半-Ch9 半导体中的杂质和缺陷
半导体中杂质和缺陷能级
2.3.1 点缺陷
ห้องสมุดไป่ตู้ 2.3.1 点缺陷
2.3.2 位错
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Chapter 3 Statistical Distribution of Carrier
28
在空穴全部电离时跃迁到 价带时,有NA- ND个价带空穴, 半导体是p型旳。
2.1.6 深能级杂质
浅能级杂质 一般情况下,半导体中些施主能级距离导带底较 近;或受主能能级距离价带顶较近。
深能级杂质 若杂质提供旳施主能级距离导带底较远;或提供 旳受主能能级距离价带顶较远。
许多深杂质能级是因为杂质旳屡次电离产生旳.每一次电离相应 地有一种能级,这些杂质在硅或锗旳禁带中往往引入若干个能级, 而且有些杂质还能够引入施主能级,又能引入受主能级。如:Au 在Ge中产生四个深杂质能级,其中三个为受主能级,一种为施主 能级。
在杂质全部电离时,它们跃迁 到导带成为导电电子,有ND- NA 个导带电子,半导体是n型旳。
2.1.5 杂质旳补偿作用
p=N A-ND N A
(b)ND << NA
18
ND <<NA时,因为受主能级 低于施主能级, 施主杂质旳电 子首先跳到受主杂质旳能级 上,此时还有NA- ND个空穴在 受主能级上。
施主杂质 施主电离
VA族杂质在硅、锗中电离时,能够释放电 子而产生导电电子并形成正电中心。
释放电子旳过程。
束缚态 中性态
离化态
施主杂质未电离时电中性旳状态 电离后成为正电中心。
施主杂质 电离能ED
多出旳一种价电子脱离施主杂质而成为 自由电子所需要旳能量。
6
2.1.3 受主杂质、受主能级
第二章 半导体中得杂质与缺陷能级
第二章 半导体中杂质与缺陷能级引言根据杂质能级在禁带中得位置将杂质分为两种浅能级杂质:能级接近导电底Ec 或价带顶Ev; 深能级杂质:能级远离导带底Ec或价带顶Ev;3、缺陷得种类点缺陷,如空位、间隙原子;线缺陷,如位错;面缺陷,如层错、多晶体中得晶粒间界等§2、1硅、锗晶体中得杂质能级一、杂质与杂质能级杂质:半导体中存在得与本体元素不同得其它元素。
杂质出现在半导体中时,产生得附加势场使严格得周期性势场遭到破坏。
单位体积中得杂质原子数称为杂质浓度。
杂质能级:杂质在禁带中引入得能级。
二、替位式杂质、间隙式杂质杂质原子进入半导体后,有两种方式存在:1、间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间得间隙位置,形成该种杂质时,要求其杂质原子比晶,形成该种杂质时,要求其原子得大小与被取代得晶格原子得大小比较接近,而且二者得价电子壳层结构也比较接近。
三、施主杂质、施主能级(举例Si 中掺P)如图所示,一个磷原子占据了硅原子得位置。
磷原子有5个价电子,其中4个价电子与周围得4个硅原子形成共价键,还剩余一个价电子。
同时,磷原子所在处也多余一个正电荷+q,称这个正电荷为正电中心磷离子(P +)。
所以磷原子替代硅原子后,其效果就是形成一个正电中心P +与一个多余得价电子。
这个多余得价电子就束缚在正电中心P +得周围。
但就是,这种束缚作用比共价键得束缚作用弱得多,只要有很少得能量就可以使它挣脱束缚,成为导电电子在晶格中自由运动,这就是磷原子就成为少了一个价电子得磷离子(P +),它就是一个不能移动得正电中心。
上述电子脱离杂质原子得束缚成为导电电子得过程称为杂质电离。
使这个多余得价电子挣脱束缚成为导电电子所需得能量称为杂质电离能,用表示。
间隙式杂质替位式杂质Ⅴ族杂质在硅、锗中电离时,能够释放电子而产生导电电子并形成正电中心,称它们为施主杂质或n 型杂质。
它释放电子得过程叫做施主电离。
施主杂质未电离时就是中性得,称为束缚态或中性态,电离后成为正电中心,称为离化态。
第二章-半导体中的杂质和缺陷能级Word版
第二章 半导体中杂质和缺陷能级 引言 1.实际半导体和理想半导体的区别 理想半导体 实际半导体 原子不是静止在具有严格周期性的晶格的格点上,而在其平衡位置附近振动 原子静止在具有严格周期性的晶格的格点上 半导体不是纯净的,含有若干杂质半导体是纯净的,不含杂质 晶格结构不是完整的,含若干缺陷晶格结构是完整的,不含缺陷 2.杂质的种类根据杂质能级在禁带中的位置将杂质分为两种浅能级杂质:能级接近导电底Ec 或价带顶Ev ;深能级杂质:能级远离导带底Ec 或价带顶Ev ;3.缺陷的种类点缺陷,如空位、间隙原子;线缺陷,如位错;面缺陷,如层错、多晶体中的晶粒间界等§2.1硅、锗晶体中的杂质能级一、杂质与杂质能级杂质:半导体中存在的与本体元素不同的其它元素。
