半导体材料第2讲-硅和锗的化学制备

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锗的制备方法

锗的制备方法

锗的制备方法锗是一种重要的半导体材料,广泛应用于电子、光电子和太阳能电池等领域。

本文介绍了几种常见的锗的制备方法,包括锗的提纯、单晶生长和薄膜制备等。

下面是本店铺为大家精心编写的3篇《锗的制备方法》,供大家借鉴与参考,希望对大家有所帮助。

《锗的制备方法》篇1一、锗的提纯锗的提纯主要有以下几种方法:1. 离子交换法:利用锗离子选择性强的阳离子交换树脂,将锗从含有锗的矿物中提取出来。

然后再通过电解法将锗离子还原成锗金属。

2. 气相法:将含有锗的矿物与氢气一起加热,使锗转化为挥发性锗氢化物。

然后将锗氢化物通过冷凝器冷却回收,再通过氢气还原法将锗氢化物还原成锗金属。

3. 湿法冶金法:将含有锗的矿物与硫酸、硝酸等强酸一起加热,使锗转化为水溶性的锗化合物。

然后通过离子交换、电解等方法将锗提取出来。

二、锗单晶生长锗单晶生长主要有以下几种方法:1. 直拉法 (Czochralski 法):将多晶锗加热融化,然后通过一个叫做“晶圆炉”的设备,将熔融的锗液体上升到一个细长的晶圆坩埚中。

在晶圆坩埚中,锗液体会慢慢凝固成晶体,然后慢慢被拉出成长为锗单晶。

2. 悬浮区熔法:将多晶锗加热融化,然后在一个高温高压下,将融化的锗通过一个叫做“悬浮区熔炉”的设备,使其在熔体中形成一个稳定的熔体区域。

在这个熔体区域内,锗原子可以自由移动,形成单晶。

三、锗薄膜制备锗薄膜制备主要有以下几种方法:1. 化学气相沉积法 (CVD 法):将锗前驱体气体引入一个反应室中,通过加热反应室和控制反应条件,使锗前驱体气体在基底表面发生化学反应,形成锗薄膜。

2. 溅射法:将锗靶材放置在真空腔中,通过加热靶材和控制真空腔中的气体压力,使锗靶材上的锗原子被溅射到基底表面,形成锗薄膜。

《锗的制备方法》篇2锗的制备方法主要有以下几种:1. 锗的矿物提取法:锗主要存在于硫化物矿物中,如闪锌矿、方铅矿、辉锑矿等。

将含有锗的矿物原料经过破碎、磨粉、选矿等工艺,得到含锗的精矿。

第1章 硅和锗的化学制备

第1章 硅和锗的化学制备

第一章硅和锗的化学制备第章和锗的化学制备§1-1 硅和锗的物理化学性质1、Si和Ge的物理性质Si、Ge——元素周期表中第Ⅳ族元素Si——银白色Ge——灰色二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会体积收缩(锗收缩5.5%,而硅大约收缩10%)55%而硅大约收缩符硅锗性质号单位原子序数Z1432原子量W28.0872.60原子密度 5.22×1022 4.42×1022个/cm3晶体结构金刚石型金刚石型晶格常数a0.54310.5657nm密度d 2.329 5.323g/cm3熔点T1417937℃m沸点T b26002700℃热导率χ 1.570.60W/cm℃W/cm·比热C P0.69500.3140J/g· ℃线热胀系数α 2.33×10 5.75×10cm℃233-6575-6cm·-1性质符号硅锗单位熔化潜热Q 3956534750J/mol 冷凝时膨胀d v+9.0+5.5%介电常数ε11.716.3禁带宽度1153075(0K )E g 1.1530.75eV (300 K) 1.1060.67eV 电子迁移率13503900/V μn cm 2/V·s 空穴迁移率μP 4801900cm 2/V·s 电子扩散系数D n 34.6100.0cm 2/s 空穴扩散系数D P 12.348.7cm 2/s 本征电阻率p i 2.3×10546.0Ω·cm 本征载流子密度n 1.5×1010 2.4×1013cm -34i 杨氏摸量E1.9×107N/cm 2从硅锗的主要物理性质可以看出:1、硅的禁带宽度比锗大,电阻率比锗大四个数量级,Si 可用做高压器件,且工作温度比锗器件高;器件高2、锗的迁移率比硅大,可做低压大电流和高频器件。

2、Si和Ge的化学性质室温下,硅、锗的化学性质比较稳定,但可与强酸、强碱作用。

锗的提取方法

锗的提取方法

锗的提取方法一、富集如果原料的品位不高,一般要进行富集,才能进行生产,不然成本太高的,一般用回转窑进行富集,也有用萃取方法的,不过目前国内以回转窑富集方法的较多。

萃取的厂家有株冶、南京锗厂。

用煤生产锗的一般用煤发电,回收布袋尘、旋风尘,再进行富集来得到要求的品位。

二、蒸馏蒸馏是利用四氯化锗的沸点较低,约84度,将锗蒸馏出来达到分离的效果。

富集回收锗的制取第一步是从重有色金属冶炼过程回收锗的富集物。

以炼锌为例:在火法炼锌过程中,锌精矿首先经过氧化焙烧,然后加入还原剂和氯入钠,在烧结机上烧结焙烧,锗以氯化物或氧化物形态挥发进入烟尘。

如不采用氯化烧结措施,锗将富集于最后锌蒸馏的残留物中(见氯化冶金)。

在湿法炼锌过程中,如锌精矿含锗不高时,大部分锗在硫酸浸出渣中,小部分锗进入溶液。

在锌溶液净化过程中,由于锗的亲铁性质,氢氧化铁沉淀时吸附锗,锗进入铁渣。

锌溶液用锌粉置换镉时,残留的锗和镉同时为锌粉所置换。

如将浸出渣熔化,然后用烟化炉挥发铅、锌,则锗以一氧化锗状态挥发,富集于烟尘中。

烟化炉可用来处理含锗的氧化铅、锌矿。

将氧化矿在鼓风炉内熔炼,再用烟化炉处理炉渣挥发锗,挥发率大于90%。

现代炼锌多用湿法,在处理含锗较高的硫化锌精矿(含锗100~150克/吨)时,首先使锗富集于浸出渣中,用烟化炉处理,烟尘含锗0.1%,用酸浸出,溶液净化后,加丹宁(C76H52O46)沉淀,沉淀物中含锗3~5%;经烘干、煅烧,得到含锗15~20%的锗灰,作为提锗原料。

