聚酰亚胺的填充改性研究进展
高性能聚酰亚胺材料的制备及性能研究
高性能聚酰亚胺材料的制备及性能研究
智能材料在现代科技领域中占有重要地位。聚酰亚胺作为一种优秀的智能材料,具有优异的机械性能和化学稳定性,广泛用于航空航天、电子通信和汽车工业等领域。本文将探讨高性能聚酰亚胺材料的制备方法以及其在各领域中的应用。
聚酰亚胺材料的制备是一个复杂的过程,通常包括预聚体合成、高聚物合成和
材料加工等步骤。预聚体合成是关键的一步,直接影响到最终材料的性能。目前常用的方法包括四氟苯酰亚胺、苯二酚和二芳基酮等原料的共聚合。例如,通过四氟苯酰亚胺与聚酰亚胺的共合成反应,可以得到聚酰亚胺树脂。合成过程中需要控制反应的温度、时间和反应物的比例,以确保产物的质量。
高性能聚酰亚胺材料的性能研究是该领域的热点之一。尤其是关于其力学性能
和热稳定性的研究,对于材料的应用具有重要意义。研究发现,聚酰亚胺材料具有较高的强度和刚度,同时具有良好的耐高温性能。这些特性使其成为航空航天领域常用的结构材料。此外,聚酰亚胺材料还具有良好的电绝缘性能和化学稳定性,适用于电子通信领域。
另一方面,聚酰亚胺材料在环保领域也具有广泛应用潜力。由于其化学稳定性
和耐高温性能,聚酰亚胺材料可用于油气储运系统中的防腐涂层,有效防止化学腐蚀。此外,聚酰亚胺材料还可用于制备高效过滤材料,如水处理领域中的膜分离材料等。这些应用使聚酰亚胺材料在环保技术领域发挥了重要作用。
为了提高聚酰亚胺材料的性能,研究人员还在不断探索新的制备方法。一种方
法是利用纳米技术改性。通过在聚酰亚胺基体中引入纳米填料,可以显著改善材料的力学性能和热稳定性。另外,采用多组分共聚合的方法也是制备高性能聚酰亚胺材料的有效途径。多组分共聚合材料通过将两种或多种不同的聚酰亚胺预聚体进行反应,形成新的共聚物,从而实现材料性能的调控。
聚酰亚胺基光催化材料研究进展
聚酰亚胺基光催化材料研究进展
摘要:光催化技术的研究开始于20世纪中后期。Fujishima等在《Nature》上报道,TiO2电极可以在紫外光下进行连续的氧化还原反应,由此引发了全球学者对光催化技术的研究热潮。利用TiO2降解PCBs取得了良好的效果,为光催化降解水污染物奠定了理论基础。由于全球环境污染问题日益严重,因此,光催化剂的应用在环境科学技术领域引起了广泛的关注。通过大量的试验研究,光催化技术已被证明是一种具有强氧化能力、高处理效率、环保温和、对人体无毒的环境处理方法。
关键词:光催化材料;聚合物;石墨相氮化碳
引言
随着我国现代化建设的快速发展,水污染问题逐渐凸显。水体中超标的重金属及有机染料会严重危害人们的生命安全,甚至危及后代繁衍。因此,研究可回收重复利用的水污染物高效降解光催化材料是该领域的研究重点之一。由于传统光催化材料如二氧化钛(TiO2)具有毒性低、价格低、稳定性好等优点,成为光催化材料的首选,但其带隙宽、可见光利用率低等缺陷也极大地限制了其在光催化领域的应用。纳米木质纤维素既具有纤维素的结构和性能,又具有纳米粒子的优良性能,其强大的比表面效应和天然的多孔结构非常适合作为制备磁性多孔光催化材料的模板。
1光催化特性来源
C3N4通常拥有7种不同的相,分别是α-C3N4,β-C3N4,立方C3N4,赝立方C3N4,g-h-三嗪,g-o-三嗪,以及g-h-庚嗪,其对应的带隙约为5.49,4.85,4.30,4.13,2.97,0.93和2.88eV。如图1所示,g-C3N4的化学结构为均三嗪和庚嗪两种不同的结构单元。在这种情况下,氮化物孔隙的大小和氮原子周围不同的电子环境,最终获得不同的能量稳定情况。在所有的相中,采用均三嗪结构下的
改性聚酰亚胺简介
TiO2改性热固性PI的合成及介电性能研究
摘要
聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的一种杂环聚合物。其制品尺寸稳定性好、耐有机溶剂、低温性能优良、高温下介电、力学、耐腐蚀等性能突出,是目前综合性能最好、耐热等级最高的一种性能优异的工程材料。纳米二氧化钛具有较好的热稳定性、化学稳定性和优良的电学特性,可以提高材料耐老化性能及耐高温性能,故选用它们作为填料进行表面处理后添加到聚酰亚胺中去,通过一定的成膜工艺制备成膜,可以提高了PI 的耐电压寿命。
本文选用DEDADPM为二胺单体、均苯四甲酸二酐为二酐单体、纳迪克酸酐为封端剂、DMAc为溶剂以两步法合成热固性聚酰亚胺;期间以KH560为偶联剂改性的二氧化钛为掺杂粒子以原位聚合法制备TiO2/PI复合材料。
利用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的断面形貌进行了分析,并对复合材料的热力学性能和介电性能进行了测试和分析。结果表明:无机粒子均匀的分散在有机基体中,随着纳米TiO2质量分数增加,其热分解温度呈单调上升趋势;其介电常数和介电损耗也都呈上升趋势。
关键词热固性聚酰亚胺;原位聚合;TiO2;介电性能
Synthesis and Study on dielectric properties of
thermosetting polyimide modified by TiO2
Abstract
Polyimide (PI) is defined as a kind of heterocyclic polymers with imide ring structure. Its products own good dimensional stability, resistance to organic solvents, well performance at low temperature, high temperature dielectric, mechanical, corrosion and other outstanding performance, which currently give the best overall performance and the highest level of integrated heat resistivity that known as engineering materials. Nanostructured titanium dioxide has better thermal stability, chemical stability and excellent electrical properties, not only improve the properties of aging resistance and high temperature resistivity, but also thermal expansion coefficient in accordance with polyimide match, so are used as fillers with previous surface modification, then added to the polyimide. Further more, some films are prepared by film-forming process with polyimide, which increase the voltage resistance life of PI.