杂质出现在半导体中时,产生的附加势场使严格的周期性势场遭到破坏。
单位体积中的杂质原子数称为杂质浓度。
杂质能级:杂质在禁带中引入的能级。
二、替位式杂质、间隙式杂质杂质原子进入半导体后,有两种方式存在:1.间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置,形成该种杂质时,要求其杂质原子比晶格原子小;2.替位式杂质:杂质原子取代晶格原子而位于晶格点处,形成该种杂质时,要求其原子的大小与被取代的晶格原子的大小比较接近,而且二者的价电子壳层结构也比较接近。
三、施主杂质、施主能级(举例Si 中掺P)如图所示,一个磷原子占据了硅原子的位置。
磷原子有5个价电子,其中4个价电子与周围的4个硅原子形成共价键,还剩余一个价电子。
同时,磷原子所在处也多余一个正电荷+q ,称这个正电荷为正电中心磷离子(P +)。
所以磷原子替代硅原子后,其效果是形成一个正电中心P +和一个多余的价电子。
这个多余的价电子就束缚在正电中心P +的周围。
但是,这种束缚作用比共价键的束缚作用弱得多,只要有很少间隙式杂质替位式杂质硅中的施主杂质的能量就可以使它挣脱束缚,成为导电电子在晶格中自由运动,这是磷原子就成为少了一个价电子的磷离子(P +),它是一个不能移动的正电中心。
半导体中杂质与缺陷表现
玻尔原子模型
玻尔原子电子的运动轨道半径为:
rH
oh2 mo q2
n2
n=1为基态电子的运动轨迹
玻尔能级:
En
moq4 8 o2h2n2
半导体中的杂质和缺陷表现
(2)受主电离能和受主能级
受主电离能△EA=空穴摆脱受主杂质束缚成为导电 空穴所需要的能量
受主能级EA:被受主杂质所束缚的空穴能量
Ec
EAEAEV
△EA
EA
Ev
半导体中的杂质和缺陷表现
受主杂质的电离能小,在 常温下基本上为价带电离 的电子所占据——空穴由 受主能级向价带激发。
Ec
+ ED
Ev
施主电离能
施主电离能△ED=弱束缚的电子摆脱杂质原子 束缚成为晶格中自由运动的 电子(导带中的电子)所需 要的能量
EC △ED =EC- ED ED
EV
半导体中的杂质和缺陷表现
施主杂质的电离能小, 在常温下基本上电离。
晶 体P
杂质 As Sb
Si 0.044 0.049 0.039
金刚石结构Si中,一 个晶胞内的原子占晶 体原胞的34%,空隙 占66%。
半导体中的杂质和缺陷表现
(1) 间隙式→杂质位于组成
半导体的元素或离子的格
点之间的间隙位置。
Li:0.068nm
(2) 替位式→杂质占据格点的 位置。大小接近、电子壳层
Si
Si
Si
Li
Si
P
Si
结构相近
Si:r=0.117nm
重点 掌握锗、硅晶体中的杂质能级, Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体的杂质能级。
施主/受主 施主杂质/受主杂质
浅能级杂质电离能的计算
半导体物理:半导体中杂质和缺陷能级
2.1.1替位式杂质、间隙式杂质
替位式杂质:取代晶格原子 杂质原子的大小与晶体原子相似 III、V族元素在硅、锗中均为替位式杂质
间隙式杂质:位于晶格原子间隙位置 杂质原子小于晶体原子
杂质浓度:单位体积内的杂质原子数 晶格的原子占空比
8V a3
8 4 r3
=3 83 r 3 3 3
3 0.34
Ge
0.01eV
杂质(Ea)
Al
Ga
0.057eV
0.065eV
In 0.16eV
0.01eV
0.011eV 0.011eV
2.1.4 浅能级杂质电离能简单计算
En
m0q4
8
2 0
h2
n2
E1
m0q4
8 02 h2
E 0
rn
0h2n2 m0q2
r1
0h2 moq2
aB
0.53A
r
E0
第2章 半导体中杂质和缺陷能级
2.1硅、锗晶体中的杂质能级
实际晶体与理想晶体的区别 原子并非在格点上固定不动,在平衡位置附近振动 并不纯净,杂质的存在 缺陷 点缺陷(空位,间隙原子) 线缺陷(位错ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 面缺陷(层错,晶粒间界)
