谈PCB的设计流程

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PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤PCB(Printed Circuit Board)设计是硬件电路设计中非常重要的一步,它将电路中的各个元器件进行布局并设计出一块电路板。

下面是一般PCB设计的步骤:1.电路设计:在开始PCB设计之前,首先需要完成电路设计。

这包括选定电路的功能和性能需求,并根据需求选择合适的元器件进行电路设计。

设计完成后,将其转化为电路原理图。

2.器件库选择及创建:在PCB设计软件中,通过选择合适的器件库(包含元器件的封装信息)来完成元器件的布局。

如果没有合适的库,还可以自己创建库,并将元器件的封装信息添加到库中。

3.PCB布局:在开始PCB布局之前,需要明确板的大小和形状,并确定好主要器件的放置位置。

在进行布局时,要考虑保持元器件之间的合理距离,确保电路的性能和稳定性。

排列主要器件后,还要考虑电源、地钳、信号引脚和其他外部接口的布局。

4.连接布线:在完成布局后,需要进行信号和电源的连线布线。

要确保信号线的长度足够短,并尽量避免信号之间的交叉干扰。

同时,还需要考虑地钳和电源线的布线,以确保信号的良好接地和功耗的正常供电。

5.网络规划:在完成布线之后,需要对PCB进行网络规划,即为各个信号线添加网络规则。

这包括信号的阻抗控制、信号层的堆栈规划、差分信号的匹配、电源噪声过滤等。

这些规划将有助于提高电路的性能和稳定性。

6.元件调整:在完成布线和网络规划之后,可能需要对元器件的布局和连线进行调整。

这可能是由于一些信号的可靠性问题,或者为了减少布线的复杂性。

通过对元器件的调整,可以进一步优化布局和连线。

7.设计验证:在完成PCB设计后,需要进行设计验证。

这包括进行电路的仿真分析,检查信号的时序和电气特性是否满足设计要求。

还可以通过原型制作和测试来验证设计的正确性和性能。

8. 准备生产文件:在设计验证通过后,需要生成生产文件,以便发送给PCB制造商进行生产。

这些文件包括PCB的Gerber文件、钻孔文件和布局文件等。

pcb设计流程及注意事项

pcb设计流程及注意事项

pcb设计流程及注意事项PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中的一部分,它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。

