reflow曲线图
Reflow profile 解读
怎样设定锡膏回流温度曲线
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的 是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显 示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温 度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将 相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直 接通道，显示的温度将越能反应区间温度。
怎样设定锡膏回流温度线
典型PCB回流区间温度设定 区间 预热
RTS温度曲线可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难 于焊接的合金与零件所首选。 RTS温度曲线比RSS有几个优 点。RTS一般得到更光亮的焊点，可焊性问题很少，因为在 RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段保持住其助焊剂载体 。这也将更好地提高湿润性，因此，RTS应该用于难于湿润 的合金和零件。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
升温-保温-回流 RSS温度曲线开始以一个陡坡温升，在90秒的目标 时间内大约150° C，最大速率可达2~3° C。随 后，在150~170° C之间，将装配板保温90秒钟； 装配板在保温区结束时应该达到温度均衡。保温 区之后，装配板进入回流区，在183° C以上回 流时间为60(± 15)秒钟。
理解锡膏的回流过程
2.
3.
助焊剂活跃，化学清洗行动开始， 水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会 发生同样的清洗行动，只不过温度 稍微不同。将金属氧化物和某些污 染从即将结合的金属和焊锡颗粒上 清除。好的冶金学上的锡焊点要求 “清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的 表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
升温-到-回流
因为RTS曲线的升温速率是如此受控的，所以 很少机会造成焊接缺陷或温度冲击。另外， RTS曲线更经济，因为减少了炉前半部分的加 热能量。此外，排除RTS的故障相对比较简单， 有排除RSS曲线故障经验的操作员应该没有困 难来调节RTS曲线，以达到优化的温度曲线效 果。
reflow_profile_曲线类型_解释说明
reflow profile 曲线类型解释说明1. 引言1.1 概述引言部分旨在介绍本文的主题和背景。
本文将重点探讨reflow profile曲线类型的解释和说明。
作为电子制造过程中的关键步骤，reflow焊接技术在表面贴装设备制造中具有重要作用。
reflow profile是评估和优化表面贴装焊接质量的关键指标之一，而不同类型的曲线显示了焊接过程中温度变化和保持时间等关键参数。
1.2 文章结构本文分为五个部分进行展开。
引言部分已经被阐述完毕，以下将依次介绍reflow profile概述、曲线类型解释、以及它们的意义和应用。
随后两个正文部分将详细叙述与该主题相关的要点。
最后，文章将通过总结要点和提出进一步研究方向建议来结束。
1.3 目的本文旨在帮助读者全面理解reflow profile曲线类型，并解释其意义和应用价值。
通过深入探讨这些内容，读者能够对reflow焊接过程有更清晰的认识，并且可以根据不同情况灵活调整相关参数以优化焊接质量。
我们希望本文能够为电子制造领域的从业人员和研究者提供有价值的参考和指导。
2. reflow profile 曲线类型解释说明2.1 reflow profile 概述：reflow profile 是指在电子产品制造中，通过控制炉温和时间来实现焊接、冷却等工艺过程的曲线图。
它显示了物料在整个回流焊过程中的温度变化情况，可以用来评估焊接质量、保证组装可靠性以及优化工艺参数。
2.2 曲线类型解释：在reflow profile 中，常见的曲线类型包括：2.2.1 预热阶段（Preheat Stage）：预热阶段是将物料加热至达到所需焊接温度之前的阶段。
这个阶段通常包含预热区（Ramp Up Zone）和吸附区（Soak Zone）。
预热区使得物料逐渐升温，以减少由于快速升温导致的损伤或应力。
吸附区保持恒定高温使得物料内部达到均衡状态，并促进润湿作用。
2.2.2 焊接阶段（Reflow Stage）：焊接阶段是将预热后的物料加热至所需焊点温度并保持一定时间的阶段。
Reflow工艺
五再流焊工艺•1 1 再流焊定义再流焊定义再流焊再流焊Reflow Reflow Reflow soldring soldring soldring，，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料印制板焊盘上的膏状软钎焊料，，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
