各介质种类MLCC电容器可靠性测试技术要求

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mlcc电容测试方案

一、测试目的

本测试方案旨在确保MLCC电容器的性能和质量符合相关标准和要求，为产品的可靠性和稳定性提供保障。

二、测试范围

本测试方案适用于所有类型的MLCC电容器，包括但不限于陶瓷电容、薄膜电容等。

三、测试设备

1. 测试电源：用于提供稳定的直流或交流电压。

2. 测试仪：用于测量电容器的电学参数，如电容值、损耗角等。

3. 示波器：用于观察电容器的波形和信号质量。

4. 恒温箱：用于保持测试环境的温度稳定。

四、测试步骤

1. 外观检查：观察电容器的外观，检查有无明显的裂纹、变色等异常现象。

2. 尺寸测量：使用测量工具测量电容器的尺寸，检查是否符合规格要求。

3. 电容值测量：使用测试仪测量电容器的电容值，记录测量结果。

4. 损耗角测量：使用测试仪测量电容器的损耗角，记录测量结果。

5. 耐压测试：将电容器置于恒温箱中，逐渐升高电压至规定值，观察电容器是否击穿或漏电。

6. 频率响应测试：使用示波器观察电容器的频率响应，检查是否符合规格要求。

7. 温度特性测试：在不同温度下测量电容器的电容值和损耗角，绘制温度特性曲线。

8. 老化测试：将电容器置于高温、高湿等恶劣环境下进行长时间老化试验，观察其性能变化。

五、测试结果分析

根据测试结果对电容器的性能和质量进行评估，对不合格的产品进行改进或剔除。

六、注意事项

1. 在测试过程中要保持测试环境的稳定和清洁。

2. 使用正确的测试设备和工具进行测试。

3. 对测试数据进行准确记录和分析。

一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数

温度系数指温度变化时，电子元件特定物理量的相对变化，单位为ppm/°C，最常见的是电阻温度系数（temperature coefficient of resistance，TCR）和电容温度系数（temperature character of capacitor，TCC）。前者较直观，如MCR01S电阻器的TCR在-55～+155温度范围内为±400ppm/°C，这容易理解。

BOM表中的MLCC

MLCC电容器的温度特性有些繁杂，常以C0G、X5R、X7R、X7T、X8R、X6S、Y5V、Z5U等字母组合表示。这些代码由美国电工协会（EIA）标准确定，分别代表了不同温度特性的电容器类别。

陶瓷电容器类别

根据电容器使用的陶瓷介质不同，EIA-198标准把陶瓷电容器分为两类，I类陶瓷电容器、II类陶瓷电容器。

MLCC的温度特性

I类陶瓷电容器

I类陶瓷电容器采用EIA I类材料——C0G（NP0）电介质，这是一种添加有铷、钐和一些其它稀有氧化物的高性能陶瓷材料。

这种陶瓷的电容器电气性能最稳定，容量较基准值变化往往远小于1pF，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

EIA标准采用“字母+数字+字母”代码表示Ⅰ类陶瓷温度系数（TCC）。比如常见的C0G陶瓷电容器的意义是：

C：表示电容温度系数的有效数字为0ppm/℃；

0：表示有效数字的倍乘因数为-1（即10的0次方）；

G：表示随温度变化的容差为±30ppm。

贴片电容检测

测试频率 Measuring Frequency
测试电压 Measuring Voltage
≤1000pF >1000pF
1MHZ±10% 1KHZ±10%
1.0±0.2Vrms
容量 Capacitance
II 类 Class II
应符合指定的误差别 Shoule be within the specified tolerance.
可靠性测试 RELIABILITY TEST
项目 Ltem
技术规格 Technical Spedification
I类 Class I
应符合指定的误差别 Shoule be within the specified tolerance.
测试方法 Test Method and Remarks
标称容量 Capacitance
贴片电容检测
MLCC 片式多层陶瓷电容器
项目 Ltem
技术规格 Technical Specification
测试方法 Test Method and Remarks
低压产品测量电压（Ur≤50V）：
I 类：300%额定电压 II 类：250%额定电压
中高压产品测试电压（Ur≥100V）：
Ur＜200V:250%额定电压
C≤10uF: 测试频率：1KHZ±10% 测试电压：1.0±0.2Vrms Test Frequency:1KHZ±10% Test Voltage:1.0±0.2Vrms

MLCC电容特性及注意事项

在采购和使用MLCC过程中应该注意哪

些问题？

MLCC〔片状多层陶瓷电容〕现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有缺乏的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和考前须知。

MLCC虽然是比拟简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。

由于电容算是“简单〞的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。

使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数最好，在 -55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。X7R 次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当然，C0G、X7R、Y5V的本

钱也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。

MLCC电容可靠性测试

MLCC

MLCC根底知识

•MLCC简介

•MLCC根本结构

•MLCC分类

MLCC可靠性及测试方法

•容量

•损耗角正切

•绝缘电阻

•介质耐电强度(口0丫)

•可焊性

•耐焊接热

•抗弯曲强度

•端头结合强度

•温度循环

•潮湿试验

•寿命试验

MLCC简介

通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Cer AMl c Capacitors)o常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,丫5丫,其弓|脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

MLCC根本结构

多层陶瓷电^MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成.见下列图:

End Tarrnifiations

JVlargtn Electrodes

MLCC分类

tTOP

多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类.Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的.

Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要局部的钛酸盐混合物构成.它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性.因此它们是可用的最稳定的电容.最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).

Class 2- EIA Class 2电容通常也是由钛酸钡化合物组成.Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性. 最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和丫5V.在温度范围-55°C到1250c之间,X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量.它最适合应用在温度范围宽,电容量要求稳定的场合.Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方.在温度范围-30°C to 85°C之间,Y5V电容值的变化是22% to -82%.所有的Class 2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压(直流和交流)、频率.

mlcc电容材料标准号及材质大全

对于MLCC（多层陶瓷电容器），有许多标准和材质可以参考。以下是一些常见的MLCC电容材料标准号及材质的列表：

1. 材料标准号：C0G（超稳定型陶瓷材料）

材料特点：低失真，低介电损耗，稳定性好，温度系数（TC）接近于零。

应用领域：高精度应用，例如精密测量仪器，医疗设备等。

2. 材料标准号：X7R（泛用型陶瓷材料）

材料特点：介电常数高，温度系数（TC）适中，稳定性较好。

应用领域：广泛应用于电子领域，例如电源管理，无线通信，汽车电子等。

3. 材料标准号：Y5V（宽温型陶瓷材料）

材料特点：介电常数高，温度系数（TC）较大，稳定性较差。

应用领域：适用于一些一般性的应用，如消费电子产品等。

4. 材料标准号：NPO（零温度系数陶瓷材料）

材料特点：温度系数（TC）接近于零，稳定性非常好，因此也被称为零温度系数材料。

应用领域：高频应用，例如射频天线，卫星通信等。

以上是一些常见的MLCC电容材料标准号及材质的介绍，还有其他材料标准号和材质也可以根据具体需求进行选择。

三巨电子多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品说明书

产品说明书

多层片式陶瓷电容器（MLCC）

江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMEN CITY XINHUI SANJV ELECTRONIC CO．，LTD．

地址：广东省江门市新会区中心南路37号广源大厦B座

邮政编码：529100

联系电话：0750－8686169 传真：0750－6331711

E-Mail: xhsanjv@ 公司网址：

■公司简介

江门市新会三巨电子科技有限公司公司座落在被联合国命名为“全球最具可持续发展潜力”的江门市新会区内，是一家集研发、生产、销售新型电子元件和相关电子材料于一体的高新科技实体。

本公司主产品片式多层陶瓷电容器，英文缩写MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor）和片式多层压敏电阻器，英文缩写MLCV（Multilayer Ceramic Chip Varistor）。本公司产品的特性组别分类和主要指标按照美国电子工业协会标准暨美国国家标准ANSI/EIA-198-E-1997 Ceramic Dielectric Capacitors/ClassⅠ,Ⅱ, Ⅲ, and Ⅳ（《陶瓷介质电容器第Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类》），部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429，试验方法和相关技术要求符合中国国家标准GB/T2693总规范和GB/T9324分规范要求。该种MLCC产品广泛用于模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率等电路中。MLCV产品广泛用于移动电话、PDA、电脑主板等。

MLCC电容器使用注意事项

PCB板焊盘设计
选择适当安装位置和方向，使电路板弯折时施Baidu Nhomakorabea在该电容器上的应力最小。
PCB板焊盘设计
选择适当安装位置和方向，使电路板弯折时施加在该电容器上的应力最小。
PCB板焊盘设计
选择适当安装位置和方向，使电路板弯折时施加在该电
容器上的应力最小。
焊接工艺
元件突然受热，会降低其机械强度。原因是较大的温度变化会导致
PCB板焊盘设计
(1)所用焊料量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，会导致电容器破碎或开裂。设计基板时，须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。 (2)如果不止一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
PCB板焊盘设计
PCB板弯曲引起的电容裂纹，在焊接后手工分板过程和测试、装配过程中产生的。工业标准集团和生产商现有的弯曲标准规范是以前为引线型陶瓷电容做的，但PCB弯曲度或挠度经常超出片式电容器的承受范围。
今天同过去一样，板弯曲是引起电容弯曲裂纹的最主要原因，设计者必须理解PWB（印刷电路板）设计是如何影响装配和可靠性的。片式陶瓷电容必须与易弯曲部分隔离，诸如板角、板边、连接器，大体积元件如电感（变压器）和安装孔。
内部变形。为防止造成机械损坏，应对元件和PCB板进行预热。

