摄像头模组基础扫盲

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摄像模组常识

摄像模组常识
VSYNC: 变值,随着曝光时间的变化而改变(30万pixel:0~30Hz、130万pixel:0~15Hz) HREF:sensor决定的定值(30万pixel:680*480为480Hz、 130万pixel:1280*1024为1024Hz) D0~D7:
图像质量:sensor、LENS、图像信号处理器(电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点,需降噪处理(DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1)sensor的工作:VDD(1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24~48MHz)、RESET、PWDN 2)与外部的通讯:I2C(SIO_C、SIO_D) ;SCCB (Serial camera control bus) 3)采集图像:VAA(2.45~2.8V)、AGND 3)图像输出: PXCLK:
VGA:Video Graphics Array,支持最大分辨率为640×480 :OV7660
SVGA:Super VGA,最大支持800×600分辨率 SXGA:Super Extent GA,最大支持1280×1024分辨率 UVGA:Ultra VGA,支持最大1600×1200分辨率
OV9650、SOC1310
模拟前端的噪声直接影响图像系统的动态范围 因而应予以充分重视。系统的动态范围取决于 其可处理的最大信号和可恢复的最小信号之比值。 模拟前端的噪声由两部分组成: 来自于模拟信号 处理电路的宽带噪声和模数转换过程所产生的 量化噪声。

摄像头模组知识范文

摄像头模组知识范文

摄像头模组知识范文

摄像头模组由摄像头本身和模组组成,摄像头本身是指捕捉图像的机

械部件,而模组则是摄像头配件中最重要的一个。它是摄像头、拍摄图像、把图像传输到电脑等操作的控制器,其包括多个部件,如光学元件、模拟

电路板、图像采集板、处理板、驱动芯片、校准程序、图像处理算法等。

1.捕捉图像:摄像头模组能够捕捉、清晰地显示摄影内容,用户可以

在拍摄时调整摄像头方向或者焦距。

2.图像传输:摄像头模组能够将拍摄的画面实时传输到电脑或者其他

设备,从而实时观看、记录、分享或者处理拍摄的画面。

3.调整参数:摄像头模组能够与设备连接,调整参数,如曝光补偿、

白平衡调整等,从而达到满足拍摄要求的品质。

4.录像:摄像头模组可以实现不断录制视频,从而记录节目和文件,

实现电视录像。

数字摄像头基础部件知识分解分析

数字摄像头基础部件知识分解分析

数字摄像头基础部件知识分解分析

CCD

CCD(Charge Coupled Device),即“电荷耦合器件”,以百万像素为单位。数码相机规格中的多少百万像素,指的就是CCD的分辨率。CCD是一种感光半导体芯片,用于捕捉图形,广泛运用于扫描仪、复印机以及无胶片相机等设备。与胶卷的原理相似,光线穿过一个镜头,将图形信息投射到CCD上。但与胶卷不同的是,CCD既没有能力记录图形数据,也没有能力永久保存下来,甚至不具备“曝光”能力。所有图形数据都会不停留地送入一个“模-数”转换器,一个信号处理器以及一个存储设备(比如内存芯片或内存卡)。CCD有各式各样的尺寸和形状,最大的有2×2平方英寸。

CMOS

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor),即“互补金属氧化物半导体”。它是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导所需的大量资料。CMOS传感器便于大规模生产,且速度快,成本较低,是数码相机关键器件的发展方向之一。

白平衡(White Balance)

在不同光源下,因色温不同,拍摄出来的相片会偏色。如色温低时光线中的红,黄色光含量较多,所拍的照片色调会偏红,黄色调,色文高时光线中的蓝、绿色较多,照片会偏蓝、绿色调。此时便需要利用白平衡功能来作修正,其原理是控制光线中红,绿及蓝三元色的明亮度,使影像中最大光位达到纯白,便能令其它色彩准确。

插值(Interpolation)