再流焊从温度曲线从温度曲线（（见图见图11）分析再流焊的原理分析再流焊的原理：：当PCB PCB进入升温区进入升温区（干燥区干燥区））时，焊膏中的溶剂焊膏中的溶剂、、气体蒸发掉气体蒸发掉，，同时同时，，焊膏中的助焊剂润湿焊盘剂润湿焊盘、、元器件端头和引脚元器件端头和引脚，，焊膏软化焊膏软化、、塌落塌落、、覆盖了焊盘覆盖了焊盘，，将焊盘将焊盘、、元器件引脚与氧气隔离元器件引脚与氧气隔离；；PCB PCB进入保温区时进入保温区时进入保温区时，，使PCB PCB和元器和元器件得到充分的预热，件得到充分的预热，以防以防PCB PCB PCB突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏突然进入焊接高温区而损坏PCB PCB PCB和元器和元器件；当PCB PCB进入焊接区时进入焊接区时进入焊接区时，，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，，液态焊锡对焊锡对PCB PCB PCB的焊盘的焊盘的焊盘、、元器件端头和引脚润湿元器件端头和引脚润湿、、扩散扩散、、漫流或回流混合形成焊锡接点形成焊锡接点；；PCB PCB进入冷却区进入冷却区进入冷却区，，使焊点凝固使焊点凝固。
此时完成了再流焊此时完成了再流焊。
3 3 再流焊工艺特点再流焊工艺特点再流焊工艺特点（（与波峰焊技术相比与波峰焊技术相比））•1)元器件受到的热冲击小元器件受到的热冲击小；；•2)能控制焊料的施加量能控制焊料的施加量；；•3)有自定位效应有自定位效应（（self alignment alignment））—当元器件贴放位置有一定偏离时一定偏离时，，由于熔融焊料表面张力作用由于熔融焊料表面张力作用，，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下在表面张力作用下，，自动被拉回到近似目标位置的现象标位置的现象；；•4)焊料中不会混入不纯物焊料中不会混入不纯物，，能正确地保证焊料的组分能正确地保证焊料的组分；；•5)可在同一基板上可在同一基板上，，采用不同焊接工艺进行焊接采用不同焊接工艺进行焊接；；•6)工艺简单工艺简单，，焊接质量高焊接质量高。
Reflow技术要求及测试方法
Reflow技术要求及测试方法回流温度曲线的一般技术要求及测试方法一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
回流 焊温度曲线详解
[SMT] 回流焊温度曲线Reflow Profile表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人的心得整理，如果有誤或偏偏也請各位先進不吝指教。
預熱區預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應後面的高溫。
但PCB 表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現象﹐在預熱區升溫的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。
預熱區均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發並活化助焊劑，因為大部分助焊劑的活化溫度落在150℃以上。
快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋到最大區域的焊點，它可能也會讓一些活化劑融入實際合金的液體中。
可是，升溫如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB所熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致塌陷產生的危險。
較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點，減少擴散及崩塌的可能。
但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。
爐子的預熱區一般占加熱通道長度的1/4—1/3﹐其停留時間計算如下﹕設環境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃/sec計算則（150-25）/3即為42sec﹐如升溫斜率按照1.5℃/sec計算則（150-25）/1.5即為85sec。
通常根據組件大小差異程度調整時間以調控升溫斜率在2℃/sec以下為最佳。
另外還有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明：1. 塌陷：這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。
reflow profile--回流焊曲线参考
01 of 01
/rfq Version 2010所有德鍵電子符合 RoHS 標準的元器件，可向後兼容錫鉛焊接工藝。
焊接溫度必須大於 230°C 以確保無鉛焊錫適當的熔融。
對於所有焊接方法，優化回流曲線的電路板組裝，取決於焊接材料，焊料量，流量，每個焊接元件組成部分的溫度限制，傳熱特性的電路板，元器件材料，和所有組成元器件的佈局。
溫度與時間的限制可以電路板組裝中最不耐溫的組件為最終確定實際必須使用的溫度曲線。
由於這些原因，令牌不指定焊接型材為我們的組件。
這是典型的回流曲線基於 IPC/JEDEC J-STD-020 修訂於
（2008 年 3 月）。
它僅僅作為一個指導參考。
有關詳細信息，及最新資訊，請參閱以下網站：.
