Led封装专用胶水大PK

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LED封装胶水特性介绍和反应机理

五、硬化剂吸湿所产生之异常发生
现象：
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因：
1、因硬化剂水解后成白色结晶。
2、使用后长期放置。
3、瓶盖未锁紧。
处理方法：
1、使用前确认有无水解现象。
2、防湿措施。
具体反应过程：
(1)B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程:
(2) B胶硬化剂吸湿水解过程:
(3) 吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学特性：
高导致Ether Bond偏多，易黄化。SiliCOn树脂则以Si-O键取代之。
LED对环氧树脂之要求：
1、高信赖性（LIFE）
2、高透光性。
3、低粘度，易脱泡。
4、硬化反应热小。
5、低热膨胀系数、低应力。
6对热的安定性高。
7、低吸湿性。
8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9、耐机械之冲击性。
LED
圭寸装胶种类：
1、环氧树脂EPOXy ReSin
2、硅胶Silico ne
3、胶饼Moldi ng Compou nd
4、硅树脂Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1、降低树脂预热温度至50~80C,抽泡维持50C.
2、硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因：
1、着色剂中有结晶状发生。

led高折封装胶

led高折封装胶
LED高折封装胶是一种用于封装LED灯具的特殊胶，它主要由热固性树脂和聚合物成分组成。

LED高折封装胶可以有效地保护LED灯具，使其具有耐温、耐紫外线、耐腐蚀和防水等特性。

LED高折封装胶具有卓越的力学性能和高折射率，可以有效提高LED灯具的光学性能，使其具有更好的发光效果，并能够有效抵抗高温、湿度、高能量紫外线和其他环境因素的影响。

此外，LED高折封装胶拥有优异的耐久性，可以抵抗大量的振荡和冲击，不易变形和破裂。

由于LED高折封装胶的高抗老化性，它也适用于LED 灯具的长期使用，使其能够在长时间的运行中保持稳定的性能。

LED高折封装胶的低烟、低放射、低臭氧和低电阻特性，可以有效减少LED灯具对环境的污染，从而更好地保护人们的健康。

此外，LED高折封装胶具有良好的耐化学性，可以有效抵抗油脂、酸、碱、盐等化学腐蚀物质的侵蚀。

它还具有良好的附着性，能够有效固定LED灯具，使其不易松动和脱落。

LED高折封装胶还具有很好的绝缘性，能够有效隔离电路，防止电路之间的相互作用，从而避免电路故障。

此
外，LED高折封装胶具有优异的韧性，可以有效抵抗外界的撞击，从而保护LED灯具免受损坏。

由于LED高折封装胶具有上述众多优点，已成为LED 灯具封装的理想材料，用于封装各种LED灯具，如LED射灯、LED节能灯、LED筒灯、LED筒灯、LED水流灯等。