在设计PCB 时,需要遵循一定的流程并注意一些关键点。

1. 硬件需求分析:了解电路板的主要功能和应用场景,确定所需的电路板规格和性能要求。

2. 电路图设计:根据硬件需求分析,绘制电路原理图。

确保元器件的正确连接和合适的布局,避免信号冲突和干扰。

3. 元器件选型:根据电路图,选择合适的元器件。

考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。

4. PCB 布局设计:根据电路图,在 PCB 上布置元器件的位置。

重要原则是尽量缩短信号线的长度,减少信号损耗和干扰。

5. PCB 绘制:使用 PCB 设计软件,根据布局设计绘制 PCB。

确保电路板布线合理、电流通畅,避免出现短路和开路现象。

6. 网络板连接:布局完成后,将每个元器件用导线连接起来,形成电路。

布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则,减少干扰。

7. 电源设计:设计合适的电源电路,提供稳定的电源给电路板中的元器件。

避免电源噪声和浪涌,保证电路的正常工作。

8. 差分对布局:对于高速信号线,应使用差分对布局。

差分对布局能够减少信号的串扰和干扰,提高信号的传输质量。

9. 地线布局:设计合理的地线布局,减少地线回流干扰。

地线应尽量宽厚,减小地线电阻,降低信号的共模干扰。

10. 线宽和间距:根据电流、阻抗和信号速度等需求,确定线宽和间距。

合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容,提高信号传输能力。

11. 焊盘和引脚设计:为每个元器件设计合适的焊盘,以确保元器件的稳定焊接,并保证充分接触。

注意引脚的数量、间距和尺寸。

12. 引脚交叉和走线规划:在合适的位置设计引脚交叉和走线规划,避免引脚交叉和走线冲突,减少电路板的复杂性。

13. DRC 检查:在设计完成后,进行设计规则检查(Design Rule Check)。

检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。

简述PCB板设计的流程

简述PCB板设计的流程

简述PCB板设计的流程PCB板设计的流程是指在电子产品开发中,将原理图转化为实际的电路板的过程。

PCB(Printed Circuit Board)板是电子设备中不可或缺的组成部分,它连接和支持各种电子元件,实现电路的功能。

下面将简述PCB板设计的流程。

PCB板设计的流程可以大致分为以下几个关键步骤:需求分析、原理图设计、布局设计、走线设计和制造文件生成。

首先是需求分析阶段。

在这一阶段,设计师需要与客户或团队成员进行充分的沟通,明确电路板的功能需求和性能指标。

设计师还需要了解电路板的尺寸要求、层数要求以及特殊要求等。

同时,对于高频电路、模拟电路等特殊电路部分,还需要进行特殊设计,以保证电路的稳定运行。

接下来是原理图设计阶段。

在这一阶段,设计师将根据需求分析的结果,绘制电路的原理图。

原理图是一种图形化表示电路连接关系的图纸。

设计师需要正确连接各个电子元件,确保电路的正确性和可靠性。

此外,原理图还需要包含必要的元器件参数和标注。

布局设计是PCB板设计的下一个重要阶段。

在这一阶段,设计师将根据原理图设计,将各个电子元件在电路板上按照一定的规则进行布局。

布局设计需要考虑电路板的尺寸和电子元件的布置,以最大程度地减小电路板的尺寸,并避免元件之间的干扰和干扰。

设计师还需要考虑散热问题,合理安排散热器的布局。

走线设计是PCB板设计过程中的一个关键步骤。

在这一阶段,设计师将根据布局设计的结果,对各个电子元件之间的连接进行走线。

走线设计需要考虑信号传输的速度、阻抗匹配、地线和电源线的布置等因素。

设计师还需要避免干扰和干扰,进行严格的电气分隔。

最后是制造文件生成阶段。

在这一阶段,设计师将完成的设计文件转化为制造所需的文件格式,如Gerber文件。

这些文件将被发送给PCB制造商进行生产。

制造文件生成阶段需要设计师对文件进行严格的审查和验证,以确保电路板制造的准确性和可靠性。

综上所述,PCB板设计的流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、走线设计和制造文件生成。

pcb设计流程及注意事项

pcb设计流程及注意事项

pcb设计流程及注意事项PCB(Printed Circuit Board)设计是电子产品设计中的一项重要工作,一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。

设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性,同时也有助于降低产品的成本和尺寸。

在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行,下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项:1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前,必须确定电路的原理图。

其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息,这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。

2. 准备PCB设计根据电路原理图,进行PCB的设计预备工作,这一阶段需要进行设计需求分析,在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。

3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键,这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作,并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素,确保电路能够良好的运行。

4. PCB验证设计完成后,需要进行PCB电路的验证,即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。

同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。

5. PCB制造在PCB验证后,若电路板满足设计要求,设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造,制造过程中需要注意制造工艺,确保制造出的电路板与设计方案一致。

为了保证PCB设计的高效性和质量性,还需要注意以下几点:1. 知识深度:必须掌握完整的电子工程知识,包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。

2. 学习软件:熟悉常用的PCB设计软件,提高运用能力。

3. 按照标准设计:尽可能遵循设计准则进行设计,提高PCB设计的并发性和性能。

4. 小心细节:PCB设计时,一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节,需要高度注意,这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述1.了解需求:首先需要了解电子产品的功能和性能要求,以及电气特性和尺寸限制。