三精馏四氯化锗,再用盐酸溶剂萃取法除去主要的杂质砷,此名叫复蒸。

然后经石英塔精馏提纯,得到高纯四氯化锗。

用高纯水使四氯化锗水解,得高纯二氧化锗(GeO2)。

一些杂质会进入水解母液,所以水解过程也是提纯过程。

水解母液中的锗可以返回进行盐酸蒸馏。

四还原纯二氧化锗经烘干煅烧,在还原炉的石英管内用氢气于650~680℃还原得到金属锗。

还原终结时可逐渐升温至1000~1100℃,使锗熔化,然后慢慢冷却,得到锗锭。

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲

半导体材料课程教学大纲第一篇:半导体材料课程教学大纲半导体材料课程教学大纲一、课程说明(一)课程名称:半导体材料所属专业:微电子科学与工程课程性质:专业限选学分: 3(二)课程简介:本课程重点介绍第一代和第二代半导体材料硅、锗、砷化镓等的制备基本原理、制备工艺和材料特性,介绍第三代半导体材料氮化镓、碳化硅及其他半导体材料的性质及制备方法。

目标与任务:使学生掌握主要半导体材料的性质以及制备方法,了解半导体材料最新发展情况、为将来从事半导体材料科学、半导体器件制备等打下基础。

(三)先修课程要求:《固体物理学》、《半导体物理学》、《热力学统计物理》;本课程中介绍半导体材料性质方面需要《固体物理学》、《半导体物理学》中晶体结构、能带理论等章节作为基础。

同时介绍材料生长方面知识时需要《热力学统计物理》中关于自由能等方面的知识。

(四)教材:杨树人《半导体材料》主要参考书:褚君浩、张玉龙《半导体材料技术》陆大成《金属有机化合物气相外延基础及应用》二、课程内容与安排第一章半导体材料概述第一节半导体材料发展历程第二节半导体材料分类第三节半导体材料制备方法综述第二章硅和锗的制备第一节硅和锗的物理化学性质第二节高纯硅的制备第三节锗的富集与提纯第三章区熔提纯第一节分凝现象与分凝系数第二节区熔原理第三节锗的区熔提纯第四章晶体生长第一节晶体生长理论基础第二节熔体的晶体生长第三节硅、锗单晶生长第五章硅、锗晶体中的杂质和缺陷第一节硅、锗晶体中杂质的性质第二节硅、锗晶体的掺杂第三节硅、锗单晶的位错第四节硅单晶中的微缺陷第六章硅外延生长第一节硅的气相外延生长第二节硅外延生长的缺陷及电阻率控制第三节硅的异质外延第七章化合物半导体的外延生长第一节气相外延生长(VPE)第二节金属有机物化学气相外延生长(MOCVD)第三节分子束外延生长(MBE)第四节其他外延生长技术第八章化合物半导体材料(一):第二代半导体材料第一节 GaAs、InP等III-V族化合物半导体材料的特性第二节 GaAs单晶的制备及应用第三节 GaAs单晶中杂质控制及掺杂第四节 InP、GaP等的制备及应用第九章化合物半导体材料(二):第三代半导体材料第一节氮化物半导体材料特性及应用第二节氮化物半导体材料的外延生长第三节碳化硅材料的特性及应用第十章其他半导体材料第一节半导体金刚石的制备及应用第二节低维半导体材料及应用第三节有机半导体材料(一)教学方法与学时分配按照教材中的内容,通过板书和ppt进行讲解。

锗提取工艺

锗提取工艺

锗是一种晶体硅锗合金材料,由硅、锗、磷等元素组成,具有半导体特性,被广泛应用于电子、光电和半导体领域。

锗提取工艺一般包括以下步骤:
1. 原料准备。

根据化学计量比例混合硅、锗、磷原料,然后将混合物进行破碎、筛分、洗涤等处理,得到粒度均匀的粉末。

2. 碳化炉反应。

将准备好的粉末装入碳化炉,并加入适量的氮气或氩气,使其在高温下进行反应,生成锗单质和碳化硅等产物。

3. 硼掺杂。

将生成的锗单质和碳化硅等材料进行混合,然后在一定条件下加入掺杂剂(如硼),进行掺杂处理。

4. 石墨坩埚熔炼。

将掺杂后的材料装入石墨坩埚中,在高温条件下进行熔炼处理,得到具有晶体结构的锗体。

5. 检测和加工。

对生成的锗体进行检测和测试,检查其性能是否符合要求,并进行裁切和打磨等加工,得到符合规格的锗体材料。

需要注意的是,锗体取工艺要求设备精度高,工艺流程严谨,操作技术熟练,且除尘排放等环保问题也需要得到重视。

第一章 硅和锗的化学制备.