离子注入技术改性聚酰亚胺薄膜的研究进展
工 程 塑 料 应 用
21年, 3 0 1 第 9卷 , 7期 第
离子 注 入 技 术 改性 聚 酰 亚胺 薄 膜 的研 究 进展
赵 海 张教 强 季铁 正 杨满 红
702 ) 1 19
寇开 昌
( 北 工 业 大学 理学 院 , 安 西 西
摘 要 综 述 了近 年 来 国 内外 采 用 离子 注 入 技 术 改 性 聚 酰 亚 胺 薄 膜 的研 究与 应 用 进 展 , 主要 包括 改性 其 力 学 性 能 、 学性 能 以及 在 太 空环 境 中抗 原 子 氧 侵 蚀 的 能 力 等 方 面 的研 究 情 况 , 展 望 了未 来研 究方 向。 电 并
范 围 内进 行 局 部 改 性 ; 4 离 子 注 入 一 般 在 常 温 ( 低 温 ) () 或 、
膜进行离子注入发现 , 高束 流密度 、 高剂量 的金 属离子 注入
能 在 注 入 层 中有 效 地 形 成 聚 合 物 / 属 纳 米 复 合 物 。但 是 , 金 T oaah 等 用 A 、 u和 Pl 子 对 P 薄 膜 进 行 注 入 .K bysi gC 【离 I
S F 等各种金属或 非金 属离子 ) 速 到几万 、 i e 、 加 几十 万甚 至更 高电子伏 特 , 然后注入 固体材料表 面层 的技术 。材料 经 离子 注入 后 , 表面层 的成 分和结 构都会 改变 , 进而 导致其 物
低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展
05018
功 燧 讨 科 2021年第5期(52)卷
文章编号:1001-9731 (2021 )05-05018-07
低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展*
黄兴文朋小康刘荣涛廖松义12,刘屹东12,闵永刚12
(1.广东工业大学材料与能源学院,广州510006; 2.东莞华南设计创新院,广东东莞523808)
摘 要: 聚酰亚胺(PI )广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传
输频率逐渐往高频发展(例如5G 通讯),为了满足信号传输速度快、介电损耗低的要求,需要不断地降低印刷线路
板(PCB )绝缘材料的介电常数。常规聚酰亚胺介电常数偏高,不适合直接用于PCB 的绝缘材料,为满足未来5G 高频通信要求,必须对其进行改性,因此本文综述了低介电常数聚酰亚胺改性的研究进展,并对其进行了展望。
关键词:改性聚酰亚胺;高频通信;低介电常数;低介电损耗;5G 通讯
中图分类号:TM215.3 文献标识码:A DOI :10.3969/j.issn.1001-9731.2021.05.004
0引言
聚酰亚胺是指一类含有酰亚胺环的聚合物⑴,由 二酐和二胺经过逐步聚合反应、亚胺化而成,其分子通 式如图1所示。美国杜邦公司首次商业化聚酰亚胺,
商品名为Kpton,到现在聚酰亚胺已经衍生了很多的
产品,如联苯型聚酰亚胺⑵和硫醚型聚酰亚胺[]等等。 聚酰亚胺由于具有耐高温、耐电晕、耐辐射性、高强度、
高绝缘、低吸湿率、低介电常数和低介电损耗等优异的 综合性能,作为特种高分子材料被广泛应用于印刷线
聚酰亚胺的改性研究进展
在 主链 重复 结构 单 元 中 含 酰 亚胺 基 团 , 环 中的 碳 芳 和 氧以 双键 相 连 , 芳杂 环 产生共 轭 效应 , 这些都 增 强 了主键键 能和 分 子间 作用 力 。
1 2 聚酰亚 胺 的性 能与 缺点 .