确定电路结构和类型,开发团队和客户之间进行沟通,明确需求和目标。

2.电路原理图设计:根据需求,制作电路原理图,包括各种元器件的连接关系和功能模块,使用专业电路设计软件进行绘制。

在设计过程中要考虑信号完整性、抗干扰能力、电源噪声等问题。

3.元器件选型:根据电路原理图,选取合适的元器件进行替换和选型。

选择合适的封装、工作电压范围、尺寸、性能参数等。

4.PCB封装库构建:对选定的元器件进行封装库构建,包括引脚布局、丝印、封装尺寸等信息。

建议使用标准化的封装,避免后期焊接和布线困难。

5.PCB布局规划:根据电路原理图和尺寸要求,进行PCB板的布局规划。

根据不同的电路功能进行模块划分,放置元器件,并考虑各种元件之间的连接和信号传输的最短路径。

6.PCB布线:在布局完成后,进行逻辑信号、电源、地线等综合布线。

根据信号特性和电气特性进行布线,考虑信号完整性、抗干扰能力等。

同时应合理分割电流路径,减小电流环路。

7.进行电气规则检查:使用专业的PCB设计软件进行电气规则检查,如检查导线连接、信号完整性、电源噪声等。

确保设计符合电气规范,避免可能的电路问题。

8.PCB设计检查:进行设计检查,包括尺寸、间距、丝印等方面。

同时也要进行层间间距、飞线长度等检查,确保设计满足加工要求。

9. 准备生产文件:根据PCB设计软件生成生产文件,如Gerber文件(底层、顶层、内层、钻孔数据等)、BOM(元器件清单)、设计文件等。

这些文件将用于生产工艺。

10.PCB制造:将生产文件提供给PCB制造商,在生产过程中,制造商将按照设计要求制造出PCB板。

包括蚀刻、钻孔、贴膜、焊接等工艺。

11.PCB组装:将选定的元器件焊接在PCB板上,包括SMT(表面贴装技术)和THT(穿孔技术)。

根据BOM表进行元器件的正确焊接,并进行全面的功能测试。

12.原型测试和调试:制造完毕后,进行原型测试和调试。

简述印制电路板设计的一般步骤

简述印制电路板设计的一般步骤

简述印制电路板设计的一般步骤
印制电路板(PCB)是电子设备中重要的组成部分,它是一种将电子器件连接起来并传递电信号的基础。

PCB的设计过程涉及到多个步骤,以下是一般的设计步骤:
1. 确定电路板功能和规格:在设计之前,需要明确电路板的具体功能和使用要求。

例如,需要确定板子的尺寸、层数、器件数量和布局等。

2. 绘制电路图:根据电路板的功能和规格,绘制相应的电路图。

在电路图中标注电子器件的品牌、型号和连接方式等。

3. 生成网络表:将电路图中的器件和引脚信息转换为电子设计自动化(EDA)软件可以识别的网络表。

4. 布局设计:基于电路图和网络表,进行电路板的布局设计。

在此阶段,需要考虑器件的尺寸、引脚位置、电路走线和距离等因素。

5. 连接设计:在布局完成后,根据电路图和网络表,进行电路板的连线设计。

需要注意连线的路径、长度和电流等参数。

6. 地面平面设计:在连线完成后,设计电路板的地面平面。

地面平
面可以降低电磁干扰和噪音。

7. 生成PCB图形文件:将电路板设计转换为PCB图形文件,如Gerber文件等,以便进行后续的制造和生产。

8. 生产电路板:根据PCB图形文件,进行电路板的制造和生产。

生产过程包括刻蚀、钻孔、贴膜、印刷等。

9. 测试和调试:制造完成后,进行电路板的测试和调试,检查电路板的功能和性能是否符合要求。

以上是印制电路板设计的一般步骤,设计过程需要严谨、细致和耐心。

在进行电路板设计时,需要多方面考虑,以确保电路板正常工作和稳定运行。

pcb制作流程

pcb制作流程

pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段,下面详细介绍这个过程。

第一步:原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。

在这一阶段,设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。

选择合适的元器件,并完成连接线路的设计。

第二步:布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。

在这一阶段,设计工程师会根据电路连接的需要,决定元器件的位置和方向,并进行布线。

同时也要考虑板子的大小、形状等因素。

第三步:制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。

首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式,并进行相关参数的设置。

然后,要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。

最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。

第四步:生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。

首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上,然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。

接下来进行丝印工艺,为PCB板子进行标识。

最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。

第五步:质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。

主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。

通过对PCB板的检查和测试,来确保其符合设计的要求和标准。

总结:整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段,每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。

