FPC基础知识

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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

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FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是一种将电子元件连接在一起的印刷电路，具有柔性和可弯曲的特性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔性基材和铜箔构成，通过印刷和光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快速交付需求，制造工艺将向高效生产方向发展，降低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性能、机械性能等进行检测，如耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节

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2.5.3电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)
2.5.4化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理
2.6背胶(双面胶)
胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基
材胶。
3、软板流程
1、单面板
开料---烘烤---图形转移---蚀刻---贴合----压合---字符---固化---表面处理---打孔---冲切---FQC---包装
2.1.2基材Substrate
在材料上区分为PI (Polyimide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1/2mil1mil 2mil 两种。
2.1.3胶Adhesive
五、软板各流程的简要说明
A、开料：把从板料供应商处采购来的一卷基材利用切割机切成适合我司生产的一块工作板（Panel，PNL），以方便生产流程制作。
B、贴合：采用手动对位的方式用覆盖膜将开窗的PAD位露出来不开窗的部位覆盖住。
C、压合：将已贴上的保护膜通过高温高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起
D、钻孔：利用数控钻机对FPC进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。
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随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

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贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

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FPC 内容目录(TABLE OF CONTENTS)编辑者：李红兵E-mail ：fpcgcb01@第1页共26页◆FPC 介绍(Introduction of Flexible circuit)◆材料与结构(Material & STACKUP)◆生产过程(Manufacturing process)◆设计和公差(Design and Tolerance)◆行业标准(FPC standard )ONEONEONE产品分类(Circuit Configurations))第2页共26页ONE产品应用(Application)数显产品等.TWOFPC主要材料(Material)TWOFPC材料规格(Specification)TWOFPC产品结构图(Stackup)ThreeFPC双面板生产过程(Process)Three FPC流程分解(EThree FPC流程分解(E曝光机ThreeFPC流程分解(E蚀刻：在一定温度条件下，将蚀刻药水喷淋到铜面上，与没有蚀刻阻剂（即发生聚合反应的干膜）保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉。

ThreeFPC流程分解(E◆层压保护膜：借助压机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，ThreeFPC流程分解(E丝印字符---靶冲孔----电测式---成型----成检Four FPC设计Four—设计及公差(Design & Tolerance)AttentionFPC设计(Remark)◆设计提示1.弯折条件因素---弯折区域,弯折度数,弯折角度,弯折次数.提示:a.弯折区域不可集中在软硬结合部(如增强板边缘),弯折度数按装配需要定义,一般为45度,90度及180度弯折.弯折角度为板厚的10倍(不可0度折),弯折次数按实际操作需要确定.b.不可强性弯折硬性增强板区域,需如下图保持自然性弯折FourFPC设计注层导线错位设计FourFPC设计外形内角处倒圆角或沿内角加铜防撕线外形内有小槽的在槽端部增加防撕孔Four FPC设计Four FPC设计Four FPC公差FourFPC公差(Tolerance) 公差Four FPC公差FourFPC公差◆公差表钢模FIVEFPC标准(Standard)谢谢观看。

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9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比：压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连

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ATIDE01301NB 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um ATIDR01301NF 0表示half 0.5mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：74um AHIDE11301SUN 1表示1mil PI 13表示胶厚 0表示18um Cu 总厚：87um
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
1-2覆盖膜
1-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM：表示0.5mil PI 15um胶总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用，如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高温高压方式压上去的。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力感应方式，不通过高温高压即可很好结合。导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温热压导电双面胶：TSC110 CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建议采用！优点是：薄，可以耐高温！非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。

FPC基础知识

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FPC检验标准(四)
二、覆盖膜外观
外形尺寸<100mm,覆盖膜与连接盘允许偏差±0.3mm 外形尺寸>100mm,覆盖膜与连接盘允许偏差±0.3%
不允许有影响使用的凸凹、折痕、皱纹、以及附着异物残胶、成型时模具处理不当 ,造成挤压所残留的胶:导体裸露区不允许有残胶,绝缘区残胶< 0.5mm 外形缺损
PI补强片﹑ PET补强片﹑ FR-4补强片、不锈钢其厚度分別如下： PI一般为1/2—7MIL PET一般为1—7MIL FR-4 一般为0.1mm—1.6mm PI与FR-4 不锈钢,一般用在耐高温的FPC上, PET用在低温的FPC 上补强板用胶：感压胶---3M直接贴合热固胶---KA系列膠, 杜邦FR0100, SONY D3410 压合+烘烤
覆盖膜(Coverlay) -Top
铜箔基材(CCL)
覆盖膜(Coverlay) -Bottom
3
FPC材料(一)
1.覆铜板(CCL-Copper Clad Laminate 覆铜箔层压板 )
1.1.1 双面铜箔基材Double-Sided CCL---用于双面板FPC的制作。
导体Conductor 胶Adhesive 基材薄膜Base PI Film 1.1.2 单面铜箔基材Single-Sided CCL---用于单面板FPC 、多层板 FPC的制作。
≦ 1/4W
无覆盖层a ≦ 1/4W, b
12
FPC检验标准(三)
一、导体外观裂缝、桥接---不允许磨刷伤痕---<厚度20% 打痕、压痕--- 离表面≦ 0.1mm，可计算凸起高度c。
金手指：手指上没有焊料喷溅点、突出表面的表面结瘤、金属凸瘤镀层脱落、发白均不允许划伤：露铜<1/3pin宽无翘起

FPC详解知识分享

F P C详解1． FPC材质的厚度a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。

镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。

镀层太厚在焊接时容易断裂。

用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

3 FPC厚度标注单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。

FPC知识(柔性印刷电路板)