半导体中杂质和缺陷的三大作用: 决定热平衡状态下的载流子密度 施、受主作用; 决定迁移率的高低散射作用; 决定额外载流子的寿命 复合作用。
E
E1
m0q4
8
2 0
h2
13.6eV
施主杂质电离能
ED
mn* q 4
8 r202h2
半导体中的杂质和缺陷
2 线缺陷
位错存在不饱和键,可以俘获电子成为负电 中心,起受主作用,也可以失去不成价的电子, 成为正电中心,起施主作用。位错既可能成为施 主,也可成为受主。
径越小。 等电子杂质电负性大于基质晶体原子的电负时, 取代后将成为负电中心;反之,将成为正电中心。
原子的电负性是描述化合物分子中组成原子吸引电
子倾向强弱的物理量,显然与原子的电离能、亲合
能及价态有关
(2)等电子陷阱
等电子杂质(如N)占据本征原子位置 (如GaP中的P位置)后,即
N
NP
N 的共价半径为 0.07nm,电负性为3.0; P 的共价半径为 0.11nm,电负性为2.1 所以氮取代磷后能俘获电子成为负电中心,它们可以
(1)Au+; (2) Au0 ; (3) Au一 ; (4) Au二 ; (5) Au三。
(1)Au+: Au0 – e
Au+
ED (2) Au0
EC Eg
△E D
EV 电中性态
(3) Au一: Au0 + e EC
Au一
EA1
EV
△EA
(4) Au二:Au一 + e
Au二
△EA2=
替位式杂质 间隙式杂质
(1)一族元素,引入受主能级
(2)二族元素,受主能级
(3)三、五族元素,一般是电中性杂质,另一种等电 子杂质效应
等电子杂质:
特征:a、与本征元素同族但不同原子序数 b、以替位形式存在于晶体中,基本 上是电中性的。
条件:电负性、共价半径相差较大 同族元素原子序数越小,电负性越大,共价半
深能级的特点:
施主能级离导带较远,受主能级离价带较远。
一种杂质可以引入若干能级,因为会产生多次电离, 有的杂质既能引入施主能级,又能引入受主能级。
(优选)半导体物理学半导体中杂质和缺陷能级
空穴束缚在Ⅲ族原子附近,但这种束缚很弱 很小的能量就可使空穴摆脱束缚,成为在晶格中自由运动的
导电空穴,而Ⅲ族原子形成一个不能移动的负电中心。 硅、锗中的Ⅲ族杂质,能够接受电子而在价带中产生空穴,
并形成负电中心的杂质,称为受主杂质或P型杂质,掺有P 型杂质的半导体叫P型半导体。受主杂质未电离时是中性的, 电离后成为负电中心。
称电子为多数载流子,简称多子,空穴为少 数载流子,简称少子。
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
2.1.3 受主杂质 受主能级
Si
+
Si
Si
Si
B-
Si
Si
Si
Si
受 主 掺 杂(掺硼)
硼原子接受一个电子后, 成为带负电的硼离子, 称为负电中心(B- ) 。 带负电的硼离子和带正 电的空穴间有静电引力 作用,这个空穴受到硼 离子的束缚,在硼离子 附近运动。
●●●●●●●●●●● ●●
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●●●●●●●●●●● ●●
●●●●●●●●●●● ●●
●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●
●● ●● ●● ●●
对于Si中的P原子, 剩余电子的运动
半径:r ~ 6○5 Å
对于Ge中的P 原子,r 85 Å
多余 价电子
+4 +4
磷原子
+5 +4
Ⅴ族元素有5个价电子,其中的四个价电子与周围 的四个硅原子形成共价键,还剩余一个电子,同 时Ⅴ族原子所在处也多余一个正电荷,称为正离 子中心,所以,一个Ⅴ族原子取代一个硅原子, 其效果是形成一个正电中心和一个多余的电子。
半导体中的杂质和缺陷
mo q EH 13 . 6 eV 2 2 8 o h
4
施主的电离能
设 施主杂质能级为ED
施主杂质的电离能△ED:即弱束缚的电子 摆脱束缚成为晶格中自由运动的电子(导带 中的电子)所需要的能量。
EC ED
△ED=EC-ED
Eg
施 主 电 离 能: △ED=EC-ED
○ ● ○ ●
-
● ●
+
+
○ ● ○ ●
-
● ○ ● ○
+
○ ● ○ ●
-
+
