电子产品装配工艺规程课件
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电子整机装配标准工艺规范规程
电子整机装配工艺规程
1．整机装配工艺过程
1.1 整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程
1.2流水线作业法
通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求
1) 整机装配顺序与原则
按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求
(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
电子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
如图6.3所示，但有些IC的封装定 位表示不明显，必须查阅说明书。
图6.3 常见集成电路的方位标志
电子产品工艺与实训
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
电子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
如图6.3所示，但有些IC的封装定 位表示不明显，必须查阅说明书。
图6.3 常见集成电路的方位标志
电子产品工艺与实训
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
《电子技术工艺基础》课件：整机总装工艺
（3）例行试验是对产品能否适应环境及其 寿命长短的实验，主要通过模拟的方法进行。 （4）出厂试验是指产品在出厂前对其主要 技术指标进行测试，如电气性能、绝缘性能、 抗干扰性能等。
知识6 整机总装工艺
10
5、 调试
包装的目的是保护产品，方便运 输和存储。包装的类型有一般包装、 防雨包装、防潮包装、防振包装等几 种，应当根据产品的特点、保管方式 和运输情况而定。通常采用的是纸箱 包装和木箱包装。
知识6 整机总装工艺
9
4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准，并能保持稳定的性能，在整机装配完成后，必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
（1）外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤，紧固件有无松动，按键、开关是否操作 灵活。 （2）电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合，检查有无错连，检查导电 性能是否良好等。
5
2、 整机总装的原则（总装顺序）
由于电子产品是一个工序较多、装配较 为复杂的产品，需要采用不同的装接顺序和 装接方式，才能实现设计所要求的各项指标， 因此，必须合理安排组装顺序，否则将影响 产品质量和生产效率。整机总装的原则是先 轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、 先里后外、先低后高、上道工序不影响下道 工序，工序与工序之间要衔接。
（4）在总装过程中不能损坏元器件， 不能损坏面板及各种塑料件。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
⑵ 产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。
⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
罗钉 5个
双联罗钉 2个 谐调盘罗钉 1个
电子产品装配工艺
电位器罗钉 1个 机芯自攻罗钉 1个
0.5W 8Ω
拎带 喇叭 1个
电子工艺与技能实训教程
1根
-20-
第 5章
电子产品装配工艺
前框
正面
TUNING
前框
背面
后盖
VOLUME
电子工艺与技能实训教程
-21-
第 5章
电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
电子工艺与技能实训教程
- 2-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
电子工艺与技能实训教程
- 3-
双联罗钉 2个 谐调盘罗钉 1个
电子产品装配工艺
电位器罗钉 1个 机芯自攻罗钉 1个
0.5W 8Ω
拎带 喇叭 1个
电子工艺与技能实训教程
1根
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第 5章
电子产品装配工艺
前框
正面
TUNING
前框
背面
后盖
VOLUME
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
电子工艺与技能实训教程
- 2-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法
电子工艺与技能实训教程
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电子产品装配工艺规范
电子产品总装工艺规范
整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求
图1 整机结构树状图
1.1整机装配的基本顺序
电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求
电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下：
1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
电子产品生产的质量控制与工艺管理PPT课件
件，如采取提高试验环境温度、缩短老化试验时间
的办法。在老化时，应该密切注意产品的工作状态，
如果发现个别产品出现异常情况，要立即退出通电 老化。
静态老化试验——是将产品接通电源而不给产品输入
工作信号，使产品按规定的时间连续工作。
11
产品动态老化
12
高 温 多 功 能 综 合 老 化 系 统
13
③ 最终产品检验
15
（2） 按检验的地点分类
▪固定场所检验
固定场所检验，是在生产现场的指定检 验工位或检验部门的检测室进行检验。
▪巡检
巡检，是由专职检验人员按照规定的时 间到生产或操作现场进行检验。
16
（3） 按检验的方法分类
全数检验
全数检验适用于以下情况：
▪如果出现不合格品漏检，可能造成重大损失 的； ▪批量小，质量尚无可靠保障措施的； ▪检验的自动化程度较高、较为经济的；
按检验的阶段分类 ⑴ 采购检验.采购检验即进货检验，由生产厂对外购
件及外协件等采购物料进行检验或试验。 ① 首件（或首批）检验 ② 批次检验
5
② 批次检验
A类——对产品质量或安全性能有重大影响的 采购物料，如产品的主要材料、部件及安全 关键原材料和部件，一般要进行全检或抽检；
B类——对产品质量有一定影响的采购物料， 一般进行全检或抽检；
▪ 在检测开始前和完成后，应该分别 检查测量仪器的工作是否正常，以便 当测试仪器发生失效时，及时追回被 测样品并及时维修和校准。
的办法。在老化时，应该密切注意产品的工作状态，
如果发现个别产品出现异常情况，要立即退出通电 老化。
静态老化试验——是将产品接通电源而不给产品输入
工作信号，使产品按规定的时间连续工作。
11
产品动态老化
12
高 温 多 功 能 综 合 老 化 系 统
13
③ 最终产品检验
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（2） 按检验的地点分类
▪固定场所检验
固定场所检验，是在生产现场的指定检 验工位或检验部门的检测室进行检验。
▪巡检
巡检，是由专职检验人员按照规定的时 间到生产或操作现场进行检验。
16
（3） 按检验的方法分类
全数检验
全数检验适用于以下情况：
▪如果出现不合格品漏检，可能造成重大损失 的； ▪批量小，质量尚无可靠保障措施的； ▪检验的自动化程度较高、较为经济的；