LED封装典型失效案例分析

灌封有防水胶的灯条发光颜色呈冷白，且有色差；剥离灯条上防水胶后，LED发光颜色为正白，一致性较好。
5. 将之前灯条上存在严重色差的两颗LED，清除外封胶后实测色温/色坐标值如下： ① TC:6591K，x/y:0.3131/0.3159； ② TC:6690K，x/y:0.3119/0.3135.对比数据可判定灯条上LED均为同一色区材料。
外力
反弹力
当过大的外力通过封装胶体间接作用于连接晶片与支架的金丝线弧，将导致线弧从 B点（或D点）被拉断.
对已经出现开路的LED封装胶体施加外力时，由于金丝线弧断点临时接触，故瞬间可点亮发光；消除外力，LED灯将再次熄灭.
除较尖锐的物体刺入胶体内，将产生痕迹外；对于大部分情况下的外力压迫，弹性硅胶体可恢复原状，故胶体表面一般不会遗留下明显的受力痕迹.
案例2： LED用于4灯并联线路，为小电流驱动点亮使用，存在严重的亮度明暗差异.
10mA点亮时，亮度明暗差异十分明显。理论上，单灯平均分流约为2.5mA
60mA点亮时，亮度较为接近。理论上，单灯平均分流约为15mA
案例3：用户端将VF：0.2V分档的3528白灯用于并联线路（14灯并联/组，共7组），由于单灯分流不一致，导致灯具发出的光存在严重明暗差异.
常用的FR4线路板
左图中灯具LED密度较高，且采用的线路板导热能力较弱，故主要依靠铜箔层传热，在加灯罩后，热量将累积上升.
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铝基线路板
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案例13：3528白光LED用于户外发光字，使用一段时间后出现严重色差。
未使用前的LED
发光字安装使用后的LED
硅胶与PPA胶壳产生剥离
取色差不良品剥掉封装胶，可观察到LED支架与硅胶界面附着有大量脏污案例解析：由于该户外发光字防水/防尘等级达不到使用环境的要求，而LED硅胶具有吸湿特性，其分子间隙较环氧要大，故气密性相对较低。当LED长期在高温高湿环境点亮可能造成支架 PPA与硅胶体密封性下降，在产生剥离界面后，环境周围的水汽、粉尘等异物沿界面进入灯体内，经长期积累造成胶体发黑，最终导致LED颜色发生改变。预防措施：TOP LED白光产品用于户外时，LED硅胶胶体不能直接暴露在环境中，需采取符合特定环境的防水密封措施，确保IP等级满足使用环境的各项要求。

银胶使用的弊端

银胶—并非大功率LED 固晶的理想选择在直插式LED 封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。

而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED 芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。

但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED 封装厂仍采用银胶固晶。

银胶不适用于大功率LED 封装的理由主要有三点：一、银胶易致LED 提前老化大功率LED 发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，普通银胶的导热系数有限，银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m ·K 左右（图1），很难迅速把热量散出去，致使LED 提前老化。

而固晶胶是芯片散热途径的第一站，其导热性能高低对芯片散热至关重要。

二、银胶易沉淀银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象（图2）。

因而放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。

三、银胶容易导致灯珠漏电或短路采用银胶固定大功率LED 芯片，点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。

因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，如图3(a)所示，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN 外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2时(图3b)，银胶与n 型GaN 负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。

综上所述，使用银胶固定大功率LED 芯片并非理想，对大功率LED 而言，较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶，例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶，其热导率高达40W/m ⋅K ，长期储存不变质，不发生相分离，胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良。

LED封装制程中胶水问题及应对措施

原因：
搅拌不充分。
解决方法：
充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
▶不易脱模
原因：
AB胶存在问题或胶未达固化硬度。
解决方法：
请与供应商联系，确认固化温度和时间。
▶加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样
原因：
色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决方法：
色剂加温，搅拌均匀后再使用。
原因：
1、支架表面凹凸不平产生毛细现象。
2、AB胶中含有易挥发材料。
解决方法：
请与供应商联系。
▶LED封装短烤离模后长烤变色
原因：
1、烘箱内堆放太密集，通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
ห้องสมุดไป่ตู้3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决方法：
改善通风。去除色污，确认烘箱内实际温度。
▶同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均
LED封装制程中胶水问题及应对措施
▶LED黄变
原因：
1、烘烤温度过高或时间过长；
2、配胶比例不对，A胶多容易黄。
解决方法：
1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄
变。
2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会
黄变。
3、做大型灯头时，要降低固化温度。
▶LED气泡问题
原因：
1、碗内气泡：支架蘸胶不良。
2、支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。
3、裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超
出可使用时间。
4、灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间
过长。

underfill胶水成分

underfill胶水成分Underfill胶水是目前应用于封装引脚技术中的一种重要粘合剂，又称补孔胶，它主要用于LED封装中填补芯片与基板间的间隙或孔洞，以增强芯片的稳定性和粘接性。

