压合培训资料
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《压合制程培训》课件
正确穿戴防护用品
佩戴合适的个人防护装备，如 安全帽、手套、护目镜等。
遵循操作步骤
严格遵守设备操作规程，避免 违规操作导致意外事故。
异常情况处理
遇到设备故障或危险情况时， 应立即停机并报告相关人员处
理。
环保要求与处理方法
减少废弃物产生
优化生产工艺，减少不必要的浪费和废弃物 产生。
降低噪音与振动
采取措施降低设备运行时的噪音和振动，保 护员工健康。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇到的环境条件 ，对产品进行耐久性、稳定性和可靠性测试 。
常见问题与解决方案
01
气泡
在压合过程中，气泡的产生是 常见问题。解决方案包括优化 压合温度、压力和时间，确保 材料充分粘合。
02
翘曲
部分材料在压合后可能出现翘 曲现象。解决方案包括选用合 适的基材和胶粘剂，控制温度 和压力的均匀分布。
压合制程的应用领域
半导体行业
用于制造芯片、集 成电路等。
航空航天行业
用于制造飞机、卫 星等。
电子行业
用于制造电路板、 集成电路等。
汽车行业
用于制造汽车零部 件，如引擎、底盘 等。
其他领域
如医疗器械、能源 等领域也有应用。
压合制程的基本原理
热传导
通过加热，使材料软化并流动， 更好地结合在一起。
材料匹配
佩戴合适的个人防护装备，如 安全帽、手套、护目镜等。
遵循操作步骤
严格遵守设备操作规程，避免 违规操作导致意外事故。
异常情况处理
遇到设备故障或危险情况时， 应立即停机并报告相关人员处
理。
环保要求与处理方法
减少废弃物产生
优化生产工艺，减少不必要的浪费和废弃物 产生。
降低噪音与振动
采取措施降低设备运行时的噪音和振动，保 护员工健康。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇到的环境条件 ，对产品进行耐久性、稳定性和可靠性测试 。
常见问题与解决方案
01
气泡
在压合过程中，气泡的产生是 常见问题。解决方案包括优化 压合温度、压力和时间，确保 材料充分粘合。
02
翘曲
部分材料在压合后可能出现翘 曲现象。解决方案包括选用合 适的基材和胶粘剂，控制温度 和压力的均匀分布。
压合制程的应用领域
半导体行业
用于制造芯片、集 成电路等。
航空航天行业
用于制造飞机、卫 星等。
电子行业
用于制造电路板、 集成电路等。
汽车行业
用于制造汽车零部 件，如引擎、底盘 等。
其他领域
如医疗器械、能源 等领域也有应用。
压合制程的基本原理
热传导
通过加热，使材料软化并流动， 更好地结合在一起。
材料匹配
压合工艺培训资料
压合工艺培训资料
工艺流程简介
棕化→预排→排板→压合→拆板→打靶→锣边→磨边→FQC→包装出货
1、棕化：目的就是粗CU面，增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力
(Adhesion)；增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的黏结力，以增强PP与CU间的结合力。棕化的好坏直接影响爆板。
2、预排：
1)四层板：直接将PP按压板指示要求排在板上即可。
2)六层板以上：须定位熔合、铆合固定各层芯板..
3)开PP:一般经板料开料尺寸大0.2”
4)需注意的问题：横直料、排斜、清洁、用错PP等
3、排板：将所需外层铜箔与已预排好的板叠合在一起，以待压合。
4、压合：通过半固化片在高温下进一步熔融固化，将多张芯板粘合在一起而成为多层压
合板。
5、拆板：将已压合之板拆开。
6、打靶(打管位孔)：将管位孔靶标用X-RAY或CCD打出。作用：重要的工艺孔，用于锣
边、外层钻孔、成型等定位。
7、锣边、磨边：锣出MI所要求外形尺寸，并将板边披峰磨光滑，以防后工序刮伤D/F、
A/W。
二、物料介绍
压合所有物料所用成本占整个内层（D/F→压合）成本的80%，因此所用物料是非常重要的，我们必须对这些物料物性有所了解
板料构成：板料由介电层（树脂Resin、玻璃纤维Glass fiber）及高纯度的导体（铜箔copper foil）所构成的复合材料
A：树脂（Resin）
目前使用于线路板的树脂特别多：如酚醛树脂（phenolic）、环氧树脂（epoxy）、聚压酰胺树脂、聚四氟乙烯、B一三氮树脂等皆为热固型树脂
电压机压合基础知识
压力：
抵消挥发物产生的蒸气压。提高树脂的流动性。增加层间粘结力。防止冷却 时因热应力导致变形
程序控制： 5℃ 抽真空
通常我们的室温在20 ℃，因此在压机升温前程序控 制先抽真空
机器设定： min –0.85
表示当真空抽到-0.85时，压合升温开始，一般再经 过5分钟左右，真空会达到-0.99
升温曲线一般由四步组成：
粘弹区
t1
t2
时间
舱压式压合机
压合机的构造为密封舱体，外舱加压，内袋抽真空收热压合成 型，各层板材所承受的热立及压力，来自四面八方加压加温的惰性 气体
优点：由于压力和热力来自于四面 八方，板厚均匀性好，适合高层板 缺点：设备复杂，成本高，产量少
液压式压合机
液压式压合机的构造有真空式与常压式，其各层开口之间的板材夹 于上下两热盘间，压力由下往上压，热力由上下热盘加热传到板材上
缺点：
设备构造复杂，成本高 单机产量小 压力是气压工作方式，无法提供大压力 耗材铝合金镜板损耗大
黨電流通過銅箔的時候, 在stack 中將會產生熱. Stack 的每一層都像一個加熱器,都滿足焦耳定律
W=I R 2 t R = L/s
嘉明机械
2018-4
11
嘉明机械