○ ● ○
-
+
-
+
产 生 正 电 中 心, 起 施 主 作 用
-
+
-
+
-
+
-
施主杂质具有提供电子的能力。
导带电子
电离施主 P+
(2)施主电离能
对氢原子
n=1→基态,电子的能量为 E1 n=∞→电离态,电子的能量为 E∞
氢原子中电子的能量
m0 q En 2 2 2 8 0 h n
4
电子从稳定的基态到电离态所需 要的能量就是电子的电离能△E:
E E E1
EV
m 1 m0 q ED 2 2 2 m0 r 8 0 h 8 h m 1 E H 2 m0 r EC ED
* e
mq
* 4 e 2 2 2 r 0
* e
4
对于Si、Ge掺P
m = 0.26m0 , m
* eSi
* eGe
= 0.12m0
2
rSi 12, rGe 16, r 100
半导体中的杂质和缺陷
不含任何杂质
实际应用中的
极其微量的杂质和缺陷, 能够对半导体材料的物理性质 和化学性质产生决定性的影响
在硅晶体中,若以105个硅原子中掺入一个杂质原子的比例掺入硼(B)原子,则硅晶体的导电率在室温下将增加103倍。 用于生产一般硅平面器件的硅单晶,位错密度要求控制在103cm-2以下,若位错密度过高,则不可能生产出性能良好的器件。(缺陷的一种)
添加标题
实验测得,Ⅴ族元素原子在硅、锗中的电离能很小,在硅中电离能约为0.04~0.05eV,在锗中电离能约为0.01eV,比硅、锗的禁带宽度小得多。
2.1.2 施主杂质、施主能级3
2.1.2 施主杂质、施主能级4
2.1.3 受主杂质、受主能级1
硅中掺入硼(B)为例,研究Ⅲ族元素杂质的作用。当一个硼原子占据了硅原子的位置,如图所示,硼原子有三个价电子,当它和周围的四个硅原子形成共价键时,还缺少一个电子,必须从别处的硅原子中夺取一个价电子,于是在硅晶体的共价键中产生了一个空穴。硼原子成为一个带有一个负电荷的硼离子(B-),称为负电中心硼离子。其效果相当于形成了一个负电中心和一个多余的空穴。
利用杂质补偿的作用,就可以根据需要用扩散或离子注入等方法来改变半导体中某一区域的导电类型,以制备各种器件。
若控制不当,会出现ND≈NA的现象,这时,施主电子刚好填充受主能级,虽然晶体中杂质可以很多,但不能向导带和价带提供电子和空穴,(杂质的高度补偿)。这种材料容易被误认为是高纯度的半导体,实际上却含有很多杂质,性能很差。
2.1.3 受主杂质、受主能级2
02
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03
单击此处添加小标题
单击此处添加小标题
01
2.1.3 受主杂质、受主能级3
杂质和缺陷在半导体中的作用
杂质和缺陷在半导体中的作用半导体作为一种重要的材料,在现代科技和电子领域中扮演着重要的角色。
然而,即使是最纯净的半导体也不会是完美的。
杂质和缺陷不可避免地存在于半导体中,并对其性能和功能产生深远的影响。
本文将探讨杂质和缺陷在半导体中的作用,以及它们为半导体的应用带来的挑战和机会。
首先,让我们来关注杂质对半导体性能的影响。
杂质是指在晶体中插入的一些不同原子或分子。
这些杂质可以是意外存在的,也可以是有意添加的。
杂质的类型和浓度决定了半导体的电学性质。
例如,掺入少量的硼元素可以使硅半导体呈现P型特性,而掺入磷元素则使其呈现N型特性。
此外,其他金属杂质的存在也可以改变半导体材料的导电性能。
因此,通过控制杂质的类型和浓度,我们可以定制半导体材料的性能,以适应不同的应用需求。
此外,缺陷也是影响半导体性能的重要因素。
缺陷可以是晶体结构中的点状、线状或面状缺陷,也可以是晶粒边界或界面缺陷。
缺陷的存在会影响到半导体的电学、光学和热学性能。
例如,晶体缺陷可能导致载流子的散射和捕获,从而降低半导体的载流子迁移率和导电能力。
这对于电子器件的性能产生明显的影响。
另外,晶体缺陷还可能在光学应用中引起能带结构的变化,从而影响到光的吸收、发射和传输。
因此,在半导体制备和器件设计过程中,对缺陷的控制和优化是非常关键的。
然而,尽管杂质和缺陷会对半导体产生不可忽视的影响,但它们也为半导体的应用带来了一些机会。
例如,杂质和缺陷可以用来制造特定的半导体器件。
一些杂质如磷和铋可以增加半导体的禁带宽度,从而制造出高能隙的半导体材料,用于制备太阳能电池、激光器和LED等器件。
