IPQC巡线稽核记录表
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IPQC巡线稽核记录表
制令: 机种: 訂單: 线別: 客戶: 班別: 批量: 段別:
NO.:
日期:
节次
项目
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
稽核项目
1 2 3 4 5
不良记录
生產線SOP必須做到一一對應,且作業內容必須與SOP相符; 材料.作业要求等有临时變更时,对应的SOP须及时修正; 每位作业员须按SOP之要求作业.作业员不得有私自调换工作崗位之举动; 零件不可有插反.漏插.插错,零件嚴重歪斜等不良現象;. 物料是否有良品与不良品之区分, 物料盒之物料是否有物料卡(卡注明:数量、料号、品名、规格); 变压器，环形电感不得直接堆放，避免互相摩擦碰伤本体。 一个容器只能放置一种物料，不能有混料,盛裝程度不能超過器具總容積的2/3, 掉落于地的磁性元件须作报废处理。 錫面不可有錫裂.空焊.吃錫不足.針孔.腳未出.腳長等不良。 助焊剂是否按規定期限更换，助焊剂比重为： 锡炉转速 m/min，锡温 ℃，一次预热 ℃,二次预热 ℃
后 段
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
備注:1.每節次為2小時,第5節次為加班時段 制表： 确认： 审核：
特别注意: 在车充制程过锡炉时温度不可超过255℃,以免过热损坏LED灯,切记!!!
前 段
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
过锡炉后，抽样10PCS，焊Fra Baidu bibliotek总数
，不良点数
,不良率
%。
切腳機是否定時更換刀片,切腳機剪腳后是否有過二次錫爐。 摆放于膠箱和流水線之机台须有防护零件壓坏.刮伤之措施.每層之間應有紙板隔開。 盲點測試目視員、外觀總檢是否能檢驗出不良。 所有人员拿机台时须轻拿轻放; 各工位之管制图&员工品质记录表须按时制作，且超出之异常须有对策及改善。 各測試站之程式设置须与生产机台一致; 所有半成品的堆放须符合要求，标示须正确; 电动起子、烙铁、静电环、測試儀器等是否每日有点检，并记录真实的数据。 在ESD区域内人员须佩戴静电环，接触PCB铜箔面之所有人员须戴静电手套或靜電環 。 各工作台面是否干净、整洁，不能有锡珠、锡渣、残留不良标签、橡皮圈等异物。 烙铁之海绵水份適當，不能残留太多之锡珠、锡渣。 所有仪器设备接地是否良好，校验有无过期，校验标签是否清晰。 仪器设备是否有每日清理，不能有脏物、零件等异物在设备上摆放。 盲点测试目视员、外观总检是否能检验出不良。
3
所有人员拿机台时须轻拿轻放,超音波前的成品拿機台時不可手提線材。 各工位之管制图&员工品质记录表须按时制作，且超出之异常须有对策及改善。 各測試站之程式设置须与生产机台一致,測試儀器.治具需在校驗期內。 在ESD区域内人员须佩戴静电环，接触PCB铜箔面之所有人员须戴静电手套或靜電環 。 各工作台面是否干净、整洁，不能有锡珠、锡渣、残留不良标签、橡皮圈等异物。 所有仪器设备接地是否良好，校验有无过期，校验标签是否清晰。 仪器设备是否有每日清理，不能有脏物、零件等异物在设备上摆放。 落地實驗CASE是否有裂開,測試功能是否"OK"(条件:高度1m,产品自由落体)。 盲点测试目视员、外观总检是否能检验出不良。 流水号及銘版是否起泡,翹起,臟污,破損,銘版上字體不可模糊不清,缺字或印刷錯誤; 成品包裝紙箱不可有油污潮湿現象,紙箱標示的机种、數量是否与箱內实物相符 所有成品的堆放须符合要求，标示须正确; 无铅产品包装箱上需贴环保标记。
28 29 30 1 2 3 4 6 7
老化房环境温度
℃(要求40±5℃)。 V,负载电流 A(负载为满载的80%以上)
老化房负载是否符合规格要求,输入电压
老化房负载治具上LED指示燈是否亮,加載是否正確; 生产线SOP必須做到一一对应,且作業內容必須與SOP相符; 材料.作业要求等有临时變更时,对应的SOP须及时修正; 每位作业员须按SOP之要求作业.作业员不得有私自调换工作崗位之举动; 超音波压力是否正常,压力为: kg/cm .