上下层应选用较多的层数或者厚度，以减少上下热 盘温差对上下层材料性能的影响。（通常161g的 牛皮纸用到15张） 中间层建议适当添加缓冲层。当压力越大时需要添 加的层数越多。 使用的次数可以用压合前后的缓冲变化作为评估标 准，通常可以使用两次。
压合工艺理论培训
五、预叠制程讲解
作用:将多张内层板按压合结构图要求进行叠合， 作用:将多张内层板按压合结构图要求进行叠合，并 进行相应的定位，方便后制程作业. 进行相应的定位，方便后制程作业. 操作要点：按工单的要求,注意铜PP的类型及张数， 操作要点：按工单的要求,注意铜PP的类型及张数， 的类型及张数 层次之间不可以放混或放反； 层次之间不可以放混或放反； 生产过程中需戴手套和口罩作业， 生产过程中需戴手套和口罩作业，防止手触摸铜箔造 成氧化或口水飞溅造成品质问题。 成氧化或口水飞溅造成品质问题。 常用的Mass System操作方式有热熔 操作方式有热熔、 常用的Mass Lam System操作方式有热熔、铆合两种 另目前业界还有Pin 另目前业界还有Pin Lam 的压合方式
混压原则
同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（ 同层混压：必须保证压合厚度及内层芯板厚度一致（结构完 全相同） 全相同） 同盆混压： 同盆混压： 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，同一层板按同层混压原则执行； 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 同一盆中，不同层之板如有尺寸差异，必须按以下方法混排： 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在5～ 排版时，必须以一边对齐，且必须保证板与板之间距离在 ～ 10mm之间； 之间； 之间 上下层排版外围尺寸相差较小时,可直接采用加边料 可直接采用加边料， 上下层排版外围尺寸相差较小时 可直接采用加边料，使上下层 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致， 外围尺寸一致，且边料厚度应与生产板压合厚度一致，另外 中间应隔4块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 块或以上钢板,以缓冲压力不均匀问题 中间应隔 块或以上钢板 以缓冲压力不均匀问题。 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同， 同炉混压：对于同一盆内排版尺寸要完全相同，对其它盆排 版外围尺寸相差小于4 版外围尺寸相差小于 inch，单边相差不可超过 ，单边相差不可超过2inch
压合制程学习
压合区重点制程监控项目
5.承载盘平整度测试:
5.1.标准:平整度小于1CM;频率：一次/六个月. 5.3.测试方法:将承载盘平放于平台上,取一块和承 载盘长度一样的钢尺平放在承载盘的对角测其 钢尺和承载盘之间的缝隙大小尺寸.
压合区重点制程监控项目
6.压合TG点测试: 6.1.标准:Normal Tg ：140±5℃ High Tg：175±5℃ ΔTg：＜5℃。(两点TG的差异值); 6.2.频率：每台压机每周取两次每次取两片; 样品每批取两片. 6.3.测试方法:每个OPEN取中间一层,其切片重量应 大于20mg;以DSC量测.
压合原理目的及流程
1.原理目的： 通过热媒系统对作动油的加温,使之达到设定的温度,再 用设定的工作压力对叠板室出来的板子进行压合,将pp融化, 使得基板和铜箔能有效的结合起来,热压完成后,利用送料 车将冷压台通过冷却水的流动水的冷式的降温的方法将板 自的温度降下来,防止板子氧化或变形.
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
压合原理目的及流程:
2.流程：
进料 上冷压 单动上料 自动上料
热压检查 出料
自动热压
下冷压
热煤炉
真空泵
台 车
热压 机
冷压 机
外泄浪费,耗用量只及传统压机的10%
热盘 热盘
压力轴 压力轴
真空表 真空表
02压合培训教材
1
目录
前言 …………………………………………… 第 3 页 目的 …………………………………………… 第 4 页 内容简介 ……………………………………… 第 5 页 主要内容 ……………………………………… 第 6 -128页
工艺原理及方法（Theory and Method）… 第6 - 36页 物料介绍 （Material）…………………… 第37- 74页 机器设备（Machine）…………………… 第75- 100页 检测方法（Measure）…………………… 第101- 116页 缺陷分析（Troubleshooting）…………… 第117-129页 总结…………………………………………… 第130页
spep crie fisc p su /2 c)r m e b(oknadrien2 a )g(cm P
aro ep faisstcorn o se 'sc s ti2)on(cm
例如：Bonding area：48”×26” (121.9×66cm2) Specific pressure:22Kp/cm2(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm2)，那么压机压力应该设为： P=(22Kp/cm2×8045.4cm2)÷962.1cm2≈184Kp/cm2 那么184Kp/cm2压机液压系统的压力.