按检验的阶段分类 ⑴ 采购检验.采购检验即进货检验，由生产厂对外购
件及外协件等采购物料进行检验或试验。 ① 首件（或首批）检验 ② 批次检验
5
② 批次检验
A类——对产品质量或安全性能有重大影响的 采购物料，如产品的主要材料、部件及安全 关键原材料和部件，一般要进行全检或抽检；
B类——对产品质量有一定影响的采购物料， 一般进行全检或抽检；
▪ 在检测开始前和完成后，应该分别 检查测量仪器的工作是否正常，以便 当测试仪器发生失效时，及时追回被 测样品并及时维修和校准。
《电子产品装配与调试》说课课件
采用理论考试和实践操作考核相 结合的方式。
成绩构成
理论考试成绩占50%，实践操作考 核成绩占50%。
评价标准及要求
评价标准
以国家职业技能标准和企业岗位技能要求为依据，结合课程目标和学生实际情况 ，制定科学合理的评价标准。
评价要求
要求学生掌握电子产品装配与调试的基本理论和技能，能够独立完成电子产品的 装配、调试和故障排除等工作。同时，要求学生具备良好的职业素养和团队合作 精神。
。
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
课程目标
知识目标
掌握电子产品装配与调试的基本 理论知识，包括电子元器件的识 别与检测、电路板的制作与焊接、 电子产品的调试与故障排除等。
技能目标
通过实践操作，培养学生具备独 立进行电子产品装配与调试的能 力，能够熟练使用相关工具和设 备，独立完成电子产品的制作和
调试任务。
态度目标
培养学生严谨细致的工作态度和 团队协作精神，提高学生的职业
成绩构成
理论考试成绩占50%，实践操作考 核成绩占50%。
评价标准及要求
评价标准
以国家职业技能标准和企业岗位技能要求为依据，结合课程目标和学生实际情况 ，制定科学合理的评价标准。
评价要求
要求学生掌握电子产品装配与调试的基本理论和技能，能够独立完成电子产品的 装配、调试和故障排除等工作。同时，要求学生具备良好的职业素养和团队合作 精神。
。
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
课程目标
知识目标
掌握电子产品装配与调试的基本 理论知识，包括电子元器件的识 别与检测、电路板的制作与焊接、 电子产品的调试与故障排除等。
技能目标
通过实践操作，培养学生具备独 立进行电子产品装配与调试的能 力，能够熟练使用相关工具和设 备，独立完成电子产品的制作和
调试任务。
态度目标
培养学生严谨细致的工作态度和 团队协作精神，提高学生的职业
电子产品整机装配
特点
高精度、高效率、高可靠性，同 时需要满足小型化、轻量化、美 观化的要求。
装配流程
01
02
03
04
准备阶段
包括元器件的采购、检验、储 存，以及工具、夹具、量具的
准备等。
组装阶段
按照一定的工艺流程，将电子 元器件、电路板、结构件等组
装在一起，形成半成品。
调试与检测阶段
对半成品进行调试和检测，确 保其性能和功能符合要求。
显示器
显示器是用于显示图像和文本 的设备，常见于电视、电脑、
手机等电子产品中。
显示器通常由屏幕和背光系统 组成，屏幕负责显示图像，背
光系统提供照明。
显示器的分辨率、色彩表现、 亮度和对比度等参数对用户体 验至关重要。
随着技术的发展，液晶显示器 、有机发光二极管显示器等新 型显示器不断涌现。
电源
01
检验标准
1. 国家标准
1
2
参照国家相关标准，制定相应的检验标准和方法。
3
对国家标准的更新和变化保持关注，及时调整检 验标准。
检验标准
01
2. 企业标准
02
根据企业实际情况和产品特点，制定更加详细的检验标准和 操作规程。
03
企业标准应高于国家标准，以确保产品质量达到更高水平。
检验标准
3. 行业标准
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
高精度、高效率、高可靠性，同 时需要满足小型化、轻量化、美 观化的要求。
装配流程
01
02
03
04
准备阶段
包括元器件的采购、检验、储 存，以及工具、夹具、量具的
准备等。
组装阶段
按照一定的工艺流程，将电子 元器件、电路板、结构件等组
装在一起，形成半成品。
调试与检测阶段
对半成品进行调试和检测，确 保其性能和功能符合要求。
显示器
显示器是用于显示图像和文本 的设备，常见于电视、电脑、
手机等电子产品中。
显示器通常由屏幕和背光系统 组成，屏幕负责显示图像，背
光系统提供照明。
显示器的分辨率、色彩表现、 亮度和对比度等参数对用户体 验至关重要。
随着技术的发展，液晶显示器 、有机发光二极管显示器等新 型显示器不断涌现。
电源
01
检验标准
1. 国家标准
1
2
参照国家相关标准，制定相应的检验标准和方法。
3
对国家标准的更新和变化保持关注，及时调整检 验标准。
检验标准
01
2. 企业标准
02
根据企业实际情况和产品特点，制定更加详细的检验标准和 操作规程。
03
企业标准应高于国家标准，以确保产品质量达到更高水平。
检验标准
3. 行业标准
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
第7章 电子产品整机装配、调试与可靠性试验
（2）整机的环境试验
• ① 机械试验。 • ② 气候试验。 • ③ 运输试验。
7.2.2 整机调试工艺
• 1．调试工艺过程
– （1）调试工作遵循的一般规律
• 先调试部件，后调试整机；先内后外； 先调试结构部分，后调试电气部分；先调 试电源，后调试其余电路；先调试静态指 标，后调试动态指标；先调试独立项目， 后调试相互影响的项目；先调试基本指标， 后调试对质量影响较大的指标。
• 静态测试与调整是指在无输入信号 的情况下，对整机各模块逐级通电测试， 并调整相关元器件参数，使整机的静态 性能符合工艺文件要求。
（1）静态测试内容
• ① 测试单元电路静态工作总电流。 • ② 三极管静态电压、电流测试。 • ③ 集成电路静态工作点的测试。
（2）静态测试方法
• ① 选择法。 • ② 调节可调元器件法。
• ② 进一步对产品进行有计划的检查， 并做详细记录，根据记录进行分析和判 断。
• ③ 查出故障原因，修复损坏的元器 件和线路。
• 最后，再对电路进行一次全面的调 整和测定。
• 有经验的调试维修技术人员归纳出 以下十二种比较具体的排除故障的方法。
•
① 断电观察法。
•
② 通电观察法
•
③ 信号替代法。
• 否则，由于知识缺乏和技术水平不高， 就可能生产出次品，一旦混进次品，就不 可能百分之百地被检查出来，产品质量就 没有保证。
《电子工艺》课件
晶体管
简要介绍晶体管的基本原理和分 类，如NPN、PNP型晶体管，并 说明它们在电路中的应用。
电路板设计
01
02
03
设计软件
介绍常用的电路板设计软 件，如Altium Designer 、Eagle等，以及它们的 特点和使用方法。
设计流程
详细介绍电路板设计的基 本流程，包括原理图设计 、PCB布局、布线等步骤 。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
焊接工艺
掌握正确的焊接方法，如焊接温度、时间、焊点的形状和质量等 。
调试技巧
根据电路功能进行调试，能够使用示波器、万用表等工具检测电 路信号，排查故障。
电子测量仪器使用
测量仪器种类
了解常见的电子测量仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪 等。
测量仪器操作
掌握测量仪器的正确使用方法，如调整参数、连接线路等。
近年来，随着物联网、人工智能等新技术的不断发展，电子 工艺正在向智能化、柔性化、绿色化等方向发展，为电子信 息产业的升级转型提供了有力支撑。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
1电子工艺与技能实训教程
- 4-
第 5章
电子产品装配工艺
1电子工艺与技能实训教程
- 5-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若 装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
1电子工艺与技能实训教程
1把 1把 若干 1只 1套