下面我将从underfill胶水的成分、特性、应用等方面进行详细阐述。

一、 Underfill胶水成分通常的Underfill成分主要包括：环氧树脂，微粒填料和稀释剂。

其中，环氧树脂是最主要的成分，用于提供牢固的粘合力和保证过硬的粘合状态。

而微粒填料的作用则是为胶水提供更好的沉降性，提高其对芯片的支撑度和防震性能。

此外，稀释剂主要用于调整胶水的黏度，以适应不同封装方式和要求。

二、 Underfill胶水特性1. 好的粘接性能Underfill胶水被广泛应用于LED、传感器等紧凑电子器件中，因为它能为芯片和基板之间提供牢固的粘合力和完美的粘合状态。

所以，这种胶水的黏着力是非常强的，能够有效地避免芯片在使用中的松动或移位现象，从而有效地保证了电子产品的稳定性和可靠性。

2. 良好的耐温性在LED等高温设备中，Underfill胶水可以帮助芯片和基板保持住稳定性，即便在高温环境下也能保持相对稳定的状态。

这种耐温性也是一些半导体设备的主要优点之一，它可以使芯片在工作时更为稳定，延长其寿命，并提高整体设备的可靠性。

3. 提高机械强度Underfill胶水的另一个显著特点是其能大大提高芯片和基板的机械强度。

因为这种胶水能够有效地填补芯片和基板之间的空隙，增加它们的接触面积，从而改善芯片对基板的支撑能力。

这种机械强度的提高，对于一些在精密设备中需要频繁移动和震动的传感器和其他组件来说，具有非常重要的意义。

三、 Underfill胶水的应用Underfill胶水主要应用于半导体封装领域，是目前LED封装中最常见的一个粘合剂。

它被广泛应用于表示器、平板电视、电脑屏幕等不同类型的LED应用中。

同时，它也被广泛使用于手机、相机等其他高性能电子设备的生产中。

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。

封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。

可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。

2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。

以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。

硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。

3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。

现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。

在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。

led封装胶受应力变形裂开

led封装胶受应力变形裂开
LED封装胶受应力变形裂开可能有以下几个原因：
1.胶水未完全固化，或者使用的固化剂数量不足。

在这种情况下，胶水仍然
具有流动性，容易受到外力影响而产生变形。

2.胶水配比不正确，例如固化剂过多或过少，这会导致胶水的黏度变化，进
而影响其受应力的能力。

3.LED芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配。

当LED芯片和基板在受到热冲
击时，由于热膨胀系数的差异，会产生应力，导致胶裂。

4.封装过程中产生的气泡。

这些气泡在受到外力时，会变成应力的集中点，
导致胶裂。

5.储存环境恶劣，如温度波动大、湿度高等，也会导致封装胶裂开。

为了解决这个问题，可以采取以下措施：
1.确保胶水完全固化，并使用正确数量的固化剂。

2.严格按照配比进行胶水调配。

3.选择与LED芯片和基板热膨胀系数相匹配的封装胶。

4.在封装过程中尽量避免气泡的产生。

5.储存环境要保持稳定，避免极端温度和湿度。

如果上述措施仍然无法解决问题，可能需要考虑更换封装材料或寻找其他更合适的封装方法。

led灯珠胶水锡膏的相关应用

LED灯珠胶水、锡膏是在LED封装制程中常用的材料。

1. LED灯珠胶水：LED灯珠在制作过程中需要进行封装保护，防止尘埃和潮气对LED 灯珠的影响。

LED灯珠胶水是一种环保的封装材料，可以保护LED芯片免受外部物质的侵蚀，减少光的反射和散射，提高LED灯珠的亮度和稳定性。

2. 锡膏：锡膏是一种粘度较高的材料，用于电子元器件的焊接。

在LED制作工艺中，锡膏用于LED各个引脚和PCB板的连接，保证电路的通畅和稳定。

通过热风烘烤，锡膏可以将电子元器件和PCB板固定在一起，形成一个稳定的整体。

总之，LED灯珠胶水和锡膏在LED制造过程中具有重要的应用价值，对于LED产品的品质和稳定性也有着不可忽略的影响。

高折射有机胶的作用

高折射有机胶的作用说起这高折射有机胶，我得先给你讲讲它的妙处。

你别看这胶水不起眼，它在光学界那可是大名鼎鼎，作用非凡。

那天，我碰见了诺兰产品总经理Tim Norland，他一脸兴奋地告诉我，他们公司新研发了一种紫外线UV光学固化胶水，里头就用了Pixelligent的PixClear高折射率氧化锆纳米晶体技术。

他说这技术可不简单，能把LED芯片的出光率提升一大截，还能降低生产成本。

我听了一愣一愣的，心想这胶水真有这么神？Tim Norland见我疑惑，便细细道来。

原来，LED芯片通常会被封装在硅树脂里，这硅树脂啊，既保护二极管，又能把LED发出的自然蓝光调成浅蓝色。

可问题是，这硅树脂有时候会把光线反射回二极管，这样一来，LED芯片就不能散发出尽可能多的光，还会导致热量上升，降低能效和寿命。