14
Pressure Temperature
目录
前言 …………………………………………… 第 3 页 目的 …………………………………………… 第 4 页 内容简介 ……………………………………… 第 5 页 主要内容 ……………………………………… 第 6 -128页
工艺原理及方法（Theory and Method）… 第6 - 36页 物料介绍 （Material）…………………… 第37- 74页 机器设备（Machine）…………………… 第75- 100页 检测方法（Measure）…………………… 第101- 116页 缺陷分析（Troubleshooting）…………… 第117-129页 总结…………………………………………… 第130页
spep crie fisc p su /2 c)r m e b(oknadrien2 a )g(cm P
aro ep faisstcorn o se 'sc s ti2)on(cm
例如：Bonding area：48”×26” (121.9×66cm2) Specific pressure:22Kp/cm2(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm2)，那么压机压力应该设为： P=(22Kp/cm2×8045.4cm2)÷962.1cm2≈184Kp/cm2 那么184Kp/cm2压机液压系统的压力.
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Pressure Temperature
压合方法笔记
压合方法笔记
1.PI分层；AD-40、3410胶贴合前板材碱洗（速度
2.0/min)。胶的存放冷库，湿度50%
±10.
2.PET压法；120度、80公斤10S/120S。上模灰胶，下耐腐龙+烧付铁板，PET向上。
3.CV+PI 180℃、120s、130KG。
4.CV 185℃、120s、110kg
5.A1面CV板钻孔胶面向下。FR4钻孔胶面向上。方帮电磁莫胶面下
6.铜皮背面有线路，线路面用灰胶减少覆形印。铜皮背面无线路，用耐弗龙，防止铜皮上
压出线路印痕。
7.EMI 、90S、110kg
8.FR4 80s/50kg/180℃,上模锡铝箔，下灰胶，FR4向上
9.6825钢片SU304+LF0100/130/120/0.15/40PC/SET 压力100，预压10秒，成型250秒，
电阻小于1欧姆，溢胶下用2张TPX，上小刚片用邦力源，大钢片面向下。上膜锡铝箔+下铜板、灰胶（0.8mm)玻纤布、烧付铁版。
10.6909钢片304+CBF300/18.9/16.4/0.2mm------304+CBF300/4.5/3.3/0.2mm 大钢片面向
上，两面帮力源，上锡铝箔，下胶、板、布。100kg、10s/250s
11.6556FR4 0.55mm///s1155+sony3410上模灰胶+铜板，下铜板+玻纤布+烧付铁板，FR4
向上压力50公斤，预压10秒，成型70秒，B+B压合
12.6302 ；S1+S2补强（上锡铝箔，下灰胶玻纤布烧付铁版），AHI820X+ADI-25P;上锡铝
箔，下模胶板布，压力100,10s/95s,B+B
pcb压合工艺流程培训
pcb压合工艺流程培训
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压合工序培训教程
压合工序培训教程
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压合工序培训教程
压合工艺大致分为：叠板、压合（分冷压、热压两种）两大部分，构成压合工序。它是FPC生产过程中很重要的一个工序。
第一章培训程序
1.0目的：
对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受适当培训，并达到要求。
2.0X围：
典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。
3.0内容：
3.1新进公司员工的培训。
3.1.1 培训内容：
a、公司简介、员工手册及厂纪厂规（人事部负责）；
b、安全教育（生产部负责）；
c、产品简介及工艺流程（班长负责）；
d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）。
3.1.2 培训过程及考核方式：
新员工第一天由人事部培训3.1.1中a项，之后进行b、c、d项培训岗
位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核
为笔试，操作考核为现场操作。对于考试合格者，发出上岗合格证，人
事部记录备案，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部
处理。上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。
3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。特殊情况，需报部
门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。
3.2 在岗员工培训：
3.2.1培训内容：
a、培训内容：新产品工艺培训；
b、新设备使用培训；
c、岗位要求及操作规程；
d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）；
3.2.2 培训过程：
以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络
PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)
Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um
最大波峰-最小波谷
涂 布工序
设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带 动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤 而达到即定要求,使用板厚度为0.1～3.0mm.
流程介绍:
清洁
涂布
涂布作业条件:
烘干
清洁
收板
A.为防止灰尘之影响涂布室应控制无尘度,为细线路制造 必须.
化学微蚀法(Microetch)
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用 以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进 步PCB层次愈来愈高，化学微蚀法也会搭配 刷磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强 粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附着 力，提升质量。 化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份, 其微蚀遫率控制在30～70μ〞
光源
Artwork (底片) Artwork (底片)
曝光机
曝光能量：５～７格，５０～１２０mj/cm2（到 达油墨表面的能量）我司频率为：1次/4h. 曝光照度：20mWatt(出厂时；随着使用时间增长 而衰退，且曝光时间增长，才能达到曝光能量的 要求) 均匀度：80%测量框架九宫格点，以最低照度除 以最高照度乘以100%后需大于80%
PCB内层压合制造工艺技术
1
課程大綱
压合培训教材2012-07.