第一章 硅和锗的化学制备.
锗的富集1火法加热锗矿物挥发掉部分砷铅锑镉等物质残留下锗的氧化物叫锗富矿锗精矿znsznso锗锗精矿132高纯锗的制取原料原料锗矿煤烟灰晶体管厂回收的锗粉屑锗单晶锗矿煤烟灰晶体管厂回收的锗粉屑锗单晶的头尾碎片等的头尾碎片等步骤步骤粗制四氯化锗的生成粗制四氯化锗的生成粗制四氯化锗的提纯粗制四氯化锗的提纯由高纯四氯化锗得到高纯二氧化锗由高纯四氯化锗得到高纯二氧化锗由高纯二氧化锗得到高纯锗由高纯二氧化锗得到高纯锗1
二 半导体材料的发展
• 对于半导体材料的电现象的认识,自十 八世纪以来就有了,但是真正巨大的发 展却是半个世纪以来的事,两种重要力 量推动了这个进程:
– 应用的需求(应用范围,器件需求) – 制备技术和实验技术的提高(MBE,MOCVD等)
• 1950年,G.K.Teal、J.B.Little直拉法锗单晶 • 1952年,W.G.Pfann区熔提纯技术高纯锗、 G.K.Teal直拉法硅单晶,P.H.Keck悬浮区熔技 术,提高硅的纯度 • 1955年,SIMENS在硅芯发热体上用氢还原三氯 化硅法制得高纯硅。 • 1957年,工业化生产。 • 1958年,W.C.DASH无位错硅单晶,为工业化大 生产硅集成电路作好了准备。 • 六十年代初,外延生长锗、硅薄膜工艺,与硅 的其它显微加工技术相结合,形成了硅平面器 件工艺。
与O2反应: SiH4+2O2 →SiO2+2H2O 与水反应: SiH4+ 4H2O →Si(OH)4+2H2 与碱反应: SiH4+ 2Na(OH)+H2O →Na2SiO3+2H2O 与卤素反应: SiH4+4CL2 →SiCL4+4HCL 如何检测硅烷的存 不稳定性 : SiH4= Si ↓ + 2H2可用于制备 在? 高纯度的硅和锗 GeH4= Ge ↓ + 2H2 还原性: SiH4+2KMnO4 →2MnO2↓+K2SiO3+H2O+H2↑

半导体材料课件硅和锗的化学制备 硅和锗的化学制备

半导体材料课件硅和锗的化学制备 硅和锗的化学制备

32 4.42×1022
晶体结构
金刚石型
金刚石型
晶格常数(nm)
0.5431
0.5657
熔点(℃)
1417
937
介电常数
11.7
16.3
禁带宽度(eV)
1.12
0.67
电子迁移率(cm2/V⋅s)
1350
3900
空穴迁移率(cm2/V⋅s)
480
1900
本征电阻率Ω⋅cm
2.3×105
46.0
吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料
¾ 高温下硅与Cl2反应生成SiCl4。 ¾ 高温下硅与HCl反应生成SiHCl3。
吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料
二、硅和锗的化学性质
硅(锗)镁合金与无机酸或卤铵盐反应可制备硅 (锗)烷(SiH4或GeH4)。 ¾Mg2Si+4HCl ═ SiH4+2MgCl2 ¾Mg2Si+4NH4Cl ═ SiH4+4NH3+2MgCl2 硅烷和锗烷高温分解可制备高纯硅和锗。
二、硅和锗的化学性质
室温下性质较稳定,不溶于单一的强酸,只能与强 碱及氟化物反应。 ¾Si+2F2 ═ SiF4 ↑ ¾Si+4HF ═ SiF4↑ + 2H2↑ ¾Si+2NaOH+H2O ═ Na2SiO3+2H2↑ 高温下化学活性大,可与氧、卤素、卤化氢、碳、 氮气、硫及熔融金属发生反应。
¾ 高温下硅与O2、H2O反应生成SiO2。(平面工艺 掩膜)
第1章 硅和锗的化学制备
吉林大学电子科学与工程学院 半导体材料
第1章 硅和锗的化学制备
1-1 硅和锗的物理化学性质 1-2 高纯硅的制备 1-3 锗的富集与提纯

硅和锗的化学制备1

硅和锗的化学制备1
它对SiHCl3的生成影响较大,温度过低则反应缓慢,过
高则SiHCl3含量低,SiCl4增多。
因为SiCl4结构具有高度的对称性,硅原子与氯原子以 共价键的形式结合。当t = 600℃时,SiCl4也不分解,而 SiHCl3的分子结构是不对称的,硅原子和氢原子的结合近似 离子键,不稳定,400℃就开始分解,550℃时分解加剧, 所以反应温度的控制非常重要。
气体分布板:
气体分布板的作用是使气
SiHCl3出口 加料孔
5
体进入炉体以前得到均匀分
布,保证流态化过程均匀而 稳定地进行。种类有:风帽 (泡罩)式、平板多孔、磁 球。
扩大 部分
出 水 4 3 2 1
进 水
风帽式优点:床层内温度
均匀,床层压差波动微小, 能适应不同的料层高度, SiHCl3含量较高。
(6)系统压力 SiHCl3合成炉内压力一般不超过0.05MPa, 系统压力过大,沸腾炉内HCl的流速小进气量
小,反应不好,SiHCl3含量低产量小。

为增加SiHCl3的产率,必须控制好工艺条件,使副
产物尽可能的减少。
较佳的工艺条件:
1. 2.
反应温度280-300℃ 向反应炉中通一定量的H2,与HCl气的比值应保持 在1:3~5之间。 硅粉与HCl在进入反应炉前要充分干燥,并且硅粉
1.2 高纯硅的化学制备方法
主要制备方法有: 1、三氯氢硅还原法 产率大,质量高,成本低,是目前国内外制备 高纯硅的主要方法。

2、硅烷法 优点:可有效地除去杂质硼和其它金属杂质 ,无腐蚀性,不需要还原剂,分解温度低, 收率高,是个有前途的方法。 缺点: 安全性问题 3、四氯化硅还原法 硅的收率低。
SiHCl3出口 加料孔

