FPC制程认识
FPC制程介绍
FPC的基本結構--材料篇 保護膠片(Cover Film)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
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FPC的基本結構--材料篇 補強膠片(PI Stiffener Film)
銅箔 接著劑
基材
雙面板構成
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FPC的基本結構--材料篇 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅 （ED銅）與壓延銅（AR銅 ）兩種. 厚度上常見的為 1oz、1/2oz與 1/3oz.1oz=35μm
基板膠片:常見的厚度 有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25um
接著劑:厚度依客戶要 求而決定.
4
FPC特性的缺點
機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高
請 千 萬 愛 惜 FPC
5
FPC的產品應用
CD隨身聽 ▪ 著重FPC的三度空間 組裝特性與薄的厚 度. 將龐大的CD化 成隨身攜帶的良伴
時就會出現short 注：由于每家的機臺與產品不同，阻抗值可
58
後工程
外形打拔.(blanking) C/N(pitch 1mm~)打拔偏移
±0.15mm. C/N(pitch 0.5~1mm)打拔偏
移±0.1mm. C/N(pitch ~0.5mm)打拔偏
移±0.07mm. 製品外形±0.2mm.
磁碟機
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FPC的產品應用
電腦與液晶螢幕 ▪ 利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
FPC制程要点
So u rce Bo n d in g fail 22%
5-1-1.Bonding Fail
OK
NG
5-1-2. Mis-alignment
OK
NG
六.FPC与前后站的相关联性
6-1.FPC与前站相关
1.ACF贴附位置不得贴附到panel对位mark 止线 标记上， 否则FPC站会有NG片产生。
(Limit)
(Limit)
(NG)
FPC lead
*导电粒子面积 80% *导电粒子稀疏不明显
(OK)
(Limit)
(NG)
五.FPC站制程不良率
5-1.其中以ACF NG,Bonding Fail,Mis-alignment为3个主要不良现象
FPC¤ £ ¨ } ¤ ñ ¨ Ò
FPC b ro k en /scrath /p eelin g 6% Gate Mis-alig en t 7% FM FPC 8% So u rce Mis-alig en t 11% Gate Bo n d in g fail 12%
二.FPC站制程原理
时间 温度 压力
IC
FPC
TP Panel
ACF
三.FPC站制程三个重要因素——时间、温度、压力
3-1. 时间、温度
² (%) Àv ¤ ³ Ï
100 80 60 40 20 0 170 180 190 Å · × « 200 210 10sec 20sec
3-2. 压力
压力(kgf/cm2)*FPC压接宽度(cm)*FPC压头长度(cm)=设备推力(kgf) EX: Source FPC压力计算 25(kgf/cm2)*0.075(cm)*(5*5.199)(cm)=48.7(kgf)
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc-制程
FPC制程
FPC (Flexible Printed Circuit): 由柔性覆铜板
搭配防焊层制成的印刷线路板，主要功能为承载和连接。
覆铜板：挠性印制线路板的加工基板材料，由挠性 绝缘基膜与金属箔组成。
防焊层：覆盖在柔性印刷线路板导电图形上的有开 窗的外部绝缘层，可以是膜和油墨。
FPC 叠构:目前柔性电路板有：单面、双面、
冲孔：以CCD定位冲孔机针对后工站所需之 定位孔冲孔。
电测：利用电压、电流进行电性测试，判断 短、断路问题
冲切：所需fpc的外形大小成形 模具分类 1 钢模(精度高，成本高) 2 刀模(精度普通，成本低)
FPC制程
表PC制程
最后包装出货
显影：干膜上图案显现，去掉未发生光感的 膜层，留下已感光的干膜。
蚀刻：利用药液将不需要的铜层腐蚀掉
脱膜：碱性药水将干膜和铜片之间的黏合破 坏，再利用水压剥除。
线路部分省略的步骤：酸洗，抗氧化，烘干
FPC制程
覆盖膜处理：假接、层压
CVL假接：MARK对位，进行预贴合。 CVL层压：给予一定温度使两材料之间黏合
多层柔性板和软硬结合板四种
FPC制程
FPC制程
下料：将FCCL/CVL/EMI裁切成设计加
工
所需要的尺寸
FPC制程
钻孔、黑孔、镀铜：多层板fpc之间的铜
箔通过过孔结构进行连接
FPC制程
制作电路：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、
脱膜
贴干膜： 干膜：抵抗蚀刻药液的介质