崇高理想 必定到达
3.1 熔合
熔合机型： 意大利熔合机、盈飞熔合机 A. 加热方式：意大利熔合机---电磁感应式 ,盈飞熔合机---电热式 B. 熔合是采用高温将熔合位的PP固化，起到固定PP与内层芯板的作
业（熔合温度区间170-350℃）
意大利熔合机
盈飞熔合机
内部资料，敬请保密
15
3.2 铆合 A. 铆钉机类型：兴将双轴铆钉机、角氏三轴铆钉机 B. 铆合作用：采用铆钉将PP与内层芯板固定到一起
压合工序培训讲义
培训讲师: 季辉 培训时间：2010年7月23日
内容提要
1、压合制程目的 2、压合流程 3、细部流程分解
3.1 棕养化处理 3.2 熔合、铆合作业 3.3 预排作业 3.4 排板作业 3.5 层压 3.6 拆板、割边 3.7 X-RAY钻靶 3.8 铣边、磨边 3.9 检验
4、疑问解答
卷状PP片上机后必须锁 紧挡块,防止开料过程移
动.
内部资料，敬请保密
10
PP开料
• 手动开PP
崇高理想 必定到达
手动开PP台
PP丝
内部资料，敬请保密
11
小片PP操作注意事项
崇高理想 必定到达
开好的小片PP应剪 去PP边毛丝，并用 吸尘器吸干净PP边
粉尘。
内部资料，敬请保密
吸去PP粉尘的PP片采用 熔边机将PP边胶化，减少
压合培训资料
作用： (1)形成表面粗糙度 (2) 有機金屬覆膜形成 (3) 控制微蝕速率
CU面（上） 微蚀（下）
微蚀（上） 棕化（下）
三 . 棕化反应原理
棕化槽内各药水作用
1. 氧化劑 H2O2与H2SO4 : 進行銅面蝕刻反應，形成板面粗糙度。 2. 添加劑 A 3. 添加劑 B : : 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。 2)形成有機金屬覆膜，提高結合強度。 2)形成有機金屬覆膜，提高結合強度。 1)附著力促進劑 1)附著力促進劑 可促進添加劑A 可促進添加劑A與 Cu 作用,於銅面上 作用, 形成一不溶於水之有機金屬覆膜層。 形成一不溶於水之有機金屬覆膜層。 2) 覆蓋度促進劑 可提昇有機金屬覆膜層之均勻程度。
C.不當疊合製程或不當工具孔會在 對位方面造成不當的操作而產生應 力。
Coating
Etching
Coating(Bonding) Dissolution
→ Cu2+ + A + 2[H20]
Cobra Bond Tank Dip time v.s Etching Amount
250 200
E.A(Microinches)
150
100
Pre-dip:30s Pre-dip:60s Pre-dip:90s
黑 化 絨 毛 層
多層板為增加銅面與樹脂間之附著力，及防止硬化劑 Dicy 裂解的胺類攻擊銅面產生水份，通常會在銅面作一層 氧化處理，形成針狀之絨毛層。此種處理以高鹼性亞氯酸 鈉 (Sodium chlorite)溶液為氧化劑之 chlorite)溶液為氧化劑之 黑化製程，陸續發展出 增加氧化絨毛緻密性及 抗氧化的後浸法( 抗氧化的後浸法(post dip) 棕化製程，甚至水平化 產品。
CU面（上） 微蚀（下）
微蚀（上） 棕化（下）
三 . 棕化反应原理
棕化槽内各药水作用
1. 氧化劑 H2O2与H2SO4 : 進行銅面蝕刻反應，形成板面粗糙度。 2. 添加劑 A 3. 添加劑 B : : 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。 2)形成有機金屬覆膜，提高結合強度。 2)形成有機金屬覆膜，提高結合強度。 1)附著力促進劑 1)附著力促進劑 可促進添加劑A 可促進添加劑A與 Cu 作用,於銅面上 作用, 形成一不溶於水之有機金屬覆膜層。 形成一不溶於水之有機金屬覆膜層。 2) 覆蓋度促進劑 可提昇有機金屬覆膜層之均勻程度。
C.不當疊合製程或不當工具孔會在 對位方面造成不當的操作而產生應 力。
Coating
Etching
Coating(Bonding) Dissolution
→ Cu2+ + A + 2[H20]
Cobra Bond Tank Dip time v.s Etching Amount
250 200
E.A(Microinches)
150
100
Pre-dip:30s Pre-dip:60s Pre-dip:90s
黑 化 絨 毛 層
多層板為增加銅面與樹脂間之附著力，及防止硬化劑 Dicy 裂解的胺類攻擊銅面產生水份，通常會在銅面作一層 氧化處理，形成針狀之絨毛層。此種處理以高鹼性亞氯酸 鈉 (Sodium chlorite)溶液為氧化劑之 chlorite)溶液為氧化劑之 黑化製程，陸續發展出 增加氧化絨毛緻密性及 抗氧化的後浸法( 抗氧化的後浸法(post dip) 棕化製程，甚至水平化 產品。
PCB内层压合流程知识培训
4.2 影像转移（Image transter）
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
涂布（或干膜）
辘油：以涂布方式贴附在板铜面上。
菲林制作
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。
菲林检查
菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
7.3压板材料
基板 PP:半固化片(玻璃纤维布) 铜箔
基板基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates)，它是通地半固化片
在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷 电路板的原材料。
Cu 半固化片 Cu
基材在PCB中的功能
PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为： 导电 绝缘 支撑 PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等，