制令: 机种: 訂單: 线別: 客戶: 班別: 批量: 段別:
NO.:
日期:
节次
项目
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
稽核项目
1 2 3 4 5
不良记录
生產線SOP必須做到一一對應,且作業內容必須與SOP相符; 材料.作业要求等有临时變更时,对应的SOP须及时修正; 每位作业员须按SOP之要求作业.作业员不得有私自调换工作崗位之举动; 零件不可有插反.漏插.插错,零件嚴重歪斜等不良現象;. 物料是否有良品与不良品之区分, 物料盒之物料是否有物料卡(卡注明:数量、料号、品名、规格); 变压器，环形电感不得直接堆放，避免互相摩擦碰伤本体。 一个容器只能放置一种物料，不能有混料,盛裝程度不能超過器具總容積的2/3, 掉落于地的磁性元件须作报废处理。 錫面不可有錫裂.空焊.吃錫不足.針孔.腳未出.腳長等不良。 助焊剂是否按規定期限更换，助焊剂比重为： 锡炉转速 m/min，锡温 ℃，一次预热 ℃,二次预热 ℃
后 段
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
備注:1.每節次為2小時,第5節次為加班時段 制表： 确认： 审核：
特别注意: 在车充制程过锡炉时温度不可超过255℃,以免过热损坏LED灯,切记!!!
前 段
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
过锡炉后，抽样10PCS，焊Fra Baidu bibliotek总数
，不良点数
,不良率
%。
切腳機是否定時更換刀片,切腳機剪腳后是否有過二次錫爐。 摆放于膠箱和流水線之机台须有防护零件壓坏.刮伤之措施.每層之間應有紙板隔開。 盲點測試目視員、外觀總檢是否能檢驗出不良。 所有人员拿机台时须轻拿轻放; 各工位之管制图&员工品质记录表须按时制作，且超出之异常须有对策及改善。 各測試站之程式设置须与生产机台一致; 所有半成品的堆放须符合要求，标示须正确; 电动起子、烙铁、静电环、測試儀器等是否每日有点检，并记录真实的数据。 在ESD区域内人员须佩戴静电环，接触PCB铜箔面之所有人员须戴静电手套或靜電環 。 各工作台面是否干净、整洁，不能有锡珠、锡渣、残留不良标签、橡皮圈等异物。 烙铁之海绵水份適當，不能残留太多之锡珠、锡渣。 所有仪器设备接地是否良好，校验有无过期，校验标签是否清晰。 仪器设备是否有每日清理，不能有脏物、零件等异物在设备上摆放。 盲点测试目视员、外观总检是否能检验出不良。
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所有人员拿机台时须轻拿轻放,超音波前的成品拿機台時不可手提線材。 各工位之管制图&员工品质记录表须按时制作，且超出之异常须有对策及改善。 各測試站之程式设置须与生产机台一致,測試儀器.治具需在校驗期內。 在ESD区域内人员须佩戴静电环，接触PCB铜箔面之所有人员须戴静电手套或靜電環 。 各工作台面是否干净、整洁，不能有锡珠、锡渣、残留不良标签、橡皮圈等异物。 所有仪器设备接地是否良好，校验有无过期，校验标签是否清晰。 仪器设备是否有每日清理，不能有脏物、零件等异物在设备上摆放。 落地實驗CASE是否有裂開,測試功能是否"OK"(条件:高度1m,产品自由落体)。 盲点测试目视员、外观总检是否能检验出不良。 流水号及銘版是否起泡,翹起,臟污,破損,銘版上字體不可模糊不清,缺字或印刷錯誤; 成品包裝紙箱不可有油污潮湿現象,紙箱標示的机种、數量是否与箱內实物相符 所有成品的堆放须符合要求，标示须正确; 无铅产品包装箱上需贴环保标记。
28 29 30 1 2 3 4 6 7
老化房环境温度
℃(要求40±5℃)。 V,负载电流 A(负载为满载的80%以上)
老化房负载是否符合规格要求,输入电压
老化房负载治具上LED指示燈是否亮,加載是否正確; 生产线SOP必須做到一一对应,且作業內容必須與SOP相符; 材料.作业要求等有临时變更时,对应的SOP须及时修正; 每位作业员须按SOP之要求作业.作业员不得有私自调换工作崗位之举动; 超音波压力是否正常,压力为: kg/cm .