在不生成像素的情况下增加图像像素大小的一种方法,在周围像素色彩的基础上用数学公式计算丢失像素的色彩。有些相机使用插值,人为地增加图像的分辨系。

CCM(摄像头模组)产品技术培训

CCM(摄像头模组)产品技术培训

CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训

2016.6

总目

1、CCM产品介绍1CCM产品介绍

2、产品技术

3、设计与测试技术

4、生产技术

4生产技术

5、产品应用

1、CCM产品介绍1.1 产品概述

1.2 产品分类

1.3 产品规格

13产品规格

1.4 典型产品分解

11产品概述

1.1 产品概述

CCM CMOS Camera Module

CCM——CMOS Camera Module

CMOS 摄像头模组

1

2

产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类

5656*4240

5336*3000

VGA(720*576)

1M(1280*720)4208*3120

3264*24481M(1280720)2M(1920*1080)5M(2560*1920)8M(3264*2448)2560*19201920*1080

1280*7208M(32642448)13M(4208*3120)16M(5336*3000)720*576

24M(5656*4240)……

12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类

FF—Fixed Focus AF—Auto Focus

—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AF

PDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili i

OIS—Optical Image Stabilization

摄像机模块知识1

摄像机模块知识1

摄像机模块知识在闭路监控系统中,摄像机又称摄像头或CCD(Charge Coupled Device)即电荷耦合器件。严格来说,摄像机是摄像头和镜头的总称,而实际上,摄像头与镜头大部分是分开购买的,用户根据目标物体的大小和摄像头与物体的距离,通过计算得到镜头的焦距,所以每个用户需要的镜头都是依据实际情况而定的,不要以为摄像机(头)上已经有镜头。 摄像头的主要传感部件是CCD,它具有灵敏度高、畸变小、寿命长、抗震动、抗磁场、体积小、无残影等特点,CCD是电耦合器件(Charge Couple Device)的简称,它能够将光线变为电荷并可将电荷储存及转移,也可将储存之电荷取出使电压发生变化,因此是理想的摄像元件。是代替摄像管传感器的新型器件。CCD的工作原理是:被摄物体反射光线,传播到镜头,经镜头聚焦到CCD芯片上,CCD根据光的强弱积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。这个标准的视频信号同家用的录像机、VCD机、家用摄像机的视频输出是一样的,所以也可以录像或接到电视机上观看。CCD摄像机的选择和分类 CCD芯片就像人的视网膜,是摄像头的核心。目前我国尚无能力制造,市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片,现在韩国也有能力生产,但质量就要稍逊一筹。 因为芯片生产时产生不同等级,各厂家获得途径不同等原因,造成CCD采集效果也大不相同。在购买时,可以采取如下方法检测:接通电源,连接视频电缆到监视器,关闭镜头光圈,看图像全黑时是否有亮点,屏幕上雪花大不大,这些是检测CCD芯片最简单直接的方法,而且不需要其它专用仪器。然后可以打开光圈,看一个静物,如果是彩色摄像头,最好摄取一个色彩鲜艳的物体,查看监视器上的图像是否偏色,扭曲,色彩或灰度是否平滑。好的CCD可以很好的还原景物的色彩,使物体看起来清晰自然;而残次品的图像就会有偏色现象,即使面对一张白纸,图像也会显示蓝色或红色。个别CCD由于生产车间的灰尘,CCD靶面上会有杂质,在一般情况下,杂质不会影响图像,但在弱光或显微摄像时,细小的灰尘也会造成不良的后果,如果用于此类工作,一定要仔细挑选。 1、依成像色彩划分 彩色摄像机:适用于景物细部辨别,如辨别衣着或景物的颜色。 黑白摄像机:适用于光线不充足地区及夜间无法安装照明设备的地区,在仅监视景物的位置或移动时,可选用黑白摄像机。 2、依分辨率灵敏度等划分 影像像素在38万以下的为