典型 RoHS
回流焊曲線
典型 RoHS
回流焊曲線TOKEN 50
100150200250
217
300
T e m p e r a t u r e (°C )Time (seconds)
Preheat / Soak (60–120 seconds)Reflow Time above 217°C (60 – 150 seconds)
Peak temperature 255 – 260°C
Ramp-Down 6°C/sec max of peak temperature (30 seconds)Ramp-Up 3°C/sec max。
REFLOW温度曲线(不良发生机理)的几点优化讨论
主要工作：SMT制程改善和ICT&FCT的功能測試
4. 2003.7---2004.9供職於東莞塘廈伊南電器制造廠（日資）工程部
主要產品：神岡打印機SONY DVD驅動器松下馬達驅動器和SONY手機充電器
職位：高級工程師
主要工作：SMT&DIP工程管理
5. 2004.10—現在供職於東莞清溪群光電子廠（台資）工程部
其優點在於：1.加熱速度快
2.加熱曲線理論簡單，調控方便
3.結構簡單，價個合理，保養方便
PROFILR理論爲：加熱平衡升溫高速升溫到峰值冷卻
經典曲線（RDRP曲綫）圖如下圖（1）所示：
235℃
160℃
140℃
圖(1)
曲綫理論如下：140℃-----160℃的停流溫度，以保正在再留工藝中的溶劑的蒸發和焊料的活化。IR技術要求PCB加熱盡可能平衡，接著溫度直綫上升到峰值溫度，以盡可能的減少液相線以上的時間（TAL）及損壞元件的可能性。在IR技術流行時，0402無源元.超細閒距的QFP.BGA.CSP等的所謂“高技術”的元件還遙遙無期。
6. FG區域：斜率為2℃--4℃/S，起冷卻作用。
優化後的曲綫圖
225℃F
183℃
175℃E
D
160℃
C
110℃
B
G
24℃A
O
簡歷
姓名：黃江 性別：男籍貫：廣東茂名出生年月：1979.5
學歷：大學專科學制：3年畢業時間：2002.6
畢業院校：廣東茂名學院專業：工業自動化應用電子
主要工作經歷：
1. 1999.9---2002.6就讀於廣東茂名學院工業自動化應用電子
2. 2002.7---2002.10供職於東莞塘廈伊南電器制造廠（日資）工程部
IMX53_reflow soldering 温度曲线
Freescale Semiconductor Engineering Bulletin EB635Rev. 2, 4/2005To support a cleaner environment, meet market demands, andcomply with international commercial standards and requirements,many integrated circuit devices are migrating to ball-grid array(BGA) packages with lead-free solder spheres consisting oftin/silver/copper alloy. Because the lead-free alloy has a meltingtemperature of 222°C, which is higher than that of the typicaltin/lead alloy melting temperature of 183°C, the solder profile mustbe examined to determine appropriate manufacturing conditions.This engineering bulletin discusses the characteristics of lead-freesphere BGA packages versus lead-bearing sphere packages andprovides general guidelines for reflow soldering using lead-freepackages. 1Solder Paste FluxThe key factor in determining appropriate reflow temperatureis a temperature profile that matches the solder paste fluxrequirement. Some fluxes require a long dwell time below180°C, while others burn up with a long dwell time. Out-of-bound solder paste flux temperatures can result in poor solderconnections for all components on the board. Obtain the idealreflow profile, which gives the best solderability, from yoursolder paste vendor.CONTENTS 1 Solder Paste Flux.............................................................12 Lead-Free Sphere Characteristics....................................23 Reflow Solder Assembly Options ...................................24 Lead-Free Board Assembly Reflow Profile Example.....35 Soldering Guidelines for Lead-Free Packages . (4)Lead-Free BGA Solder JointAssembly EvaluationLead-Free Sphere Characteristics2Lead-Free Sphere CharacteristicsTable 1 compares a standard lead-free sphere to a standard lead-bearing sphere.Table 1. Lead-Free Versus Lead-Bearing SpheresSphere Type Composition Solidus Temperature Liquidus Temperature Lead-free95.5Sn4.0Ag0.5Cu216°C222°CLead-bearing62Sn36Pb2Ag179°C180°CNote:Composition is listed as % by weight of the listed elements: Sn = tin; Pb = lead; Ag = silver; Cu = copper.As shown in Table 1, lead-free sphere BGA packages require