中高TG及无卤素 PP压合厚度 2.0 2.8 2.9 3.3 3.7 3.9 4.2 4.6 4.9 5.1 5.5 5.9 6.2 6.5 7.2 7.6 7.9 8.5
公差
±0.4 ±0.4 ±0.4 ±0.4 ±0.4 ±0.4 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.5 ±0.6 ±0.6 ±0.6 ±0.7 ±0.7 ±0.8 ±0.8
描述 （Description）
PCB内层压合流程知识培训
曝光垃圾
• 板边纤维/树脂粉 • 板边铜碎/清洁方法 • 油墨碎/清洁机效能 • 设备油污 • 头发丝/指赃物
短路不良
• 来料问题（抽查方法） • 菲林擦花
七：压合工艺流程图
7.1压合的定义：压合是使用高温高压的方式将多种材料（PP、基 板、铜箔）压合在一起的过程
棕化
AOI
预 排 压 拆打 排 板 合 板孔
在很大程度上取决于基板材料。
铜箔
电解生产出的初产品(称为毛箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在 毛面的牙尖上瘤化处理，称为Bonding treatment。
做瘤化处理的目的： 增大铜面的表面积，加强树脂渗 入的附着力。 增大铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力(又称为范得尔力) 从而增加铜面附着力。
7.3压板材料
基板 PP:半固化片(玻璃纤维布) 铜箔
基板基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates)，它是通地半固化片
在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷 电路板的原材料。
Cu 半固化片 Cu
基材在PCB中的功能
PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为： 导电 绝缘 支撑 PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等，
半固化片
A-Stage：是溴化丙二酚+环氧丙烷 树脂，又称为凡立水(Varnish)
四种压合原理介绍教材(更新版)
*產生原因:
1).PP的R/F偏大
2).PP吸水
3).溫升太快
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
Page 30
ML四種壓合原理介紹
4).疊板對位不良 5).熱盤平坦度差
*改善對策:
1).調整G/T,降低R/F
2).降低PP儲存環境濕度
3).降低溫升,延后上壓時机 4).提高疊合對準度 5).定期校正熱盤平坦度
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
Page 31
ML四種壓合原理介紹
b).分層爆板
*不良現象:層間分离
*產生原因:
1).PP固化不足
2).PP固化過度
3).PP缺膠
4).氧化不良
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
Page 32
ML四種壓合原理介紹
压板訓練教材
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
Page 1
ML四種壓合原理介紹
内容：
一、前言
三、壓板流程介紹
二、壓板原理及目的
四、壓合過程分析
五、壓板方式
六、四種壓合原理介紹
七、ML品質问题及解决方法
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1).PP的R/F偏大
2).PP吸水
3).溫升太快
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ML四種壓合原理介紹
4).疊板對位不良 5).熱盤平坦度差
*改善對策:
1).調整G/T,降低R/F
2).降低PP儲存環境濕度
3).降低溫升,延后上壓時机 4).提高疊合對準度 5).定期校正熱盤平坦度
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ML四種壓合原理介紹
b).分層爆板
*不良現象:層間分离
*產生原因:
1).PP固化不足
2).PP固化過度
3).PP缺膠
4).氧化不良
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ML四種壓合原理介紹
压板訓練教材
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
Page 1
ML四種壓合原理介紹
内容：
一、前言
三、壓板流程介紹
二、壓板原理及目的
四、壓合過程分析
五、壓板方式
六、四種壓合原理介紹
七、ML品質问题及解决方法
WUS Printed Circuit (Kunshan) Co., Ltd
PCB压合制程基础知识
SHIFT
.12
品质管制----层间偏移:
各层间对准度：
❖ 同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
❖ 设计原则：
.13
品质管制----内层core放反:
原因： RBM人员放错顺序 问题改善：
• 仪器：小压机、电子天平 • 样品：4 ”X 4 ”
– 样品数量半固化片样品 4 张 – 3.192 ’’直径的圆（压制后的板）
• 测试条件:
– 温度: 171℃ – 压力:200psi
.21
指标测试—比例流动度
• 比例流动度(SF)
– 比例流动度定义: 在一定温度和压力作用下, 半固化片的压制 厚度.
