金属化薄膜电容器原理与选型

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金属化膜电力电容器研究

金属化膜电力电容器研究

金属化膜电力电容器研究

金属化膜低压电力电容器研究

金属化膜电容器具有自愈功能,因此也称为自愈式电容器,相比于传统的箔式电极电容器,自愈式电容器具有工作场强高、损耗低、体积小等优点,并且可以做成干式结构,因而受到大家的普遍欢迎。目前低压电力电容器大部分实现了干式无油化生产,高压并联电容器在上世纪末本世纪初在国内也出现过一个小高潮,后来在运行过程中出现了很多问题,全部被生产厂家召回,给电容器行业留下了一个惨痛的教训和阴影。

自愈式电力电容器出现的质量问题主要表现:

1、电容量衰减比较快,有些电容器运行一年左右甚至更短的时间电容量就出现明显衰减;

2、鼓肚,有些电容器运行一段时间后,外壳膨胀变形,甚至扭曲;

3、爆裂,有些电容器运行一段时间后,顶盖裂开甚至与壳体分离;

4、燃烧,有些电容器顶盖裂开后,起火燃烧,引起火灾,存在严重的安全隐患。

上述问题低压自愈式电力电容器经常发生,绝大部分品牌的电容器都或多或少发生过以上质量问题。因此如何避免或减少电容器出现以上质量问题,特别避免出现爆炸、燃烧的质量事故,一直是电容器行业努力探讨的主要课题。

一、质量问题发生的原因

1、电容量衰减

通常认为,自愈式电力电容器的电容量衰减是由自愈、氧化、电化学腐蚀等原因造成的。

(1)、自愈对电容量衰减的影响

我们多次重复了以下试验:

①、试验场强:82.5VAC/μm,②、烘箱温度:60℃,③、试验时间:1000小时。试验后,电容量衰减<0.5%,损耗角正切增加0.0001~0.0002。试验后解剖芯子,发现在外面几十圈~几百圈有一

电容器用金属化薄膜解析

电容器用金属化薄膜解析

电容器用金属化薄膜

1 范围

本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T2828.1-2003 计数检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验计划GB/T13542.2-××××电气绝缘用薄膜第2部分:试验方法

3 术语

3.1

基膜base film

电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。

3.2

金属化薄膜metallized film

将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上,在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。

3.3

自愈作用self-healing

金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。

3.4

留边margin

为实际制作电容器需要,将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边,其宽度称为留边量。

3.5

方块电阻square resistance

金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻,用Ω/□表示,通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。

3.6

金属化安全薄膜metallized safe film

金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。

金属化聚丙烯膜电容

金属化聚丙烯膜电容

金属化聚丙烯膜电容

原理金属化聚丙烯膜电容的原理是将一层极薄的聚丙烯膜和一层金属片夹紧在一起,以形成一个容量较大的元件,这种元件可以存储电容,并能够在电路中产生电容作用。聚丙烯膜和金属片之间形成一极电场,电子被聚丙烯膜吸进去,当电流经过时,电容就发挥作用了。当没有电流经过时,电子可以被释放出来,电容就不起作用了。

薄膜电容器的特点及优点

薄膜电容器的特点及优点

薄膜电容器的特点及优点

薄膜电容器的特点及优点

薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。下面是店铺给大家整理的薄膜电容器的特点简介,希望能帮到大家!

