摄像头模组基础扫盲
摄像机模块知识1
3、按CCD靶面大小划分 CCD芯片已经开发出多种尺寸： 目前采用的芯片大多数为1/3"和1/4"。在购买摄像头时，特别是对摄像角度有比较严格要求的时候，CCD靶面的大小，CCD与镜头的配合情况将直接影响视场角的大小和图像的清晰度。1英寸--靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。 2/3英寸--靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。 1/2英寸--靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm。 1/3英寸--靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm。 1/4英寸--靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm。
CCD彩色摄像机的可调整功能
（1）同步方式的选择
A、对单台摄像机而言，主要的同步方式有下列三种：
内同步--利用摄像机内部的晶体振荡电路产生同步信号来完成操作。 外同步--利用一个外同步信号发生器产生的同步信号送到摄像机的外同步输入端来实现同步。
电源同步--也称之为线性锁定或行锁定，是利用摄像机的交流电源来完成垂直推动同步，即摄像机和电源零线同步。
（4）最小照度，也称为灵敏度。是CCD对环境光线的敏感程度，或者说是CCD正常成像时所需要的最暗光线。照度的单位是勒克斯（LUX），数值越小，表示需要的光线越少，摄像头也越灵敏。月光级和星光级等高增感度摄像机可工作在很暗条件，2~3lux属一般照度，现在也有低于1lux的普通摄像机问世。
（5）扫描制式。有PAL制和NTSC制之分。
B、手动白平衡 开手动白平衡将关闭自动白平衡，此时改变图像的红色或兰色状况有多达107个等级供调节，如增加或减少红色各一个等级、增加或减少兰色各一个等级。除次之外，有的摄像机还有将白平衡固定在3200K（白炽灯水平）和5500K（日光水平）等档次命令。
第一课 摄像模组基础
FPC + Connector COB or CSP process Big size. 6*6~10*10mm
Time
By Andy Ding 36
Q-tech WLC
By Andy Ding
37
WLC Process
• Auto Mation
2E3S WLC Process Automation
Chip On Flex-Print Circuit Board Process Camera
WLC
COB
Wafer Level Camera
Chip On Print Circuit Board Process Camera By Andy Ding 26
WLC 与传统模组比较
Typical Item
WLO 2E4S Process
Wafer AB A Lithography
A
Wafer AB B Lithography Wafer AB Replication复制 Wafer AB AR Coating Wafer EF E Lithography
B C
D E
Wafer EF F Lithography
By Andy Ding
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Auto Focus WLC Solution
LENSVECTOR AUTOFOCUS
ADVANTAGES优势 Miniature微小的 No moving parts Silent/Light weight 重量轻 Low power低功率 的
AF WLC Structure
WLC Module
Chip Scale Module芯片级模组
Conventional module
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
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Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
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FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
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1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
手机摄像模组基本知识优秀课件
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
SXGA 1/5.5 905 20/24 2.5/3.0 15 YUV/RGB 80mW
UXGA 1/4 905 20/24 1.3/2.8/3.3 15 YUV/RGB 125mW
QXGA 1/3 905 20/24 1.8/2.8/3.3 15 RGB 110mW
。
手机摄像模组基本知识优秀课件
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4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
• 光学塑料
• 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半 径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像 散等像差，使光学系统像质提高。
•
2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
1.5 CCD和CMOS的区别
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。
手机照相模组镜头的选用基础知识
手机照相模组镜头的选用基础知识手机照相模组镜头的选用，是电子工程师遇到头痛的问题，因为它和光学密不可分。