105
52.0
Thickness
Mil
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
.25
树脂填胶后厚度计算:
.10
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
.12
品质管制----层间偏移:
各层间对准度：
❖ 同心圆概念：
1. 利用辅助同心圆，可check內层上、下的对位度 2. 同心圆设计，其间距一般为4mil，若超出同心圆以外，则此片可
能不良。
❖ 设计原则：
.13
品质管制----内层core放反:
原因： RBM人员放错顺序 问题改善：
• 仪器：小压机、电子天平 • 样品：4 ”X 4 ”
– 样品数量半固化片样品 4 张 – 3.192 ’’直径的圆（压制后的板）
• 测试条件:
– 温度: 171℃ – 压力:200psi
.21
指标测试—比例流动度
• 比例流动度(SF)
– 比例流动度定义: 在一定温度和压力作用下, 半固化片的压制 厚度.
105
52.0
Thickness
Mil
6.61 6.73 6.85 6.97 7.08 7.2 7.32 7.44 7.55 7.67 7.79 7.91 8.02 8.14 8.26 8.37 8.49 8.61 8.73 8.85 8.96 9.08 9.2 9.32 9.43 9.55
.25
树脂填胶后厚度计算:
.10
品质管制----层间偏移:
问题改善：
➢ 人员：
1. RBM人员在放内层板时，必须先对准中间两定位孔,再把 两边的定位孔压进定位销,然后把中间两定位孔压进定位销
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黑化絨毛層
多層板為增加銅面與樹脂間之附著力，及防止硬化劑 Dicy 裂解的胺類攻擊銅面產生水份，通常會在銅面作一層 氧化處理，形成針狀之絨毛層。此種處理以高鹼性亞氯酸
鈉 (Sodium
chlorite)溶液為氧化劑之 黑化製程，陸續發展出
增加氧化絨毛緻密性及
抗氧化的後浸法(post dip) 棕化製程，甚至水平化
原因分析 A. 棕化药水浓度异常 B.棕化槽液被污染 C.前处理异常
D.内层剥膜不净
改善對策
a. 准确分析棕化槽浓度，调整到标准 浓度。 b. 确定棕化槽的工作温度是否达到。 a.检查棕化自动添加槽是否正确添加 b.检查预浸槽槽液是否异常 c.重新配棕化槽
a.分析酸洗、碱洗浓度是否达标 b.检查酸洗、碱洗温度是否达到设定 温度
棕化槽 1.氧化劑 H2O2，浓度3.5%~4.5% 2.添加劑 A，浓度4%~6% 3.添加劑 B，浓度4%~6% 4.硫酸 H2SO4，浓度4%~6% 5.CU2+，浓度≤30g/l 6.溫度 : 35o C±2o C 7. 自动補充藥液
作用： (1)形成表面粗糙度
制程能力：
最厚：129mil 最薄：16mil 最大尺寸：21*24 最大层数：18 月产能：约65万尺
压合设备介绍
X-RAY钻靶机型号：
Muraki MMX-880
X-RAY钻靶机数量：
1台
制程能力：
最大孔径：6mm 适用板厚范围 ：0.4～6.0mm 适用板子规格 ：10〞×11.5〞
～24〞×30〞 孔位精度：0.5mil
結合 Cu 1+ A + B + H2O + ½H2O2 + H+
蝕刻反應持續進行
解離
Cu2+ + A + 2[H20]
CO-BRA BOND 圖解反應機構
在 預浸槽 A劑吸附在銅面上, 但尚未反應
在 棕化槽
2Cu + 2H+ + H2O2 + B + A [Cu 1+ B] + H2O + ½H2O2 + H+ Cu 1+ A + B + H2O + ½H2O2
压合制程
目录
压合概述 压合设备介绍 压合辅材介绍 压合常见问题及解决措施
压合概述
目的：通过加温加压，实现线路板的增层
流程：棕化 预叠
叠合
压合 拆板 割边 X-RAY
钻靶 捞边 磨边 后制程
压合周期的控制:
1)压力:依据PP性能,板子的形狀,结构适当调整,一 般采用真空压(250~500psi)
A
+ H+
Coating
Etching
Coating(Bonding)
Dissolution
Cu2+ + A + 2[H20]
Cobra Bond Tank Dip time v.s Etching Amount
250
200
E.A(Microinches)
150
Pre-dip:30s
100
2)温度:提供热量促使树脂融化和固化,通常压合温 度为160~180℃
3)温升速率:一方面可由程序控制,另一方面可通过 改变牛皮纸的厚度来控制.