聚 酰亚胺 通常 是 由二胺 和 二 酐单 体在 一 定溶 剂 中进行 缩 聚反应 生 成 聚酰 胺 酸 , 经 热 环 化 或 化 学 再 环化 脱水得 到 。研究 发 现 当体 系 中加 入第 三 种单 体
改性 , 引入 功 能性侧 基 改性 等 结构 改 性 , 而现 在更 多
P 的结构 式 为 I
0
,
0
乇 鲁 N 。 、 N lo < ^ l
0 ” 0 ”
的是 开发 P 共混 物及 合 金来 改 善整 体性 能 。 I
2 1 共聚型 聚 酰亚胺 ( P ) . C I的合 成 改性
2 聚酰 亚 胺 的 改 性 方 法
聚酰 亚胺 可浸 渍或 流延 成 膜 , 可 干 纺 或湿 纺 也 成纤 维 , 直 接涂 覆成 型 。在 我 国 , 或 目前 主要 以聚均 苯 四 甲酰 亚胺 薄 膜等 为 主 , 用 领 域 也 主 要 是 薄 膜 应
进 ,I的研究 工 作 又 重 新 开 始 , 别 是 近年 来 通 过 P 特 对 P 改性 , P 材 料 在 很 多 尖 端 领 域 有 了新 的 发 I 使 I
耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展及发展概况
研究耐电晕聚酰亚胺薄膜的发展概况
1 耐电晕聚酰亚胺薄膜的应用
聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一, 在电工行业主要用于电机的槽绝缘以及电
线电缆的包覆材料。国外产品主要有杜邦的Kapton、宇部兴产的UPIlex系列和钟渊的APIcal。聚酰亚胺薄膜是目前耐热性最好的有机薄膜, 可在555。C短期内保持其物理性能, 长期使用温度达200。C以上。不仅如此, 聚酰亚胺薄膜的电气性能、耐辐射性能和耐火性能也十分突出。在高新技术的发展中, 特别是航空航天工业、电子电气工业和信息产业的发展中, 聚酰亚胺薄膜发挥了非常重要的作用。但聚酰亚胺由于其本身是有机高聚物, 耐电晕性不高, 这就限制了它在高压发电机、高压电动机、脉宽调制供电的变频电机等工业上的应用[1 - 2 ]。
2 耐电晕聚酰亚胺薄膜概况
自从1994 年杜邦公司推出耐电晕聚酰亚胺( KaptonCR) 薄膜和含氟聚酰亚胺
( KaptonFCR) 耐电晕薄膜以来, 耐电晕材料的制备、性能以及纳米材料在耐电晕性能的提高方面所起的用成为各国学者研究的热点之一。杜邦公司K aptonCR采用50~500 nm 的气相氧化铝填充聚酰亚胺薄膜, 使该薄膜的耐电晕性能提高了10 倍以上[3 ]。目前杜邦公司的Kapton薄膜仍然占据主导地位。除常用的K apton薄膜外, 杜邦公司又开发了半导体型、导热型、热收缩型、电荷转移型、耐电晕型、高粘型和自粘型等多种牌号约30 余种规格的Kap-ton 薄膜产品。
我国1995 年后相继由株洲机车研究所、哈尔滨大电机研究所分别在高速电力机车电机绝缘、高压主泵F 级电动机新型绝缘上应用了杜邦公司的KaptonCR耐电晕聚酰亚胺薄膜。哈尔滨理工大学1995 年与哈尔滨大电机研究所合作采用美国Dupont公司KaptonCR薄膜制作核电主泵F 级电动机新型绝缘结构, 满足了/ 核电0 工程的技术要求。常熟电磁线总厂于1997
聚酰亚胺材料的研究及其应用
聚酰亚胺材料的研究及其应用
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种高性能工程材料,因为
其高温稳定性和耐化学腐蚀性常用于制造电池隔膜、半导体材料、飞机部件、石墨烯增强复合材料等领域。PI具有广泛的应用前景,成为了当前材料科学研究的热点之一。
一、聚酰亚胺材料的基本结构与性质
聚酰亚胺材料是分子量大、氧氮含量高的高分子聚合物,其基
本结构是由酰氯与芳香二胺在N,N-二甲基乙酰胺中进行缩合反
应形成的。聚酰亚胺分为两类,一类是含有芳香环的聚酰亚胺
(如双酰亚胺),另一类是含有脂肪环的聚酰亚胺(如丙烯酰亚胺)。其中,双酰亚胺具有高强度、高温稳定性和化学惰性等优
良性质。
聚酰亚胺材料的许多优异化学性能能够吸引众多领域的科学家
和企业家。主要的优良性质包括:
(1)高温稳定性:使用温度范围可达450-500℃,部分聚酰亚
胺甚至可达600℃;
(2)电学性能优良:其电介资常数极低,通常值为3或以下;
(3)机械强度超高:聚酰亚胺的强度比传统工程材料高出数倍;
(4)耐化学腐蚀性强:这种材料对酸碱、有机溶剂的抵抗力
极高。
二、聚酰亚胺材料的应用
聚酰亚胺材料被广泛应用在电子器件、航空航天、汽车等领域。具体应用包括以下几个方面:
(1)半导体芯片:PI被广泛应用于生产高品质的半导体芯片
表面过度层,可以提高其稳定性和耐磨性。