通过这个流程,可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。

注:内容参考自个人对有关知识的了解,并结合相关资料整理而成,仅供参考。

PCB全流程讲解

PCB全流程讲解

PCB全流程讲解PCB(Printed Circuit Board)也称为印刷电路板,是一种用于连接电子元件的导线板,广泛应用于电子设备中。

接下来,将对PCB的全流程进行讲解。

一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。

通常情况下,PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。

电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。

铜箔则作为基板表面的导电层。

光敏胶用于制作电路板上的图案,而外层保护层则用来保护电路板。

二、设计制作电路图在PCB制造的过程中,首先需要设计并制作电路图。

电路图是PCB的设计蓝图,用于确定电路上各个元件的连接关系。

通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。

三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中,需要利用所设计的电路图制作PCB板模。

首先,将电路图通过专业软件进行图像转化,然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。

接下来,通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除,形成所需的图案。

四、印刷线路层在PCB制造的过程中,需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔,以形成线路层。

该层通常由内层和外层两部分组成。

内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起,然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除,形成所需的线路图案。

外层则通过类似的方法制作。

五、开孔在PCB制造过程中,为了实现电子元件的插入和连接,需要在电路板上开孔。

开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作,孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。

六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上,并利用UV光照射将胶层固化,形成所需的图案。

通过此步骤,可以形成电路板上各个元件的图案,并形成电路板的最终形态。

七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后,需要将所需的电子元件焊接到电路板上。

通常情况下,焊接过程包括表面贴装技术(SMT)和插件技术(PTH)。

焊接完成后,还需要进行电路板的测试,以确保元件的正常工作。

八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后,还需要对PCB板进行清洁和包装。

PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤PCB(Printed Circuit Board)设计是将电子元器件通过导线和连接器连接在一起,形成一个完整的电路板,用于支持电子设备的运行。

下面是一般的PCB设计步骤,涵盖了从设计规范、电路原理图设计、PCB布局、布线、制造、组装等各个方面。

1.确立设计规范:2.电路原理图设计:在确认设计规范后,设计师将根据功能要求绘制电路原理图。

原理图是电路设计的基础,其中包括电子元器件的连接方式、信号流向、电源分配等。

3.选择元器件:根据电路原理图,选择适合的电子元器件。

这包括确定元器件的型号、封装和规格,以满足性能要求和PCB设计的限制。

4.PCB布局:布局是PCB设计中最重要的阶段之一,设计师需要根据电路原理图将元器件放置在PCB板上,并确定元器件之间的连接方式和走线需求。

在布局过程中,需要考虑信号完整性、电源分配、散热和EMC(电磁兼容性)等因素。

5.调整布局:根据布局的初始结果,设计师可能需要针对信号完整性、电源噪声等问题进行优化调整,以确保电路的正常运行和性能指标的达到。

6.信号完整性设计:在PCB布局的同时,需要考虑信号完整性。

这包括减少信号的传输延迟、抑制信号噪音和干扰、确保信号的波形质量等。

通过考虑高速信号的传播和回流路径,使用适当的阻抗匹配和终端电阻来提高信号完整性。

7. 布线(Routing):在完成布局后,设计师将根据电路原理图绘制布线规则,将各个元器件之间的电气连接通过导线进行布线。

布线需要考虑信号完整性、信号和电源噪声、EMC等要求,并尽量减少交叉干扰和电流回路。

8.调整布线:布线完成后,可能需要对布线结果进行调整。

这包括调整导线宽度、间距和层数,优化电源和地平面的布置,使其更好地满足性能和制造要求。

9.生成制造文件:完成布线后,需要生成制造文件,包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。

这些文件将用于PCB制造和组装过程。

10.PCB制造:根据制造文件,将PCB板交由专业的PCB制造厂进行制造。

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述PCB(Printed Circuit Board)设计是电子产品开发的重要环节之一,它定义了电路连接和元器件布局,因此决定了整个电子产品的性能和可靠性。