压合的温度和压力控制:
T/℃ T
Tg 加壓
P
Time
P Kiss Pressure
压合设备介绍
压机型号：
活全VLP-600
压机台数：
4台热压 1台冷压 2台储料架
a.内层剥膜重工
滚轮印
原因分析
改善對策
A. 棕化与纯水洗之间的海绵滚轮 a. 拆洗此处滚轮 受污染
B.棕化槽滚轮未完全浸湿 C.碱洗浓度偏高
a.启动后，放入光板空运行，使滚轮得到 充分润湿
a.分析碱洗浓度是否达标 b.检查碱洗温度是否达到设定温度
PP及铜箔介绍
PP分类 按Tg点分HTg和普通 按环保材料分有卤素和无卤素 按胶含量分NRC、MRC、HRC 按玻纤型号分（我司常用） 1067 、1086、 1080 、 2113 、 2116 、 1506 、7628 （包括普通PP，LASER专用PP） PP厂商有：EMC、NANYA、生益、ISOLA、联 鑫
(2) 有機金屬覆膜形成
(3) 控制微蝕速率
CU面（上） 微蚀（下）
微蚀（上） 棕化（下）
三 . 棕化反应原理
棕化槽内各药水作用
1. 氧化劑 H2O2与H2SO4 : 進行銅面蝕刻反應，形成板面粗糙度。 2. 添加劑 A : 1)增加板面粗糙程度，以提昇結合力。
2)形成有機金屬覆膜，提高結合強度。 3. 添加劑 B : 1)附著力促進劑
棕化划伤
原因分析
改善對策
A.人员收板不规范或在预叠时 不小心碰伤
a.规范收板动作，轻拿轻放 b.对于大、厚的板子在预叠时要双手拿 ，对于需要铆钉的板子，必须使用专用 夹具。 c.叠好后的板子在运输途中避免碰撞。
B.棕化槽之后面的水洗、烘干 检查滚轮有无损坏、反装、橡胶圈有无
段滚轮损坏
脱落。
棕化露铜
B.內層薄板製作過程中尤其是大銅面 以外殘銅率不足的線路層面，其尺寸 較易發生變形走樣。
a.儘量加大內層板之銅面比率，或刻 意加做板邊遏止流膠的補強銅邊 b.前處理避免機械刷磨及溶劑式顯像 與剝膜。 c.不必過度烘烤黑氧化後的內層薄板 ，只要徹底乾燥即可，以防過度收縮 。
C.內層板線路面之銅厚度超過1 oz a.儘量與客戶溝通改用較薄之銅箔。 (35μm)，造成填膠量增多而尺寸不穩。 b.改用低稜線銅箔，減少壓合薄板所
作用： 清潔板面殘留汙染物(油脂、指紋等)
预浸槽 1.氧化劑 H2O2 ，浓度1%~3% 2.添加劑 A ，浓度1%~3% 3.溫 度: 室 溫 ( 28°C ) 4.依操作面積更槽
作用： (1)將銅面先行預處理,並吸附添加劑A,以便迅速 進行微蝕及有機物附著反應。
(2)防止 棕化 槽遭汙染。
E.多層板內層之層數設計與厚度不對 稱。
內層之總銅層數應保持對稱之偶數， 厚度亦應保持Mirror-imaged(鏡像)的 一致，且上下各層面之線路密度(或殘 銅率)也應儘量對稱。
F.內層板或膠片中玻璃布之經緯方向 必須遵守經對經、緯對緯之疊合原理，
須上下對齊。
減少應力變形。
G.升溫速率太快或太慢時，將發現每 開口中經常有最靠近上下熱盤的板子 呈現板彎板翹。
可促進添加劑A與 Cu 作用,於銅面上 形成一不溶於水之有機金屬覆膜層。 2) 覆蓋度促進劑 可提昇有機金屬覆膜層之均勻程度。
銅面初期吸附反應
2Cu + 2H+ + H2O2 + B +A
吸附 [Cu 1+ B] + H2O + ½H2O2 + H+
A
CO-BRA BOND棕色覆膜形成反應
30 40 50 60
Cu (g/l)
一般H2SO4/H2O2 系統之 咬蝕速率與銅離子之曲線
Cu (g/l) vs. Etch rate
100 80
60 40
20 0
0
10 20 30 40 50 60
Cu (g/l)
Co-Bra Bond製程之咬 蝕速率與銅離子之曲線
四 . 棕化制程常见问题及解决措施
B.壓合後降溫速率太快。
C.不當疊合製程或不當工具孔會在 對位方面造成不當的操作而產生應 力。
D.內層板上下所疊置膠片的張數不 對稱。
降溫速率最好與升溫速率保持相同， 即約8~12℃/分尤其在靠近Tg時要 減緩降溫速率。
a.內層板以工具孔套進對位插梢時 不可拉扯遷就。 b.以一次衝出多孔的做法代替逐一 鑽孔方式製作工具孔，以減少失準 情形。 務必使用相同材料與張數的膠片， 以減少不對稱所帶來的後續應力。
產生的應力。
空洞
原因分析
改善對策
A.散材的儲備環境不佳，造成吸 水，尤以膠片為甚。
B.內層板銅箔太厚或出現埋孔， 消耗膠量太多。
C.膠含量不足。