下面简单介绍一下选用的基本概念1.成本方面：VGA有2P,3P.1G2P等设计（P：塑胶镜片，多数是非球面，G玻璃镜片)1.3M以上有3P，1G3P等设计根据成本要求选用不同的镜头，但效果也会不同2.SENSOR方面:根据方案所要求的SENSOR不同(常见的CMOS有OV,Micron,MAGNACHIP,Agilent ,Silicon等等20多家),每种SENSOR封装形式不同,成像面积不同,像素点不同.所选用的镜头参数会有不同3.结构方面:根据方案所要求的结构,对SENSOR和镜头也提出了要求,比如同样是VGA的,SENSOR可以是1/6",1/5",1/4",HOLDER大小也会从5.5*5.5,6*6,7*7,8*8变化不一.最重要的要想手机做薄,模组总高是很重要的参数(光学上会用TTL做参考)比如同样是VGA的最低可以做到3.4~3.5MM高,高的会到6~7MM高.4,效果方面:很多人认为,手机拍照谈不上效果问题,其实很多手机供应商迫于价格的压力只能选用效果较差的SENSOR和镜头,甚至去差值,拍照效果肯定很差,在手机上看看还可以,下到电脑里就不敢恭维了.真正效果好的不比DSC差，但是价格相对会高，选用CCD SENSOR，带ZOOM的镜头，品质好的镜头，带有模造技术的玻璃非球面镜片等等。
同样我们的design house们对图像处理技术的深入了解，在镜头方面膜系设计的配合下，也会带来拍摄效果的提升。
手机摄像头知识全揭密摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。
摄像头模组来料检验标准
摄像头模组来料检验标准摄像头模组是现代电子产品中不可或缺的一部分，它在手机、电脑、监控摄像头等设备中都有着广泛的应用。
而摄像头模组的质量直接关系到整个产品的性能和稳定性，因此来料检验标准显得尤为重要。
下面我们将详细介绍摄像头模组来料检验标准的相关内容。
首先，对于摄像头模组的外观检验，我们需要检查其外壳表面是否有明显的划痕、变形或者色差等情况。
同时，还需要检查摄像头镜头的透光性能，确保镜头表面没有灰尘、污渍或者模糊不清的现象。
此外，还需要检查摄像头模组的接口部分，确保接口无损坏、变形或者氧化等情况，以保证其正常的连接和通讯功能。
其次，对于摄像头模组的功能性能检验，我们需要通过专业的测试设备对其进行各项性能指标的测试。
包括但不限于分辨率测试、对焦速度测试、色彩准确度测试、低光环境拍摄测试等。
只有通过严格的功能性能检验，才能确保摄像头模组在实际使用中能够达到预期的拍摄效果和稳定性能。
另外，对于摄像头模组的耐久性检验也是非常重要的。
在实际使用中，摄像头模组会经历各种环境的考验，如高温、低温、湿度等。
因此，我们需要对摄像头模组进行耐候性测试、耐高温测试、耐低温测试等，以确保其在各种恶劣环境下仍能正常工作，并且具有较长的使用寿命。
最后，对于摄像头模组的包装检验也是不可忽视的一环。
我们需要检查摄像头模组的包装是否完整、是否有破损、是否有错位等情况。
同时，还需要检查包装标识是否清晰、是否与实际产品相符合，以避免因包装不当而引起的混淆和损坏。
综上所述，摄像头模组来料检验标准涉及到外观检验、功能性能检验、耐久性检验和包装检验等多个方面。
只有通过严格的检验标准，才能确保摄像头模组的质量稳定可靠，为最终产品的质量提供有力保障。
希望本文所述内容能够对相关人员有所帮助，谢谢阅读！。
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）1) Camera Module构成摄像头模组的整体2D图纸，主要介绍摄像头模组的尺寸，弯折状态，连接器型号，sensor型号等。
- Sensor Chip晶片sensor chipsensor 电路以及连接器电路FPC摄像头模组实物CMOS 与CCD摄像头的差异：CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体，其在微处理器、闪存和特定用途集成电路（ASIC）的半导体技术上占有绝对重要的地位。
CMOS和CCD一样都是可用来感受光线变化的半导体。
CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所作成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。
这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。
CCD 是英语 Charge Coupled Device（电荷耦合元件）的缩写，是一种将图像转换为电信号的半导体元件。
大小约为长宽各1 厘米左右，由类似棋盘的格状排列的小像素 (pixel) 组成。
CCD Image Sensor (Charged Coupled Device,电荷耦合元件)在光转换部存储的光电荷由Analog Shift Register传送的方式这是在各cell中存储的电荷由电压差形成的cell完成Shift.比CMOS Sensor集成度和传送速度低,但能得到高的图像质量的元件.数字摄像机的 CCD (Charge Coupled Device)是把光信号转换为电信号的作用,并由很多元件构成把这些元件表示为pixei或像素.CCD的大小是把对角线的直径1/2inch, 1/3inch来表示为对角线的直径,应把总像素数和有效像素数分开表示是正确Power 消耗指对CCD的情况表示在CCD中消耗的功率, 而对CIS的情况输出Digital out put (内装ADC)的情况.观察其他特征时, CCD的情况比CMOS的工序相对难, CMOS的情况可以random access而CCD是不可以的. 20世纪90年代后期及最近,由于CMOS工序技术的发展和signal processing algorithm(运算法则)的改善等开始克服了已有的CMOS Image Sensor具有的不足,又选择性地把CCD工序使用CMOS Image Sensor上,使制品质量比现有的改善的特别其技术力量快速增加把Image Sensor市场的实际情况达到与CCD平分的程度.。
摄像模组光学基本知识讲述
Mech.FOV 62.5° ? 0.72
B
IRF
Image Plane
4 镜头总长和光学总长(TTL)
光学总长是指从系统第一个镜片表面到像面的距离; 而镜头 总长是指最前端表面(一般指Barrel表面)到像面(例如 Sensor表面)的距离.一般来说, 镜头太长或太短其设计都 会变得困难, 制造时对工艺要求较高. (示意图如下页, UNION的镜头规格书中图面所标注的E即 为机械总长)
摘要:
一 二 三
光学基本知识及常见问题 光学制造 光学设计与光电产品开发
一 光学术语
1 焦距(Focal Length或EFFL) 2 相对孔径(FNo.)