摄像头基本知识点总结

摄像头基本知识点总结

摄像头基本知识点总结

一、摄像头的原理和分类

摄像头是一种能够捕捉图像并将其转换成电子信号的设备,它是数字摄像机和摄像机的核

心部件。摄像头的工作原理是利用光学透镜将光线聚焦在感光元件上,然后通过感光元件

转换成电信号,再通过信号处理器进行数字信号的处理和编码,最终输出成视频信号。摄

像头根据其工作原理和用途可以分为数码摄像头和监控摄像头。

1. 数码摄像头

数码摄像头主要用于拍摄和录制静态图像和视频。它通常由透镜、感光元件、信号处理器

和存储器组成。数码摄像头常见的类型有单反相机、微单相机、便携相机等。单反相机有

着更高的像素和更丰富的功能,适合专业摄影师和摄影爱好者使用;微单相机则是一种介

于单反相机和便携相机之间的产品,它具有较小的体积和较轻的重量,适合日常拍摄。便

携相机体积小巧,操作方便,适合普通用户使用。

2. 监控摄像头

监控摄像头主要用于安防监控和管理,常用于公共场所、商业场所、住宅小区等环境。它

可以实时监控并录制视频,提高安全防范能力。监控摄像头根据其用途和功能可以分为红

外监控摄像头、高清网络监控摄像头、球型监控摄像头等。红外监控摄像头可以在暗夜环

境中实现监控,并且不被监控对象发现;高清网络监控摄像头具有较高的分辨率和图像清

晰度,可以实现远程监控;球型监控摄像头可以实现全方位监控,具有良好的隐蔽性。

二、摄像头的关键技术和参数

摄像头的图像质量和性能受到多种因素的影响,如感光元件、透镜、像素、光圈、焦段等

技术和参数。

1. 感光元件

感光元件是摄像头内最重要的部件之一,它转换光信号为电信号。目前常用的感光元件有CMOS和CCD两种类型。CMOS感光元件具有自带信号处理器和AD转换器,在成像质量、能耗和成本方面有一定优势;CCD感光元件具有较高的感光度和信噪比,适合图像质量要

摄像头模组知识

摄像头模组知识

系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识

模组基本结构

AF Type FF Type

模组主要器件AF Type模组主要器件:

1.Sensor (传感器)

2.LENS(镜头)

3.VCM(音圈马达)

4.IR & BG(滤光片)

5.Bracket (底座)

6.PCB (基板)

FF Type模组主要器件:

1.Sensor (传感器)

2.LENS(镜头)

3.Holder(底座)

4.IR & BG(滤光片)

5.PCB (基板)

CSP Sensor模组相关工艺

注:每个厂家的生产流程都各不同,基本的流程都是差不多;CSP 的工艺就相对COB 简单很多;

COB Sensor模组相关工艺

注:上面是基本的COB 工艺流程,各个工艺会每个厂家都有一定的区别;当然某些客户对测试会有一些特殊要求;例如在调焦前及检测后做一次震动,用来确认Particle 的问题;

一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COB

CSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)

COB: Chip On Board (通过胶使Sensor与FPC相接触)

1.Sensor的分类

1.Sensor的分类

CSP & COB优缺点对比

CSP:

优点:

模组工艺简单,Particle容易控制;

生产良率高;

缺点:

在成像区表面有Cover Glass层,增加了Sensor本身成本,成本高; COB: Chip On Board

优点:

1.产品光透性相对较好;

2.模组厚度相对较低,对LENS后要求小;

摄像头模组基础知识扫盲

摄像头模组基础知识扫盲

摄像头模组基础知识扫盲

照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。它们的功能是收集需要处理的视频信号,通过晶片及处理器处理和输出到显示屏,实现图片或视频的传输。

从外形上分,摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等,其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控,球型摄像头模组用于多用途监控,例如家庭安防监控,而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。

摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。镜头是摄像头模组的核心部件,允许光线进入摄像头,控制光线的聚焦距离和角度,影响拍摄的效果。摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号,将其输出到处理器进行处理。

摄像头模组(CCM)介绍:

摄像头模组(CCM)介绍:

摄像头模组(CCM)介绍:

⼀、摄像头模组(CCM)介绍:

1、camera特写

摄像头模组,全称CameraCompact Module,以下简写为CCM,是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。先来张特写,各种样⼦的都有,不过我前⼀段时间调试那个有点丑。

2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤

想完全的去理解,还得去深⼊,如果是代码我们就逐步分析,模组的话我们就把它分解开来,看他到底是怎么⼯作的。看下它是有那些部分构成的,如下图所⽰:

(1)、⼯作原理:物体通过镜头(lens)聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路,把光信号转换成电信号,再经过内部图像处理器(ISP)转换成数字图像信号输出到数字信号处理器(DSP)加⼯处理,转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。

(2)、CCM 包含四⼤件:镜头(lens)、传感器(sensor)、软板(FPC)、图像处理芯⽚(DSP)。决定⼀个摄像头好坏的重要部件是:镜头(lens)、图像处理芯⽚(DSP)、传感器(sensor)。CCM的关键技术为:光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。

镜头(lens)是相机的灵魂,镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤,是利⽤透镜的折射原理,景物光线通过镜头,在聚焦平⾯上形成清晰的影像,通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国,镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛,业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等

传感器(sensor)是CCM的核⼼模块,⽬前⼴泛使⽤的有两种:⼀种是⼴泛使⽤的CCD(电荷藕合)元件;另⼀种是CMOS(互补⾦属氧化物导体)器件。

手机摄像模组知识简介

手机摄像模组知识简介

宁波舜宇光电信息有限公司

NINGBO SUNNY OPOTECH CO.,LTD

手机摄像模组知识简介

宁波舜宇光电信息有限公司

研发部电子课

CCM名词解释

手机摄像模组又称为CCM

英文为:Contraction/Chip Camera Module 中文为:紧凑型/单芯片型摄像模组

手机摄像模组

CCM结构

CCM结构

手机摄像头模组由镜头(lens)、镜座(lens holder)、传感器(sensor)、电容、FPC板(Flexible Printed Circuitry)、连接器(Connector)组成。

Sensor简介

图像传感器(Image Sensor)

图像传感器(Image Sensor)是一种半导体芯片,其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时,就会产生电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信号。目前有两种:一种是CCD(Charge Coupled Device电荷藕合器件);另一种是CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体)。

Sensor简介

Wafer PLCC DIP

CLCC CSP

Image Sensor的应用范围

CCD CMOS区别

CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。到目前为止,市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器;CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。

CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低,CCD为提供优异的影像品质,付出代价即是较高的电源消耗量,为使电荷传输顺畅,噪声降低,需由高压差改善传输效果。但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压,读取前便将其放大,利用3.3V的电源即可驱动,电源消耗量比CCD低。

摄像头模组基础知识扫盲

摄像头模组基础知识扫盲

摄像头模组基础扫盲

手机摄像头常用的结构如下图37.1所示,主要包括镜头,基座,传感器以及PCB部分。

图37.1

CCM(compact camera module)种类

1.FF(fixed focus)定焦摄像头

目前使用最多的摄像头,主要是应用在30万和130万像素的手机产品。

2.MF(micro focus)两档变焦摄像头

主要用于130万和200万像素的手机产品,主要用于远景和近景,远景拍摄风景,近景拍摄名片等带有磁条码的物体。

3.AF(auto focus)自动变焦摄像头

主要用于高像素手机,具有MF功能,用于200万和300万像素手机产品。

4.ZOOM 自动数码变焦摄像头

主要用于更高像素的要求,300万以上的像素品质。

Lens部分

对于lens来说,其作用就是滤去不可见光,让可见光进入,并投射到传感器上,所以lens相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor部分

对于现在来说,sensor主要分为两类,一类是CMOS,一类是CCD,而且现在CMOS是一个趋势。

对于镜头来讲,一个镜头只能适用于一种传感器,且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。

对于sensor来说,现在仍然延续着Bayer阵列的使用,如下图37.2所示,图37.3展示了工作流程,光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。