下面将简述PCB设计的流程,主要分为以下几个步骤。

1.硬件需求分析:首先需要对电子产品的功能需求进行分析,确定所需的电路板数量、尺寸和性能指标等。

这需要与其他相关部门或客户进行交流,并明确设计目标。

2.原理图设计:在确定硬件需求后,需要进行原理图设计。

原理图是电子产品电路的逻辑表示,其中包括各个元器件的连接以及信号传输路径等信息。

在设计过程中,需要注意元器件的选型、阻抗匹配、信号完整性等问题。

4.PCB布局设计:在完成原理图和封装设计后,需要进行PCB布局设计。

布局设计是将各个元器件放置到PCB板上的过程,包括位置、方向和间距等。

在布局过程中需要考虑信号完整性、电磁干扰、热管理等因素,以确保良好的性能和可靠性。

5.信号完整性分析和优化:在完成布局设计后,需要进行信号完整性分析和优化。

这是为了确保信号在高速电路中能够稳定传输,并且减少信号交叉干扰。

在这一步骤中,可能需要进行信号仿真、电源噪声分析、串扰分析等。

根据分析结果,可以进行信号线长度匹配、分层布局、地平面分割等优化措施。

6.PCB网络规划和布线设计:在进行电路板的布线设计之前,需要进行网络规划。

这是为了确定信号和电源的走线路径,以及布线的层次。

然后可以进行布线设计,将信号线、电源线和地线等按照规划进行布线。

布线设计需要考虑信号完整性、电磁兼容性和热管理等因素。

通常会使用布线工具来辅助完成这一步骤。

7.设计规则检查和审查:在完成布线设计后,需要进行设计规则检查和审查。

这是为了确保设计符合电路板制造和组装的要求,包括引脚间距、最小线宽线距、焊盘大小等。

同时还需要检查是否符合电磁兼容性和热管理设计要求。

如果存在问题,需要进行调整和优化。

8. PCB制造文件生成:在完成PCB设计后,需要生成制造文件。

pcb板的设计流程

pcb板的设计流程

pcb板的设计流程PCB板的设计流程通常包括以下步骤:1. 确定设计需求:明确电路的功能需求、性能指标和特殊要求,包括尺寸、层数、引脚数、功耗要求等。

2. 器件选择:根据电路功能需求选择适合的器件,包括集成电路、电阻、电容、电感等元件,以及连接器和插座等外部连接元件。

3. 电路原理图设计:通过电路仿真软件,按照功能需求将器件进行合理布局并完成电路原理图绘制。

确保电路的连接、供电、接地等基本要求。

4. PCB布局设计:根据电路原理图和尺寸,进行PCB板的布局设计。

通过考虑电路功能、功耗、热量、信号完整性等因素,合理安排各个功能模块的位置和分区。

5. 连线设计:根据电路布局,在PCB板上进行连线设计。

注意排除干扰电磁场和信号完整性的相关设计要求。

6. 元件放置:根据布局和连线设计,将元件按照布局要求精确放置在PCB板上。

注意元件的合适密度、规范尺寸、焊盘连接等要求。

7. 连接布线:根据连线设计和元件放置,进行PCB板的布线工作,通过布线工作实现器件之间的连接。

8. 生成Gerber文件:根据设计的PCB板,生成Gerber文件,它是转化为计算机控制机床所需要的二进制文件,将用于PCB板的生产制造。

9. PCB板样板制作:通过将Gerber文件发送给PCB厂家,制作PCB板样板,包括PCB板的材质选择、切割、PCB层之间的层压等工艺步骤。

10. 焊接和组装:完成PCB板的样板后,进行元器件的焊接和组装工作。

11. 功能测试:完成PCB板的焊接和组装后,进行功能测试,确保电路能够正常工作,满足设计需求和性能指标。

12. 优化和调整:根据测试结果,对PCB板进行调整和优化,修改设计中出现的问题和不足,使其最终达到设计目标。

13. 产量生产:根据样板调整完成后的PCB板设计,进行批量生产,制造出满足需求的PCB板。

14. 过程控制和质量管理:在产量生产过程中,进行严格的过程控制和质量管理,确保PCB板的制造质量和性能稳定。

PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤

PCB设计的一般步骤1.确定电路需求:在开始PCB设计之前,首先需要明确电路的需求。

这包括电路的功能、输入输出要求和性能指标等。

2.原理图设计:根据电路需求,使用电路设计软件绘制电路的原理图。

原理图是一个以符号形式表示电路元件和连接关系的图表。

3.元件库选择:根据电路的需求,选择合适的元件库。

元件库中包含了各种电子元器件的符号、封装和参数信息等。

4.元件布局:在PCB设计软件中,将电路中的元器件逐个拖放到PCB板上进行布局。

元件布局的目标是确保元器件之间的最佳布局,以便在电路板上占用最小的空间并以最有效的方式进行连接。

5.连线规划:在布局确定后,根据电路的连接需求进行连线规划。

连线规划的目标是实现电路的最佳路线,减少电路中的干扰和噪声。

6.连线布线:根据连线规划,在PCB板上进行连线布线。

布线时需要注意线路的长度、宽度、走向等参数,以确保信号传输的稳定性和可靠性。

7.封装选择和设计:根据元件布局和连线布线,选择合适的封装类型。

封装是指将电子元器件固定在PCB板上的物理外壳,负责连接元器件的引脚和PCB板的焊盘。

8.电源和接地布局:根据电路的需求,设计电源线和接地线的布局。

电源线和接地线需要进行良好的地面平面规划和连接,以确保电路的稳定工作。

9.地平面和屏蔽设计:根据电路的需求,设计地平面和屏蔽来减少电磁干扰。

地平面是一个专门的铜层,负责提供电路的共地平面和衬底连接。

屏蔽是指使用金属薄膜将敏感的电路部分隔离开来,以减少干扰和噪声。

10.设计规则和约束:在PCB设计软件中,设置设计规则和约束,以确保设计符合PCB制造和组装的要求。

这些规则和约束包括线宽、线距、分层、引脚间距、阻抗控制等。

11.信号完整性和电磁兼容性分析:使用特殊工具进行信号完整性和电磁兼容性分析,以确保电路的性能和稳定性。

12. 生成制造文件:在PCB设计完成后,生成用于PCB制造的制造文件。

这些文件包括Gerber文件(描述PCB的层信息)、钻孔文件(描述需要钻孔的位置和尺寸)等。

pcb板设计流程

pcb板设计流程

pcb板设计流程一、概述PCB(Printed Circuit Board)板是电子产品中必不可少的组成部分,它将各种电子元器件连接在一起,使得电路能够正常工作。