3 视场角(FOV) 4 镜头总长和光学总长(TTL) 5 机械后焦(MBF)和光学后焦 6 最佳对焦距离和景深 7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion
12 产品开发及样品周期
1) 非球面镜片开模周期: 一般为4-5星期; 2) 黑色部品模具周期: 3-4星期. 3) 产品开发周期: 模具+试作一般需要2个月. 4) 镜头样品生产周期: 塑胶镜片成形时间一般为6-8个小 时, 镀膜5-6个小时, 组立4-8个小时, 检测及数据准备4-5 个小时, 所以在没有库存而模具又能够及时切换的情况下, 从接到P/O或联络到样品完成最快需要3个工作日.
13 镜头常用镜片材质
目前常用镜片材质: 塑胶镜片: ZENOEX, PC, PMMA 玻璃镜片: 国产环保材料库中的材料 滤光片: K9/B270
14 关于镜头和SENSOR的匹配
关于镜头和SENSOR的匹配, 一般需要考虑以下 几个问题: 1 分辨率或者像素; 2 芯片大小和镜头像面大小; 3 镜头后焦及模组的封装方式.
手机摄像模组基本知识讲解
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板 烘烤后检查 调焦
分粒
振动
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC来自回流焊 炉后QC百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗 镜头清洁
点螺纹胶
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测 调焦 VCM引脚焊接 烘烤后检查 烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装 画胶 IR清洁 半成品功测 烘烤 烘烤后检查 PQC 振动 分粒 OQA出货 Lens VCM锁配 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
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摄像头模组基础扫盲
手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1
CCM(compact camera module)种类
1.FF(fixed focus)定焦摄像头
目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头
主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头
主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头
主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分
对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分
对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2
图37.3
图37.4
图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分
那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5
那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，
叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
常见的sensor厂商
现在大部分市场被OV豪威科技供给所占据着，micron也占有一定的市场份额。
Sensor的封装
目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE 所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：
CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。
那么两种封装形式如下图所示。
聚焦原理
对于AF和AZ形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，基本上也就是利用音圈马达(v oice coil motor),步进马达(stepping motor),压电马达（piezoelectric motor），这里主要介绍一下音圈马达是如何工作的。
在上面的描述中，提到过MTF，即模量传递函数。
关于镜头和sensor几点说明Blemish(污垢)
Shading（明暗差别）
Color performance and gray scale
这两个参数一个是反应色彩还原，一个是反应灰度色阶分辨。
View angle /distortion
一般以对角线作为标准，这个是由镜头决定的。
曲变，主要有桶形和枕形，可接受的标准不超过1%。
这里关于白平衡(AWB)进行一些说明，白平衡指的是在光线不断变化的情况下，对色彩准确重现的能力，一般的传感器都有自动白平衡功能。
CRA部分
由上面的描述可以知道，最大的能够聚焦到传感器上面，并且能够覆盖整个像素平面。
Lens 的CRA最好和sensor CRA 匹配，若是有偏差，最好不要偏差2°。
Lens:CRA小于sensorCRA，会出现四周偏暗的情况，此时光线达不到pixel的边缘；
lensCRA大于sensorCRA，光线折射到临近的pixel，导致pixel之间出现串扰，出现图像的偏色，在图像四周变现的更明显，因为CRA从图像中心到四周是呈曲线状上升，逐渐变大的。