此外,通过引入特定的缺陷或控制晶体缺陷的分布,还可以改变半导体的磁性和光学性质,开发出新型的磁性材料和纳米光子学器件。
然而,杂质和缺陷也给半导体的制备和应用带来了一些挑战。
首先,杂质和缺陷的生成和控制是一个复杂的过程。
制备高纯度的半导体材料需要采用精细的制备工艺和精确的控制方法。
半导体材料中的缺陷与杂质控制技术
半导体材料中的缺陷与杂质控制技术半导体材料是现代电子器件制造中的关键材料之一。
为了保证半导体器件的性能和可靠性,需对半导体材料中的缺陷和杂质进行控制。
本文将重点讨论半导体材料中的缺陷与杂质控制技术。
一、半导体材料的缺陷类型半导体材料中常见的缺陷类型包括点缺陷、线缺陷和面缺陷。
点缺陷指的是材料中的单个原子或多个原子的缺失或占据,如空位和间隙原子;线缺陷是由材料中原子排列的缺陷引起的,如位错和脆性晶粒界;面缺陷则是材料表面或晶界处的缺陷,如二维氧化物缺陷和界面能带不平整。
二、缺陷对半导体性能的影响缺陷对半导体器件的性能和可靠性具有重要影响。
例如,点缺陷会降低半导体的载流子浓度,并影响电子迁移率和电阻;线缺陷会导致晶格畸变、局部应变和电子复合增加,降低载流子迁移率和器件寿命;面缺陷则会导致界面态和能带弯曲,进一步影响器件的电学性能。
三、缺陷与杂质控制技术为了控制半导体材料中的缺陷与杂质,需要实施一系列控制技术。
以下是几种常用的控制技术:1. 生长技术半导体晶体的生长是控制材料缺陷和杂质的重要方法。
例如,通过外延生长技术可以在晶体中控制点缺陷和线缺陷的形成;通过气相沉积技术可以控制杂质的浓度和分布。
2. 退火技术退火技术可以通过热处理来消除或减少材料中的缺陷和杂质。
例如,热退火可以使点缺陷移动和缩减;退火还可以使线缺陷部分消失或接近消失。
3. 加工工艺加工工艺可以通过控制材料的加工条件和方法来减少缺陷的形成。
例如,减小晶圆加工过程中的机械应力和温度梯度,可以减少缺陷的产生。
4. 杂质掺杂技术杂质掺杂技术可以通过控制材料中的杂质浓度和种类来改变材料的性能和控制缺陷。
例如,控制掺杂过程中的杂质浓度和扩散温度,可以有效控制杂质的分布和缺陷的形成。
5. 表面修饰技术表面修饰技术可以通过改变材料表面的能带结构来控制缺陷和杂质。
例如,通过表面处理或修饰来改变半导体材料的表面状态和化学反应性,可以减少表面缺陷和界面态的形成。
半导体中杂质和缺陷能级
成为导电电子,所以电子被施主杂质束缚时的能量
比导带底EC低ΔED 。
施主杂质是比较少的,杂质原子间的相互 作用可以忽略,一种杂质的施主能级是具 有相同能量的孤立能级
ΔED
EC
⊕ ⊕ ED
EG
EV
2.1.3 受主杂质 受主能级
一、受主杂质: 在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼 (或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子, 与相邻半导体原子形成共价键时,产生一个 空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补, 使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。
硼原子接受电子,称为受主原子。
B为受主杂质(p型杂质)。 本征半导体掺B后成为p型半导体(空穴半导体)
Si
+
Si
Si
Si
B-
Si
Si
Si
Si
硅中的受主杂质
硼原子占据了硅原子的位置。 硼原子有三个价电子.它和周围的四个硅 原子形成共价键,但缺少一个电子,必须从别 处的硅原子中夺取一个价电子,在硅晶体的共 价键中产生一个空穴。
=13.6eV
(2)用类氢原子模型估算浅能级杂质电离能
半导体中相对介电常数εr,杂质应处于介电常数 为εoεr的介质中,负电荷所受引力将衰减εr倍, 束缚能量降减弱εr2倍;
此时电子是在晶格周期性势场中运动,所以用
mn*代替电子惯性质量mo ∴ 施主杂质电离能可表示为:
E
D
=
mn q 4
8ε02ε
缺陷 实际半导体晶格结构不是完整无缺的, 存在各种形式的缺陷。
缺陷可分为三类: (1)点缺陷(空位、间隙原子等); (2)线缺陷(位错等); (3)面缺陷(层错、多晶体中的晶粒
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§9-3.