半导体材料重点难点

半导体材料重点难点
9.BPS公式(各个物理量的含义,讨论影响分凝系数的因素)
区熔原理
10.正常凝固的杂质浓度Cs的分布vs一次区熔的杂质浓度Cs的分布
11.极限分布
12.杂质倒流
13.实际区熔为何最初几次选择大熔区,后几次用小熔区?
14.影响区熔提纯的因素
锗的区熔提纯
第三章晶体生长
晶体生长理论基础
15.晶体形成的热力学条件(三个条件)
掌握杂质补偿现象,以及有效掺杂浓度的计算。(结合杂质对电阻率的影响);扩展了解II-VI族化合物半导体中的自补偿现象(不要和自掺杂的概念混淆)。
24.知识点联系,III-V族化合物半导体中的掺杂。
硅、锗晶体的掺杂
25.掺杂量的计算
26.直拉单晶中掺杂方式的选择依据(投杂/共熔)
27.直拉单晶中纵向电阻率的均匀性的控制
66.MOVPE的英文全称和定义
掌握金属有机化合物的命名缩写
反应气源和掺杂气源的供给和载入
MOVPE的生长机理
生长设备
与常规VPE的区别和优势
应用范围
液相外延生长LPE
67.LPE的英文全称(区别液态密封法LEP)
能根据page153的图7-5的相图理解LPE的原理。
分子束外延生长MBE
68.MBE的英文全称
75.超晶格和多量子阱的区别
76.能识别组分超晶格、掺杂超晶格、多维超晶格、应变超晶格
77.超晶格材料有哪些制备方式
78.了解化合物半导体(二元III-V族/II-VI族)的带隙结构(哪些是直接跃迁类型,哪些是间接跃迁类型)。
79.LED,LD的英文全称
了解二元III-V族化合物/II-VI族化合物应用于LED/LD的光谱范围(给出禁带宽度,能判断发什么光)

锗和硅反应温度

锗和硅反应温度

锗和硅反应温度锗和硅是两种常见的半导体材料,它们在电子工业中具有重要的应用价值。

本文将从锗和硅反应温度这一话题展开,介绍锗和硅的特性以及它们在不同温度下的反应情况。

锗是一种化学元素,其化学符号为Ge,原子序数为32。

它是一种灰色的金属loid,具有良好的导电性和热导性能。

锗在常温下是稳定的,但在高温下会发生与其他物质的反应。

硅是另一种常见的化学元素,其化学符号为Si,原子序数为14。

硅是地壳中含量最丰富的元素之一,具有良好的导电性和热导性能。

硅在常温下也是稳定的,但在高温下会发生与其他物质的反应。

锗和硅都属于半导体材料,具有带隙能带结构。

在室温下,锗和硅的带隙能带分别为0.67电子伏特和1.12电子伏特。

带隙能带是指材料中电子的能量状态,影响着材料的导电性能。

锗和硅的带隙能带结构使它们具有半导体特性,即在特定条件下可以导电或绝缘。

锗和硅在高温下会发生与氧气的反应,生成相应的氧化物。

锗与氧气反应生成锗氧化物(GeO2),而硅与氧气反应生成二氧化硅(SiO2)。

这些氧化物在半导体工业中有着广泛的应用,例如用作绝缘层、薄膜和介质等。

锗和硅的反应温度与氧气的浓度、反应时间等因素有关。

一般来说,锗和硅在较高温度下更容易与氧气反应。

例如,锗和氧气在800摄氏度左右的温度下反应较为剧烈,生成大量的锗氧化物。

而硅和氧气的反应温度则更高一些,需要达到约1000摄氏度才能进行。

在半导体工业中,锗和硅的反应温度是非常重要的参数。

高温反应可以使锗和硅与氧气充分反应,形成致密的氧化物层,提高器件的绝缘性能和稳定性。

此外,在制备半导体材料和器件过程中,锗和硅的反应温度也会影响到材料的结晶性、晶界和缺陷等特性。

锗和硅是常见的半导体材料,在高温下与氧气发生反应,生成相应的氧化物。

锗和硅的反应温度取决于多种因素,包括氧气浓度、反应时间等。

在半导体工业中,锗和硅的反应温度对于材料的性能和制备过程有着重要的影响。

通过合理控制反应温度,可以获得理想的半导体材料和器件。

第二章半导体中杂质和缺陷能级终稿讲解

第二章半导体中杂质和缺陷能级终稿讲解
2.1.3受主杂质、受主能级 空穴束缚在Ⅲ族原子附近,但这种束缚很弱 很小的能量就可使空穴摆脱束缚,成为在晶格
中自由运动的 导电空穴,而Ⅲ族原子形成一个不能挪动的
负电中心。 硅、锗中的Ⅲ族杂质,可以承受电子而在价带
中产生空穴, 并形成负电中心的杂质,称为受主杂质或P
型杂质,掺有P 型杂质的半导体叫P型半导体。
ND>>NA NA>>ND
NA~~ND
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
1、当 ND>>NA 因为受主能级低于施主能级,所以施主杂质的电子
首先跃迁到NA个受主能级上,还有ND-NA个电子在
施主能级上,杂质全部电离时,跃迁到导带中的导
电电子的浓度为n= ND-NA。即那么有效施主浓度为
NAeff≈ ND-NA
不是施主也不是受主杂质。 6、掺Ⅰ族元素 ,一般起受主作用。
2.3 氮化镓的杂质能级
目前常用硅作为GaN的n型掺杂,用镁,锌 作为GaN的p型掺杂。
2.3 缺陷、位错能级
2.3.1 点缺陷
间隙原子缺陷:只有间隙原子而无原子空位 肖特基缺陷:晶体内形成空位而无间隙原子。 弗仓克耳缺陷:间隙原子和空位成对出现。 硅、锗材料中空位表现为受主; 间隙原子表现为施主
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
2.1.3 受主杂质 受主能级
Si
+
Si
Si
Si
B-
Si
Si
Si
Si
受 主 掺 杂〔掺硼〕
硼原子承受一个电子后, 成为带负电的硼离子, 称为负电中心〔B- 〕 。 带负电的硼离子和带正 电的空穴间有静电引力 作用,这个空穴受到硼 离子的束缚,在硼离子 附近运动。

