、电子产品的调试与维修以 及某些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势
熟练掌握焊接的基本操作步骤
掌握手工焊接的基本要领
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。
5．阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是 保护印制电路板上不需要焊接的部位。
阻焊剂的种类
热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的 一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段）
1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊 金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面， 并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物， 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化， 并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
电子元件安装焊接技巧及注意事项
电子元件安装焊接技巧及注意事项电子元件的安装和焊接是电子制造过程中必不可少的环节。
正确的安装和焊接能够确保电子设备的稳定性和可靠性。
本文将介绍一些电子元件安装焊接的技巧和注意事项，帮助您更好地进行电子元件的焊接工作。
一、焊接准备工作1. 准备好必要的工具和材料：电子焊接工作需要一些专用工具和材料，如焊台、焊锡丝、焊台清洁剂、焊锡膏、焊接剂、镊子、剃刀刀片等。
2. 选择合适的焊接方式：根据电子元件的类型和尺寸，选择合适的焊接方式，常见的有手工焊接、表面贴装焊接等。
3. 检查元件和电路板：在开始焊接之前，检查电子元件和电路板的质量和正确性，确保没有损坏和错误连接。
二、焊接技巧1. 温度控制：严格控制焊接温度是焊接过程中最重要的一步。
过高的温度可能会损坏电子元件，过低的温度则无法达到良好的焊接效果。
建议使用温控焊台，根据电子元件的要求设置合适的温度。
2. 焊锡选择：选择合适的焊锡对于焊接质量至关重要。
应选择熔点适当、流动性好的焊锡，以确保焊接的牢固性和可靠性。
常用的焊锡有铅锡焊锡、铅锡无铅焊锡等。
3. 焊接位置和角度：将焊接位置和角度调整到最佳位置，以便于焊接工作的进行并保持良好的焊接质量。
4. 焊锡量掌握：掌握好焊锡的用量，既不能过少导致焊点质量差，也不能过多造成短路或物理损坏。
5. 热控制：焊接时，应尽量减少焊接时间，以避免热量导致元件的损坏。
可以使用小尖头焊头，瞬间加热焊点，迅速完成焊接。
6. 合理安排焊接顺序：对于多个元件的焊接任务，要合理安排焊接顺序，先焊接低度焊点，再焊接高度焊点，以避免低度焊点被高度焊点的热量烧坏。
三、焊接注意事项1. 防止电子元件静电损坏：许多电子元件对静电非常敏感，焊接前应先接地自己，使用防静电手套和工作台垫以防止静电损坏。
2. 特殊元件的处理：对于一些特殊的电子元件，如敏感器件、高频元件等，需要特别小心处理。
避免过度加热、力度过大等操作，可以使用热风枪代替直接加热。
电子行业电子焊接工艺技术
电子行业电子焊接工艺技术1. 引言电子行业是现代工业的重要组成部分，而焊接作为电子行业中必不可少的一项工艺技术。
本文将介绍电子行业电子焊接工艺技术的基础知识、常见的焊接方式以及一些注意事项。
2. 电子焊接的基础知识2.1 焊接的定义焊接是指通过加热或施加压力将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的工艺。
在电子行业中，焊接主要用于连接电子元件或电路板。
2.2 焊接的原理焊接主要通过加热两个待焊接材料附近的区域，使其熔化并形成永久性连接。
焊接的原理可以分为热焊接和冷焊接两种方式。
•热焊接：通过加热材料使其熔化，然后熔融的材料冷却后形成连接。
常见的热焊接方式包括电焊和气焊等。
•冷焊接：将两个材料表面通过力的作用使其粘合在一起，而不需要加热。
常见的冷焊接方式包括超声波焊接和压力焊接等。
2.3 焊接的分类根据焊接材料的类型和焊接方式的不同，电子焊接可以分为以下几种类型：1.电弧焊接：使用电弧产生高温，使工件熔化并形成连接。
2.气焊：使用氧气和燃气混合燃烧产生高温，用于焊接金属材料。
3.点焊：通过将电流传递到金属表面形成瞬时高温，将金属连接在一起。
4.焊锡：将焊锡融化后涂敷在待焊接的电子元件或电路板上，形成连接。
5.复合焊接：将多种焊接方式结合使用，以实现更为复杂的焊接需求。
3. 电子行业常见的焊接方式3.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将电子元件焊接在印刷电路板（PCB）表面的常用方式。
该技术通过焊锡膏将电子元件固定在PCB上，并通过热风或回流焊炉加热焊接，从而实现可靠的连接。
焊锡回流焊接是一种常用的表面贴装焊接方式，通过将焊接区域加热至焊锡熔点并保持一段时间，然后冷却形成连接。
回流焊接可以在大规模生产中快速、高效地实现焊接。
3.3 传统波峰焊接传统波峰焊接是一种通过将PCB浸入熔化的焊锡波浪中实现焊接的方式。
该方式适用于需要高强度焊接的电子元件，如电源模块和大功率电感等。
焊锡熔点焊接是一种适用于微小尺寸电子元件的焊接方式，它通过将电子元件放入预先加热的焊接咀中，使焊锡熔点与电子元件接触并形成连接。
电子产品焊接知识(电装)
焊锡丝一般有两种拿法，即：单点锡焊拿法、连续锡焊拿法；电子工业制造中多采用连续锡焊拿法。操作过程中应注意拇指、食指与无名指、小指的配合送料。操作时应带手套，避免食入而造成铅中毒。
手工焊接技术
3.2 手工焊接焊接姿势
烙铁架一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，且锡渣应放入指定位置。 养成良好的习惯不仅有利于身体健康，而且有利于产量的提升、质量保证
3.5 手工焊接要求
车间现在采取点硅胶控制浮高
3.6 手工焊接工具的选用
三、手工焊接技术
1、电烙铁的选用（所选电烙铁的防静电夹接地要求良好）
2、电烙铁的结构 1）以HAKKO（中文名：白光）为例，其结构 分别如右图：电烙铁的结构均可分为：主 机、手柄、烙铁头、附件（包括烙铁座、 海绵等）。 2）各部件的作用
插座
二极管
二、回流焊接与波峰焊接
波峰焊接为质量关键控制点
印刷锡膏与回流焊接为质量关键控制点
2.3 公司回流焊接与波峰焊接工艺流程图
二、回流焊接与波峰焊接
回流焊焊接效果
无尘防静电环境； 炉前检验完成的印制板； 明确使用锡膏的规格参数； 测试合格的回流焊炉温曲线； 性能稳定的回流焊设备。
03
2.4 回流焊接条件及焊接效果
三、手工焊接技术