(2)航空航天:聚酰亚胺能够承受高温、低重量的要求,使
它成为航空航天的理想材料。PI可以被制成航空发动机部件和飞
机外壳和结构件等。
(3)汽车业:在汽车工业中,PI也有广泛的应用领域。汽车
零件组件、汽车内装件、电池隔膜等都可以利用聚酰亚胺材料制造。
PTFE的填充改性研究
PTFE的改性研究
PTFE的改性研究
尽管PTFE具有良好的物化性能,但是也存在一些缺陷,如其机械性能较差、线膨胀系数较大、耐蠕变性差、易冷流、耐磨性差、成型和二次加工困难等,使其应用受到一定限制。随着我国PTFE产能快速增加,加强PTFE改性技术研究与应用,开发新型高效的PTFE复合材料,已经成为目前国内PTFE的研究与发展方向。可以通过增强、填充、复配和共混等多种手段对PTFE进行改性,以弥补自身缺陷,主要方法有表面改性、填充改性和共混改性。
一、表面改性
PTFE极低的表面活性和不粘性限制了其与其他复合材料的复合,因此必须对PTFE材料进行一定的表面改性,以提高其表面活性。常用技术有(a),表面活化技术:可以采用高能射线的辐射使其表面脱氟,在一定装置和条件下与其他材料氟化接枝;用一些惰性气体的低温等离子处理PTFE材料,发生碳-氟或碳-碳键的断裂,生成大量自由基以增加PTFE的表面自由能,改善其润湿性和粘接性;将PTFE 浸入熔融的醋酸钾中,在适宜温度下处理形成具有一定活性的活化层;PTFE在一定配比的氢氧化钠、二丙烯基三聚氰胺混合液中加热处理,可以提高其表面活性;PTFE经过一定强度和时间的电晕处理,可以形成可胶接的活化层。(b),化学腐蚀改性:将PTFE经过一定化学试剂处理可以提高其表面活性,这些化学试剂可以是金属钠的氨溶液、萘钠四氢呋喃溶液、碱金属汞齐、五羰基铁溶液等。(c ),表面沉积改性:将PTFE浸渍在某些金属氢氧化物的胶体溶液中,使得胶体粒子沉积在PTFE表面,从而增大其湿润性,改善其表面活性,而易于与其他材料复合。上述表面改性方法主要适应于PTFE薄膜,改性后的薄膜广泛应用于化工防腐衬里、密封制品及润滑装置的设计与制造中。
环氧树脂改性方法的研究现状及进展
环氧树脂改性方法的研究现状及进展
环氧树脂是一种重要的高性能材料,具有许多优异的性能,如高强度、高模量、优异的耐化学腐蚀性、优异的电气性能等。然而,它的应用仍受到一些问题的制约,如脆性、低界面附着力、低耐热性、低耐疲劳性等。鉴于这些问题,许多研究者进行了环氧树脂改性的研究,以提高其性能。本文将综述环氧树脂改性方法的研究现状及进展。
一、填充剂改性
环氧树脂常常通过添加填充剂来改善其性能。常用的填充剂有石墨、碳纤维、纳米氧化物等。填充剂的加入可以改善环氧树脂的力学性能、热性能、耐化学性能等。但同时也会带来副作用,如破坏环氧树脂的整体性能、对环境的影响等。
二、共混改性
共混是通过将两种或以上的物质混合在一起,形成新的材料。在环氧树脂中,通常会将其他树脂如聚酰亚胺、聚醚酮等与环氧树脂进行共混改性。共混改性可以通过改变分子结构、增加交联密度、提高热稳定性等方式来提高环氧树脂的性能。但是,共混体系中不同材料的相容性是一个重要的问题,不同树脂的复合会带来化学反应、相互之间的分离等问题,对共混体系的稳定性产生负面影响。
三、改性剂改性
改性剂是引入到环氧树脂体系中的一些化学物质,它们通过与环氧树脂基体反应,不断改变环氧树脂的性能。改性剂的种类和用量对环氧树脂的性能差异很大。例如,添加硬化剂可以提高环氧树脂的强度和硬度;添加增稠剂可以改善环氧树脂的流动性;添加促进剂可以促进环氧树脂的固化反应等。改性剂改性是一种常见且有效的改性方法,但同时也会影响环氧树脂的结构和性能,因此需要在实验室进行合理的配合和测试。
四、辐射改性
聚酰亚胺复合材料的应用研究进展
聚酰亚胺复合材料的应用研究进展
摘要:聚酰亚胺属于具备一定耐高温性能、耐腐蚀性能、力学性能的材料,目前主要应用在航空航天领域、微电子领域、液晶显示领域中,取得了良好的成绩,但是,将其应用在航空航天、导电带的电磁屏幕外罩制造方面、军工用防静电服与防尘服的制造方面,存有缺陷问题,在此情况下,开始应用聚酰亚胺复合材料,不仅能够缓解目前的问题,还能促使各个生产领域中材料的良好运用,具有重要的意义和作用。
关键词:聚酰亚胺;复合材料;研究综述
聚酰亚胺主要分成缩聚类型、加聚类型两种,当前在相关材料制备的过程中主要进行阻燃纤维、微孔隔膜的制备处理,具有一定的应用价值和发展意义,而且在材料实际应用的过程中,主要应用在造纸化学品领域、浸渍纸领域中,有着一定的应用价值。
1聚酰亚胺复合材料的制备现状
对于相关复合材料的制备来讲,由于性能和聚酰亚胺的复合物质存在一定的差异性,所以,制备的方式也有所不同,聚酰亚胺复合材料制备期间主要的现状为:
1.