1. 点缺陷
缺陷和位错能级
点缺陷是热缺陷(由温度决定)。 弗伦克耳缺陷——成对出现的间隙原子和空位; 肖特基缺陷——只形成空位而没有间隙原子; 对于化合物半导体,可以利用成分偏离正常的化学比来控制材料的导电类型; 化合物半导体中还存在另一种点缺陷:替位原子。 点缺陷(热缺陷)特点 -5Revised time: 2012-05-08 制作人:微电子学系 王少昊
福州大学《固体物理及半导体物理》(01100847)教案
2011-2012 学年下学期
P 型半导体: III 族元素在硅、锗中电离时能够接受电子而产生导电空穴并形 成负电中心,称此类杂质为受主杂质或 p 型杂质。依靠价带空穴导电的半导体。 4. 浅能级杂质 电离能小的杂质称为浅能级杂质。所谓浅能级,是指施主能级靠近导带底, 受主能级靠近价带顶。室温下,掺杂浓度不很高的情况下,浅能级杂质几乎可以全 部电离。 五价元素磷(P)、锑在硅、锗中是浅施主杂质 三价元素硼(B)、铝、镓、铟在硅、锗中为浅受主杂质。 浅能级杂质特性 浅能级杂质电离能比禁带宽度小得多,杂质种类对半导体的导电性影响很大。 在 N 型半导体中,电子浓度大于空穴浓度,电子称为多数载流子,空穴称 为少数载流子。 在 P 型半导体中,空穴浓度大于电子浓度,空穴称为多数载流子,电子称 为少数载流子。 5. 浅能级杂质电离能简单计算 类氢模型: 氢原子中电子能量为 En 当 n = 1 和无穷时,有 E1
§9-2.
Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级
组成的二元化合物称为Ⅲ-Ⅴ族化合物——化学比为 1:1 Ⅲ族元素 B、Al、Ga、In、Te; Ⅴ族元素 N、P、As、Sb、Bi; 组成的九种Ⅲ-Ⅴ族化合物晶体均为闪锌矿结构。 施主杂质 Ⅵ族元素(Se、S、Te) 在 GaAs 中通常都替代Ⅴ族元素 As 原子的晶格位置。 Ⅵ族杂质在 GaAs 中一般起施主作用,为浅施主杂质。 受主杂质 Ⅱ族元素(Zn、Be、Mg、Cd、Hg)在 GaAs 中通常都取代Ⅲ族元素 Ga 原 子的晶格位置。 Ⅱ族元素杂质在 GaAs 中通常起受主作用,均为浅受主杂质。 两性杂质 -4Revised time: 2012-05-08 制作人:微电子学系 王少昊
福州大学《固体物理及半导体物理》(01100847)教案
2011-2012 学年下学期
热缺陷的数目随温度升高而增加 热缺陷中以肖特基缺陷为主(即原子空位为主)。原因:三种点缺陷中形成 肖特基缺陷需要的能量最小。 淬火后可以“冻结”高温下形成的缺陷。 退火后可以消除大部分缺陷。半导体器件生产工艺中,经高温加工(如扩散) 后的晶片一般都需要进行退火处理。离子注入形成的缺陷也用退火来消除。 点缺陷对半导体性质的影响 缺陷处晶格畸变,周期性势场被破坏,致使在禁带中产生能级。 热缺陷能级大多为深能级,在半导体中起复合中心作用,使非平衡载流子浓 度和寿命降低。 空位缺陷有利于杂质扩散 对载流子有散射作用,使载流子迁移率和寿命降低。 2. 硅、锗晶体中的点缺陷 空位易于间隙原子出现,因为空位周围有四个不成对电子,成为不饱和的共 价键,所以空位表现出受主作用; 每个间隙原子有四个可以失去的电子,所以表现出施主作用。 3. III-V 族化合物中的点缺陷 化合物成分偏离正常的化学比所引起的点缺陷。当 T > 0 K 时: 空位: VGa、VAs 间隙原子: GaI、AsI 反结构缺陷(替位原子)——Ga 原子占据 As 空位,或 As 原子占据 Ga 空位, 记为 GaAs 和 AsGa。 化合物晶体中的各类点缺陷可以电离,释放出电子或空穴,从而影响材料的 电学性质。 AsGa:当 Ga 的位置被 As 取代后,多出一个电子,相当于施主; GaAs:当 As 的位置被 Ga 取代后,少一个电子,相当于受主; 4. 离子晶体中的点缺陷 Ⅱ-Ⅵ 族化合物半导体中主要是离子键起作用,正负离子相间排列组成了非常 稳定的结构,所以外界杂质对它们性能的影响不显著。 其导电类型主要是由它们自身结构的缺陷(间隙原子或空格点)所决定,这 类缺陷在半导体中常起施主或受主作用。 .a. 负离子空位:产生正电中心,起施主作用——电负性小; -6Revised time: 2012-05-08 制作人:微电子学系 王少昊
