潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范

1 无要求无要求无要求无要求

2 MBB要求要求要求要求

2a ～5a MBB要求要求要求要求

6 特殊MBB 特殊干燥材料要求要求

潮湿敏感器件包装要求

其中：

MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；

干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；

HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮湿敏感器件。

警告标签：Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、

芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：

图2：

图1与2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例

注：

引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件

仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：

a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

b、存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。

2.3.1.3 拆封后存放条件及最大时间

表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于30℃、RH（相对湿度）小于60％的情况下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮敏器件的存放按照降额执行，如表3所示：

MSL 拆封后存放条件及最大

时间（标准）

拆封后存放条件及最大

时间（降额1）

拆封后存放条件及最大

时间（降额2）

1 无限制，≤85%RH 无限制，≤85%RH 无限制，≤85%RH

2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH 3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH

3 一周，≤30℃/60%RH 72小时，≤30℃/70%RH 36小时，≤30℃/85%RH

4 72小时，≤30℃/60%RH 36小时，≤30℃/70%RH 18小时，≤30℃/85%RH

5 48小时，≤30℃/60%RH 24小时，≤30℃/70%RH 12小时，≤30℃/85%RH 5a 24小时，≤30℃/60%RH 12小时，≤30℃/70%RH 8小时，≤30℃/85%RH

≤0.1 g/m3 ≤0.1 g/m3 ≤20 g/m3