a higher reflow temperature during soldering than lead-bearing sphere BGA packages, typically 20–40°C hotter. Parts with a moisture sensitivity level (MSL) 3 require a peak reflow of 245–260°C. This value is component dependent—refer to the individual component specifications during the design process to determine the correct value.3Reflow Solder Assembly OptionsTwo options are available for reflow soldering of lead-free sphere BGA packaged components to printed circuit board (PCB) assemblies:•Tin-based, lead free solder paste (recommended method).•Traditional lead-bearing solder pastes (such as 63Sn37Pb).The board reflow procedure may use an infrared (IR) or a convection heating process. For either process, the temperature can vary greatly across the PCB, depending on the furnace type, the size and mass of the board components, and the location of the components on the board. Carefully test profiles to determine the hottest and coolest points on the board. The hottest and coolest points should fall within recommended temperature ranges for the reflow method selected. Carefully attach thermocouples directly to the solder joint interface between the package leads and board using very small amounts of thermally conductive grease or epoxy. These guidelines do not necessarily indicate the extremes that can safely be applied to surface mount packages. In most cases, the package can withstand higher temperatures than the standard PCB. These guidelines are meant to represent good soldering practices that yield high quality assemblies with minimum rework.3.1Tin-Based Lead-Free Solder PasteThe 230–245°C peak reflow temperature profiles used with most lead-free solder pastes fully melt the paste and sphere and result in a reliable interconnection.Note:Before assembly, verify that all components on the PCB can withstand peak reflow temperatures greater than the expected maximum assembly temperature. Existing packages qualified before the release of J-STD-020B in August of 2002 may be qualified only for a maximum peak temperature of 225°C.Subjecting such semiconductor packages to higher reflow temperatures can affect device reliability.Use the following guidelines when soldering with lead-free solder paste:1.Preheat the board. Raise the lead/sphere temperature to 100°C over a period of no less than 50 seconds.2.For infrared or convection reflow, use a peak temperature of 235–245°C. Use a dwell time less than 3minutes above the solder melting point of 217°C. The optimal dwell time is 50–80 seconds.Lead-Free Board Assembly Reflow Profile Example3.2Lead-Bearing Solder PasteYou must use a minimum peak reflow temperature of 220°C to achieve a substantial reflow of the lead-free sphere. Reflow temperatures below 220°C may result in poor assembly yields and inadequate interconnect reliability. For increased margin, use a 225–245°C peak temperature for full reflow with sphere-collapse and reliableinterconnection.Note:Before assembly, verify that all components on the PCB can withstand peak reflow temperatures greaterthan the expected maximum assembly temperature. Existing