2 4 0
2 2
m0 q 4
2 2
n2
,其中 n = 1,2,3……,为主量子数,
2 4 0
m0 q 4
,
E 0 。则氢原子基态电子的电离能为 m0 q 4 13.6eV 。
E0 E E1
2 4 0
2
2
考虑到:1)、正、负电荷处于介电常数 ε = ε0εr 的介质中;2)、电子不在空间 运动,而是处于晶格周期性势场中运动,所以用到有效质量。则 施主杂质电离能为 ED 受主杂质电离能为 EA
2 4 0 r
4 m* pq
* 4 mn q
2
2
* mn E0 。 m0 r2
2 4 0 r
2
2
m* E0 p 2 。 m0 r
6. 杂质的补偿作用
-3Revised time: 2012-05-08 制作人:微电子学系 王少昊
ห้องสมุดไป่ตู้
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Ⅳ族元素杂质(Si、Ge、Sn、Pb)在 GaAs 中的作用比较复杂,可以取代Ⅲ 族的 Ga(成为施主杂质),也可以取代Ⅴ族的 As(成为受主杂质),甚至 可以同时取代两者。 硅、锗、锡在 GaAs 中主要起浅施主杂质作用,用以制备 N 型 GaAs。 中性杂质 Ⅲ 族元素(B、Al、In)和Ⅴ族元素(P、Sb)在 GaAs 中通常分别替代 Ga 和 As,由于杂质在晶格位置上并不改变原有的价电子数,因此既不给出电 子也不俘获电子而呈电中性,对 GaAs 的电学性质没有明显影响。 1. 等电子陷阱 等电子杂质特征:与本征元素同族但不同原子序数。例如:GaP 中掺如 V 族 的 N 或 Bi: 以替位形式存在于晶体中,基本上是电中性的。 等电子杂质(如 N)占据本征原子位置(如 GaAsP 中的 P 位置)后,即 存在着由核心力引起的短程作用力,它们可以吸引一个导带电子(空穴)而 变成负(正)离子,前者就是电子陷阱,后者就是空穴陷阱。 等电子络合物也能形成等电子陷阱,例如: GaP: ZnGa OP 在 GaP 中,若 Zn 取代 Ga,O 取代 P 后,Zn、O 处于相邻格点形成络合物。 由于 Zn>Ga 阳性(正电性)强,O>P 负电性(阴性)强,因此,Zn-O 结合 比 Zn-P、Ga-O 结合都强,所以 Zn-O 仍能俘获电子,俘获后电离能为 0.3eV, 引入施主能级。 2. 束缚激子 即等电子陷阱俘获一种符号的载流子后,又因带电中心的库仑作用又俘获另 一种带电符号的载流子,这就是束缚激子。
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第九章
一、 教学基本要求
半导体中的杂质和缺陷
相关性:在第八章提出的半导体电子能带结构的基础上,本章提出半导体中 的杂质和缺陷的概念。从中引出有效增加半导体载流子的方法,为第十章中介绍的 半导体中的载流子统计分布的基础。同时也指出杂质和缺陷对半导体器件的不利影 响。 基本要求:硅、锗晶体中的杂质能级,Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质能级,缺陷和 位错能级。 内容重点:半导体中的杂质和缺陷能级对半导体特性的影响。 学习难点:半导体中的杂质和缺陷能级对半导体特性的影响。 预习知识:固体物理、大学物理、半导体中的电子状态。 工程应用:半导体器件生产工艺中,淬火后可以“冻结”高温下形成的缺陷。 退火后可以消除大部分缺陷。经高温加工(如扩散)后的晶片一般都需要进行退火 处理。离子注入形成的缺陷也用退火来消除。 实验:无。