薄膜电容器的特点

而薄膜电容器由于具有很多优良的特性,因此被认为是一种性能优秀的电容器。它的主要特点如下:无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。基于以上的优点,所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份,必须使用频率特性良好,介质损失极低的电容器,方能确保信号在传送时,不致有太大的失真情形发生。

在所有的塑料薄膜电容当中,聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著,当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质,所采用的零件材料已愈来愈高级,价格并非最重要的考量因素,所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。读者们可以经常见到某某牌的器材,号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容,以做为在声音品质上的背书,其道理就在此。

其结构和纸介电容相同,介质是涤纶或者聚苯乙烯等。涤纶薄膜电容,介电常数较高,体积小,容量大,稳定性比较好,适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容,介质损耗小,绝缘电阻高,但是温度系数大,可用于高频电路。

薄膜电容器的优点

薄膜电容器由于具有很多优良的特性,因此是一种性能优秀的电容器。它的主要特性如下:无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。基于以上的优点,所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分,必须使用频率

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容(MetalizedPolypropyleneFilmCapacitor)是一种电容,其主要结构由多层特殊聚丙烯膜和金属化层组成,它可以被用于家用电器、航空航天设备、交通设施、电子游戏机以及其他大多数电子系统中。金属化聚丙烯薄膜电容具有一定的优势,包括导体材料中的低电阻、耐热性、良好的频率响应,以及它可以更有效地储存电能。它也具有耐久性,可以在恶劣的环境条件下正常工作。此外,金属化聚丙烯薄膜电容还有良好的功率容量,可以在高功率应用中提供更高的效率。

金属化聚丙烯薄膜电容的结构

金属化聚丙烯薄膜电容的结构由两层特殊聚丙烯膜和一层金属化层组成。此特殊聚丙烯膜具有以下特点:良好的耐热性能,分子中的稳定基团使其在高温下可以维持其性质;耐湿性好,抗水性表现出色,不易受到湿气和氧化污染;隔离性好,使用对比度较低的树脂层把电荷隔离,防止电容发出噪音;以及具有较高的抗拉强度,具有抗压性能强等优势。

除此之外,金属化层中的金属膜也为电容提供了一个完美的接触表面,可以改善电容的性能,从而使其具有更好的频率响应能力。另外,在设计中,金属化聚丙烯薄膜电容的外形尺寸也要满足特定的要求,以保证电容的性能不受影响。

金属化聚丙烯薄膜电容的优势

金属化聚丙烯薄膜电容具有一定的优势,可以应用在多个不同的

领域,包括家用电器,航空航天设备,交通设施,电子游戏机以及其他大多数电子系统中。

首先,金属化聚丙烯膜具有低电阻,在电路中电阻的量越小,损失的功率越小,因此可以使电路的效率更高。

此外,金属化聚丙烯膜电容还具有耐热性,可以在恶劣的环境条件下维持一定的工作性能,以及良好的频率响应能力,可以在高频率应用中提供更高的效率,从而更好地满足电子系统技术的要求。

pmt电容

pmt电容

pmt电容

PMT电容是一种常见的电子元器件,广泛应用于各种电路中。它具有特殊的结构和功能,可以起到存储电荷和调节电流的作用。在本文中,我们将详细介绍PMT电容的工作原理、分类和应用领域。一、工作原理

PMT电容的全称是Plastic Film Metallized Capacitor,即塑料薄膜金属化电容器。它是由一层薄膜作为介质,两层金属箔作为电极构成。当施加电压时,电荷会在薄膜的两侧积聚,形成电场,从而储存电荷。当电压移除时,电容器会释放储存的电荷,起到调节电流的作用。

二、分类

根据电容器的结构和功能,PMT电容可以分为以下几种类型:

1. 金属化聚酯薄膜电容器(MKT):这种电容器具有小巧、稳定和高容量的特点,广泛应用于消费电子产品和通信领域。

2. 金属化聚丙烯薄膜电容器(MKP):这种电容器具有高频特性好、耐高温和低损耗的特点,适用于音频放大器、电源滤波和高频电路等领域。

3. 金属化聚酰亚胺薄膜电容器(MKC):这种电容器具有低损耗、高频特性好和耐高温的特点,广泛应用于航空航天、汽车电子和新能源领域。

4. 金属化聚丙烯薄膜电容器(MKPA):这种电容器具有小体积、大容量和高频特性好的特点,适用于电力电子、新能源和电动汽车领域。

5. 金属化聚四氟乙烯薄膜电容器(MKF):这种电容器具有耐高温、耐腐蚀和低损耗的特点,适用于航空航天、核能和化工领域。

三、应用领域

PMT电容具有稳定性好、容量大和耐高温的特点,因此在各个领域都有广泛的应用。以下是几个典型的应用场景:

1. 消费电子产品:PMT电容在手机、电视、音响等消费电子产品中被广泛使用,用于电源滤波、信号耦合和稳压等功能。

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯薄膜电容

金属化聚丙烯(metallizedpolypropylene,MPP)薄膜电容是由一层铝箔和多层聚丙烯薄膜以及用作极表面的金属材料组成的一种电容。它是一种有机电容,具有体积小、重量轻、耐高温、性价比高等优点。它被广泛应用于电子设备的电路中,可以用作电子产品的高频电路的电容,从而有效地抗干扰和减少电路中的长波纹。

MPP薄膜电容的结构

MPP薄膜电容的结构由三层构成,即金属层、极片层和膜片层。

1.金属层:它由用金属粉末烘焙而成,用作极片层的表面,具有电导性和抗腐蚀性。

2.极片层:由多层聚丙烯薄膜组成,它具有优异的耐电压性。

3.膜片层:由中子辐照而成,具有优异的耐电压性和抗压强度。 MPP薄膜电容的特点

1.小体积:金属层的厚度为毫米,比传统的涂层电容体积小很多,适合空间有限的电路。

2.轻重量:金属化聚丙烯薄膜电容由薄膜材料构成,相比瓷介质电容轻,便于安装和维护。

3.耐高温:MPP薄膜电容能承受温度较高的电路,具有较高的耐温能力,允许工作温度在-40℃至+105℃之间。

4.耐电压:MPP薄膜电容具有极高的电压耐受,允许最大耐压达到1600VAC。

5.耐电流:MPP薄膜电容具有较高的电流耐受性,允许最大电流

达到3A,它可以有效地降低电流负载所带来的电磁干扰。

6.性价比高:MPP薄膜电容体积小,重量轻,耐电压高,且价格合理,是电子电路中的优选电容。

应用

MPP膜电容被广泛应用于电子设备、电动机控制以及逆变器等各种电子设备中。它可以有效地减少电路中的长波纹,并抗干扰,使电子设备能够正常运行。此外,MPP薄膜电容还可用于电源电路、家用电器、自动化电路等。

金属化薄膜电容常用的介质_概述说明以及解释

金属化薄膜电容常用的介质_概述说明以及解释

金属化薄膜电容常用的介质概述说明以及解释

1. 引言

1.1 概述

金属化薄膜电容是一种常见的电子元件,用于储存和释放电荷。它由两层金属薄膜之间的介质组成,介质对电容器的性能具有重要影响。本文将对金属化薄膜电容常用的介质进行概述说明,并解释这些介质在金属化薄膜电容中的作用和原理。

1.2 文章结构

本文主要分为五个部分:引言、金属化薄膜电容介质概述、金属化薄膜电容常用介质的说明、解释常用介质的原理和机制,以及结论。在引言部分,将对文章进行概括性介绍,说明文章内容与结构。

1.3 目的

本文旨在全面了解和掌握金属化薄膜电容中常用的介质种类及其特性。通过对不同介质的特点和应用领域进行说明,读者可以更好地选择适合自己需求的电容器。同时,解释这些常用介质在金属化薄膜电容中起作用的原理和机制将帮助读者深入理解其工作原理。最后,通过对金属化薄膜电容常用介质的优缺点总结和对未来发展方向的展望,读者可以对该领域进行更深入的研究和应用。

(以上为参考内容,可根据具体需求进行修改)

2. 金属化薄膜电容介质概述:

2.1 金属化薄膜电容的定义:

金属化薄膜电容是一种采用金属化薄膜作为电极,并在其之间填充一种介质的电容器。这种结构使得金属化薄膜电容具有较大的电容值和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。