在蚀刻时保护所需要的铜面形成电路 曝光：利用紫外线使干膜中的光敏物质发生 光化学反应，是菲林上的图形转移到干膜上。
丝印：用网版将油墨涂在基材上，再烘烤硬化 印刷用油墨主要分类：
FPC全制程技术讲解
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。
对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用压板的目的：防止产品表面产生毛边。
钻孔时散发热量。
可引导钻头进入FPC板的轨道作用。
钻头的清洁作用。
压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。
酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。
但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。
所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用垫板的目的：抑制毛边的产生。
让FPC板能充分贯通。
垫板以1.6mm—2.0mm厚度的酚醛树脂板为主要材料。
以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。
有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+ 过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。
单片单面挠性印制板工艺（二）FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。
四.FPC制程材料介绍FPC制程及材料介绍
FPC
六. 製程品質要求
拉力值
1. FPC由Panel上剝離瞬間之 最大施力值.
製程及材料
介紹
2. 拉力值標準:500g/cm
3. 影響拉力值因素: ACF厚度
ACF膠材特性
FPC材料特性
Panel
AU Optronics Corp.
FPC
課程結束
品質 材料 FPC製程
製程及材料
介紹
參數
設備
敬請指教
每上升10 C 可縮短5秒
1. 本壓初期5秒內為ACF膠材液化流動填充之時期 2. 熱壓頭溫度須於本壓初期5秒內升溫至終溫之90%
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
壓力 2 Mpa =
熱壓頭施力 實際壓著面積
Heater
製程及材料
介紹
ACF
Panel 導線裸露面積 實際壓著面積
各產品FPC外觀 (雙層板)
2.45“ 2.5“
製程及材料
介紹
7.0“
AU Optronics Corp.
FPC
四. FPC製程材料介紹
FPC材料結構(單層板)
製程及材料
介紹
PI Connector端 Ad Cu Au (0.6μm) Ni (6μm) Stiffener 35μm 7.5mil
ACF端 PI (12.5μm) Ad (10μm) Cu (18μm) Ad (10μm) PI (12.5μm)
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
各產品實際製程壓力
1.8” 導線裸露面積 2.95 * 7.6 =22.42 實際壓著面積 2.9 * 7.6 =22.04 理論施力 4.4kg (2Mpa) (壓力) 原始實際施力 7.2kg (原始壓力) (3.3Mpa) 目前實際施力 5kg (目前壓力) (2.3Mpa) 2.45” 2.5” 2.7 * 10.3 =27.81 2.4 *10.3 =24.72 4.9kg (2Mpa) 7.2kg (2.9Mpa) 4.5kg (1.8Mpa) 4.0” 2.8 * 10.3 =28.84 2.7 * 10.3 =27.81 5.5kg (2Mpa) 7.2kg (2.6Mpa) 6.2kg (2.2Mpa)
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
FPC制程介绍 ppt课件
FPC制程介绍
電腦與液晶螢幕
利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
12
FPC制程介绍
13
FPC制程介绍
14
FPC制程介绍
15
FPC制程介绍
16
FPC制程介绍
17
FPC制程介绍
主要材質
壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅）
構成圖示
FPC制程介紹
1
Flexium Proprietary & Confidential
FPC制程介绍
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC制程介绍
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
21
FPC制程介绍
補強膠片:補強 FPC的機械強度, 方 便表面實裝作業. 常 見的厚度有5mil與 9mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
材料準備工程 保護膠片
裁斷
沖孔
中間工程
假 接 著
壓 合 工 程
顯像