二、 授课安排
学时安排: 编号 1 2 教学内容 硅、锗晶体中的杂质能级;Ⅲ-Ⅴ族化合物中的杂质 能级; 缺陷和位错能级。 总学时:3 学时 2 1
-1Revised time: 2012-05-08 制作人:微电子学系 王少昊
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当半导体中同时存在施主和受主杂质时,令 ND 表示施主能级, NA 表示受主 能级,n 代表导带中电子浓度,p 代表价带中的空穴浓度。 当 ND >> NA 时,n = ND − NA ≈ ND,半导体是 n 型的 当 ND << NA 时,p = NA − ND ≈ NA,半导体是 p 型的 当 ND ≈ NA 时,杂质的高度补偿 有效杂质浓度——补偿后半导体中的净杂质浓度。 当 ND > NA 时, ND − NA 为有效施主浓度 当 ND < NA 时, NA − ND 为有效受主浓度 杂质的补偿作用的应用 利用杂质的补偿作用,根据扩散或离子注入的方法来改变半导体某一区域的 导电类型,制成各种器件。 例如在一块 n 型半导体基片的一侧掺入较高浓度的受主杂质,由于杂质的补 偿作用,该区就成为p型半导体。 7. 深能级杂质 非 III、V 族元素在硅、锗的禁带中产生的施主能级距离导带底和价带顶较远, 形成深能级,称为深能级杂质。 深能级杂质特点 不容易电离,对载流子浓度影响不大 深能级杂质能够产生多次电离,每次电离均对应一个能级。 能起到复合中心作用,使少数载流子寿命降低
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b.正离子填隙:产生正电中心,起施主作用; c.正离子空位:产生负电中心,起受主作用——电负性大; d.负离子填隙:产生正电中心,起受主作用。 离子性强的化合物半导体(M,X),正离子空位是受主,负离子空位是施主, 金属原子为间隙原子时为施主,非金属原子为间隙原子时为受主 5. 替位原子造成的反结构缺陷 特征:出现在化合物半导体中; 化合物半导体:A、B 两种原子组成的半导体。 6. 位错 位错是半导体中的一种缺陷,它对半导体材料和器件的性能会产生严重的影 响。 例子:锗中的 60° 棱位错——图 2-18(a) 位错线在(111 )面内 10 1 方向,滑移方向是 1 10 ,位错线和滑移方向之 间的夹角是 60° 。图 2-18(b)为其中一个位错截面。 在棱位错周围,晶格发生畸变,在体积形变时,导带底 Ec 和价带顶 Ec 的改变 可以分别表示为 V V Ec Ec Ec 0 c , Ev Ev Ev 0 v V0 V0 其中 εc 和 ε c 称为形变势常数,而 Ec0 和 Ev0 分别为完整半导体内导带底和价带 顶位置,所以禁带宽度变化为 V Eg ( c v ) V0 棱位错对半导体性能的影响 位错线上的悬挂键可以接受电子变为负电中心,表现为受主;悬挂键上的一 个电子也可以被释放出来而变为正电中心,此时表现为施主,即不饱和的悬 挂键具有双性行为,可以起受主作用,也可以起施主作用。 位错线处晶格变形,导致能带变形; 位错线影响杂质分布均匀性; 位错线若接受电子变成负电中心,对载流子有散射作用。(第四章) 影响少子寿命,原因:一是能带变形,禁带宽度减小,有利于非平衡载流子 复合;二是在禁带中产生深能级,促进载流子复合。(第五章)