1.
阻燃纤维的制备
上个世纪六十年代,通过二步法先进行聚酰胺酸溶液的制备,将其作为纺丝液,采用湿法纺丝的形式或者是干法纺丝的形式进行处理,之后将初生丝转变成为聚酰亚胺纤维复合型材料。1967年的时候,西方发达国家使用湿法纺丝的技术措施制备了聚酰亚胺纤维,经过检测可以发现其断裂强度能够控制在6.0,其的初始模量能够控制在72,可以将断裂的伸长率维持在百
分之十三左右,在性能裹征方面的热力学性能较为良好、化学稳定性能很高,之后就被当做是阻燃性的材料广泛的进行应用。
1.
1.
微孔隔膜复合材料的制备
无机材料改性聚酰亚胺复合材料的研究进展
综述
CHINA SYNTHETIC RESIN AND PLASTICS
合 成 树 脂 及 塑 料 , 2021, 38(3): 71
*DOI:10.19825/j.issn.1002-1396.2021.03.14
聚酰亚胺(PI)是一种主链上含有酰亚胺环的高性能聚合物,具有密度低,力学性能优异,化学稳定性和阻燃性能优良等特点,在航空航天、信息技术、微电子技术、激光等高科技领域具有举足轻重的地位[1-3]。人们对先进功能材料的要求越来越高,但高生产成本和复杂的生产工艺技术等限制了其广泛应用,这就使制备高性能化、多功能化、低成本化的PI成为引人关注的科研方向。目前,主要采用化学改性和物理改性的方法。化学改性主要通过在PI分子结构中引入柔性基团,设计分子结构的异构化等方法,改善其加工性能和功能性;物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性[4]。填充改性是一种简单有效的改性方法,能够显著提高PI的力学性能、热稳定性、阻燃性能等。填充改性常用的填料包括无机材料(如碳纳米管,石墨烯,SiO2,二氧化钛等)、金属材料及金属氧化物、芳纶蜂窝芯材(ARHC)等[5-6]。本文主要综述了无机改性材料对PI性能的影响。
1 石墨烯改性PI
石墨烯作为一种质量轻、韧性高、导电性好的碳元素为主的非金属材料[7-8],其比表面积大、耐磨性好,在惰性空气中温度高达3 000 ℃,而且具有优良的阻燃性能和力学性能[9]。PI中引入石墨烯,可改善复合材料的隔热性能、阻燃性能、热稳定性和力学性能。通常,复合材料的阻燃隔热性能增强是由于石墨烯的加入会形成连续排列的
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺是一种半刚性分子,具有独特的机械、热学、电学和化学性能。聚酰亚胺主要应用于航空、汽车、电子电器、建筑、纺织、医疗器械、体育用品等领域,并逐步渗透到人们生活的方方面面。本文对聚酰亚胺进行改性研究。
聚酰亚胺作为结构新颖的高性能材料,是具有广阔发展前景的功能性高分子。虽然聚酰亚胺有着很多优点,但其耐热性较差、成型加工性较差,以及制备工艺的特殊性使得其市场应用受到了限制。为提高聚酰亚胺的综合性能,开发出功能化聚酰亚胺新材料,将是未来聚酰亚胺研究的重要课题。目前国内外已报道的聚酰亚胺改性研究大多数针对材料的力学性能改性。
2.3非等温结晶聚合的聚合物溶液
3.2光致老化聚合的聚酰亚胺(PFA),这种聚酰亚胺可望有较好的稳定性,且透明性好,是用于透明薄膜的原料,而目前由于技术的不成熟,无法获得满意的透明度,其在医疗器械上的用途受到极大限制。可见,采用改性的方法克服聚酰亚胺的不足十分必要。
3.3光致老化的PFA聚合物在水中经120 ℃处理3天后,可以观察到聚合物的玻璃化转变温度从68 ℃降至51 ℃,而且其收缩率随时间减少,老化损失减少,这说明光致老化的PFA材料经过处理后,即使长期放置也不会有明显的降解现象,可以有效地延长其保存期,在医疗器械方面的用途较有前景。但是,由于光致老化的PFA(室温→100 ℃)聚合物没有聚酰亚胺的高韧性,难以做成柔软易弯曲的弹
性件,且生产周期长、加工成本高。另外,还存在成本较高、实用性差的问题。
目前,已有了用UV(320~400nm)照射聚合物溶液进行改性的研究,但是在这方面尚缺乏完善的理论指导,尚需深入研究。 4聚酰亚胺材料的制备4.1简介
聚酰亚胺的改性研究新进展
于有 这 些优 异 的 特性 使 含 氟 的材 料 在微 电子 、 光 波 通讯 、 空航 天 以及气 体 分 离 等领 域 的 各个 方 航
聚可 以用有 机 硅 烷 末 端 修饰 法 、 枝 共 聚 法及 单 接 体合 成 法三 种不 同 的方法 。
有机 硅 烷末端 修 饰法 是将 含氨 基官 能 团的硅
得 到单一 的高 聚 物所不 具 备 的性 能 将 P 与环 氧 I 树脂 复 合 可 以综 合 两 者 的 优点 , 用环 氧树 脂 具 利