-13-
第 5章
电阻 共13
电子产品装配工艺
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
- 4-
第 5章
电子产品装配工艺
1电子工艺与技能实训教程
- 5-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若 装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到 上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器 件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允 许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套 绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热 元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。
1电子工艺与技能实训教程
1把 1把 若干 1只 1套
-13-
第 5章
电阻 共13
电子产品装配工艺
R1 100k 棕黑黄 R2 2k 红黑红
R6 62k 蓝红橙 R7 51Ω 绿棕黑 R8 1k 棕黑红
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω 红红棕 R13 24k 红黄橙
电子产品装配与调试ppt课件
中等职业教育规划教材
电子产品装配与调试
目录
01 项目1 音乐彩灯控制器
02
项目2 恒温控制器
03 项目3 综合报警器
目录
04 项目4 汽车倒车雷达及测速器
05 项目5 定额感应计数器
附录 2011年全国职业院校电工电子 技能大赛电子产品装配与调试项目任 务书
项目1 音乐彩灯控制器
图1—1 节日装饰彩灯
图1—30 追加文件到新项目
图1—31 原理图编辑窗口
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、图纸大小及版面设置
图1—32 【文档选项】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (一)加载元器件库
图1—33 【元件库】控制面板的打开
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—34 【可用元件库】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、要求
(1)简要介绍本电路中各部分的作用。 (2)介绍实施过程中的元器件的测量检测和注意事项。
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 教师根据学生在实施环节中的表现,以及完成工作计划表的情 况对每位学生进行点评。参考教师评价表如下。
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (一)打开软件
图1—27 Protel DXP 2004软件界面
项目1 音乐彩灯控制器
电子产品装配与调试
目录
01 项目1 音乐彩灯控制器
02
项目2 恒温控制器
03 项目3 综合报警器
目录
04 项目4 汽车倒车雷达及测速器
05 项目5 定额感应计数器
附录 2011年全国职业院校电工电子 技能大赛电子产品装配与调试项目任 务书
项目1 音乐彩灯控制器
图1—1 节日装饰彩灯
图1—30 追加文件到新项目
图1—31 原理图编辑窗口
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、图纸大小及版面设置
图1—32 【文档选项】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (一)加载元器件库
图1—33 【元件库】控制面板的打开
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 三、绘制原理图 (二)安装元件库
图1—34 【可用元件库】对话框
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 二、要求
(1)简要介绍本电路中各部分的作用。 (2)介绍实施过程中的元器件的测量检测和注意事项。
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 教师根据学生在实施环节中的表现,以及完成工作计划表的情 况对每位学生进行点评。参考教师评价表如下。
项目1 音乐彩灯控制器
Ø 一、启动软件建立项目 (一)打开软件
图1—27 Protel DXP 2004软件界面
项目1 音乐彩灯控制器
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范
电子产品制造的关键要素之一是装配工艺。电子产品的装配工艺规范是指产品
制造过程中确定的具体操作步骤，包括材料准备、加工、组装和测试等流程，这些流程需要遵循标准化的流程，以确保最终制成的电子产品满足所需标准和质量要求。本文将介绍电子产品装配工艺规范的基本内容，以及在制定电子产品装配工艺规范时应注意的关键因素。
电子产品装配工艺规范的基本内容
电子产品装配过程包括以下四个基本步骤：
1. 材料准备
在电子产品装配工艺规范中，材料准备是一个很重要的步骤，因为材料的选择
和准备将直接影响最终产品的质量。在材料准备阶段，需要注意以下几个关键因素：•确定正确的材料种类和数量；
•进行材料检查和质量控制；
•在材料仓库中建立正确的存储容器。
2. 加工
加工是电子产品制造过程中的一个关键步骤，它涉及到各种零部件的加工和制备，通常包括以下几个步骤：
•制备零部件；
•磨光、钻孔及装修零部件；
•制造主板和配件。
在加工过程中，需要注意以下几点：
•确定正确的工具和设备；
•确保加工过程质量；
•维护加工工具和设备。
3. 组装
组装是电子产品制造的核心环节，将材料和零部件放置并连接在一起，以形成
最终的产品。
在组装过程中，应注意以下几点：
•确保组装过程的质量控制；
•维护正确的温度、湿度和清洁度；
•使用适当的工具和设备；
•严格按照产品图纸和工艺规范进行。
4. 测试
完整的测试过程可以确保电子产品在交付给最终用户之前，满足预期的质量要求。测试过程通常包括以下几个步骤：
•对电子产品进行功能测试；
•运行温度测试；
•进行充电和放电测试等。
电子产品的整机设计和装配工艺
1．生产流水线与流水节拍 生产流水线就是把一部整机的装联、调试工
作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指 定操作。
在流水操作的时间定为相等时，这个时间就
称为流水的节拍。
22
上一级
5.2 装配工艺流程——生产流水线
5.2.3 产品加工生产流水线（二）
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
上一级
15
5.1 整机结构与设计——产品的抗干扰措施
5.1.5 电子产品的抗干扰措施(一)
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大， 轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有 用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设 备和电子产品，造成生产事故等。 1．干扰的途径与危害 干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响 产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵 入电路，对电子产品的电路造成危害。
5.1 整机结构形式与设计
整机结构形式 整机结构设计的基本要求
元器件的布局与排列
电子元器件选用的基本原则
电子产品的抗干扰措施
3
