电子产品装配工艺规程课件
电子产品装配工艺培训课件
例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号 级类型种 登记顺序号 文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。 这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列 化程度较低的机械产品。 例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号 基本代号 文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图 （包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的 工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性 及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构 情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产 品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部 接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以 主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开 面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元 件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、 局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助 视图 。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面 粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系 的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配 结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其 结构总形状。
装配图一般包括下列内容： 表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸 及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位 置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时 需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子产品装配工艺要求PPT
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
高（耐）压测试要求 注：暂未找到相关资料说明！！
QA部18
➢ 拿抱成品时，产品不能贴住身造 成外观划伤
QA部3
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体
➢ 拉（生产线）体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅。 ➢ 拉（生产线）体表面应干净无脏污
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地
➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤
➢ 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距
离应在15cm以上
➢ 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置
QA部4
二、物料拿取作业标准（1）
元器件的拿取
➢ 手指（或身体上任何暴露部位）避免与元件引脚、印制板焊盘接触， 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可 靠性
QC七大手法基础知识
目录
一、整机装配工艺要求 二、物料拿取作业标准 三、插排线作业规范 四、剪钳作业规范 五、内部工艺检查 六、整机外观检查 七、作业指导书介绍 八、关键工位介绍 九、螺丝装配使用工具 十、螺丝作业标准要求 十一、不良作业举例
普源休闲制品有限公司QA部 2006年12月2日
QA部1
一、整机装配工艺要求（1）
等，拿取时应以这些金属件、支架受力部位。 ➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求
使用辅助工具拿取 ➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
QA部6
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤，操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放，避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
电装工艺ppt.
≥5
≤45°
≥5
R≥2
≤45°
(a)
三极管及圆形外壳引线成形基本要求 (a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路
(b)
元器件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。 2）元器件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。 3）元器件的弯曲半径应为引线直径的二倍。 如 图所示：
这几种在元器件引线的弯曲形状中， 图(a)比较简单，适合于手工装配；
B≥5 mm R≥2 d
B B
贴板安装
d
悬空安装：其安装形式如图所示，它适用于发热 元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离， 安装距离一般为3～8 mm。
A≥5 mm
A
A
45°
45°
悬空安装
垂直安装：其安装形式如图所示，它适用于安装密度较 高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器 件不宜采用这种形式。 埋头安装：其安装形式如图所示。这种方式可提高元器件 防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的 嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
所谓元器件的处理就是将元器件引线的氧 化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。 作法：
用钢锯条或镊子等刮元器件引线。使其露 出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手 用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用 电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚 压在松香块上，待松香融化后将元器件引脚从 烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定 要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长， 并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡。
对于设计稳定，大批量生产的产品，印制 板装配工作量大，宜采用流水线装配。这种方 式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品 合格率。 流水操作是把一次复杂的工作分成若干道 简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成 指定的工作量(一般限定每人约6个元器件插件 的工作量)。 每拍元件 ( 约 6 个 ) 插入→全部元器件插入 →一次性切割引线→一次性锡焊→检查。 引线切割一般用专用设备 ——割头机一次 切割完成，锡焊通常用波峰焊机完成。
电子产品装配工艺规范
电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。
有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道推进，这种方式的时间限制不很严格。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
电子产品装配工艺规程培训资料.pptx
第3章 电子整机装配工艺
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
第3章 电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%， 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 (3) 若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之 间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。
第3章 电子整机装配工艺
3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作 而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在 对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜 太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是 一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采 用一端接地。 屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体 长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的 数据选取。
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
)
)（
)（
)（
(( ((
图3.2 整机装配顺序
第3章 电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
电子产品装配工艺(PPT58页).ppt
1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程
-11-
第5章 电子产品装配工艺
（1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
（2）自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样，自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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-12-
第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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-21-
第5章 电子产品装配工艺
（2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测，具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示：来自ΩΩ×1
×1
K
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-25-
第5章 电子产品装配工艺
（4）元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层：左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条
轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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-14-
第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
＋－ ＋－
电位器 1个
4.7μF
2个
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-15-
第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根
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•
(5) 熟练掌握电操子产品作装配技工艺能规程，保证质量，严格
• 3.1.4 整机装配的特点及方法
• 1. 组装特点
• 电子设备的组装在电气上是以印制电路板 为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构 上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过 紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品 属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特 点是：
电子产品装配工艺规程
导线
烙铁头
图3.3 电烙铁搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2) 搪锡槽搪锡
•
搪锡槽搪锡如图3.4所示。搪锡前应刮除
焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，
垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直
取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热
措施，以防元器件过热损坏。
电子产品装配工艺规程
板部件。 • 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插
件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有 一定功能的电子仪器、设备和系统。 • 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大， 先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上， 先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影 响下道工序。
电子产品装配工艺规程
•
2. 整机装配的基本要求
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
图3.1 整机装配工艺过程
电子产品装配工艺规程
• 3.1.2 流水线作业法
•
通常电子整机的装配是在流水线上通过流
水作业的方式完成的。
•
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地
移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作
时间(称节拍)相等。
•
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工
作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差
错，提高功效，保证产品质量。
•
电子产品装配工艺规程
• 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
•
1. 整机装配顺序与原则
•
按组装级别来分，整机装配按元件级，插
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形
尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的
功能完整退居次要地位。
•
(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件
法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化
的结构尺寸和组件。
电子产品装配工艺规程
3.2 电子整机装配前的准备工艺
• 3.2.1 搪锡技术
•
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
图3.4 搪锡槽搪锡
电子产品装配工艺规程
焊料
•
3) 超声波搪锡
•
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料
中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，
从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线
被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的
端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂
• (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件) 不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
• (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵 守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和 工艺文件的要求。
• (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺 序颠倒，注意前后工序的衔接。
• (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机 箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
第3章 电子整机装配工艺
• 3.1 整机装配工艺过程 • 3.2 电子整机装配前的准备工艺 • 3.3 印制电路板的组装 • 3.4 整机调试与老化 • 思考题与练习题
电子产品装配工艺规程
3.1 整机装配工艺过程
• 3.1.1 整机装配工艺过程
•
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计
文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子
挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
•
1. 搪锡方法
•
导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽
搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表3.1。
电子产品装配工艺规程
表3.1 搪锡温度和时间
电子产品装配工艺规程
•
1) 电烙铁搪锡
• 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接 前的搪锡，如图3.3所示。搪锡前应先去除元器 件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头 的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触 处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融 化的焊锡来回移动，完成搪锡。
直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
电子产品装配工艺规程
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
电子产品装配工艺规程
•
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
• (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导 线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离， 导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指
定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
电子产品装配工艺规程
•
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、
产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来
看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机
检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
电子产品装配工艺规程
•
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
电子产品装配工艺规程
•
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况
下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏
通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
多以手感鉴定等。
•
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和
挑选，不可随便上岗。
电子产品装配工艺规程
•
2. 组装方法
件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2
所示。
电子产品装配工艺规程
第箱 四、 级柜 组级 装
第插 三箱 级板 组级 装
第 二插 级件 组级 装
第 一元 级件 组级 装
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（
))（Biblioteka )（（((
(
(
图3.2 整机装配顺序
电子产品装配工艺规程
• 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构 不可分割。
• 插件级：用于组装和互连电子元器件。 • 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路
•
组装在生产过程中要占去大量时间，因为
对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可
能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电
子设备的组装方法从组装原理上可以分为：
•
(1) 功能法。这种方法是将电子设备的
一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能
完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
电子产品装配工艺规程
•