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第2 4卷第 1期
20 0 6年 3月
胶 体 与聚 合 物
Chn s o r a fColi L oy r ie eJ u n lo l d 8 lme o p
Vo . 4 No 1 12 .
M ar 20 . 06
聚 酰 亚 胺 的改性 研 究新 进 展
聚酰 亚 胺 ( I 主 要 有 芳 香 族 和 脂 肪族 两 大 P) 类, 脂肪 族 聚酰亚 胺 实用性 差 , 际应用 的聚酰 亚 实 胺 主要 是芳 香 型聚 酸亚胺 。这 类 聚合物 有着卓 越
酐[ 单体 而制 得 的 P 其 溶解 性 大 大 的增 强 , 仅 I 不
聚酰胺酰亚胺的研发新进展
在聚 酰 胺 酰 亚 胺 的 主链 中含 有 酰 胺 基一 NH—
方 面有待 提 高 以扩 大 应 用 范 围 。为 此 ,人 们 竞 相 研 发 各 种 改 性 聚 酰 亚 胺 树 脂 。 聚 酰 胺 酰 亚 胺
( AI P )就是 一 种 重要 的改 性 聚 酰亚 胺 树脂 。它 具
C - O ,虽然 耐热性较 聚酰亚胺 有 所降低 ,但 其能 使 分 子链的 刚性 降低 ,可溶 性 改 善 ,使 之 易 于 加 工 成 型 。尤其是 可 提 高 其 制 品 的粘 接 性 、耐 磨 性 和
REVI EW
聚 酰胺 酰 亚 胺 的研 发 新 进 展
吴 国光
( 津 天 感感 光 材 料 公 司 ,天 津 天 30 2 ) 0 20
摘
要 :聚酰胺 酰亚胺 ( AI P )是聚酰亚胺 ( I 的一种重要 改性树脂。与聚酰亚胺相 比,其在粘接性、耐 P)
磨性 、蠕 变 性 、 易加 工成 型性 等 方 面 均有 很 大 提 高 。本 文 介 绍 了它 的用 途 、结 构 性 能 、 合成 方 法和 研 发 新 进 展 。 阐述 了我 国应 有 更 多 的研 发 团 队涉足 此 类高 端 新 材 料 开 发 的观 点 。这 样 ,才 能加 速 解 决 诸 如 液 晶产 业 链 等上 游
收稿 日期 :0 1 4 8 2 1 一O —1
聚酰亚胺的研究及应用进展_蒋大伟
33
绝缘材料2009,42(2)
聚酰亚胺的研究及应用进展
蒋大伟
1,2
,姜其斌
1,2
,刘跃军1,李强军2
(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲
412008;
2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南
株洲
412007)
摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。
关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展中图分类号:T M 215.1
文献标志码:A
文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04
The Research and A pp lication of Pro g ress of the Pol y imide
JIANG Da-Wei 1,2
,JIANG Qi-Bin 1,2
,L IU Yue-Jun 1
,LI Qiang-Jun
2
(1.K ey Labor atory o f N ew Packagi ng M ater ial and T echnology of H unan Uni v ersity
o f T echnology ,Zhuz hou 412008,Chi na;
2.Zhuz hou T imes N ew M at er ial T echnolo gy Co.L td ,Zhuz hou 412007,Chi na )
Abstract :The current status o f p ol y imid e films in the world was r eviewed .The str uctural p erfor -mance of the materials was p r esented,and the research p ro g ress and develo p ment tr end in the near future were p r o s p ected.