露光 乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈
表面處理的種類
電 無電解鍍金 鍍 金電鍍
鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理
表 面 處 埋
後工程
沖孔加工
補材貼合
各種檢查
電氣檢查
包
裝
特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
资料FPC软板知识及制造流程介绍
FPC软板知识及制造流程介绍什么是FPCFPC 是Flexible Printed Circuit 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA 、数码相机、LCM 等很多产品。
FPC 软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX ，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC 产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC 缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：軍銅雙做使用單一純鈞，於電路成形之前後過程中，雙面表層分別結不同之覆盖脛，此時雙面均底岀導電部分稱之單飼雙做。
CoverlayCopper FoilPlatingPolyimide結合兩層里両板，並於折合區域中以無朦棵空的設計，逹到高屈撓要求之目的.Bonding Sheet多層板以單面板或雙面板組合 > 計設為三層或三層以上電路層国中多層板是以軍面板結合雙面板為例。
Bonding Sheet是將腿動IC晶片及電子客件直接安裝在軟板上。
IC chip Componet partsPolyimide软板制造流程：详细制造流程：頸像匪光將欲成型之電路囲底片利用曝光方法，使苴影像轉移到乾膜上.在乾膜層上，利用化學蕖水濬蝕欲衣出銅箔層的部分•邕刻便用化學蕖水濬蝕未被或膜覆盖之飼箔層下形成欲設計之電路.除去飼箔層上面之熨膜層。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。
其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。
2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。
根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。
3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。
4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。
5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。
6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。
7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。
8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。
9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。
10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。
11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。
以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。
不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。
FPC制程简介
折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install)4)可做動態撓屈 (Dynamic Flexibility) FPC到底有多薄: PCB大约为0.6-1.0mm
FPC大约为0.13mm. 只 有PCB1/6的厚度而已
三、FPC的缺點 FPC的缺點
1.机械强度小.易龟裂 2.制程设计困难 3.重加工的可能性低 4.检查困难 5.无法单一承载较重的部品 6.容易产生折,打,伤痕 7.产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC
前两天出现的来料线路开路的，就 是缺少这道检测工序
表面處理 利用輕微腐蝕劑,將銅表 面清潔,以利下一工站之 作業。
貼覆蓋膜 在銅箔線路上,覆蓋一層 保護膜,以避免銅線路氧 化或短路。
壓合
利用高溫高壓,將銅箔 與覆蓋膜完全密合。
衝孔
為方便後續工站作業, 在銅箔上衝定位孔.
鍍錫
將外漏銅箔之線路鍍上錫,可 避免氧化及易於焊接零件。
四、FPC的用途 的用途