2.2 介质在金属化薄膜电容中的作用:

介质在金属化薄膜电容中起着关键的作用。它填充在金属化薄膜电极之间,起到隔离和储存能量的作用。介质主要通过极板之间形成的电场来存储能量,并且必须具备高绝缘强度、低损耗、稳定性好等特点。

2.3 常用的介质种类及特性:

薄膜电容器分类及选型

薄膜电容器分类及选型
电容 tanδ ≤1.0%)。且在很宽的频率范围内损耗 变化很小,适合高频电路使用。(100KHz 以内)
2)较小的负温度系数; 3)绝缘电阻极高(IR≥10M
芳罔在晨光照进书桌上时,情愿或不情愿地捧起一本优美段落集锦背起来
Ω );4)介电强度高,适合做成高压薄膜电容器。 综上所述,聚丙烯电容是一种性能优良的非常接 近理想电容器的电容,因此,也较贵。
3.金属化薄膜电容器的特点:金属化薄膜 电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代 替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小 于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式 电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是
“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质 由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现 击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下 瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电 容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续,因此极 大提高了电容器的可靠性。
广泛用于音响上做分频用.
8.缓冲电容器
电路中器件的损坏,一般都是在器件在开关 过程中遭受了过大的 di/dt,dv/dt 或瞬时功耗的 冲击而造成的。缓冲电路的作用就是改变器件的 开关轨迹,控制各种瞬态时的过电压,以降低器 件开关损耗来确保器件的安全。IGBT 保护电路/ 高频脉冲吸收/广泛应用于逆变器.电焊机.UPS
导致容量减小,但现在我司经过技术攻关克服了 这个现象.另一主要缺点为耐受大电流能力较 差,这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多,承 载大电流能力较弱。为改善金属化薄膜电容器这 一缺点,目前在制造工艺上已有改进的大电流金 属化薄膜电容产品,其主要改善途径有 1)用双 面金属化薄膜做电极;2)增加金属化镀层的厚 度;3)端面金属焊接工艺改良,降低接触电阻。 目前我司 25”以上 CTV 用的 S 校正电容即选用了

电容器用金属化薄膜分析

电容器用金属化薄膜分析

电容器用金属化薄膜分析

背景介绍

电容器是电子元器件中的一种常见的 passives 元器件。电容器的主要作用是储

存电荷,它由两个导体电极以及介质构成。在许多应用场合中,电容器的储电量需要得到更好的控制和调节,因此电容器用金属化薄膜分析成为一种重要的技术手段。本文将介绍电容器用金属化薄膜分析的基本原理、工艺和适用范围。

原理介绍

金属化薄膜是指在物体表面镀上金属或金属合金薄膜的一种技术。通常,在电

容器等电子元器件中,金属化薄膜可以用来改变储能量、降低压力、延长电容器寿命、提高工作频率等。金属化薄膜通常由氧化铝介质层和金属层构成,两层之间的电容性质可以用电容测量仪进行测试。

电容器用金属化薄膜分析的基本原理是:通过对电容器表面上的氧化铝薄膜进

行打孔,再在金属薄膜上封闭,从而形成一种与原始电容器相似的结构。通过电容测量仪可以测试这种新的电容器结构的电容值,从而可以得到电容器的储电量和其他关键参数。

工艺流程

电容器用金属化薄膜分析的工艺流程通常分为以下几个步骤:

1.样品制备:首先需要从待测电容器中取出一部分样品,通常要求样

品的表面要光滑、平整,并且不带有铁磁材料和其他干扰因素。对于常见的耐高温电容器,还需要进行特殊的处理,以保持电容器样品的性能不受影响。

2.氧化铝层刻蚀处理:使用化学蚀刻或机械蚀刻等方法,从电容器样

品表面刻掉部分氧化铝层,以形成一个小的孔洞。

3.金属化薄膜沉积:在刻孔洞处沉积金属或合金薄膜,创建金属化薄

膜的堆叠结构。金属化薄膜的厚度通常是几百纳米,但可以根据具体的需求进行调整。

4.封孔处理:使用特殊的密封剂或者放置在钝化环境中,进行封孔处

金属薄膜电容

金属薄膜电容

金属薄膜电容

金属薄膜电容是一种用于存储电能的电容器,它具有高精度、高固定性、稳定电容量和高介电强度等特点。它的结构是由两个同心的外壳、一个电介质以及两层或多层的薄的金属电极组成的。它的工作原理是由金属薄膜电极对电介质产生的双向屏蔽电场所支撑,在其中形成由电荷分布决定的体电容量,从而实现吸收和存储电能的功能。

目前,金属薄膜电容在工程领域中的应用越来越广泛。它可以用于交流电、直流电或低频电压的补偿电容,以及采用精密无刷电机的驱动器、激励驱动器、脉冲调制器等各种电器。它具有良好的耐变化率性能和抗干扰能力,能够有效地抑制电源线上的电磁波和高频噪声,提高设备的效率和稳定性,可以满足各种电子产品的高要求。

金属薄膜电容最大的优点在于它的尺寸小、重量轻、寿命长,可以在高密度的系统中更有效地发挥作用。它的容量和电阻可以改变,可以更有效地实现高精度的电力调节和控制。此外,由于它的电介质使用的是环氧树脂,具有良好的热稳定性,可以在极端高温环境中保持稳定性能。

金属薄膜电容有一定的局限性,尤其是由于金属电极厚度、容量和绝缘介质的影响,它的电容量和电阻的波动都很大,容易受温度和湿度的影响。

随着电子产品的技术不断发展,金属薄膜电容的应用范围将更加广泛,它将更好地满足电子行业的高要求。为了满足使用环境的特殊要求,电容器制造商也一直不断改进金属薄膜电容的设计,使其能够

更好地从根本上提高性能。

综上所述,金属薄膜电容是一种具有广泛应用前景的先进型电容器,它可以为各种电子装置提供高精度、高效率、长寿命等特性,使其能够更加可靠地满足各种电子产品的高要求。保持技术创新,满足客户需求,提升用户体验,是金属薄膜电容制造商未来的发展方向。

小型化金属膜电容

小型化金属膜电容

小型化金属膜电容

小型化金属膜电容,又称超小型电容,它是将金属膜作为电极,以高纯金属膜

为介质,以抗腐蚀性填充材料,精密封装而成的电容器。它重量轻、体积小、电气参数稳定性高,是电子电路设计中应用最广泛的电容器之一。

小型化金属膜电容是目前最主要的传导型电容,它采用薄膜介质精密打压而成,质量参数极佳,工艺更加复杂,在电子领域应用更加广泛。小型化电容的标准是根据国家标准补贴,小型化电容采用消解工艺,溶剂油可经由热气流动的持久变化实现圆环的形式。

此外,小型化金属膜电容功能强大,对抗环境变化的能力也很好。它可以抵御电磁波、电磁屏蔽、水汽含量、起源、高温、低温、腐蚀性气体、尘埃等环境条件。小型化金属膜电容具有小体积、重量小,极高的功率系数和耐久性,使之成为现代汽车、空间、航空等高精度检测系统的必要条件,并具有重要的应用价值。

在可靠性方面,小型化金属膜电容材料表面经过显微镜检查,保证高度的品质,耐腐蚀性和承受能力都很强。电容器的容量可以控制在合适的范围内,无静电穿透和漏电。小型化金属膜电容广泛应用于计算机、电源、通讯和工业控制等系统中。