a.膠片在5的冷庫中亦不可超過六個月， 至於常溫(21℃)與相對溫度40%±10%中 也不可超過三個月。 b.膠片儲備中必須做好防水包裝,5℃之低 溫尤需小心.使用前應在不拆封下至少於室 溫乾燥中進行24小時之穩定處理。 c.或在真空中穩定4~8小時。 a.檢少各開口中之疊板套數。 b.改用膠含量較高膠性時間較長的膠片， 或改用兩段式壓力。 c.加強真空壓合機之抽真空度。
压合设备介绍 捞边机型号：
LS-4A CNC
捞边机数量：
2台
制程能力：
最大成型尺寸：
550mm X 650mm 主轴转速： 25000RPM – 35000RPM
压合设备介绍
磨边机型号：
力嵩LS-D自动磨边机（上） 科乔NTG-800薄板磨边机（下）
磨边机台数：
各一台
制程能力：
最厚：3.0mm 最薄：0.1mm 速度：5-6m/min
產品。
棕化线
二 . 棕化各槽液浓度及作用
酸洗槽 1.去除板面氧化物 2.體積濃度為 10%±3% H2SO4 3.操作溫度為 45o C±2o C 4.依操作面積更槽
作用： 清潔板面氧化物
碱洗槽 1.低泡沫量 2.清潔效果迅速、有效 3.體積濃度為 7.5%±1.5% 4.操作溫度為 55o C±2o C 5.依操作面積更槽
a.更換新的膠片。 b.加長真空穩定時間，以除掉揮發份。
厚度分布不均匀
原因分析
改善對策
A.壓合中膠流量太大，或膠片 中之乾涸粒子太粗以致只有四 周容易流動
B.鋼板不平整造成板面局部出 現碟型下陷
a.斟酌壓低壓力強度，減少四邊變薄的 情形 b.縮短流膠時問，如加快升溫速率或減 少牛皮紙張數。 c.內層板邊阻流銅點太寬鬆，改成較密 者。 d.改用流量較低或膠性時間較短之膠片 。
Pre-dip:60s Pre-dip:90s
50
20
40
Байду номын сангаас60
80
100
120
140
C.B Time (sec)
咬蝕速率與銅離子濃度 之曲線比較圖
Etch rate(£g in)
Etch rate(£g in)
Cu (g/l) vs. Etch rate
60 50 40 30 20 10 0
0
10 20
压合制程
棕化介绍 PP及铜箔介绍 压合介绍
棕化制程
目录
1.棕化简介 2.棕化各槽药液浓度及作用 3.棕化反应原理 4.棕化制程常见问题及解决措施
一 . 棕化简介
有機微蝕型銅面粗化技術
微蝕型水平棕化製程(Oxide replacement)為近兩年來所 發展出取代傳統垂直式黑棕化(Brown oxide)之新式銅面粗化 技術，由於操作溫度低、無強鹼腐蝕性物質影響環境安全，且 具優良的信賴度測試品質、價格成本較低廉、可水平化、適用 HDI製程…等優點，已逐步廣為業界所採用。
铜箔分类 按厚度（常用）分1/3、1/2、1、2、3oz 按类型分：普通、RCC(12/65,12/80) 供应商：福田、李长荣、长春、日进、三井 PCB板常用为ED铜。
铜箔特性
铜箔为ED铜，一面为光面，表面粗糙度很 小Ra≤0.43um，表面经过钝化处理。另一面 为粗糙面，Ra根据铜箔厚度不同而不同， 一般Hoz为4.5~7.5um，1oz为6.0~9.5um， 2oz为9.5~12.5um，粗糙面主要为提高与PP 的结合力。
压合辅材介绍
牛皮纸 规格：160±5g/m2 44*50 作用：缓冲压力、均匀传热 镜面钢板 规格：厚度2mm 44*50 作用：导热、提高平整度
压合常见问题及解决措施 板弯、板翘
原因分析
改善對策
A.熱壓後未徹底降溫即移出高溫熱 當溫度低於50℃時，才可釋掉壓力 床，造成收縮太快而留有內應力。 移出板子。
a.檢查鋼板與被壓合板之比例是否合 宜，避免鋼板吸走太多熱。 b.板面的升溫要全面均勻，以感溫器 量測各開口與各位置的溫度是否均勻 。 c.減少每開口中所疊放的層數，高層 數的多層板尤應小心。
层偏
原因分析
改善對策
A.某單張內層板之尺寸安定性原本 就不好
a.對8mil以下的薄基板製作前應先 行烘烤，以穩定其尺寸。 b.增多工具插梢或增大插梢直徑， 工具孔位置須最佳化，以分散可能 的應力。 c.改六铆钉为10铆钉 d.詢問基材板供應商有關薄基板的 詳細情形。 e.可能情況下增厚內層板以減少變 形
a.更換為膠含量較多的膠片。 b.改用不同型號或膠量之膠片
D.膠流量不足。 E.膠片中之揮發份太多
a.加大壓合之壓力強度(PSl)。 b.減緩升溫速率，增長流膠時間，或加多 牛皮紙以緩和升溫曲線。 c.檢查內層板之板邊阻流銅點之設計。 d.更換為流量較高或膠性時間較長之膠片 。 e.檢查鋼板表面是否平坦或瑕疵。 f.檢查铆钉長度是否太長，造成熱盤未能 密貼，而使得熱量傳遞不足。 g.檢查真空壓合機之真空度是否良好。