packages qualified before the release of J-STD-020B in August of 2002 may be qualified only for a maximum peak temperature of 225°C.Subjecting such semiconductor packages to higher reflow temperatures can affect device reliability.Use the following guidelines when soldering with lead-bearing paste:1.Preheat the board. Raise the lead/sphere temperature to 100°C over a period of no less than 50 seconds.2.For infrared or convection reflow, use a peak temperature of 220–235°C. Use a dwell time of less thanthree minutes above the eutectic tin/lead solder melting point of 183°C. The optimal dwell time is50–80 seconds.4Lead-Free Board Assembly Reflow Profile Example Figure 1 shows a typical lead-free board assembly reflow profile.Figure 1. Typical Lead-Free Board Assembly Reflow Profile 00.858.477.626.785.935.084.243.392.541.693002752502252001751501251007550250Time (minutes)T e m p e r a t u r e (°C )Notes:1.Reflow profiles are flux and solder alloy dependent.2.The profile in this figure is for Indium no clean NC-SMQ 230 with Indalloy 241 solder paste with 95.5Sn3.8Ag0.7Cu alloy.3.T wo thermocouples were embedded in the BGA solder joints at the expected hottest and coolest locations of the PWB.4.All times are within ±5 s.TC1 = 247°C peak TC2 = 243°C peak 12341234Average ramp 50–150°C = 1.4°C/s Time from 150–200°C = 80 s Time at >183°C = 160–170 s Time at >221°C = 60–70 sEB635Information in this document is provided solely to enable system and software implementers to use Freescale Semiconductor products. There are no express or implied copyright licenses granted hereunder to design or fabricate any integrated circuits or integrated circuits based on the information in this document.Freescale Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Freescale Semiconductor makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does Freescale Semiconductor assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in Freescale Semiconductor data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “T ypicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Freescale Semiconductor does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Freescale Semiconductor products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Freescale Semiconductor product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Freescale Semiconductor products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Freescale Semiconductor and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Freescale Semiconductor was negligent regarding the design or manufacture of the part.Freescale and the Freescale logo are trademarks of Freescale Semiconductor, Inc. All other product or service names are the property of their respective owners.© Freescale Semiconductor, Inc. 2004, 2005.How to Reach Us:Home Page:E-mail:support@USA/Europe or Locations not listed:Freescale Semiconductor T echnical Information Center, CH3701300 N. 