而这PixClear技术呢，就是用直径为5纳米或者更小的氧化锆微小颗粒，把它们分散在硅树脂里。

这工艺精细得不得了，能控制纳米晶体生成的尺寸甚至形状，避免团聚现象。

这样一来，LED芯片的出光率就大大提高了。

我听后恍然大悟，这高折射有机胶的作用还真不小。

它不仅在LED 封装上有奇效，还能用在显示器、微透镜、光通信等领域。

你想啊，折射率大于1.5的胶水，它的折射率接近玻璃，这样一来，光学器件就能更轻便、更紧凑了。

而且，这高折射有机胶的成像性能优异，能提高光学器件的透过率和分辨率。

它的粘结力和耐热性能也挺好，适合高要求的光学器件。

Tim Norland还告诉我，自从他们在美国西部光电展上展出了这款产品后，已经有很多客户表现出明显的兴趣了。

说到这里，我不禁想起了自己年轻时在工厂里工作的日子。

那时候，我们用的胶水都是普通的，哪里知道还有这么多讲究。

现在科技发展了，这胶水都能做得这么精细，真是让人感慨万千啊。

我笑着对Tim Norland说：“你这产品要是早点出来，我们那时候的工作可就轻松多了。

”他听了哈哈大笑，说：“科技总是在不断进步的，咱们得跟上时代的步伐啊。

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。

它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。

在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。

此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。

2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。

它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。

常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。

胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。

3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。

常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。

填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。

4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。

稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。

促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。

稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。

颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。

总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。

这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。

这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。

LED(SMD封装模式)变色及剥离现象分析

LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶，这主要是应为硅胶有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的晶片）。

做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是大多属封装客户都发现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。

那这到底是什么原因引起的呢？是我们在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。

到底是什么呢？业界的客户及胶水供应商在一系列的跟踪试验后，有下面一些因素供大家参考；1）PPA与支架剥离的原因是，PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；光觸媒作用會衍生出《分解力》與《親水性》的活動、光照射到二氧化鈦所衍生出。

特別是此分解力具有分解有機物的能力。

二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線後、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與h+各產生反應。

二氧化鈦表面會產生O2。

超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有《分解力》的活性氧素。

親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水二氧化鈦的反射率高、一般在各種材料上作為白非常協調的-OH（親水基）。

2)以LED變色問題的實例來說、現階段大體分類為3類別。

硫磺造成鍍銀層發生硫化銀而變色溴素造成鍍銀層發生溴化銀而變色鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。