5.1 整机结构与设计——整机结构
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
5.1.1 整机结构形式
作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指 定操作。
在流水操作的时间定为相等时，这个时间就
称为流水的节拍。
22
上一级
5.2 装配工艺流程——生产流水线
5.2.3 产品加工生产流水线（二）
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
上一级
15
5.1 整机结构与设计——产品的抗干扰措施
5.1.5 电子产品的抗干扰措施(一)
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大， 轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有 用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设 备和电子产品，造成生产事故等。 1．干扰的途径与危害 干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响 产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵 入电路，对电子产品的电路造成危害。
5.1 整机结构形式与设计
整机结构形式 整机结构设计的基本要求
元器件的布局与排列
电子元器件选用的基本原则
电子产品的抗干扰措施
3
5.1 整机结构与设计——整机结构
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
5.1.1 整机结构形式
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板部件。 • 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插
件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有 一定功能的电子仪器、设备和系统。 • 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大， 先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上， 先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影 响下道工序。
电子产品装配工艺规程
•
2. 整机装配的基本要求
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
图3.4 搪锡槽搪锡
电子产品装配工艺规程
焊料
•
3) 超声波搪锡
•
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料
中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，
从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线
被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的
端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂
• (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件) 不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
• (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵 守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和 工艺文件的要求。
• (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺 序颠倒，注意前后工序的衔接。
• (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机 箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
电子产品装配工艺规程
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2) 搪锡槽搪锡
•
搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除
焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，
垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直
取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热
措施，以防元器件过热损坏。
电子产品装配工艺规程
•
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺规程
•
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况
下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏
通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
多以手感鉴定等。
•
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和
挑选，不可随便上岗。
电子产品装配工艺规程
•
2. 组装方法
第3章 电子整机装配工艺
• 3.1 整机装配工艺过程 • 3.2 电子整机装配前的准备工艺 • 3.3 印制电路板的组装 • 3.4 整机调试与老化 • 思考题与练习题
电子产品装配工艺规程
3.1 整机装配工艺过程
• 3.1.1 整机装配工艺过程
•
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计
文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形
尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的
功能完整退居次要地位。
•
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件
法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化
的结构尺寸和组件。
电子产品装配工艺规程
3.2 电子整机装配前的准备工艺
• 3.2.1 搪锡技术
•
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上
件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2
所示。
电子产品装配工艺规程
第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
Βιβλιοθήκη Baidu
)
（
)
)（
)（
（
(
(
(
(
图3.2 整机装配顺序
电子产品装配工艺规程
• 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构 不可分割。
• 插件级：用于组装和互连电子元器件。 • 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
图3.1 整机装配工艺过程
电子产品装配工艺规程
• 3.1.2 流水线作业法
•
通常电子整机的装配是在流水线上通过流