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Box 5405Denver, Colorado 802171-800-441-2447 or 303-675-2140Fax: 303-675-2150LDCForFreescaleSemiconductor@5Soldering Guidelines for Lead-Free Packages General soldering guidelines for lead-free packages include the following:•When possible, assemble lead-free BGA packages using lead-free solder paste. Studies demonstrate that lead-free interconnect reliability is similar to or better than lead-bearing devices and solder paste.•If you must use lead-tin solder paste with lead-free BGA packages, ensure that the reflow temperature is high enough to provide a reliable interconnection. A minimum peak temperature of 220°C is recommended, but a range of 225–245°C (for qualified components) is preferred.•In all cases, ensure that the correct reflowing profiling and MSL rating is used for all components in the assembly.•Direct any assembly questions to your component sales office or distributor contact.。
ir reflow 教学
Delight Customers & Conform Disciplines
T-CONN PRECISION
二、熱區說明( 二、熱區說明(續三）
5、冷卻區： 5-1降溫速率一般為3 OC以上/sec，冷卻 降溫速率一般為3 OC以上/sec，冷卻 至75 OC以下即可。 OC以下即可。 目的：應盡可能快速冷卻，這樣的有助於 目的：應盡可能快速冷卻，這樣的有助於 得到明亮的焊點並有鄧的外形和接觸角 度，緩慢冷卻會導致電路板材料更多的 分解而進入錫中，從而產生灰暗毛的焊 點。冷卻區。
Delight Customers & Conform Disciplines
T-CONN PRECISION
八、T CONN所使用的測溫器及配備說明 八、T-CONN所使用的測溫器及配備說明
MALCOM RC-9 Reflow Checker RC曲線圖紙 連接 端子 頭
讀卡器
測溫器 測 溫 線
T-CONN PRECISION
測溫點示意圖( 六、測溫點示意圖(續3)
Delight Customers & Conform Disciplines
T-CONN PRECISION
七、有鉛無鉛回焊區比較
回銲區
Delight Customers & Conform Disciplines
T-CONN PRECISION
Delight Customers & Conform Disciplines
T-CONN PRECISION
六、測溫點示意圖
測溫點：我們平均銲於CONNECTOR
PIN 附近。
測溫線
IC本體 本體
BGA
測溫線
电子设备结构与工艺2.3-reflow
对
策
• 改进零件的精准度。 • 改进零件放置的精准度。 • 调整预热及熔焊的参数。 • 改进零件或板子的焊锡性。 • 增强锡膏中助焊剂的活性。 • 改进零件及与焊垫之间的尺
寸比例。 • 不可使焊垫太大。
REFLOW
回流焊接缺陷分析:
问题及原因 • 4.缩锡 DEWETTING
零件脚或焊垫的焊锡性不佳。
点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有
时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。
REFLOW
SMA Introduce
影响焊接性能的各种因素：
工艺因素
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 其他的加工方式。
回流焊接缺陷分析:
问题及原因
• 1.吹孔 BLOWHOLES 焊点中（SOLDER JOINT）所出 现的孔洞，大者称为吹孔，小 者叫做针孔，皆由膏体中的溶 剂或水分快速氧化所致。
• 2.空洞 VOIDS 是指焊点中的氧体在硬化前 未及时逸出所致，将使得焊 点的强度不足，将衍生而致 破裂。
SMA Introduce
REFLOW
SMA Introduce
回流焊接温度设定规范
一．目的为确保SMT炉温设定正常，特制定本规范。
二．范围芯瑞达SMT适用三．定义无四．权责4.1技术人员:依锡膏厂商提供温度曲线设定与量测温度4.2 IPQC:确认回焊炉温度设定是否与炉温曲线图相同五．设定要求5.1无铅炉温管理条件5.1.1 同方无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准一。
图-1预热区(Preheat):预热斜率小于5℃/sec，爬升至150℃升温区(SokA):温度150~180℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~255℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图一5.1.2 绿之岛无铅锡膏温度曲线依锡膏厂商提供曲线标准…图-2预热区(Preheat):预热斜率小于3℃/sec,爬升至110℃升温区(SokA):温度110~190℃维持60~120秒回流区(Reflow):大于220℃维持30~90秒，温峰230~250℃冷却区(Cooling):降温斜率小于5℃/sec图二5.13 信友低温固化胶温度曲线依厂商提供曲线标准…图-3预热区(Preheat):无要求升温区(SokA):无要求回流区(Reflow):大于60℃维持30~90秒，温峰90-95℃冷却区(Cooling):无要求图三5.1.4 由于PCBA过炉时空载或满载的差异在3~4度,故炉温设定时调整为标准曲线的中上限.针对用载具直接过炉的机种，最高温度在270~275度之间.（其它产品依照锡膏制程界限进行设定）5.2 计算方法及规则运输速度=回焊炉总长度÷PCB通过回焊炉总时间各温区时间=炉子每区的长度÷链条速度回焊炉总长度=PCB通过回焊炉总时间×运输速度5.3 Profile测试板选点原则5.3.1选择体积大和热容量大的零件脚例:BGA、QFP、CONNECTOR…..等5.3.2选择耐热条件较严苛的零件本体例:BGA (如客户端有特殊要求，再依客户要求指定测温点）5.3.3选择PCB表面中央区域5.3.4选择可能造成热损坏或冷焊之关键零件例:SWITCH、LED、L…..等5.3.5测温点不得少于四个量测点。
Reflow 培训教材
合金层形成过程图示：
①
Pb Free 焊锡的熔点 （并非完全真实状况，仅为说明）
④
时间与合金层厚度 厚度
合金层的形成和生长 .