PCB板设计流程是指从原理图设计到最终PCB板制造完成的全过程。

二、前期准备1. 确定电路结构:在进行PCB板设计前,需要先确定电路结构,包括所需元器件种类、数量和布局等。

2. 绘制原理图:绘制原理图是PCB板设计的基础。

通过软件绘制原理图可以直观地了解电路结构,并且可以直接转化为PCB布局。

3. 选择设计软件:目前市面上有很多种PCB设计软件可供选择,如Altium Designer、Eagle PCB等。

根据自己的需求和经验选择适合自己的软件。

三、PCB布局1. 创建新工程:打开选定的PCB设计软件,创建新工程,并导入原理图文件。

2. 定义尺寸和层数:根据实际需要定义PCB板的尺寸和层数。

通常情况下,双面板为4层,多层板则根据需要增加层数。

3. 安排元器件位置:将所需元器件逐个放置到合适的位置上,并进行布线。

4. 连接元器件:通过添加走线、铺铜等方式连接元器件,确保电路能够正常工作。

5. 添加丝印和焊盘:在PCB板上添加丝印和焊盘,以方便后期的组装和维护。

四、电气检查1. 电气规则检查(DRC):使用PCB设计软件自带的DRC功能对PCB布局进行检查,确保符合电气规则。

2. 网表检查:通过网表检查功能验证原理图和PCB布局之间的连接是否正确。

五、输出制造文件1. 生成Gerber文件:Gerber文件是制造PCB板必须的文件格式,包括钻孔图层、贴片图层、焊盘图层等。

通过PCB设计软件导出Gerber文件并保存到本地。

2. 生成钻孔文件:钻孔文件是制造PCB板必须的文件格式之一,包括钻孔位置和孔径等信息。

通过PCB设计软件导出钻孔文件并保存到本地。

3. 生成BOM表格:在PCB板设计完成后,需要生成一份清单表格(Bill of Materials),列出所需元器件种类、数量和价格等信息。

简述pcb设计流程

简述pcb设计流程

简述pcb设计流程PCB设计流程是指在电路设计的基础上,通过软件工具将原理图转换成PCB版图,实现电路板的设计与制造。

该过程包括电路设计、原理图绘制、PCB布线、元器件库管理、印刷板制造等多个环节。

下面我们将详细介绍PCB设计流程的具体步骤。

1. 电路设计在进行PCB设计前,需要对电路进行设计。

这个环节需要考虑电路的功能、性能、稳定性等因素,通过仿真软件进行电路分析与测试。

此外,电路设计还需要确定电路的元器件、参数、布局等方面,为后面的PCB设计提供基础。

2. 原理图绘制原理图是电路设计的核心,是电路板设计的基础。

原理图绘制需要根据电路设计的要求,将电路元器件按照一定的规则进行布局,并根据电路连接关系进行连线。

原理图绘制的质量、准确性直接影响到后面PCB布线的质量和工作效率。

3. PCB布线PCB布线是将原理图转换成PCB版图的过程,是整个PCB设计流程中最核心的环节。

在布线过程中,需要按照原理图的布局和连接方式进行导线布置,并根据元器件的性质、功率等因素进行走线规划和优化。

此外,在布线时还需要考虑信号完整性、电磁干扰等因素,提高电路的工作性能和稳定性。

4. 元器件库管理元器件库管理是PCB设计流程中不可缺少的一环,它包括元器件库的建立、维护和更新。

元器件库的正确建立和维护,能够提高PCB 设计的效率和质量。

5. 印刷板制造印刷板制造是将PCB版图制作成真实的印刷板的过程。

该过程包括PCB制作、贴片、焊接等多个环节。

印刷板制造的质量和准确性直接影响到电路的工作效果和稳定性。

总结以上就是PCB设计流程的主要步骤。

整个流程需要专业的技术人员进行操作,细致的设计和精细的制造过程,才能保证电路的性能和稳定性。

在进行PCB设计时,还需要注意一些细节问题,比如PCB 尺寸、元器件布局、阻抗控制等,这些因素都会影响到电路的性能。

因此,在PCB设计中需要细致认真,不断改进和优化,才能达到更好的设计效果。

pcb制作八大流程

pcb制作八大流程

pcb制作八大流程PCB制作八大流程。

PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子元器件的支撑体,也是各种电子产品的核心部件之一。

PCB的制作过程相对复杂,需要经过八大流程才能完成。

下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。

首先,PCB制作的第一步是设计电路原理图。

在这一步中,工程师需要根据产品的功能需求,绘制出电路原理图,包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。

这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。

第二步是设计PCB布局。

在这一步中,工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图,确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。

合理的布局设计能够有效减小电路板的面积,提高电路的稳定性和可靠性。

接下来是PCB的绘制。

在这一步中,工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图,包括导线的走向、元器件的焊接点等。

绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。

第四步是PCB的印刷。

在这一步中,工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上,通常采用的方法是光刻技术。

通过光刻技术,可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。

第五步是PCB的蚀刻。

在这一步中,工程师需要使用化学蚀刻的方法,将不需要的铜层蚀掉,从而留下实际需要的导线和焊接点。

蚀刻的过程需要严格控制时间和温度,以确保PCB板的质量。

接下来是PCB的钻孔。

在这一步中,工程师需要根据PCB绘制图的要求,在PCB板上钻孔,为后续的元器件焊接做准备。

钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行,以确保元器件的安装和连接。

第七步是PCB的焊接。

在这一步中,工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上,包括芯片、电阻、电容等。

焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。

最后一步是PCB的测试。

在这一步中,工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试,包括导通测试、绝缘测试等。

PCB板设计流程

PCB板设计流程

PCB板设计流程PCB(Printed Circuit Board)板设计是电子产品制造过程中的关键环节,它将电子元件按照特定的布局和连线规则连接在一起,形成功能完整的电路板。

下面将介绍PCB板设计的流程,总结如下:1.硬件设计:根据电子产品的功能需求,进行硬件设计。

确定电路板的大小、形状和布局,选择合适的元器件,设计电路结构和信号传输路径。

2.PCB布局设计:在电路板上选定每个元件的位置,确定连线规则,规划每个连线的走向和宽度。

需要考虑电路板的整体布局、散热,以及信号传输的最短路径和最小干扰等因素。

3.PCB元件布局:将选择的元器件部署在电路板上,根据元器件的尺寸和引脚布局进行位置调整,使元器件之间的连线更加简洁和紧密。

4.连线设计:根据电路布局图,进行连线设计。

通过电磁兼容性(EMC)规范,确定不同信号电路之间的间隔和接地,避免信号干扰和模拟信号串扰。

同时,进行电流回路规划,确保电流传输的容量和稳定性。

5.信号完整性分析:在完成连线设计后,进行信号完整性分析。

使用电磁场仿真软件对信号传输路径进行模拟和分析,找出可能存在的信号衰减、振荡等问题,并进行优化。

6.电源管理和散热设计:电子产品通常需要电源供电,并且会产生一定的热量。

在设计过程中需要考虑电源线的布局和管理,确保稳定供电和最小的功耗。

另外,还需要进行散热设计,提供足够的散热面积和通风孔,防止电路板过热。

7.PCB板堆叠设计:对于多层PCB设计,需要进行板堆叠设计。

确定每层PCB板的位置和间隔,确保信号引线尽量短,避免信号串扰和干扰。

8.PCB尺寸和外形设计:根据电子产品的外壳要求,确定PCB板的尺寸和形状。

考虑到安装和连接的便捷性,避免尺寸过大或与外壳不匹配。

9.原理图设计和电路仿真:在完成PCB设计之前,可以使用原理图设计和电路仿真软件对电路图进行仿真分析,检查电路的正确性和稳定性。

10.PCB设计规则确认:根据电子产品的性能要求和制造技术要求,制定PCB设计规则。

PCB板的设计流程(含5篇)

PCB板的设计流程(含5篇)

PCB板的设计流程(含5篇)第一篇:PCB板的设计流程一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