烙铁头的选用 圆斜面尖形：用于一般焊接及修理，端头平面大，易于上热，圆锥尖形则适合有限空间。如线路板上零件焊接，焊接通用型。 斜角形，于平面焊接时使用，适用与拖焊。 钻形及圆锥尖形，使用与导线密集或小孔及热敏元件之焊接。适用于点焊。 半径槽形，主要用于圆体材料焊接上，如管形焊接端。
电装车间现场工电子产品焊接原理
01
了解SMT元器件及回流焊
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• 手工焊接工藝
优良焊点的特征:
一个优良的焊点必须具备以下的特征：
1) 良好的导电性能：良好的导电性能才能保证电路的互联， 一个好的焊点，一般要求焊点的电阻在1~10mΩ 之间。 如果焊点有空洞或虚焊，焊点电阻就会增大，工作时， 会使焊点的电压降增大，焊点发热严重，影响电路的正 常工作，虚焊的焊点甚至影响电路的联通。
• 焊料介紹
常用焊锡﹕
1) 焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊 剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊 剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化 剂，如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同，熔点就不同。
• 如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点 179℃。管状焊锡丝的直径的0.23、0.4、0.56、0.8 1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊 锡丝。
良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，
不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大 困难，有时还会留下隐患，影响电子设备可靠性。焊 接质量是电子产品质量的关键。
• 焊接基礎知識
• 1.锡焊分类及特点
• 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
• 2.钎焊:
• 采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料 加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利 用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连 接。钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软 钎焊。使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使 用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。电子产品安 装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，俗称“锡 焊”
• 焊接基礎知識
润湿(横向流动)﹕
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、 连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件 表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来 是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的击凹不 平、晶界和伤痕的，焊料就是沿着这些表面上的击凹 和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使 焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜， 焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着 物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角表示.
• 焊料介紹
焊锡合金的特性-力学性能﹕
在实际焊接中，即使不考虑焊接过程中所产生的缺陷 如空洞和气泡等对强度的影响，焊点强度也经常出现 问题。电子产品在实际工作中，焊点电阻的存在，而 出现发热现象，在温度循环的情况下，焊点出现蠕变 和疲劳，这将极大的影响焊点的力学性能。例如温度 在20~110℃之间循环超过2000 次，焊料的抗剪强度仅 为正常值的1/5~1/10。此外焊点的强度还与焊点的形 状、负载的方向、厚度以及冷却的速度有关。-为什么 对电子产品老化原因。
4) 焊锡量适当
5) 对高频、高压电子设备极为重要。高频电子设备中高压电 路的焊接点，如果有毛刺，不应有毛刺和空隙成尖端放电
• 手工焊接工藝
优良焊点:
• 手工焊接工藝
焊点的拉尖和引脚断裂:
結 束
以上）。在电子装配中常用的是锡铅焊料。
• 焊料介紹
焊锡合金的特性-导电﹕
导电：相对于铜的导电率，锡铅合金的导电率 仅是铜的1/10，即它的导电能力比较差。焊点 的电阻与电阻率、焊点的形状、面积等多种因 素有关。焊点如有空洞、深孔等缺陷，电阻就 要明显变大。在室温下，一般一个焊点的电阻 通常在1~10mΩ 之间。当有大电流流过焊接部 位时，就必须考虑其压降和发热。因此，对大 电流通过的焊接部位，除了印制导线要加宽外， 待焊物件还应该绕焊
• 焊接基礎知識
润湿示意图﹕
• 焊接基礎知識
扩散(纵向流动)﹕
• 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还 出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，
用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩 散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的 铅只参与表面扩散，而锡和銅原子相互扩散， 这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于 这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从 而使焊料和焊件牢固地结合。
• 焊接基礎知識
合金层(界面层)﹕
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成 合金层，从而形成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊 接铜件为例。低温(250～300℃)条件下，铜和焊 锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。焊点界面的厚度因温度和焊接 时间不同而异，一般在3~10um 之间。