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聚酰亚胺的填充改性研究进展
摘要介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。
关键词聚酰亚胺,无机填料,金属及金属氧化物,纳米材料,杂化填充
聚酰亚胺(PI)是一类综合性能非常优异的聚合物,由于其具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点而被广泛应用于微电子工业和航空航天材料中。聚酰亚胺的不足之处是不溶、不熔、加工成型难、成本高等,故又限制了其
使用。目前,改性聚酰亚胺主要有组成、结构改造、共聚、共混、填充等方法,其中填充改性是一种简单有效的方法,既可保持其优点又可利用复合效应改善和克
服纯PI的缺陷从而提高其综合性能。在PI中加入不同的填料,可以显著提高其机械强度、硬度及耐磨性。目前常用的填料主要有无机填料、金属及金属氧化物、纳米粒子、杂化填料等,本文对不同填料填充的PI的性能进行了阐述。
1无机填料填充PI
无机纳米材料因具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,故非常适合于对PI的改性[1]。目前,无机填料主要包括玻璃纤维(GF)、碳纤维、石墨、二硫化钼(MoS2)、二氧化硅(SiO2)、陶瓷颗粒等。宋艳江等[2]对玻璃纤维(GF)填充聚酰亚胺复合材料弯曲性能进行了研究,结果发现:刚性填料玻璃纤维改性热塑性聚酰亚胺能明显地提高材料的玻璃化转变温度(Tg)。此外,对聚合物分子链热运动有较强阻碍作用,能较大提高复合材料在高温下的弯曲强度和弯曲模量。在温度为225℃时,复合材料的力学强度保留率在60%以上,并且随填料含量的增加效果更加显著;在相同含量时,长玻璃纤维由于其连续性好能更好地承载应力,较短玻璃纤维增强作用则更为明显。贾均红等[3]考察了碳纤维、玻璃纤维及石英纤维增强PI复合材料在干摩擦和水环境下的摩擦磨损行为。结果表明:碳纤维增强PI复合材料在两种摩擦条件下的摩擦系数和磨损率都随碳纤维含量的增加而不断降低。而玻璃纤维和石英纤维增强P复合材料的摩擦系数和磨损率则随纤维含量的增加而增大。并且材料的磨损均以塑性变形、微观破裂及破碎为主导,由于摩擦副表面吸附或存留水
分的边界润滑作用,相同纤维种类和含量增强PI复合材料在水环境下的磨损率均较干摩擦下的低。高鑫等[4]采用浓硝酸氧化和聚酰亚胺(PI)包覆复合方法对短切碳纤维(CF)进行表面改性,并考察了经复合处理后碳纤维增强聚酰亚胺复合材料
的力学性能。结果表明:经过包覆处理后CF/TPI复合材料的拉伸强度比未处理的提高111 34%,弹性模量提高1091 2%,弯曲强度提高181 78%,冲击强度提74115%。
黄丽坚等[5]考察了石墨填充复合材料的力学性能及干摩擦和三种油润滑条件下的摩擦磨损性能。结果表明:石墨的加入降低了复合材料的弯曲强度和拉伸强度;干摩擦条件下复合材料摩擦系数随着石墨含量的增大稳步降低最终保持在01 1左右;石墨含量为30%时,复合材料磨损率仅为纯树脂的21 9%;油润滑条件下复合材料的摩擦系数相比干摩擦降低了一个数量级;三种润滑油均能在偶件表面形成稳定吸附膜,由于润滑油性质的差异导致材料摩擦磨损性能有所不同。二硫化钼(MoS2)作为具有代表性的传统自润滑材料已广泛应用于多种聚合物材料的填充改性,将其与PI混合所制成的复合材料具有较好的摩擦磨损性能。朱敏等[6]研究了不同体积含量MoS2对PI复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明:添加不同体积含量的MoS2均可有效降低PI复合材料的摩擦系数;同时,PI复合材料的摩擦系数随MoS2添加量的增加而降低。此外,MoS2填充PI复合材料的摩擦磨损性能与其在偶件表面的转移膜密切相关,只有当偶件表面形成一定厚度且分布比较均匀的转移膜时,PI复合材料才具有良好的减摩和耐磨性能。此外,在聚酰亚胺中加入金属盐、金属络合物或金属无化合物均可得到性能变化范围较宽的一系列聚酰亚胺。例如:在聚酰亚胺中加入锑盐[7]可形成交联网络结构,并且将交联的聚酰胺酸与未交联的聚酰胺酸混合后经热酰亚胺化处理,可得到聚酰亚胺合金,该合金具有优良的机械性能。
2金属及金属氧化物填充PI