【教学大纲】半导体材料

【教学大纲】半导体材料

《半导体材料》教学大纲课程名称:半导体材料课程类别:选修课适用专业:材料化学考核方式:考查总学时、学分:32 学时、2学分一、课程教学目的《半导体材料》是化学与材料科学学院材料化学专业的一门选修课。

半导体科学发展的基础。

本课程主要介绍半导体晶体生长方面的基础理论知识,初步掌握单晶材料生长、制备方法以及常用的锗、硅、化合物半导体材料的基本性质。

通过本课程的学习,使学生掌握半导体材料的相关知识,从而对半导体材料的制备和性质有较全面的认识。

二、课程教学要求本课程的任务是使学生获得半导体晶体生长方面的基础理论知识,初步掌握单晶材料生长、制备方法以及常用的锗、硅、化合物半导体材料的基本性质等相关知识。

三、先修课程学生学习完《功能材料概论》、《材料物理导论》和《材料物理化学》以后开设本课程。

四、课程教学重、难点本课程的重点是掌握半导体晶体生长方面的基础理论知识,单晶材料生长、制备方法以及常用的锗、硅、化合物半导体材料的基本性质等相关知识。

本课程的难点是半导体材料的不同制备方法和过程,以及与所制备出来材料的性质之间的关系。

五、课程教学方法与教学手段教学方法:课程讲授中采用启发式教学,培养学生思考问题、分析问题和解决问题的能力;增加讨论课,调动学生学习的主观能动性;讲课要联系实际并注重培养学生的创新能力。

教学手段:在教学中采用板书、电子教案及多媒体教学等相结合的教学手段,以确保全面、高质量地完成课程教学任务。

六、课程教学内容第一章半导体材料概述 ( 1学时)1.教学内容:(1)人类对半导体材料的使用和研究历史,(2)半导体材料的发展历史和基本特性和分类。

2.重、难点提示(1)教学重点:半导体材料的基本特性及其应用。

(2)教学难点:硅晶体的各向异性。

第二章硅和锗的化学制备(4学时)1.教学内容(1)硅和锗的基本晶体结构和物理化学性质。

(2)化学提纯制备高纯硅的三氯氢硅氢还原法和硅烷法。

(了解硅、锗的化学提纯)2.重、难点提示(1)教学重点:高纯硅的制备。

锗和硅的化学制备

锗和硅的化学制备

锗和硅的化学制备

CONTENCT

• 引言 • 锗的化学制备 • 硅的化学制备 • 锗硅合金的制备 • 实验结果讨论 • 结论与展望
01
引言
目的和背景
01
锗和硅作为重要的半导体材料, 在电子工业中有广泛应用。
02
随着科技的不断发展,对锗和硅 的纯度、性能等要求不断提高, 因此需要研究其化学制备方法。
锗和硅的性质与应用
系统研究了锗和硅的物理化学性质,如晶体结构、电学性 能、光学性能等,并探讨了它们在电子、光电、半导体等 领域的应用前景。
对未来研究的建议
深入研究制备机理
探索新的制备方法
加强应用研究
尽管已经取得了一些成果,但 对于锗和硅的制备机理仍需深 入研究,以便更好地控制制备 过程,提高产品质量和产量。
将混合物在高温下进行反应,通常温 度需要达到1400℃以上。
产物表征与分析
化学成分分析
通过化学分析方法,如X射线荧光光谱分析、原子吸收光谱分析等, 确定产物的化学成分及含量。
物理性质测试
通过测试产物的密度、硬度、熔点等物理性质,判断产物的纯度和 质量。
结构表征
利用X射线衍射、电子显微镜等手段,对产物的晶体结构和微观形 貌进行表征,以了解产物的结构和性质。
还原剂
如氢气、碳等,用于将硫酸锗还原为金属锗。
制备方法与步骤
80%
矿石破碎与溶解
将锗矿石破碎成小块,与浓硫酸 混合并加热,使氧化锗溶解于硫 酸中。
100%
还原反应
向硫酸锗溶液中加入还原剂(如 氢气或碳),加热反应,使硫酸 锗还原为金属锗。
80%
产物分离与纯化
通过过滤、洗涤、干燥等步骤, 将金属锗从反应体系中分离出来 ,并进行进一步的纯化。

第二章硅锗的区熔提纯ppt课件

第二章硅锗的区熔提纯ppt课件
K越小,l越小,区熔提纯效果越好!!!
影响杂质浓度极限分布的主要因素是杂质的分凝 系数和熔区长度
2-2-4影响区熔提纯的因素
1.熔区长度
(1)一次区熔时 Cs=C0[1-(1-K)e-kx/l] l 大,Cs 小提纯效果好
l越大越好 (2)极限分布时(K一定) l 大,B 小A 大Cs(x) 大提纯效果差
分凝系数:
用来衡量杂质在固相和液相中浓度的不同
一 平衡分凝系数K0
2-1-2平衡分凝系数和有效分凝系数
➢平衡分凝系数(适用于假定固相和液相达到 平衡时的情况)
K0=Cs/ Cl
Cs:杂质在固相晶体中的浓度 Cl:杂质在液相熔体中的浓度
• (1) △T=TL-Tm <0(TL体系平衡熔点;Tm纯组分 熔点),
f与区熔次数产生矛盾? 如何解决
➢对策:用尽量少的区熔次数和尽量快的区熔速度来区熔,即 使n/(f/D)最小
➢实际操作中的对策: 实际区熔速度的操作规划是选f/D近似于1
3.区熔次数的选择
区熔次数的经验公式
n=(1~1.5)L/l n:区熔次数 L:锭长 l:熔区长度 20次左右最好
4.质量输运(质量迁移)
• 界面附近靠近固体端,杂质浓度高,
靠近熔体端,杂质浓度低.
• (2) K0 > 1 CS > CL,固体中的杂质浓度大,因此固
相界面会吸收一些界面附近的熔体中的杂质, 使得界面处熔体薄层中杂质呈缺少状态,这一 薄层称为贫乏层.
• 为了描述界面处薄层中的杂质浓度与固相中 的杂质浓度关系,引出有效分凝系数
• (1)当K0 <1时
CS<CL,即杂质在固体中的浓度小,从而使结晶时, 固体中的一部分杂质被结晶面排斥出来而积累在熔体