1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer) 2)照相機(Digital Camera) 3)DVD 4)Scanner 5)Hand Phone 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表
9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域 早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构 及硬板间的连接等领域。以俱挠性之基材制成之印刷电路 板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等。 隨著科技的發展逐渐应用在计算机、照相机、印表机、 汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市 场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途 逐渐转成消费性民生用途。
FPC制程簡介 FPC制程簡介
目錄
一、FPC的定義 二、FPC的優點 三、FPC的缺點 四、FPC的用途 五、FPC的結構 六、FPC的制作 七、FPC的發展
FPC生产流程解析
FPC生产流程解析FPC（即Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种使用柔性基板材料制造的电路板，具有弯曲、折叠和扭曲的能力。
它通常用于需要灵活性的电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
FPC的生产流程可以分为以下几个关键步骤：1.原材料准备：FPC的基板材料通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜。
在生产之前，需要对该薄膜进行裁剪和清洗，确保其尺寸和表面洁净度达到要求。
2. 电路设计和制版：根据产品的电路设计要求，使用电路设计软件进行电路绘制和优化。
然后，将设计好的电路图转化为制版文件（Gerber 文件），制作成光刻网板。
3.光刻和蚀刻：使用光刻机将制版文件上的图案影射到涂有光刻胶的基板上。
然后，通过化学腐蚀过程将未被光刻胶保护的金属部分蚀刻掉，形成所需的电路图案。
4.排钻和贴膜：根据电路图案上的需求，使用自动铣床进行排钻，形成金属化的孔洞。
然后在表层覆盖一层保护膜，保护孔洞和电路图案不受损。
5.内层制作：将两张经过光刻和蚀刻的薄膜基板上下叠合，并用特殊的层压设备将其固定在一起。
然后，通过化学蚀刻或机械加工的方式进行内部线路的连接。
6.外层制作：将内层制作好的FPC进行清洗和官能化处理，以提高表面的粘附性。
然后，涂覆一层覆铜膜，并使用光刻技术进行图案制作。
7.电镀和制版：将外层处理好的FPC浸入电镀槽中，通过电沉积的方式，在电路图案上镀上一层金属（通常是铜）以增强导电性。
然后，再次使用光刻技术进行图案制作。
8.喷镀和覆盖：将浸过电镀的FPC进行清洗，然后通过真空喷镀技术在金属层上镀上一层保护材料，以防止金属被氧化和腐蚀。
保护层通常是锡、银或金等金属。
9.表面处理：经过喷镀后的FPC进行清洗和抛光，以提高表面光滑度和粘附性。
根据产品需求，还可进行增强处理（如硬化处理）来提高电路板的机械强度和耐久性。
10.最终检验和测试：对整个FPC进行外观检查和电性测试，确保其符合产品要求。
FPC工艺制程流程介绍
• 13、无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异 纸上画饼充饥，无补于事。Thursday, October 08, 20208
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• 14、我只是自己不放过自己而已，现在我不会再逼自 己眷恋了。20.10.804:36:358 October 202004:36
裁板
普通多层板（外层生产）
层压
测量涨缩
钻孔
油墨/CV
蚀刻
光致
靶冲
表面处理
文字
功能测试 FQC/FQA
装配
包装
冲裁2
等离子 镀铜 电测
SMT
除胶 沉铜
冲裁
FQC/FQA
二.FPC的生产工序简介
整卷材料
开料：
将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材 裁成小片材
1- 1 RTR开料
开料
1- 2 RTS开料
1-1 普通快压（片式）
快压
1-2 真空快压（片式）
1-3 RTR快压（卷式）
二.FPC的生产工序简介
表面处理： 通过化学或者电化学方式，完成手指 焊盘通孔等表面处理 其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、 喷锡
二.FPC的生产工序简介
靶冲： 通过靶冲机，冲制出后工序需
要使用的工具孔
1-1 RTR靶冲
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
二.FPC的生产工序简介
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
二.FPC的生产工序简介
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