第一:前期准备。

这包括准备元件库和原理图。

“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。

在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。

原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。

PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。

PS:注意标准库中的隐藏管脚。

之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。

第二:PCB结构设计。

这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

第三:PCB布局。

布局说白了就是在板子上放器件。

这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。

就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。

然后就可以对器件布局了。

一般布局按如下原则进行:①.按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);②.完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;③.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;⑤.时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;⑥.在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计是电子产品开发的重要环节,它将电子元件连接在一起,并提供电路传导、导线支撑及其他必要的功能。

PCB设计需要遵守一定的流程,以确保设计的质量和可靠性。

以下是一个简述的PCB设计流程。

1.需求分析在进行PCB设计之前,需要明确产品的需求。

这包括确定产品的功能、性能指标、接口要求、尺寸限制等。

需要与产品团队进行交流,以确保对设计要求的全面理解。

2.原理图设计原理图是PCB设计的起点,它是电路设计的逻辑图表示。

在原理图设计中,我们要将电路的各个元件、器件及其连接方式进行绘制和标注。

原理图设计需要考虑电路的功能、可靠性和可维护性。

3.元件库管理在设计PCB时,我们需要使用各种不同类型的电子器件。

为了方便使用和管理这些器件,我们需要建立一个元件库,其中包含了常用器件的封装和参数信息。

元件库的管理可以使用专业的EDA(Electronic Design Automation)软件来进行。

4.PCB版图设计在进行PCB版图设计时,我们需要根据原理图布置元件的位置,以及绘制导线和确定焊盘位置。

这一步需要考虑器件之间的空间关系、导线的长度和走线方式,以及最小电磁干扰等因素。

在专业的PCB设计软件中,可以使用自动布线工具来优化布线。

5.功耗管理和散热设计在PCB设计中,功耗和散热是一个重要的考虑因素。

我们需要合理安排电路板上的元件,以便有效管理功耗和降低温度。

这可能涉及到选择合适的材料、增加散热器件或设计散热通道等。

6.信号完整性分析在高速电路设计中,信号完整性是一个重要的问题。

它涉及到时序的准确性、噪声的屏蔽和信号的干扰等。

通过进行信号完整性分析,我们可以确定信号传输的稳定性和可靠性,并做出相应的优化设计。

7.设计验证和调试在PCB设计完成之后,我们需要进行设计验证和调试,以确保设计的正确性和可靠性。

这可能涉及到使用模拟测试仪器、电源和仪器接口等进行电路测试和验证。

简述pcb板设计流程

简述pcb板设计流程

PCB板设计流程介绍电子产品中的PCB板(Printed Circuit Board)是连接各种电子元件并提供电气连接的重要组成部分。

PCB板设计流程指的是在设计和制造一块PCB板的整个过程。

本文将详细介绍PCB板设计流程的各个环节。

PCB板设计流程概述PCB板设计流程通常包括以下几个主要步骤:1.确定设计需求2.绘制原理图3.布局设计4.连接布线5.进行仿真与测试6.生成生产文件7.制造和组装8.进行功能测试接下来,我们将对每个步骤进行详细介绍。

确定设计需求在进行PCB板设计之前,首先要明确设计需求。

这包括确定电路的功能、性能要求、尺寸限制、所需模块和接口等。

设计需求的明确将为后续的设计提供基础。

绘制原理图原理图绘制是PCB板设计的起点。

通过使用设计软件,设计师可以将电路的连接关系和各个元件清晰地表示出来。

原理图中包含了电路的各个组成部分以及元件之间的连接。

布局设计布局设计是将各个元件放置在PCB板上的过程。

在进行布局设计时,需要考虑到电路的各个部分之间的信号传输、电源线的走向和分布以及散热的问题。

合理的布局设计可以提高电路性能和稳定性。

连接布线连接布线是将电路中各个元件之间的连接线绘制在PCB板上的过程。

这一步需要遵循电路设计的要求和布局设计的规则,并注意信号的干扰和线路的长度等问题。

在进行连接布线时,可以根据信号的特性和电流的流向进行分层布线,以提高电路的性能和抗干扰能力。

仿真与测试在PCB板设计完成后,可以进行仿真与测试来验证设计的正确性和稳定性。

通过使用仿真工具,可以模拟电路的运行情况,检查信号的传输和响应是否符合预期。

同时,可以进行一系列的测试,如电气测试、信号完整性测试和EMC测试等,以确保设计的健壮性和可靠性。

生成生产文件通过设计软件,可以将设计完成的PCB板转化为生产文件。

这些文件将包含PCB板的图像数据、元件的位置和布线信息等,用于后续的制造和组装过程。

制造和组装生产文件可被用于制造和组装PCB板。

pcb设计流程

pcb设计流程

pcb设计流程PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中的重要组成部分,用于连接和支持电子元件之间的电路。