锗硅异质结双极晶体管_概述及解释说明

锗硅异质结双极晶体管_概述及解释说明

锗硅异质结双极晶体管概述及解释说明1. 引言1.1 概述锗硅异质结双极晶体管(Germanium-Silicon Heterojunction Bipolar Transistor,简称GeSi HBT)是一种重要的半导体元件,其特点在于将锗和硅这两种不同材料组成异质结,以取得优异的性能和应用效果。

由于GeSi HBT具有高速度、低噪声、低功耗等优势,在通信、微电子学和射频电子学等领域被广泛应用。

1.2 文章结构本文将对锗硅异质结双极晶体管进行详细的介绍和解释说明。

首先,在引言部分概述了该主题的研究背景与意义,并介绍了文章的整体结构。

接着,第二部分将详细介绍GeSi HBT的原理和工作原理,以便读者能够理解其基本工作方式。

第三部分将回顾GeSi HBT发展历程,从初期研究到现阶段的技术突破和应用情况进行梳理,并展望其未来前景。

第四部分将介绍GeSi HBT的制备方法与工艺流程,包括材料选择、加工工艺流程介绍以及结构参数优化和工艺改进等内容。

最后,第五部分将对全文进行总结并提出未来的发展方向和实际应用推广建议。

1.3 目的本文旨在全面介绍锗硅异质结双极晶体管的原理、特点、制备方法以及其在不同领域的应用情况,以帮助读者深入了解该技术,并推动其在科学研究和工程应用中得到更广泛的应用。

通过对GeSi HBT发展历程的回顾,我们可以总结经验教训,并展望未来的研究方向和技术突破点,从而为相关领域研究人员提供有益的指导和参考。

同时,我们也将提出一些建议,以促进锗硅异质结双极晶体管的实际应用推广。

2. 锗硅异质结双极晶体管2.1 原理介绍锗硅异质结双极晶体管是一种利用不同半导体材料构成的异质结的双极晶体管。

它采用了锗和硅这两种特定的半导体材料作为其结构组件,利用锗和硅之间的能带差异以及异质结界面的特性来实现电子器件的功能。

在锗硅异质结双极晶体管中,通常使用p型锗作为基底材料,而n型硅则被用作活性层。

这样的材料选择可以使得电子在两个不同的能带结构中运动,从而产生许多有趣且独特的效应。

半导体材料(复习解析)解析

半导体材料(复习解析)解析

半导体材料(复习解析)解析半导体材料复习资料0:绪论1.半导体的主要特征:(1)电阻率在10-3 ~ 109 ??cm 范围(2)电阻率的温度系数是负的(3)通常具有很高的热电势(4)具有整流效应(5)对光具有敏感性,能产生光伏效应或光电导效应2.半导体的历史:第一代:20世纪初元素半导体如硅(Si)锗(Ge);第二代:20世纪50年代化合物半导体如砷化镓(GaAs)铟磷(InP);第三代:20世纪90年代宽禁带化合物半导体氮化镓(GaN)碳化硅(SiC)氧化锌(ZnO)。

第一章:硅和锗的化学制备第一节:硅和锗的物理化学性质1.硅和锗的物理化学性质1)物理性质硅和锗分别具有银白色和灰色金属光泽,其晶体硬而脆。

二者熔体密度比固体密度大,故熔化后会发生体积收缩(锗收缩5.5%,而硅收缩大约为10%)。

硅的禁带宽度比锗大,电阻率也比锗大4个数量级,并且工作温度也比锗高,因此它可以制作高压器件。

但锗的迁移率比硅大,它可做低压大电流和高频器件。

2)化学性质(1)硅和锗在室温下可以与卤素、卤化氢作用生成相应的卤化物。

这些卤化物具有强烈的水解性,在空气中吸水而冒烟,并随着分子中Si(Ge)?H键的增多其稳定性减弱。

(2)高温下,化学活性大,与氧,水,卤族(第七族),卤化氢,碳等很多物质起反应,生成相应的化合物。

注:与酸的反应(对多数酸来说硅比锗更稳定);与碱的反应(硅比锗更容易与碱起反应)。

2.二氧化硅(SiO2)的物理化学性质物理性质:坚硬、脆性、难熔的无色固体,1600℃以上熔化为黏稠液体,冷却后呈玻璃态存在形式:晶体(石英、水晶)、无定形(硅石、石英砂) 。