小型化金属膜电容的价格也比传统电容更便宜,一般成本更低,同时容量的宽

容度也相对更大,容易满足应用需求。小型化金属膜电容还具有良好的可靠性和功能,能够抑制电磁干扰,很好的抵抗腐蚀,并且能够稳定的运行在高温,低温和老化条件下。

小型化金属膜电容无论是在功能、价格和环境友好性上,都有卓越的表现。它

在电子电路设计中得到了极大的应用,可靠性也很过硬。凭借它多种优点,在未来的市场上将发挥更大的作用。

电容器用金属化薄膜分析

电容器用金属化薄膜分析

电容器用金属化薄膜分析

电容器是一种电子元件,用于储存电荷并在电路中产生电场。其重要

组成部分是电容器的电介质。为了提高电容器的性能,常常使用金属化薄

膜作为电介质。在本文中,我将会详细介绍电容器用金属化薄膜分析的相

关内容。

首先,让我们来了解一下金属化薄膜的特性。金属化薄膜是一种将金

属材料覆盖在基材表面的技术。常见的金属化薄膜材料包括铝、铜、银等。金属化薄膜具有导电性能好、耐腐蚀性强、导热性能良好等特点。这些特

性使得金属化薄膜成为制作电容器电极的理想选择。

接下来,我们来看一下金属化薄膜在电容器中的应用。在电容器中,

金属化薄膜被用作电极的材料。通过利用金属化薄膜的导电性能,电极能

够有效地将电荷传递给电介质,并形成电场。而金属化薄膜的耐腐蚀性强,能够保证电容器的稳定性和长期使用性能。

对金属化薄膜的分析主要包括以下几个方面:

首先是制备金属化薄膜的方法。目前制备金属化薄膜的主要方法有物

理气相沉积、化学气相沉积、溅射等。不同的制备方法会影响到金属化薄

膜的性能和质量。因此,选择合适的制备方法对于电容器的性能有着重要

的影响。

其次是金属化薄膜的性能分析。金属化薄膜的性能包括导电性能、耐

腐蚀性、导热性等。通过对金属化薄膜进行各种测试和性能分析,可以评

估金属化薄膜的质量和可靠性。这有助于制造商选择合适的金属化薄膜材料,提高电容器的性能。

最后是金属化薄膜的应用分析。金属化薄膜在电容器中的应用不仅体现在电极材料上,还可以用于增加电容器的可靠性和稳定性。通过对金属化薄膜在电容器中的应用进行分析,可以为电容器的设计和制造提供参考和指导,进一步提高电容器的性能。

金属薄膜电容

金属薄膜电容

金属薄膜电容

金属薄膜电容是一种电容器,由一层金属蒙皮,一层介质以及一层与金属蒙皮表面密切接触的二极材料组成。它天然具有低自放电率、高耐久性和高准确性等特点,是一种先进的技术电容器。

当前,金属薄膜电容在电子产品中的应用越来越广泛,经常用于电子设备的保险器、电源、过滤器、测量器、时钟、计算机存储等领域,以及电脑、收录机、电视机、音响系统、汽车设备、照明系统等领域。

金属薄膜电容具有良好的绝缘性,可以保护电子设备免受电压波动、冲击、雷电等损伤,从而提高设备的可靠性。它具有高精度和高电容值,可以有效抑制电子产品的辐射噪声、抗变形能力也比较强,能够很好的满足电子设备对电容器要求。

此外,与普通电容器相比,金属薄膜电容的耐温性更好。它具有良好的热稳定性和耐老化性。使用时,其使用寿命可以达到几十年,可以满足电子设备长期使用的要求。

另外,金属薄膜电容的可重复性和可靠性也比传统电容器要高。使用金属薄膜电容,在经过多次重复使用后,其电容值仍可以得到良好的恢复。这使得金属薄膜电容在高要求的应用中表现出良好的品质与可靠性。

金属薄膜电容具有许多优点,以上是其主要特点。它不仅为电子设备提供了先进的保护,而且可以降低复杂的系统和维护工作。它的稳定性和丰富的特性也为电子设备的可靠性提供了保障。金属薄膜电