PCB的设计流程相对复杂,但可以分为以下几个主要步骤:1. 收集需求:首先,设计团队需要与客户合作,了解他们的需求和期望。

这包括所需的功能、电子元件列表和外形尺寸等。

2. 原理图设计:在收集了相关需求后,设计团队开始设计电路的原理图。

原理图是电路连接图的一个逻辑表示,用于显示电子元件之间的连接和关系。

设计团队可以使用专门的软件工具来创建和编辑原理图。

3. 硬件布局:在完成原理图设计后,设计团队开始进行硬件布局。

硬件布局是将电子元件放置在电路板上的过程,以确保电路的正常工作。

设计团队需要考虑电子元件之间的相互作用和布线的合理性。

4. 软件开发:除了硬件设计外,PCB的设计流程还需进行软件开发。

软件开发通常涉及编写和调试嵌入式系统的代码,以实现所需的功能。

设计团队需要确保软件与电路的硬件部分相互配合,以实现完整的功能。

5. 电路制造:在完成电路设计后,设计团队将生成相应的制造文件,用于生产电路板。

这些文件包括布局文件、原理图文件和钻孔文件等。

设计团队通常会将这些文件发送给电路板制造商,以进行制造。

6. 焊接和组装:一旦电路板制造完成,设计团队需要进行焊接和组装。

这包括将电子元件焊接到电路板上,并连接到所需的接口和外设。

设计团队需要确保电子元件的正确安装和连接,以确保电路板的正常工作。

7. 测试和调试:最后,设计团队需要对电路板进行测试和调试,以验证其功能和性能。

这包括使用专门的仪器和设备进行电路板的电气测试,以确保其正常工作。

设计团队可能需要进行多轮的测试和调试,直到电路板达到要求为止。

总之,PCB设计流程涉及多个步骤,包括收集需求、原理图设计、硬件布局、软件开发、电路制造、焊接和组装,以及测试和调试。

设计团队需要确保电路板满足客户的需求,并具有良好的功能和性能。

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谈PCB的设计流程
[摘要] 原理图设计是前期准备工作,对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。

PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

[关健词]PCB 设计流程设计输出网表输入
一个优秀的电子工程师不但要求在原理设计要完美,在电路板设计时也要求完美。

原理上再完美,在设计上有缺陷,一样是前功尽弃,更严重的是电路根本不能工作,还有可能烧坏电路板。

在设计中,我总结了一下PCB的一些细节和需要注意的地方,希望大家参考。

原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。

但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。

在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。

由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。

如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。

因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。

PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。

一、网表输入
网表输入有两种方法,一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能,选择send netlist,应用ole功能,可以随时保持原理图和pcb图的一致,尽量减少出错的可能。

另一种方法是直接在powerpcb中装载网表,选择file->import,将原理图生成的网表输入进来。

有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同,这时检察核对是很有必要的。

所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。

二、布局
如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进powerpcb了。

如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和pcb的一致。

除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam
输出设置已经作成缺省启动文件,名称为default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。

在所有的规则都设置好以后,在powerlogic中,使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和pcb图的规则一致。

网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。

powerpcb 提供了两种方法,手工布局和自动布局。

手工布局应应注意:(1)先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。

再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等,最后放置小器件。

(2)元件布局还要特别注意散热问题。

对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

尽可能缩短高频元器件之间的连线设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰易受干扰的元器件不能相互挨得太近输入和输出元件应尽量远离。

(3)重量超过15g的元器件应当用支架加以固定然后焊接那些又大又重发热量多的元器件不宜装在印制板上而应装在整机的机箱底板上且应考虑散热问题热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器可调电感线圈可变电容器微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机内调节应放在印制板上方便于调节的地方,若是机外调节其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

三、布线
布线是很重要的一环,总结下认为应该注意:(1)两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。

(2)走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角,尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB尽量少用过孔、跳线。

(3)器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响(4)电源线设计根据印制线路板电流的大小尽量加粗电源线宽度,减少环路电阻,尤其要注意使电源线地线中的供电方向与数据信号的传递方向相反,即从末级向前级推进的供电方式,这样有助于增强抗噪声能力。

(5)对模拟电路来说处理地的问题是很重要的,地上产生的噪声往往不便预料,可是一旦产生将会带来极大的麻烦,应该未雨绸缎。

对于功放电路,极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中,如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂,影响放大器的工作。

这时可以在板子的4角加退藕电容,一脚和板子上的地连,一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连),这样可将此分量虑去,放大器及AD也就稳定了。

(6)对一些重要信号,如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,频率可达233MHZ,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,这时,蛇形走线是唯一的解决办法。

(7)完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给
布线带来麻烦),同样是为了便于进行生产、调试、维修。

四、检查
检查的项目有间距(clearance)、连接性(connectivity)、高速规则(high speed)和电源层(plane),这些项目可以选择tools->verify design进行。

如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。

检查出错误,必须修改布局和布线。

On-line选卡:主要用于绘制PCB图过程中随时进行规则检查。

另外设置完成后,单击RunDRC按钮,即生成设计规则检查报告。

注意:有些错误可以忽略,例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。

五、复查
复查根据“pcb检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。

复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。

六、设计输出
pcb设计输出注意事项:需要输出的层有布线层电源层、丝印层、阻焊层,所有光绘文件输出以后,打开并打印。

此外,在PCB文件中加汉字的方法有很多种,我比较喜欢的方法还是下面将要介绍的:A.前提条件:您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤:将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来; 解包后将其中的client99.rcs复制到windows 目录下;再将其他文件复制到Design Explorer 99目录中;重新启动计算机后运行
Protel99即会出现中文菜单,在放置汉字菜单中可实现加汉字功能。

(作者单位:重庆工商大学计算机科学与信息工程学院)。

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