化学性质:常温下,十分稳定,只与HF、强碱反应3.二氧化锗(GeO2)的物理化学性质物理性质:不溶于水的白色粉末,是以酸性为主的两性氧化物。

两种晶型:正方晶系金红石型,熔点1086℃;六方晶系石英型,熔点为1116℃化学性质:不跟水反应,可溶于浓盐酸生成四氯化锗,也可溶于强碱溶液,生成锗酸盐。

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液氨
条件:液氨中。液氨作溶剂、 条件:液氨中。液氨作溶剂、催化剂 Mg2Si:NH4Cl = 1:3 : : Mg2Si :液氨 =1:10 : 反应温度: 反应温度: -30℃~-33℃ ℃ ℃
硅烷的提纯 可用方法:低温精馏(深冷设备 绝热装置)、 深冷设备, 可用方法:低温精馏 深冷设备,绝热装置 、吸附法 (装置简单 装置简单) 装置简单 主要用吸附法, 主要用吸附法,使用分子筛吸附杂质 分子筛是一类多孔材料,其比表面积大, 分子筛是一类多孔材料,其比表面积大,有很多纳米级 是一类多孔材料 的孔, 的孔,可用于吸附气体 作用: 、工业用于做吸附剂。 、 作用:1、工业用于做吸附剂。2、催化剂 分类:分为微孔≤2nm,介孔2-50nm,超大孔≥50nm 分类:分为微孔≤2nm,介孔2-50nm,超大孔≥50nm 一般的分子筛规格为: 一般的分子筛规格为: 3A, 4A,5A,13X (≤10埃)型, , , , 埃 型 指其孔洞的大小。 指其孔洞的大小。
反应式 主反应: 主反应: Si + 3HCl = SiHCl3 + H2 副反应 1.生成 生成SiCl4 生成 Si + 4HCl = SiCl4 + 2H2 Si + 7HCl = SiCl4 + SiHCl3 + 3H2 SiHCl3 + HCl = SiCl4 + H2 2. SiHCl3 分解 2SiHCl3 = Si + SiCl4 + 2HCl 4SiHCl3 = Si + 3SiCl2 + 2H2 3.生成 生成SiH2Cl2 生成 Si + 2HCl = SiH2Cl2
半导体材料
教师: 教师:陈易明 E-mail: chenym.ym@
第一章 硅和锗的化学制备
1.2 高纯硅的制备 硅在地壳中的含量为27%,主要来源 硅在地壳中的含量为 , 是石英砂(SiO2)和硅酸盐 和硅酸盐(Na2SiO3) 。 是石英砂 和硅酸盐 1.2.1粗硅的制备方法: 粗硅的制备方法: 粗硅的制备方法 石英砂与焦炭在碳电极的电弧炉中还 可制得纯度为97%的硅,称为 的硅, 原,可制得纯度为 的硅 粗硅” 工业硅” “粗硅”或“工业硅”。
1100℃ ℃
高纯硅纯度的表示方法: 高纯硅纯度的表示方法: 高纯硅的纯度通常用以规范处理后, 高纯硅的纯度通常用以规范处理后,其 中残留的B、 含量来表示 称为基硼量 含量来表示, 基硼量、 中残留的 、P含量来表示,称为基硼量、 基磷量。 基磷量。 主要原因: 主要原因: 1 、硼和磷较难除去 2、硼和磷是影响硅的电学性质的主要杂 、 质。 我国制备的高纯硅的基硼量≤5× 我国制备的高纯硅的基硼量 ×10-11; 基磷量≤5× 基磷量 ×10-10
简单蒸馏又称微分蒸馏 简单蒸馏又称微分蒸馏 简单蒸馏的基本流程如图 所示。 所示。 一定量的原料液投入蒸馏 釜 中,在恒定压力下加热气 化,陆续产生的蒸汽进入冷 凝器,经冷凝后的液体( 凝器,经冷凝后的液体(又 称馏出液) 称馏出液)根据不同要求放 入不同的产品罐中。 入不同的产品罐中。 由于整个蒸馏过程中, 由于整个蒸馏过程中,气 相的组成和液相的组成都是 不断降低的, 不断降低的,所以每个罐子 收集的溶液的组成是不同的 ,因此混合液得到了初步 的分离。 的分离。 因上述流程很简单, 因上述流程很简单,故称 其为简单蒸馏, 其为简单蒸馏,它是较早的 一种蒸馏方式。 一种蒸馏方式。
2
高温
C + CO2 ===== 2 CO
二氧化硅焦炭还原法的改进
利用杂质元素的气体与一氧化硅气体在气化和析出性 质上的差别加以分离。 质上的差别加以分离。 高纯硅的制造方法及装置》 中国专利 :《高纯硅的制造方法及装置》, ZL.98813207.9 专利权人: 专利权人:新日本株式会社
中间产物碳化硅的用途 碳化硅又称为“人造金刚石” 是良好导热, 碳化硅又称为“人造金刚石”,是良好导热,耐磨材 料。 1。有色金属冶炼工业 。 利用碳化硅具有耐高温,强度大,导热性能好, 利用碳化硅具有耐高温,强度大,导热性能好,抗 冲击的特性,作高温间接加热材料,如坚罐蒸馏炉。 冲击的特性,作高温间接加热材料,如坚罐蒸馏炉。 精馏炉塔盘,铝电解槽,铜熔化炉内衬, 精馏炉塔盘,铝电解槽,铜熔化炉内衬,锌粉炉用弧 型板,热电偶保护管等。 型板,热电偶保护管等。 2。 钢铁工业方面的应用 。 利用碳化硅的耐腐蚀,抗热冲击,耐磨损, 利用碳化硅的耐腐蚀,抗热冲击,耐磨损,导热好 的特点,用于大型高炉内衬。 的特点,用于大型高炉内衬。
三氯氢硅还原 主反应: 主反应: SiHCl3 + 3H2 → Si + 3HCl 副反应: 副反应: 4SiHCl3 + 3H2 = Si + 3SiCl4 + 2H2 SiCl4 + H2 = Si + 4HCl 升高温度,有利于SiHCl 的还原反应, 升高温度,有利于SiHCl3的还原反应,还会使生 成的硅粒粗大而光亮。 成的硅粒粗大而光亮。 但温度过高不利于Si在载体上沉积,并会使BCl Si在载体上沉积 但温度过高不利于Si在载体上沉积,并会使BCl3 被大量的还原,增大B 的污染。 ,PCl3被大量的还原,增大B、P的污染。 反应中还要控制氢气量, =(10反应中还要控制氢气量,通常 H2:SiHCl3 =(10摩尔比)较合适。 20):1 (摩尔比)较合适。
2
1
3A 加热蒸汽
3B
3C
图9-5 简单蒸馏流程简 1- 蒸 馏 釜 ; 2- 冷 凝 器 ; 3A、 3B、 3C- 产 品 罐
精馏原理 右图是一个典型的板式连续精馏塔 。塔内有若干层塔板,每一层就是 塔内有若干层塔板, 一个接触级, 一个接触级,它为气液两相提供传 质场所。总体来看, 质场所。总体来看,全塔自塔底向 上气相中易挥发组分浓度逐级增加 ;自塔顶向下液相中难挥发组分浓 度逐级增加。 度逐级增加。因此只要有足够多的 塔板数, 塔板数,就能在塔顶得到高纯度的 易挥发组分A,塔底得到高纯度的 易挥发组分A,塔底得到高纯度的 A, 难挥发组分B。 难挥发组分B。 温度是塔底高、 温度是塔底高、塔顶低1 Nhomakorabea 2. 3.
4.
5.
二、硅烷法 主要优点: 主要优点: 除硼效果好 无腐蚀性 分解温度低,不使用还原剂,效率高, 分解温度低,不使用还原剂,效率高,有利 于提高纯度 产物中金属杂质含量低, 在硅烷的沸点 在硅烷的沸点产物中金属杂质含量低,(在硅烷的沸点 111.8℃下,金属的蒸气压低 金属的蒸气压低) ℃ 外延生长时,自掺杂低,便于生长薄外廷层。 外延生长时,自掺杂低,便于生长薄外廷层。
对于主反应: 对于主反应:
3 p 1 × p HCl kp = 1 Si p SiHCl 3 × p 1 2 H
∆r Gm = ∆r Gm + RT ln Qp

