LED应用产品生产程序

LED应用产品生产程序

LED是微电子产品，在生产过程中对静电的防护性能要求比较高，因为led产品对静电比较敏感，所以车间地面做环氧地坪漆，车间光线要好，工作台要整洁。车间内空气保持一定的湿度，空气通畅，干净。车间门口放置释电静电球，作业人员在进入车间之前，应手摸静电球以释放身体携带的静电，并经风淋室，以免带入灰尘进入车间。工作台面和老化架要铺静电皮，并有接地线圈，并且接地线圈不能和有电流经过的线材接触。作业人员必须佩戴有线静电环，静电环与地线圈接触良好，测试和QC须佩戴无绳静电环，并定期检测静电环是否有损坏。

小功率插件产品

工程部打样，调至合适的数据，老化合格后制作BOM单

1.来料检测。根据BOM单把需要的材料领出，并抽测材料的质量要求是否合格：主要包

含PCB板有无短路或断路、元器件数量和规格

2.插件。根据BOM单上的指示，将元器件插入所属位置，元器件与PCB板保持平行，如

果间距较小，可以折角插件。元器件相互之间不得有接触

3.过焊。将插好的灯板要过锡的一面均匀喷洒助焊剂，经预热后均匀快速的过锡水。锡

炉的温度应在300℃左右，灯板在锡炉中的停留时间不得超过3秒钟。

4.切角。切脚机的刀片不应歪斜，余留的元件脚不宜过长也不能过短。

5.补焊。元件脚与焊盘不能有气泡、孔洞、虚焊、假焊、脱盘等。并将输入数据线焊接

好。

6.测试维修。将单片机调至手动，检测灯板上灯珠是否正常显亮，如有不良找出问题做

好故障分析和故障报告，并测试输出数据是否正常。

7.穿壳。将测试过的灯板放置外壳卡槽内，如果卡槽很松。应打胶固定。焊接输出数据

线。

8.老化。将装好外壳的产品放置老化架上，连好信号线。检测电源线有无短路现象，输

入相应的电压。经72小时不间断时间老化、10次开关电源断电老化后将不良产品挑出，分析故障并作好故障报告，交与维修。

9.封胶。打胶前将数据线压在堵头盖子上，以免造成遮光，堵头与外壳压实，不要压断

数据线。手工打胶时堵头与外壳打胶后不能有孔缝气泡，胶水干透后表面平滑。

10.装箱。将封好胶的产品再次测试。配置所需的电源、信号对接线、电源线接头、控制

器、固定支卡，封箱打包。