• 矽膠封裝材料、固晶材料並不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發生取決於使用的環境。

• 無機Carbon的存在為環氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解後的殘渣。

LED封装技术对比 - SMD、COB、N合一

二、共阴技术
IMD MiNi P0.9技术
传统SMD P0.9技术
共阴灯珠、共阴电源、共阴IC
常规共阳方案
共阴技术低功耗高亮度、光电转换效率更高、更低发热、寿命更长，相比共阳技术节能30%
三、高对比度
IMD MiNi P0.9技术
传统SMD P0.9技术
全黑灯封装
白色灯罩需显示屏厂家雾化处理
无法在现场对灯珠进行维修，必须返厂维修且备大量备品模组
上下游产业配套成熟，技术成熟度高
在防护性方面具有差异化竞争优势，但显示效果还有缺陷，技术成熟度不高
第三章 N合一（IMD）
Mini LED显示产品的特点
IMD（Integrated Mounted Device)集成封装通过内部电路连接将相互关联的多个元器件集成封装在一个封装体中
COB——Three Kinds of Chips
COB——Three Kinds of Chips
a、采用正装蓝绿/垂直红色优点：工艺成熟、成本低缺点：焊线数多一次通过率低，焊盘使用数量
多，但像素占用面积大
b、采用垂直芯片优点：与正装芯片工艺相同、成本低、线少，
可实现更高密度缺点：垂直芯片价格较高
传统SMD P0.9技术
48通道 SPWM共阴高刷
常规16通道共阳
低亮高IC灰高刷（通过硬件实现真16BIT灰阶效果，不I再C 是通过软件玩数字游戏）
115%NTSC超高色域，是全球第一家同时支持HLG和HDR10两种格式的HDR显示
系统；色域自动转换技术；傲视同行的低灰亮度校正技术。
五、智能节能技术
整体一致性好
在差异，整屏色度亮度一致性差
整屏颜色一致性

LED封装胶市场分析报告

LED封装胶市场分析报告1.引言1.1 概述LED封装胶是一种应用广泛的特殊胶水，主要用于LED封装过程中的固定和保护作用。

随着LED行业的快速发展，LED封装胶市场也呈现出蓬勃的发展势头。

本报告将对LED封装胶市场进行深入分析，包括市场现状、发展趋势和竞争分析，旨在为行业内的相关企业和投资者提供有益的参考和指导。

1.2 文章结构文章结构部分的内容：本报告将由引言、正文和结论三部分组成。

在引言部分，我们将概括介绍LED封装胶市场的背景和重要性，说明本报告的目的和意义，以及本报告的结构和内容安排。

在正文部分，我们将对LED封装胶市场的现状进行深入分析，包括市场规模、市场份额、市场趋势等方面的数据和信息；同时，还将对LED封装胶市场的发展趋势进行探讨，预测未来市场的发展方向和趋势；另外，我们还将对LED封装胶市场的竞争格局进行分析，包括市场竞争对手、市场竞争策略等方面的内容。