水作业的方式完成的。
•
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地
元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指
定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
电子产品装配工艺规程
•
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、
产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来
看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机
检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
电子产品装配工艺规程
移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作
时间(称节拍)相等。
•
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工
作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差
错，提高功效，保证产品质量。
•
电子产品装配工艺规程
• 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
•
1. 整机装配顺序与原则
•
按组装级别来分，整机装配按元件级，插
•
组装在生产过程中要占去大量时间，因为
对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可
能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电
子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
•
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的
一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能
完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
电子产品装配工艺规程
•
挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
•
1. 搪锡方法
•
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽
搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
电子产品装配工艺规程
表3.1 搪锡温度和时间
电子产品装配工艺规程
•
1) 电烙铁搪锡
• 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接 前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器 件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头 的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触 处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融 化的焊锡来回移动，完成搪锡。
直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
电子产品装配工艺规程
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
• (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导 线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离， 导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
•
(5) 熟练掌握电操子产品作装配技工艺能规程，保证质量，严格
• 3.1.4 整机装配的特点及方法
• 1. 组装特点
• 电子设备的组装在电气上是以印制电路板 为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构 上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过 紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品 属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特 点是：
件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有 一定功能的电子仪器、设备和系统。 • 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大， 先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上， 先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影 响下道工序。
电子产品装配工艺规程
•
2. 整机装配的基本要求
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
图3.4 搪锡槽搪锡
电子产品装配工艺规程
焊料
•
3) 超声波搪锡
•
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料
中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，
从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线
被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的
端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂
• (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件) 不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
• (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵 守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和 工艺文件的要求。
• (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺 序颠倒，注意前后工序的衔接。
• (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机 箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
电子产品装配工艺规程
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2) 搪锡槽搪锡
•
搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除
焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，
垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直