mlcc测定工艺

MLCC（多层陶瓷电容器）的测定工艺主要包括以下步骤：

1.容量C值测定：使用Keysight E4981A仪表进行测量，测量电平在0.1V-

1.0V之间。

2.损耗D值测定：测量电平同样为0.1V-1.0V，值得注意的一点是，测量时

通常选择标称电压，对于MLCC来说，耐压值一般可达到标称电压的3倍以上，同时工程师在选择时一般也会留一定的裕量，标称电压通常选择为比实际工作电压高出30%甚至更多。

3.绝缘电阻的测定：通过施加高电压来对产品施加压力，从而模拟实际使用

条件，并测试产品的绝缘性能。

4.耐压值的测定：通过施加超过正常工作电压一定倍数的电压来测试产品的

耐压性能。

5.温度特性的测定：在不同的温度下测试产品的电气性能，以评估其在不同

环境下的可靠性。

6.等效串联电阻ESR和等效串联电感ESL的测定：通过测量产品的电阻和电

感值来确定其等效串联电阻和电感。

7.谐振频率的测定：通过使用特定的测试设备来确定产品的谐振频率。

8.直流偏压特性的测定：通过对产品施加直流偏压来测试其性能。

以上就是MLCC的测定工艺步骤，每一步都需要严格按照要求进行操作，以确保测定的准确性和可靠性。

MLCC电容特性及注意事项

在采购和使用MLCC过程中应该注意哪

些问题？

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。

由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。

使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V 材质。C0G的工作温度范围和温度系数最好，在 -55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。Y5V 的工作温度仅为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依

次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。一般情况下，MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大，但是随着温度上升或下降，其容量都会下降。

MLCC简述资料

3
MLCC 制造流程简述①
1、配料：将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均 2、流延：将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜 3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一层电极，也就是MLCC的内电极
4
MLCC 制造流程简述②
4、叠层：将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯 5、层压：叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密，所以通过层压将其压紧，不分层，形成一体。 6、切割：把层压后的大块生坯，按照不同的规格切割成小的生坯 7 、排胶：将切割后的生坯装成专用的钵内，然后放入烘箱内，用300度左右的温度来进行排胶，去除生
X7R ：称为温度稳定型陶瓷电容器。X7R 电容器温度特性次于 C0G，当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为 15%，但此电容器容量变化是非线性的。 X7R 电容器的容量在不同的电压和频率条件下也是不同的。主要应用于要求不高的工业应用，并且电压变化时其容量变化在可以接受的范围内，X7R 的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
12、端处：烧端后的产品具有导电性，但还未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN
13、测试：将端处后的产品进行100%的测试分选，剔除不良 14、外观：将测试后的产品进行外观分选，剔除测试合格，但外观不良的产品 15、编带：将产品按照客户要求编成盘

MLCC电容可靠性测试

MLCC

MLCC基础知识

•·MLCC简介

•·MLCC基本结构

•·MLCC分类

MLCC可靠性及测试方法

•·容量

•·损耗角正切

•·绝缘电阻

•·介质耐电强度(DWV)

•·可焊性

•·耐焊接热

•·抗弯曲强度

•·端头结合强度

•·温度循环

•·潮湿试验

•·寿命试验

MLCC简介

通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Cer AMI c Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.

MLCC基本结构

多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：

MLCC分类

多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型，Class 2是温度稳定型和普通应用的。

Class 1- Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数，通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).

Class 2- EIA Class 2 电容通常也是由钛酸钡化合物组成。Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性。最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和Y5V。在温度范围-55°C到125°C之间，X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量。它最适合应用在温度范围宽，电容量要求稳定的场合。Y5V能提供最大的电容容量，常用在环境温度变化不大的地方。在温度范围-30°C to 85°C之间，Y5V电容值的变化是22% to -82%。所有的Class 2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压（直流和交流）、频率。

MLCC质量控制与失效分析

无源元件的类型很多，多层陶瓷电容器(MLCC)是其中最重要，也是用

量最大的产品之一。MLCC的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质

一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般

为烧结

Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止

其和外部Sn发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。

根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、X7R、Z5U

等。根据MLCC的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。

MLCC的常见失效模式

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。

但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生

严重影响。

陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素

内在因素主要有以下几种：

1.陶瓷介质内空洞(Voids)

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程

控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不

断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹(firingcrack)

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程

中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层(delamination)