图37.2

图37.3

图37.4

图37.4展示了sensor的工作原理,这和OV7670以及OV7725完全相同。

像素部分

那么对于像素部分,我们常常听到30万像素,120万像素等等,这些代表着什么意思呢?图37.5解释了这些名词。

手机摄像模组基本知识讲解

手机摄像模组基本知识讲解

大家好
19
滤光片简介
滤光片:简称IR片,主要组成分三部分,载体(白玻璃)、截止面镀层(IR 面)、增透面镀层(AR面)。
如下图,为手机模组普通IR的光谱图
IR主要作用是透过 人眼可见光波段, 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。
IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
CIF:10万像素;
VGA:30万像素;
1.3M:130万像素;
2M:200万像素;
3.2M:300万像素;
5M:500万像素;
8M:800万像素;
13M:1300万像素;
16M:1600万像素
21M:2100万像素;
大家好
3
二、产品结构
产品结构很简单,共分为:
1.结构/电路部分:底座,钢板,FPC/PCB,VCM,Driver IC
OTP:烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T

贴片

炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 (百 级无 尘车 间)
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 (千 级无 尘车 间)
大家好
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC

摄像头模组知识介绍

摄像头模组知识介绍

摄像头模组知识介绍

由于科技的快速发展,市场上的摄像头模组也在不断演进,从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂,性能也更加优越。摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集,处理和显示的一种集成电路模块,它是相机系统的重要组成部分,和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。

摄像头模组的设计一般可以分为两部分,一部分是模组本身,由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成;另外一部分是配套的辅助硬件,如控制单元、激励板、数字滤波器等。其中,摄像头模组本身占据了主要的比重,即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块,以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。

首先,摄像头模组的传感器是最重要的组成部分,控制着整个模组的性能,其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中,也就是可以看到的图像信息。摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS,它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率,而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。

摄像头模组的介绍

摄像头模组的介绍

摄像头模组的介绍

摄像头模组(Camera Module)是一种集成了摄像头传感器、图像处理器和相关接口电路的模块化设备。它被广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、数码相机、医疗设备、工业视觉系统等。摄像头模组的出现极大地促进了图像采集和图像处理技术的发展,使得用户可以方便地使用高质量的图像和视频功能。

图像处理器是摄像头模组中的核心部件,负责对传感器采集的图像数据进行处理和优化。图像处理器可以对图像进行去噪、增强、校正、压缩等操作,使得用户获得更加清晰、真实的图像。同时,图像处理器还可以支持实时视频流传输、自动对焦、人脸识别、智能场景识别等功能。不同的图像处理器技术和算法可以提供不同的图像效果和功能。

摄像头模组还包含了与设备连接和通信的接口电路,如MIPI (Mobile Industry Processor Interface)接口、USB(Universal Serial Bus)接口、I2C(Inter-Integrated Circuit)接口等。这些接口可以与主设备进行数据传输和控制命令的交互,实现图像采集和处理的各项功能。

摄像头模组的选型和设计需要考虑多方面的因素。首先是摄像头传感器的像素与尺寸要求,高像素的传感器可以提供更高分辨率的图像,但也会增加成本和功耗。其次是图像处理器的性能与功能要求,不同的应用场景可能需要不同的图像处理算法和功能模块。此外,摄像头模组的连接接口和尺寸也需要与主设备相匹配,以保证良好的兼容性和稳定性。

摄像头模组的市场需求和应用领域不断扩大。随着智能手机和平板电脑的普及,对高质量图像和视频的需求越来越大,摄像头模组市场得到快

手机摄像模组基本知识优秀课件

手机摄像模组基本知识优秀课件

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7
3. 模组与手机设计方案的关系
3.2 常见的连接方式
金手指(ZIF)连接
连接器(Connector)连接
插座(Socket)连接
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8
3. 模组与手机设计方案的关系
3.3 常见的输出格式
对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说,世界上任何一 种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。
4.1.1.6 分辨率:Resolution 定义:是反映光学系统能分辨物体细节的能力,它是一个很重要的性能,用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。
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4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
镜头的组成是透镜结构,由几片透镜组成,一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有:1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多,成本越高;玻 璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头, 成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为 了降低成本,一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即:
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部(手机基带)直接供给;2.部分可由SENSOR内部自动产生;3.可以由模组内 部增加电路来实现。
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手机摄像头常用的结构如下图37.1所示,主要包括镜头,基座,传感器以及PCB部分。