取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热
措施，以防元器件过热损坏。
电子产品装配工艺规程
•
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺规程
•
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况
下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏
通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
多以手感鉴定等。
•
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和
挑选，不可随便上岗。
电子产品装配工艺规程
•
2. 组装方法
第3章 电子整机装配工艺
• 3.1 整机装配工艺过程 • 3.2 电子整机装配前的准备工艺 • 3.3 印制电路板的组装 • 3.4 整机调试与老化 • 思考题与练习题
电子产品装配工艺规程
3.1 整机装配工艺过程
• 3.1.1 整机装配工艺过程
•
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计
文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形
尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的
功能完整退居次要地位。
•
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件
法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化
的结构尺寸和组件。
电子产品装配工艺规程
3.2 电子整机装配前的准备工艺
• 3.2.1 搪锡技术
•
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上
件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2
所示。
电子产品装配工艺规程
第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
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)
（
)
)（
)（
（
(
(
(
(
图3.2 整机装配顺序
电子产品装配工艺规程
• 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构 不可分割。
• 插件级：用于组装和互连电子元器件。 • 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
图3.1 整机装配工艺过程
电子产品装配工艺规程
• 3.1.2 流水线作业法
•
通常电子整机的装配是在流水线上通过流
水作业的方式完成的。
•
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地
元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指
定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
电子产品装配工艺规程
•
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、
产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来
看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机
检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
电子产品装配工艺规程
移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作
时间(称节拍)相等。
•
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工
作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差
错，提高功效，保证产品质量。
•
电子产品装配工艺规程
• 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
•
1. 整机装配顺序与原则
•
按组装级别来分，整机装配按元件级，插
•
组装在生产过程中要占去大量时间，因为
对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可
能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电
子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
•
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的
一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能
完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
电子产品装配工艺规程
•
挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
•
1. 搪锡方法
•
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽
搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
电子产品装配工艺规程
表3.1 搪锡温度和时间
电子产品装配工艺规程
•
1) 电烙铁搪锡
• 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接 前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器 件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头 的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触 处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融 化的焊锡来回移动，完成搪锡。
直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
电子产品装配工艺规程
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
• (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导 线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离， 导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
•
(5) 熟练掌握电操子产品作装配技工艺能规程，保证质量，严格
• 3.1.4 整机装配的特点及方法
• 1. 组装特点
• 电子设备的组装在电气上是以印制电路板 为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构 上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过 紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品 属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特 点是：