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控

通用型MLCC可靠性及测试方法

ＭＬＣＣ可靠性及测试方法

ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲＣＨＩＰＣＥＲＡＭＩＣＣＡＰＡＣＩＴＯＲ

注：专门预处理仅对类电容器：

将电容器放在上限类别温度或按详细规范中可能规定的更高温度下经之后，接着在试验的标准大气条件下恢复±。ⅡⅡ±＊（２）１ｈ２４ｈ１ｈＮｏｔｅ：　Ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ　（ｏｎｌｙ　ｆｏｒ　Ｃｌａｓｓ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ）

Ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ（ｏｎｌｙ　ｆｏｒ　Ｃｌａｓｓ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ）ｉｓ　ａ　ｍｅｔｈｏｄｔｏｔｒｅａｔ　ｔｈｅ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ　ｂｅｆｏｒｅ　ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ．　Ｆｉｒｓｔ，　ｐｌａｃｅ　ｔｈｅ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｕｐ－ｃａｔｅｇｏｒｙｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｒ　ｏｔｈｅｒ　ｓｐｅｃｉｆｉｅｄ　ｈｉｇｈｅｒ　ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ　ｆｏｒ　１　ｈｏｕｒ　．　Ｔｈｅｎ　ｒｅｃｏｖｅｒｙｔｈｅ　ｃａｐａｃｉｔｏｒ　ａｔ　ｓｔａｎｄａｒｄ　ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｆｏｒ　２４１ｈｏｕｒｓ．

mlcc的标准

MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电

子产品中。它具有体积小、重量轻、容量大、频率特性好等优点，因

此在电子行业中得到了广泛的应用。然而，由于市场上存在着各种不

同品牌和型号的MLCC，消费者在购买时往往会面临选择困难。为了

解决这个问题，制定MLCC的标准就显得尤为重要。

首先，MLCC的标准应包括产品的基本参数。这些参数包括容量、

电压、尺寸、频率特性等。容量是指电容器所能存储的电荷量，通常

以法拉（F）为单位。电压是指电容器所能承受的最大电压，通常以伏

特（V）为单位。尺寸是指电容器的外形尺寸，通常以毫米（mm）为

单位。频率特性是指电容器在不同频率下的电容值变化情况。这些基

本参数的标准化可以帮助消费者更好地选择适合自己需求的MLCC。

其次，MLCC的标准还应包括产品的质量要求。质量是衡量一个产

品好坏的重要指标，对于电子元件尤为重要。MLCC的质量要求包括

产品的可靠性、稳定性、耐久性等。可靠性是指产品在正常使用条件

下的寿命和性能稳定性。稳定性是指产品在不同环境条件下的性能稳

定性，如温度、湿度等。耐久性是指产品在长时间使用后的性能变化

情况。这些质量要求的标准化可以保证消费者购买到质量可靠的MLCC。

此外，MLCC的标准还应包括产品的环保要求。随着环保意识的提高，消费者对于电子产品的环保性能要求也越来越高。MLCC的环保

要求包括产品的材料、生产工艺、回收利用等。材料应符合环保标准，

不含有有害物质。生产工艺应符合环保要求，减少对环境的污染。回收利用应方便快捷，减少资源浪费。这些环保要求的标准化可以保护环境，促进可持续发展。

多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展

谢谢大家 2020 1:05 AM12/11/2020 1:05 AM20.12.1120.12.11
• 12、这一秒不放弃，下一秒就会有希望。11-Dec-2011 December 202020.12.11
• 13、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。Friday, December 11, 202011
铅基复合钙钛矿体系
•具有高于BaTiO3 体系的介电常数 •可以在低于1100℃的空气中烧结 •体系材料生产MLCC的工艺复杂 •容易造成环境污染
介质材料分类比较
种类
常温介电常数介温特性
有待改善
BaTiO3 体系乌青铜结构体系
铅基复合钙钛矿体系
较高较高最高
良好一般良好
稳定性要求高可靠性不高，介质损耗
•
6、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。 2020年 12月11 日星期五上午 1时5分 55秒01 :05:552 0.12.11
•
7、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。20 20年12 月上午 1时5分 20.12.1 101:05 December 11, 2020
•
8、业余生活要有意义，不要越轨。20 20年12 月11日星期五 1时5分 56秒01 :05:561 1 December 2020

各介质种类MLCC电容器可靠性测试技术要求

mlcc电容测试方案

一文详解MLCC电容的介质类别和温度系数

贴片电容检测

MLCC电容特性及注意事项

MLCC电容可靠性测试

mlcc电容材料标准号及材质大全

三巨电子 多层片式陶瓷电容器（MLCC） 产品说明书

MLCC电容器使用注意事项

mlcc测定工艺

MLCC电容特性及注意事项

MLCC简述资料

MLCC电容可靠性测试

MLCC质量控制与失效分析

通用型MLCC可靠性及测试方法

mlcc的标准

多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展

三巨电子多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品说明书