图37.1

CCM(compact camera module)种类

1.FF(fixed focus)定焦摄像头

目前使用最多的摄像头,主要是应用在30万和130万像素的手机产品。

2.MF(micro focus)两档变焦摄像头

主要用于130万和200万像素的手机产品,主要用于远景和近景,远景拍摄风景,近景拍摄名片等带有磁条码的物体。

3.AF(auto focus)自动变焦摄像头

主要用于高像素手机,具有MF功能,用于200万和300万像素手机产品。

4.ZOOM 自动数码变焦摄像头

主要用于更高像素的要求,300万以上的像素品质。

Lens部分

对于lens来说,其作用就是滤去不可见光,让可见光进入,并投射到传感器上,所以lens相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor部分

对于现在来说,sensor主要分为两类,一类是CMOS,一类是CCD,而且现在CMOS是一个趋势。

对于镜头来讲,一个镜头只能适用于一种传感器,且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。

对于sensor来说,现在仍然延续着Bayer阵列的使用,如下图37.2所示,图37.3展示了工作流程,光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。

图37.2

图37.3

图37.4

图37.4展示了sensor的工作原理,这和OV7670以及OV7725完全相同。

像素部分

那么对于像素部分,我们常常听到30万像素,120万像素等等,这些代表着什么意思呢?图37.5解释了这些名词。

图37.5

那么由上面的介绍,可以得出,我们以30万像素为例,30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数,我们可以联想图像处理的相关知识,这里的像素点数的值,也就是我们常说的灰度值。像素数越高,当然显示的图像的质量越好,图像越清晰,但相应的对存储也提出了一定的要求,在图像处理中,我们也会听到一个概念,

叫做分辨率,其实这个概念应该具体化,叫做图像的空间分辨率,例如72ppi,也就是每英寸具有72个像素点,比较好的相机,能达到490ppi。

常见的sensor厂商

现在大部分市场被OV豪威科技供给所占据着,micron也占有一定的市场份额。

Sensor的封装

目前的sensor的封装形式,主要有两种CSP,DICE,CSP所对应的制程为SMT,DICE 所对应的制程是COB,关于相关概念解释如下:

CSP:chip scale package,主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接,主要是samsung和micron在用。

那么两种封装形式如下图所示。

聚焦原理

对于AF和AZ形式的摄像头来说,那么要实现自动对焦的方法,基本上也就是利用音圈马达(v oice coil motor),步进马达(stepping motor),压电马达(piezoelectric motor),这里主要介绍一下音圈马达是如何工作的。

在上面的描述中,提到过MTF,即模量传递函数。

关于镜头和sensor几点说明Blemish(污垢)

Shading(明暗差别)

Color performance and gray scale

这两个参数一个是反应色彩还原,一个是反应灰度色阶分辨。View angle /distortion

一般以对角线作为标准,这个是由镜头决定的。

曲变,主要有桶形和枕形,可接受的标准不超过1%。

这里关于白平衡(AWB)进行一些说明,白平衡指的是在光线不断变化的情况下,对色彩准确重现的能力,一般的传感器都有自动白平衡功能。

CRA部分

由上面的描述可以知道,最大的能够聚焦到传感器上面,并且能够覆盖整个像素平面。Lens 的CRA最好和sensor CRA 匹配,若是有偏差,最好不要偏差2°。

Lens:CRA小于sensorCRA,会出现四周偏暗的情况,此时光线达不到pixel的边缘;

lensCRA大于sensorCRA,光线折射到临近的pixel,导致pixel之间出现串扰,出现图像的偏色,在图像四周变现的更明显,因为CRA从图像中心到四周是呈曲线状上升,逐渐变大的。

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