FPC知识培训1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

FPC基本知识

FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um（如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）基本组板要求：a、单面板：10张或15张一叠双面板：10张一叠；b、Coverlay：10张或15张一叠补强板：根据情况3-6张盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。

FPC基础知识培训教材

压延铜就是通过碾压铜胚而形成的铜箔。
13
第13页，共61页。
铜箔(copper foil)
软板的基铜厚一般常用的有1/3OZ，0.5OZ,1OZ等厚度规格。非常规的铜厚有1/4OZ,3/4OZ和2OZ等。 1OZ约35um OZ(中文名：盎司)，实际上是重量单位，等于1/16磅，约28.35克而在电路板行业里面，是把1OZ重量的铜平铺在一平方英尺的面积内对应的厚度定义为1OZ。所以客人有时要求铜是28.35克，我们第一时间就要想到这是要求1OZ的铜。
38
第38页，共61页。
Au/Ni 类别
镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。
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显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待蚀刻
或电镀或其他处理的铜面。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜
铜箔
基板胶片
31
第31页，共61页。
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所需的线路。
注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
由于之前的沉铜厚度只有0.5-2um，太薄了，可靠性不足，所以需要继续通过电镀铜加厚，厚度可达12-30um。
27
第27页，共61页。
贴干膜(dry film lamination)
将干膜（光致抗蚀膜）通过一定的压力、温度粘贴于基材上。注意事项：温度、压力、速度
28
第28页，共61页。

FPC 知识基础

單面FPC 乾膜壓合
設計處理
製品規格基準決定製品 . 工程 . 治工具設計治工具 . 底片 . 版製作
基準穴加工
露光
顯像
蝕刻
剝離
乾膜壓合通孔電鍍沖孔加工裁斷
雙面銅張板
雙面FPC 雙面FPC
23
FPC制造工程概 --中 FPC制造工程概要--中间工程
26
8
FPC的基本結构--材料篇 FPC的基本結构--材料篇保护胶片(Cover Film) 护胶片
保护胶片:表面绝护胶片表面绝缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil. 1mil与1/2mil. 接着剂:厚度依客着剂: 戶要求而決定. 戶要求而決定. 离形纸:避免接着避免接着剂在压着前沾附异物; 压着前沾附异便于穴作业. 穴作业
5
FPC的产品应用 FPC的产品应用
电脑与液晶荧电脑与液晶荧幕 •利用FPC的一体利用FPC的线路配置,以及路配置, 薄的厚度. 薄的厚度.将数位讯号转成画讯号转成面, 透过液晶荧幕呈现幕呈现
6
FPC特性的缺点 FPC特性的缺点
机械强度小.易龟裂度小. 制程设计困难设计困重加工的可能性低检查困难查困难无法单一承载较重的部品一承载较重的部品容易产生折, 容易产生折,打,伤痕产品的成本较高品的成本较
FPC
FPC的基础 FPC的基础入門
FPC的特性 FPC的特性 FPC的基本結构 FPC的基本結构 FPC的工程说 FPC的工程说明爱FPC的宣言 FPC的宣言
P.1~P.7 P.8~P.13 P.14~P.25 P.26
FPC特性— FPC特性—轻薄短小

FPC基础知识简介

copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度有1mil，0.8mil与1/2mil三种.
7.FPC常用材料的基本结构单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺（PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电的通路。多层板其孔设计可以有通孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同一层线路作出两面连结结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且结构比普通双面板更有利弯曲操作.

FPC基础知识解析

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FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
覆盖膜粘合剂通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔
粘合剂覆盖膜补强板/接着剂
深圳典邦柔性电路有限公司
第6页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入整面/化学研磨干膜层压
CＮＣ通孔加工
体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化优良的电性能, 耐高温，耐燃

深圳典邦柔性电路有限公司
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FPC 基础知识-产品特性(2)

装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合
覆盖膜
覆盖膜热压
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源

FPC基础入门知识

双面FPC的制造工艺目录01FPC所使用的材料02设计注意事项03开料04孔加工05孔金属化06图形转移07蚀刻08覆盖膜加工09端子加工10外形加工11增强板加工12检查13包装01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。

但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。

据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。

我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。

各种软性材料性能对比聚酰亚胺聚酯聚砜聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性自熄易燃自熄不燃烧耐有机溶剂性优优优优耐强酸性良良优优耐强碱性差良优优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层（12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解（12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体（1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。

FPC基础知识解析

通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
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FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机 CD-ROM、DVD 硬驱、笔记本电脑电话、手机打印机、传真机电视机
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FPC前工程—贴干膜
将感光干膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。注意事项：温度、压力、速度
贴膜前
铜箔基板
贴膜后
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干膜铜箔基板
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FPC前工程—曝光
利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光干膜上，使之感光。被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。
通孔
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入
整面/化学研磨
干膜层压
CＮＣ通孔加工
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
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显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合覆盖膜热压
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覆盖膜
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怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源曝光工程
曝光菲林（胶片）
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干膜铜箔基板
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FPC前工程—显像
用显像液将未被光射到的干膜或感光性油膜洗去，以露出待蚀刻或电镀或其他处理的铜面。注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。

FPC基础知识

建议采用！优点是：薄，可以耐高温！
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495 为0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1、熟悉材料
我司常用材料
1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL) Base Material
2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay
3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive
4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏蔽膜(Shielder)，
泡棉(foam )，导电布，高温胶。
1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC，无胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻盖FPC。
1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双面板的情况。
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即
可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
a、滑动区域单面走线，选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出，双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线，选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板）选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。