电压加热。这种烙铁的特点是，控温准确（控温精度
为± 10° C）。
• 手工焊接設備
自动调温式电烙铁
• 焊料介紹
焊料﹕
• 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之
形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其
组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、
及铜焊料。按熔点，焊料又可以分为软焊料
（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃
• 焊料介紹
焊剂﹕
• 助焊剂的作用是清除金属表面氧化物，硫化物、 油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续 氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活 性、增加浸润的作用。
• • • • (1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 (2)熔点要低于所有焊料的熔点。 (3)在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用 (4)有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 手工焊接工藝
• 正确的焊接方法
焊接时利用烙铁头对元件引线和焊盒预热，
烙铁头与焊盒的平面最好成45° 夹角，等待焊金
属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。被焊金属
未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，使焊
锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导
致虚焊。
• 手工焊接工藝
穿孔器件焊接的步骤： 1) 预热：
• 手工焊接設備
调温式电烙铁﹕
• 2. 自动调温式电烙铁
• 这种烙铁的典型产品如日本白光公司的HAKO928。它 靠温度传感器监测烙铁头的温度，并通过放大器将温
度传感器输出信号放大，控制给烙铁供电的电源电压，
当烙铁头的温度与设定温度较大时，以较大的电压加 热，当烙铁头的温度与设定的温度较小时，以较小的
烙铁头与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件
引脚。而不是仅仅预热元件。
• 手工焊接工藝
穿孔器件焊接的步骤： • 2) 加焊锡
• 焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊 盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度，焊锡就自动熔化。 不能将焊锡直接加在tip 上使其熔化，这样会造成冷焊。
• 手工焊接工藝
穿孔器件焊接的步骤： 焊后加热﹕
• 拿开焊锡丝后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完 成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙 铁。
冷却
• 在冷却过程中不要移动
• 手工焊接工藝
不正确的操作﹕ ★ 焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘
预热不好，易造成冷焊
• 手工焊接工藝
不正确的操作﹕
★焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热， 造成虚焊
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目 錄
• • • • 焊接基礎知識 焊接的要素 手工焊接設備 焊料介紹
•
手工焊接工藝
• 焊接基礎知識
焊接工艺﹕
• 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的 好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优
• 焊接基礎知識
锡铅焊料焊接紫铜时的部分 断面金属组织的放大说明
• 焊接的要素
• 1.焊接母材的可焊性 • 2.焊接部位清洁程度
• 3.助焊剂
• 4.焊接温度和时间
• 手工焊接設備
• 普通电烙铁、调温式电烙铁、恒温电烙铁
• 手工焊接設備
调温式电烙铁﹕
• 1. 手动调温式电烙铁
• 实际是将烙铁接到一个可调电源上，通过改变调压器 输出的交流电压的大小来调节烙铁温度。这种烙铁的 温度稳定性不是很稳定。
2) 良好的机械性能：要求焊点有一定的强度使元器件牢牢 固定在PCB 板上。
• 手工焊接工藝
优良焊点的特征:
3) 焊锡与元件引脚、PCB 焊盒形成良好的浸润。浸润良 好的焊点在外观上具备如下的的特点： 焊接面在外观必须是明亮的，光滑的、内凹的。元件的引 脚和PCB 板上的焊盘要形成良好的浸润．浸润角度＜60° （注：润湿角是指焊料和母材的界面与焊料表面的切线的 间的夹角）
• 焊料介紹
焊剂﹕
• (5)熔化时不产生飞溅或飞沫。 • (6)不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。 • (7)不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。 • (8)助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、 热稳定性好
• 焊料介紹
焊剂分类﹕
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类 • 有机助焊剂
含有酸值较高的成分，因而具有较好的助焊性能，可 焊性好。由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性，残 渣不易清洗，焊接时有废气污染，因而限制了它在电 子产品装配中的使用。
• 焊料介紹
树脂类助焊剂﹕
• 树脂类助焊剂这类助焊剂在电子产品装配中应用较广， 其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊 件表面氧化物的能力，同时焊接后形成的膜层具有覆 盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。由于松脂残渣为 非腐蚀性、非导电性，非吸湿性，焊接时没有什么污 染，且焊后容易清洗，成本又低，所以这类助焊剂至 今还被广泛使用。松香助焊剂的缺点是酸值低、软化 点低(55’C 左右)，且易氧化，易结晶、稳定性差，在 高温时很容易造成虚焊。