②
CU 扩散 Sn 扩散
时间
合金层厚度与信赖性
一次回流 二次回流
信赖性
③
厚度
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其它条件下的Profile的变化
挑战 883！
Reflow 培训
Contents
1 2 3 4
Reflow总体说明
Flux功能说明 Reflow各阶段细部说明 测试题
LGEND / PS Group / Yu Zhenyu
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2009.07.29
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标准Reflow File各区间功能说明
预热升温速度的差异
焊盘
焊锡
预热加热结束时焊锡膏会塌陷而流入到元件下面
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挑战 883！
由元件而发生的焊锡球
元件的电极不良
剖面图
气体产生源
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无锡球 正常状态
焊点饱满
温度高，Flux挥发激烈， 出现锡球飞溅
不良事例
时间长，Flux在焊锡未融 化前挥发尽，造成虚焊， 不延展
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超温区间温度/时间管理
Reflow曲线测试
40 sec
60 sec
80 sec Soaking Time由40~120皆有良好的焊 接情形
100 sec
120 sec
5ห้องสมุดไป่ตู้
Soaking temperature
測試150、170、190℃ 觀察焊接狀況
150℃
170℃
190℃
Soaking temperature 由150至190皆有良好焊接狀況
6
Reflow
測試斜率0.6、1.2、1.8、2.4、2.6 ℃/ sec 觀察焊接狀況
0.6
1.2
1.8 斜率0.6 ℃/ sec發生表面融錫稍差的情 況，提高至1.2 ℃/ sec以上後，焊接情 形良好
2.4
2.6
7
Peak Temperature
測試225、235、245、250℃ 觀察焊接狀況
pre-heat
50
soaking
100 150
reflow cooling
200 250 Sec.
T3 : time above 220 ℃ :
經測試後所模擬出的溫度曲線圖，在此範圍內，錫膏可得到良好的焊接效果 ramp up rate during reflow雖然可測試在2.6 ℃/ sec時焊接性良好，但考慮到零件 與PCB板的耐熱極限，故僅建議最大升溫斜率為2.3 ℃/ sec
10
溫度曲線圖
250
D ℃/sec
220 200
F~G ℃
A: ramp up rate during preheat : B~ C : soaking temperature: D: ramp up rate during reflow: E: ramp down rate during cooling: F~G : peak temperature:
如何高效的设定Reflow温度曲线,SMT,SMT技术文章-SMT 技术文章
比如，Paramax98的温区长度为98inch，曲线时间长度要求3.5min，那么
传输速度＝98inch×2.54/3.5≈71cm/min
在71cm/min的基础上通过修改其他参数，传输速度浮动±15cm/min都是可以接受的。传热率和加热效率越高，速度的调节窗口就越大。
传输速度
当回流焊炉确定以后，传输速度取决于曲线的形状要求、传热率以及产品和夹具的形状、材料和大小等。
一般情况下，产品和夹具的材料是不会变的，而复杂多变的是其形状和大小。对于不同的炉子，这里有一个简单的公式可以大概计算传输速度：
摘要：为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘（镀层）和引线的材料，回流炉的性能（加热方式、加热效率，各温区的抗干扰性等），焊膏合金成分和Flux特性等。
关键字：回流焊，RTS，RSS，传热率
对于焊点的可靠性，用肉眼是很难判断的，有时你看到的焊点光亮有泽，但实际上它或许经历了过高的峰值温度或高温下停留过久，其焊点机械性、导电性和可靠性已经严重下降。当然回流不足也会导致同样的后果，同时会产生冷焊、虚焊或假焊等缺陷。
回流过程中形成的金属间化合物（IMC）的厚度对焊点可靠性影响最为显著。焊点连接不是简单的机械连接，而是一种冶金结合过程，它要通过熔化的合金在焊接界面上相互扩散形成IMC来保证连接的可靠性。
2、 缓解吸芯
RSS在回流区的温升斜率较高，而且没有在液相温度附近有一短暂的时间停留，很容易导致元器件的引线温度比焊盘温度高很多，使得Flux和锡膏大部分流到温度较高的引线上，最
后引起脱焊，这就是吸芯现象。RTS则巧妙的杜绝了这种现象。
SMT炉温曲线和主要不良分析专题培训课件
3. 立 碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图，人们形 象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小 越容易发生。特别是0402或更小的0201、01005贴片元件生产中常伴随“立碑”现象。 “立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力 不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下 面将就一些主要因素作简要分析。
易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加 焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5％。 • 3)．焊膏吸湿 • 这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充 分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成 焊锡球。 • 4)．助焊剂活性 • 当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍 低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。 • 5)．网板开孔 • 合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘 小10％，同时推荐采用如图列举的一些模板开孔设计。 6)．印制板清洗 • 印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形 成焊锡球。
3)．焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化的 表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔的 概率大大增加。
（二）活性区
目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时 还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的 金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差 异。