容的广泛应用将进一步推动现代电子设备的发展。

金膜电容和薄膜电容

金膜电容和薄膜电容

金膜电容和薄膜电容

1.金属膜电容

金属膜电容,又称金属化膜电容,是安装在电路板上的一种特殊型电容,它的主要由四个组件组成:金属电极片(芯片)、电介质膜、电路接

点和电容壳。其主要分为固定型和液体型,液体型电容由一个疏水液

体和一个电介质膜组成,此液体是电缆滤波器中最重要的组件之一。

凭借其具备的优良性能,金属膜电容在电子设备中广泛运用,如汽车、卫星通讯、医疗设备、移动电源等。

2.薄膜电容

薄膜电容是一种用于电路中电容的微型可靠器件,其主要由一块介质

电容膜、两片粗金属极片和抗焊的耐热封装复合而成。它的主要功能

是储存电能和滤波,可用于保护电路免受电弧、电噪等其他不必要的

干扰。由于其体积小、体积小、外形精美,零串功能好等优点,因此

广泛用于微电子设备、汽车、航空、船舶及电力系统中。此外,它还

可用于无线充电、太阳能装置中,也用于家用空调等电子设备中。

3.比较

由于薄膜电容具有体积较小、封装紧凑及外形美观等特性,它们是一

种完全不同于金属化膜电容的元件,在电子设备上起到重要作用。金属膜电容具有抗老化、动态参数稳定等优点,是汽车、卫星通讯、医疗设备等的理想选择。薄膜电容的主要缺点是不能适应高温环境,因此在高温下可能无法正常工作,而金属膜电容则更易处理高温情况,可以正常工作。此外,金属膜电容由于质量较重,在微型电子设备中不太实用。而薄膜电容质量轻,价格低,又能根据需要调试模型,可在微型电子设备中更加实用。

总的来说,金属膜电容与薄膜电容各有其优缺点,专业人士在选择时可根据应用环境和具体功能的要求,选用适当的电容器元件。最佳的电容零件可有效地实现电路的功能,为设计者实现最佳性能。

超小金属化聚酯薄膜电容

超小金属化聚酯薄膜电容

超小金属化聚酯薄膜电容

1、超小金属化聚酯薄膜电容简介

为了解决电子行业的金属化聚酯薄膜电容缺乏多样性、尺寸较大的问题,现在研发了“超小金属化聚酯薄膜电容”。这种新型电容结构采用新颖的、体积更小的聚酯层结构,具有较高的耐压、优良的绝缘性,同时采用聚氯乙烯塑料容器封装,外形尺寸更小,容量可高达100μF。

2、超小金属化聚酯薄膜电容的性能及特点

(1)超小金属化聚酯薄膜电容具有超小体积、超低损耗等优点,可以满足极轻触式电子产品的需求。

(2)超小金属化聚酯薄膜电容拥有优秀的抗湿性能和抗流体性能,可以完全适合湿环境下工作,确保系统的可靠性。

(3)聚酯表面涂层配有电解质,能有效延长产品的使用寿命,在此同时增强了产品的耐久性、可靠性。

3、超小金属化聚酯薄膜电容的应用

超小金属化聚酯薄膜电容主要用于:

(1)开关电源、高频电力驱动器、手机钱包等产品;

(2)复杂电子电路板及柔性电路;

(3)汽车电子控制系统;

(4)汽车计算机系统以及汽车抑制系统;

(5)汽车空调控制电路。

4、超小金属化聚酯薄膜电容的不足

由于超小金属化聚酯薄膜电容是采用的聚氯乙烯塑料容器封装,它的温室效应指数高,不利于环境保护。此外,离子性液体对电容的渗透性很大,容易造成电容产品损坏,这是超小金属化聚酯薄膜电容存在的不足之一。

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图一

3.技术指标

40/110/56/C 224

250V~275V~

IEC60384-14

4.X2金属化聚丙烯薄膜电容器尺寸表(mm)