在结论部分，我们将对LED封装胶市场的前景进行展望，提出行业发展建议，并对本报告的研究内容进行总结，为读者提供深入剖析和全面的市场分析报告。

1.3 目的：本报告的目的是对LED封装胶市场进行全面深入的分析，以了解市场现状、发展趋势和竞争格局。

通过对市场的研究，我们旨在为相关行业提供专业的市场分析和发展建议，帮助企业和投资者把握市场机遇，制定合理的商业战略，并推动LED封装胶市场的健康发展。

同时，本报告也旨在为LED封装胶制造商、供应商和相关企业提供有参考价值的市场数据和行业信息，帮助他们了解市场竞争状态，发现发展机遇，促进行业共同进步。

1.4 总结总结部分内容如下：在本篇文章中，我们详细分析了LED封装胶市场的现状、发展趋势和竞争分析。

我们指出了LED封装胶市场在未来的发展前景，并提出了一些建议，以促进该行业的健康发展。

总的来说，LED封装胶市场作为光电行业的重要组成部分，具有巨大的发展潜力，但也面临着诸多挑战。

我们相信通过持续的创新和合作，LED封装胶市场将迎来更加稳健和健康的发展。

各种胶水粘合强度对比表

各种胶水粘合强度对比表在日常生活和工作中，胶水的用途非常广泛，例如用于修复物品、粘贴标签、制作手工艺品等等。

然而，不同种类的胶水之间的粘合强度并不相同，因此选择合适的胶水非常重要。

本文将以各种胶水粘合强度对比表为中心，介绍常见的几种胶水的特点和优缺点。

1.白乳胶白乳胶是一种常见的胶水，粘合强度适中，适合轻度的粘合任务，如粘贴标签、装订书籍等。

它的成本较低，而且使用过程中没有刺激性气味，不会损坏物品表面。

但是，白乳胶不适合在潮湿的环境下使用，而且长时间的曝晒会损坏胶水的粘度。

2.快干胶快干胶是一种常用的胶水，粘合强度较高，干燥速度非常快。

它适用于各种材料的粘合，如陶瓷、玻璃、塑料和木材等等。

快干胶还有一个很好的特性，就是能够填充小的缝隙和裂口。

但是，快干胶的气味比较刺激，需要注意使用的环境和通风情况。

此外，它的溶剂含有有机化合物，对于某些敏感人群可能会导致过敏反应。

3.瞬间胶瞬间胶粘合强度非常高，而且干燥速度特别快。

它适合在需要快速修复或粘合的情况下使用，例如粘合某些机械零件、音乐乐器等等。

此外，它不会对材料表面造成影响。

但是，瞬间胶也有几个缺点。

首先，它只能在相同的材质之间进行粘合，无法粘合不同材料。

其次，它的操作需要非常小心，一旦流到了错误的区域就非常难以修复，甚至可能会弄坏物品。

4.双面胶双面胶是一种可以粘贴两面的胶水，没有显著的气味，并且使用起来非常方便。

它适合在制作手工艺品、粘贴画、组装电子设备等方面使用，但是粘合强度较低。

此外，粘性会随着时间的推移而变差。

5.热熔胶热熔胶是一种热熔胶枪加热融化后产生的胶水，粘合强度非常高，不易脱落。

它适用于各种材质的粘合，可以粘合金属、陶瓷、木材、皮革和塑料等等。

此外，热熔胶的粘合过程也非常简单，使用非常方便。

但是，热熔胶需要一些特殊的工具才能进行操作，例如热熔胶枪和热熔胶棒。

此外，热熔胶可能会在使用过程中产生高温，需要注意安全。

6.UV胶UV胶是一种新型胶水，它只能在紫外线照射下固化，其粘合强度极高，甚至可以粘合非常小的物品。

LED灯条胶水配比

LED软灯条、灯带专用环氧树脂胶主剂560A-407 固化剂560B-407【产品特点】●本品为环保型软质环氧树脂胶，粘度低、流平性好、消泡性能好；●可常温或中温固化，固化速度适中；●固化物柔软性佳，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强；●固化物具有良好的耐溶剂性、防潮防水性能优。

【适用范围】●适用于各种LED软灯条、LED灯带、LED模条、软光条等产品的表面披覆和滴胶；●其它产品的表面软胶封装；【外观及物性】型号 560A-407 560B-407颜色透明液体透明液体比重25℃ 1.07g/㎝3 0.93g/㎝3粘度25℃ 2350-2450cps 50-60cps保存期限25℃ 6个月 6个月【使用方法】配比：A：B = 1：1（重量比）可使用时间：25℃×40-50分钟（100g混合量）固化条件：25℃×16-18小时或60℃×2小时●要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

【固化后特性】弯曲强度 kg/mm2 2.8~3.2抗拉强度 kg/mm2 2.4~3.6硬度 SHORE D20~30延伸率 % 320吸水率25℃ %24小时﹤0.1【注意事项】●本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时破除；●如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的方法除泡；●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；●可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用；●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。