金属具有力学强度高、线膨胀系数小及导热性能好等优点。为改善PI的机械性能、力学性能和导热性能,人们开发了金属填充PI复合材料。铜粉填充PI可提高复合材料的抗压强度、硬度及导热率;但耐腐蚀性与介电性能有所下降。费海燕等[8]考察了Cu粉填充量对热塑性聚酰亚胺(TPI)复合材料的力学性能和导热性能的影响。结果表明:Cu填充热塑性聚酰亚胺可有效提高复合材料力学性能和导热性能,当Cu填充含量低于18%时,相对于纯TPI力学性能,复合材料的刚性和韧性均有所提高。用高导热性Cu填充TPI可以明显提高复合材料的热导率,当Cu 含量达到26%时,填料团簇之间形成导热链,Cu/TPI复合材料热导率可达
01279W/(m·K),是纯TPI树脂的315倍。张艳芳等[9]采用原位一步自金属化法制备了银含量为9%~15%的聚酰亚胺(PI)/银(Ag)复合膜,探讨了影响PI薄膜性能的各种因素。结果表明:银的加入使PI薄膜的拉伸强度和拉伸模量得到一定程度提高,但断裂伸长率稍有下降,主要是因为银粒子逐步析出聚集,最终在薄膜空气面形成银层,但膜基体内仍有纳米级的银粒子分散在PI内起到增强作用。陈昊等[10]考察纳米氧化铝改性聚酰亚胺薄膜的性能测试和结构表征。结果表明:经铝的纳米氧化物杂化的聚酰亚胺薄膜的耐电晕性能随铝的纳米氧化物掺杂量的增加而提高,杂化薄膜的击穿场强随掺杂量的增加而下降;铝的纳米氧化物掺杂量增加
可以提高聚酰亚胺薄膜的热分解温度;所掺杂的纳米粒子可以较均匀地分散在聚酰亚胺基体中。王铎[11]考察了纳米Fe2O3改性聚酰亚胺的结构和性能,结果表明:PI/纳米Fe2O3复合材料与纯PI相比具有超顺磁性,纳米Fe2O3粒子存在于薄膜试样中且分散均匀,并与PI基体发生键合,从而提高了薄膜试样的热性能与力学性能,且其拉伸强度大幅提高;由于Fe2O3分子与PI分子相互作用,使得PI与水分子的键合机会及结合牢固程度减弱,吸水率随之降低。
3纳米材料填充PI
纳米材料是近年发展起来的具有优异性能的新材料,具有良好的塑性及韧性,其强度和硬度比普通粗晶材料高4~5倍[12],由于纳米粉体在PI材料中的分散性良好,使整个聚合物基体形成新的网络结构,故利用纳米粉体可改变PI材料的性能,如力学性能、热学性能、加工流动性等。因此,近些年来研究制备聚酰亚胺(PI)纳米复合材料成为研究的重点[13]。目前聚酰亚胺的纳米改性方法主要有溶胶2凝胶法、原位聚合法及插层法。溶胶2凝胶法是目前制备聚酰亚胺(PI)纳米复合材料最常用的方法之一。溶胶2凝胶法很早就被用于制备无机纳米粒子,是一种制备有机2无机杂化材料比较成熟的方法,它自身具有很多优点,如反应可以在低温条件下进行,纳米粒子可以更好的均匀地分散,操作简单等。用该方法制得的聚酰亚胺(PI)纳米复合材料尺度大小稳定性和热稳定性提高、热膨胀系数减小。沈风雷等[14]采用溶胶2凝胶法制备了聚酰亚胺/SiO2杂化薄膜,并研究了SiO2含量对杂化薄膜元素组成、化学结构、晶体结构及表面形貌的影响。结果表明:在亚胺化的过程中,薄膜中原位形成了非晶态的无机硅烷网络;生成的SiO2颗粒粒径随其含量的增加而增大,在SiO2含量低于质量分数5%时,其粒径不超过50nm;当其含量达到7%时,颗粒的粒径增至200nm,表明颗粒发生了团聚。原位聚合法是将纳米粒子分散到聚酰亚胺中,然后在原位使其亚胺化从而制得聚酰亚胺(PI)纳米复合材料的一种方法。例如,杨永森等[15]以原位聚合法成功制备出聚酰亚胺(PI)/钨酸锆(ZrW2 O8)杂化薄膜并研究了所得薄膜的结构、表面形貌及热稳定性。结果表明:ZrW2O8粉体均匀分散在聚酰亚胺基体中,同时,偶联剂的使用有助于提高ZrW2O8粉体在PI基体中的分散性。热重(TG)分析表明:ZrW2O8粉体的加入,提高了PI/ZrW2O8杂化薄膜的耐热等级,说明复合材料中的ZrW2O8粉末和有机相之间存在强的相互作用。赖仕全等[16]利用原位聚合法制备了一种煤矸石填充改性聚酰亚胺(PI)复合材料,并考察了复合材料的力学性能和热性能。结果表明:加入适量煤矸石能提高PI/煤矸石复合材料的力学性能,当煤矸石的质量分数为10%时,PI/煤矸石复合材料的降解温度比纯PI提高了3418℃;煤矸石在PI基体中分散较均匀,粒径为几微米到几十微米。插层法是利用蒙脱土、膨润土等无机粘土的层状结构,将可溶(熔)的PI或PI的前驱体插层到粘土层间,粘土在PI的前驱体合