275VAC

容量(UF)

W H T P D

0.0112115100.6

0.01512115100.6

0.022********.6

0.03312115100.6

0.0471*******.6

0.0471*******.8

0.0561*******.6

0.0561*******.8

0.113126100.6

0.118126150.8

0.121813.56150.8

0.1518126150.8

0.151814.58.5150.8

0.1526.515622.50.8

0.221814.58.5150.8

0.2226.516.5722.50.8

0.331816.58.5150.8

0.33181610150.8

0.3326.5178.522.50.8

0.3926.5191022.50.8

0.47181610150.8

0.47181911150.8

0.4726.5191022.50.8

0.56181911150.8

0.5626.5191022.50.8

0.6832201127.50.8

0.8232221327.50.8

132231327.50.8

3.BME聚酯薄膜电容器尺表(mm)

电容器厚度≤3.5>3.5引出线直径0.50.6外形尺寸偏差±0.2±0.4

电容量μF

50/63VD.C.100VD.C.250VD.C.400VD.C.500VDC630VDC

W H T W H T W H T W H T W H T W H T

0.00107.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.5 00157.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.5 0.00227.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.5 0.00337.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.27.5 3.5 0.00477.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.5 0.00687.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.57.29.5 4.5 0.017.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.29.5 4.57.2105 0.0157.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.57.210 5.07.2116 0.0227.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.21057.2116

0.0337.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.27.5 3.57.2116

0.0477.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.57.2116

0.0687.2 6.5 2.57.2 6.5 2.57.29.5 4.5

0.17.2 6.5 2.57.27.5 3.57.2105

0.157.27.5 3.57.29.5 4.57.2116

0.227.27.5 3.57.21057.2116

0.337.29.5 4.57.2116

0.477.21057.2116

0.687.2105

17.2116

1.57.2116

2.27.5137.5

三.使用薄膜电容器的注意事项:

(一)工作电压

薄膜电容器的选取取决于施加的最高电压,并受施加的电压波形、电流波形、频率、环境温度(电容器表面温度)、电容量等因素的影响。使用前请先检查电容器两端的电压波形、电流波形和频率是否在额定值内。

(二)工作电流

通过电容器的脉冲(或交流)电流等于电容量C与电压上升速率的乘积,即I=C×dt/dt。

由于电容器存在损耗,在高频或高脉冲条件下使用时,通过电容器的脉冲(或交流)电流会使电容器自身发热而有温升,将会有热击穿的危险。因此,电容器安全使用条件不仅受额定电压的限制,而且受额定电流的限制。

当实际工作电流波形与给出的波形不同时,一般情况下聚酯薄膜电容器在内部温升为10℃或更小的情况下使用;聚丙烯薄膜电容器在内部温升为5℃或更小的情况下使用,电容器表面温度不允许超过额定上限温度。

金属化薄膜电容器内部温升公式如下:

△T=I2rms*DF*ω/(β*S)

△T:电容器内部温升Irms:通过电容器的有效电流值

DF:损耗角正切ω:容抗(1/2πfc)

β:薄膜传热系数S:电容器表面积

(三)各种波形的有效值换算关系

不同的波形有效值按下面的公式计算

(四)电容器充放电

由于电容器充放电电流取决于电容量和电压上升速率的乘积,即使是低电压充放电,也可能产生大的瞬间充放电电流,这可能会导致电容器性能的损害。当进行充放电时,请串联一个20Ω/V~1000Ω/V或更高的限流电阻,将充放电电流限制在规定范围内。如有发生电容器短路充放电现象,请将其列入不良品范围,不得使用。

(五)阻燃性

尽管在薄膜电容器外封装中使用了耐火阻燃材料—助燃环氧树脂或外壳,但外部的持续高温或火焰仍可使电容器芯子变形而产生封装破裂,导致电容器芯子融化或燃烧。

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