制作PCB元件封装库

图9—16 选择元器件的对话框
▪ 5、打开Libraries库文件面板
▪ 建立好My integrated Library.Intlib集成库文件后，可以打开Libraries库文 件面板，在该面板中单击Libraries按钮，从打开的窗口中选择My integrated Library.Intlib项，即可看到如图9—17所示的库文件面板，该 集成文件把AD9059BRS的原理图符号和PCB封装形式都集成到一起了。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
课题九 制作元器件的PCB 封装
▪ 课题任务 ▪ 为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建
立元器件的集成库文件。 ▪ 知识点 ▪ 新建PCB库文件 ▪ 创建元器件的PCB图符号 ▪ 创建元器件的集成库文件
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在 Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件 pcblib1.pcblib。
图9—10 AD9059BRS的元器件封装
三、创建元器件的集成库文件
▪ 1、新建一个集成库文件 ▪ 执行菜单命令File→ New → integrated Library,执行该命令
后，系统在Project工程面板中新建一个integrated Library.Libpkg的文件夹，如图9—11所示。 ▪ 2、保存并更名该集成库文件
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊 盘间距为260 mil。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。
图9—7 设置元器源自文库焊盘数目
▪ 7、设置元器件封装形式名称
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形 式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件 封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入 cySOP28。
图9—8 设置元器件封装形式名称
▪ 8、创建向导设置完成
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9— 1所示。
图9—1 PCB图库文件的编辑环境
二、创建元器件的PCB图符号
▪ 1、新建一个元器件封装形式
▪ 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有 两种方法。
▪ 方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用 鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执 行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法 比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。
▪ 执行菜单命令File → Save Project As 或者在工程面板的integrated Library.Libpkg上右击，在弹出的环境菜单中选择Save Project命令即可。
图9—11 新建的集成库文件
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中 添加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理 图符号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的 PCB图符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建 所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
图9—17 Libraries库文件面板
▪ 方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器 件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开 原理图库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
图9—13 原理图库文件面板
▪ 在SCH Library面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮， 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。
图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 5、设置元器件外形轮廓线宽度
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮 廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显 示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。
图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度
▪ 6、设置元器件焊盘数目
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数 目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框 中填入28。