华为PCB设计规范
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》
一、引言
华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则
1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221
5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准
1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件
的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范
1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽
量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双
边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器
件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本
文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE M ODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存
在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁
华为公司PCB新新设计规范
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
1999-07-30发布
1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布
前言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室
本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪
Q/DKBA-Y004-1999
目 录
目录
1. 1适用范围4
2. 2 引用标准4
3. 3 术语4
4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2
5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2
6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15
7. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗
附录2： PCB设计作业流程
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1。。1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1。。2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1。。3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1。。4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1。。5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II。目的
A。本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B。提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III。设计任务受理
A。PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为印制电路板设计规范
华为印制电路板设计规范
华为印制电路板(PCB)设计规范是一份指导、规范和标准化华为公司在PCB设计方面的要求和要求的文件。这些规范的目的是确保PCB设计的质量、稳定性和可靠性，以满足华为产品的要求，并确保华为公司的产品能够在市场上获得成功。
首先，华为的PCB设计规范要求设计人员具有专业的知识和技术，熟悉PCB设计的原理、流程和工具。设计人员需要严格遵守相关的国家和行业标准，如ISO9001和IPC-A-600等。华为鼓励设计人员参加相关的培训和认证，以提高其技能和知识水平。
其次，华为的PCB设计规范涵盖了多个方面，包括设计原则、布局与布线、电磁兼容性、信号完整性、功耗管理、热管理等。设计人员需要根据具体的产品需求和应用场景，选择合适的设计原则和技术，以确保PCB 设计的可行性和可靠性。
在布局与布线方面，华为要求设计人员优化布局，以最大限度地减少电路板上的噪声和干扰。布线要求遵循最短路径原则，减少串扰和延迟。华为还建议使用差分信号传输和层间间隔技术，以提高传输效果和抗干扰能力。
在电磁兼容性方面，华为要求设计人员采取措施，减少电磁辐射和敏感性，以确保产品在不同的电磁环境下都能正常工作。设计人员需要合理选择或设计屏蔽罩、地线和电源的连接方式等。
在信号完整性方面，华为要求设计人员优化信号线路，降低信号失真和时延。设计人员需要合理选择信号线径、布线规则和终端阻抗等，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
在功耗管理方面，华为要求设计人员选择低功耗和高效的电路和元件。设计人员需要采取有效的措施，降低电路板的功耗和热量，以延长电池寿
最新华为PCB设计规范标准
华为PCB设计规范
I. 术语
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器
件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本
文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设
计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门
审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、
华为电路设计标准
华为PCB设计规范
1..1 PCBPrint circuit Board：印刷电路板;
1..2 原理图：电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;
1..4 布局：PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;
B. 提高PCB设计质量和设计效率;
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性;
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为PCB设计规范
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范
DKBA4031-2003.06
PCB设计规范
2003-06-30发布2003-07-XX实施
华为技术有限公司发布
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
华为公司cad设计的所有印制电路板规范.doc
印制电路板（PCB）设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88
印制电路板设计和使用
Q/DKBA-Y001-1999
印制电路板CAD 工艺设计规范
1. 术语
1.. 1 PCB （Print circuit Board）：印刷电路板。
1.. 2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1.. 3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1.. 4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司199 9-07-30 批准1999-08-30 实施
1.. 5 仿真：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线
效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问
题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30 批准
1999-08-30 实施
II. 目的
A. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB 设计质量和设计效率。
华为公司CAD设计的所有印制电路板规范
华为公司CAD设计的所有印制电路
板规范
华为公司是一家全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案提供商，不仅在手机和通信领域占有重要地位，还在未来智慧城市、云计算、大数据等领域进行了大量的研发和创新。在产品研发过程中，电子CAD设计在不可或缺的地位，其中印制电路板（PCB）是设计中最重要的元件之一。华为公司CAD设计的所有印制电路板规范是由一系列的设计标准和规范所组成的，以下将详细介绍这些规范。
首先，针对PCB的设计标准，华为公司既参考了国内的相关规范，也参考了国际上通用的设计标准。主要包括：《电子器件应用规范》、IPC 2221/2222、GB 50158、UL PCB样板驱动程序等标准。针对涉及到物理设计的主要问题，如PCB战斗的尺寸、穴孔引出、线路走向、安装孔、保留边、接地等，华为制定了严格的设计标准，以确保PCB在数据采集、信号处理、精度测量等环节的可靠性和稳定性。
其次，在PCB的材质方面，华为公司在选用材料时要考虑到精度、电性能、可靠性、成本等多方面因素。为了满足产品设计、热管理、环境、EMC/EMI防护、放置等多方面的要求，华为公司在材料的选择上采取多种选择，包括FR-4、高TG、混合材料和碳纤维增强材料等。此外，对于同时使用不同材料的项目，还有特定的设计标准和规范。
另外，华为公司在PCB设计的焊接和组装方面也有一系列的标准和规范进行约束。其中主要涉及到焊盘设计、器件放置、引脚和焊盘的对位、阻抗和耦合等问题。通过这些规范的制定和执行，华为公司能够确保PCB在使用过程中高精度地传输信号，保证电子设备的稳定性和安全性。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1。。1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1。。2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1。。3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1。。4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1。。5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II。目的
A。本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B。提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III。设计任务受理
A。PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；
⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。PCB设计规范主要包括以下方面：
1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。
2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。
3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。
4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。
5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查
(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。
7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。
8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，
采取屏蔽、隔离和滤波的措施。同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
1. 术语
1.1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1.3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1.4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施
1.5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施
2. 目的
A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
3. 设计任务受理
3.1 PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
带有MRPII元件编码的正式的BOM；
PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范
华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。
一、技术规范要求
1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；
2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；
3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；
4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；
5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。
二、制造规程要求
1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；
2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；
3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；
4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；
5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。
三、测试要求
1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；
2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；
3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；
4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；
5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。
华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
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华为设计规范
（)：印刷电路板。
原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
. 目的
. 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。
. 提高设计质量和设计效率。
提高的可生产性、可测试、可维护性。
. 设计任务受理
. 设计申请流程
当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：
⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；
⒉带有元件编码的正式的；
⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；
⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料；
以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。
. 理解设计要求并制定设计计划
. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。
. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。
. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。
. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
. 设计过程
. 创建网络表
. 网络表是原理图与的接口文件，设计人员应根据所用的原理图和设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
. 确定器件的封装（）．
. 创建板
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
①单板左边和下边的延长线交汇点。
②单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
. 布局
. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
. 综合考虑性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
. 布局操作的基本原则
. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
. 器件布局栅格的设置，一般器件布局时，栅格应为,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于。
. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
. 同类型插装元器件在或方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在或方向上保持一致，便于生产和检验。
. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及（间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；间距小于1.27mm（)的、、、等有源元件避免用波峰焊焊接。
. 与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的，压接的接插件周
围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
. 去偶电容的布局要尽量靠近的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
. 设置布线约束条件
. 报告设计参数
布局基本确定后，应用设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据
①密度
②信号层数
③板层数
注：密度的定义为：板面积（平方英寸）（板上管脚总数）
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和