只能用
(∆ r Gm )T , p , wf =0
判断反应的方向。但是,当 ∆ r G ∅
m
的绝对值很大时,基本上决定了∆ r Gm 的值,所以可 以用来近似地估计反应的可能性。
3.
4.
三氯氢硅的提纯 提纯方法: 提纯方法:精馏 基本概念: 基本概念: 1.蒸馏:利用液体混合物中各组分挥发性的差异来分离液 .蒸馏: 体混合物的传质过程。 体混合物的传质过程。 2.精馏:多次部分汽化,多次部分冷凝。 .精馏:多次部分汽化,多次部分冷凝。 蒸馏过程通常以如下方法进行分类: 蒸馏过程通常以如下方法进行分类: 根据被蒸馏的混合物的组分数, 1、根据被蒸馏的混合物的组分数,可分为二元蒸馏和多 元蒸馏。 元蒸馏。 根据操作过程是否连续,可分为间歇蒸馏和连续蒸馏。 2、根据操作过程是否连续,可分为间歇蒸馏和连续蒸馏。 根据操作压力,可分为常压蒸馏、 3、根据操作压力,可分为常压蒸馏、加压蒸馏和减压蒸 馏。 根据操作方式,可分为简单蒸馏、平衡蒸馏和精馏。 4、根据操作方式,可分为简单蒸馏、平衡蒸馏和精馏。 根据被分离物系的一些特殊要求,精馏还包括水蒸气精馏、 根据被分离物系的一些特殊要求,精馏还包括水蒸气精馏、 间歇精馏、恒沸精馏、萃取精馏、反应精馏等等。 间歇精馏、恒沸精馏、萃取精馏、反应精馏等等。
粗硅的制备反应式: 粗硅的制备反应式:
1600-1800℃ ℃
SiO2 + 3C ====== SiC + 2 CO (1) 2SiC + SiO2 ====== 3Si + 2 CO (2)
1600-1800℃ ℃
总反应: 总反应: SiO2 + 2C ====== Si + 2 CO 为什么不会生成 思考: 思考:为什么不会生成CO 呢?
1.2 .2 高纯硅的化学制备方法
主要制备方法有: 主要制备方法有: 1、三氯氢硅还原法 、 产率大,质量高,成本低, 产率大,质量高,成本低,是目前国内外制 备高纯硅的主要方法。 备高纯硅的主要方法。 2、硅烷法 、 优点:可有效地除去杂质硼和其它金属杂质, 优点:可有效地除去杂质硼和其它金属杂质, 无腐蚀性,不需要还原剂,分解温度低, 无腐蚀性,不需要还原剂,分解温度低,收 率高,是个有前途的方法。 率高,是个有前途的方法。 缺点: 缺点: 安全性问题 3、四氯化硅还原法 、 硅的收率低。 硅的收率低。
Kp 经验平衡常数
反应达平衡时,用反应物和生成物的实际压力、摩 尔分数或浓度代入计算,得到的平衡常数称为经验平衡 常数,一般有单位。例如,对任意反应:
dD + eE +⋯ → gG + hH +⋯
1. 用压力表示的经验平衡常数 K p
g h pG ⋅ pH ⋯ νB K p = d e = Π pB pD ⋅ pE ⋯ B
3。冶金工业的应用 。 碳化硅硬度仅次于金刚石,具有较强的耐磨性能, 碳化硅硬度仅次于金刚石,具有较强的耐磨性能, 是耐磨管道,叶轮,泵室,矿斗内衬的理想材料。 是耐磨管道,叶轮,泵室,矿斗内衬的理想材料。 其耐磨性能是铸铁,橡胶使用寿命的5-20倍,也是 其耐磨性能是铸铁,橡胶使用寿命的 倍 航空飞行跑道的理想材料之一。 航空飞行跑道的理想材料之一。 4。建材陶瓷,砂轮工业方面的应用 。建材陶瓷, 利用其导热系数高,热辐射、高热强度大的特性, 利用其导热系数高,热辐射、高热强度大的特性, 制备薄板窑具,不仅能减少窑具容量, 制备薄板窑具,不仅能减少窑具容量,还提高了窑 炉的装容量和产品质量,缩短了生产周期, 炉的装容量和产品质量,缩短了生产周期,是陶瓷 釉面烘烤烧结的理想间接材料。 釉面烘烤烧结的理想间接材料。 5。节能方面的应用 。 利用其良好的导热和热稳定性,作热交换器, 利用其良好的导热和热稳定性,作热交换器,燃 耗减少20%,节约燃料 耗减少 ,节约燃料35%,使生产率提高 ,使生产率提高2030%
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