FPC介绍
柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品FPC生产流程:1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH（电子行业对通孔直插式元件的统称）→ 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
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三.工序规范—着装要求 工序规范—
员工进入车间必须 员工进入车间必须 戴帽子 穿工作鞋 穿工作服 佩戴厂牌 防尘服穿戴流程： 防尘服穿戴流程： 进入第一更衣室 戴口罩-穿无尘衣 戴口罩 穿无尘衣穿无尘衣 穿无尘裤-穿无尘鞋 穿无尘裤 穿无尘鞋 进入第二更衣室 脚踩粘尘纸去灰 进入风淋室风淋 10秒 秒
镀铜
环形镀铜线(香港)
显影蚀刻剥膜
DES线(德国)
层压
抽真空压机(台湾)
丝印字符
丝印机(台湾)
HONHON-Flex 弘信电子
FPC一般生产流程 一般生产流程
化学清洗
化学清洗线(香港)
表面涂覆
化学\电镀镍金线(香港)
冲孔（全自动日本打孔机）
包装 出货
终检 ） （FQC）
成型
电测
电测机(深圳)
HONHON-Flex 弘信电子
HONHON-Flex 弘信电子
沉铜
目的: 在铜箔之间的胶层 上镀上一层钯离子, 作为后续镀铜的导 电介质 设备 化学铜自动线
通孔 膠層 基材 銅箔
鈀離子 膠層 化銅層
基材 銅箔
HONHON-Flex 6 弘信电子
镀铜
目的： 增加孔铜厚度 设备： 硫酸铜电镀线
鈀離子 基材 膠層 化銅層 鈀離子 基材 銅箔 膠層 銅箔
核实流程单
OK
点数
记录
根据进板交接本上所示项目 将相关信息填写于上 根据产品制作状态将产品放 置于待处理区或待制作区
HONHON-Flex 弘信电子
归位
作业前奏— 四. 作业前奏—检验
检验流程 核对板型及 客户
根据流程单 核实客户 及板型 根据客户选择符合之标准， 根据客户选择符合之标准，将超 出客户规格之产品挑选出分类 放置于不良筐中 将满足客户标准之产品写上 相应标识卡，放置于OQC OQC抽 相应标识卡，放置于OQC抽 检区域
五.作业过程介绍—产品检验 作业过程介绍—
SMT后成品：产品需要我司贴器件。 主要对SMT过程产生不良检验，如虚焊、立碑、漏贴器件、 器件偏移等，但也有因前空板未将不良完全检出产品。此类产 品的检验必须佩戴静电手环。
佩戴静电手环
不良分类
不良收集
OK品报检
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---产品检验 五. 检验主流程 ---产品检验
HONHON-Flex 弘信电子
三.工序规范—环境要求 工序规范—
车间温度要求20 ℃，湿度要求﹤70%RH， 车间温度要求20 ±5 ℃，湿度要求﹤70%RH，照度 1500Lux—3000Lux，无酸碱性气体状态。 1500Lux—3000Lux，无酸碱性气体状态。 车间卫生要求： 0.5um尘埃小于10000/m³， 尘埃小于10000/m³ 车间卫生要求： ﹤ 0.5um尘埃小于10000/m³，故所有人员 在每日上岗时必须用酒精及无尘布清线桌面及桌架，标准： 在每日上岗时必须用酒精及无尘布清线桌面及桌架，标准： 裸手擦拭不能有灰尘。 裸手擦拭不能有灰尘。 说明：关于照度及酸碱环境目前我司暂无法测试， 说明：关于照度及酸碱环境目前我司暂无法测试，待后续购 买仪器后执行。 买仪器后执行。
HONHON-Flex 弘信电子
作业前奏— 四. 作业前奏—流程介绍
进板
OK
1
低粘度膜包装
2
整拼交接
检验
OK NG
3
散装
4
托盘包装
OQC抽检 抽检
进板产品主要状态
HONHON-Flex 弘信电子
作业前奏— 四. 作业前奏—进板
NG
返 回 上 工 序
进板流程
是否漏流程？ 是否漏流程？是否有异常说 型号、 明？型号、版本是否与实 物一致？ 物一致？ 核对实物数量是否与流程单 标识上工序出板数量一致
HONHON-Flex 弘信电子
五. 检验主流程 -- 报检
报检员将作业员检验好的产品登记后放入OQC待抽检位置 报检员将作业员检验好的产品登记后放入OQC待抽检位置 OQC 报检员在报检过程中需做好： 报检员在报检过程中需做好： 1：标示卡上的型号与流程单上保持一致 2：标示卡填写必须保证完整 将产品的型号，卡数，数量记录在《报检记录表中》 3：将产品的型号，卡数，数量记录在《报检记录表中》 4：将记录好的产品放置在待抽产品放置区 5：需做首件的产品放置首件区
Microsoft Office Word 97 - 2003 文档
饮水间不允许放零食，口杯放置在本工序放置区， 饮水间不允许放零食，口杯放置在本工序放置区，按高矮 顺序排列 作业员下班后必须把个人用品带出车间，放置于鞋柜中， 作业员下班后必须把个人用品带出车间，放置于鞋柜中， 个人台面在下班后必须清理彻底 下班时所有人员必须排队有序离开。 下班时所有人员必须排队有序离开。
HONHON-Flex 弘信电子
三.工序规范—作息时间 工序规范—
公司规定每日上班时间为：白班:8:00--17:00晚班20:00-公司规定每日上班时间为：白班:8:00--17:00晚班20:00-:8:00--17:00晚班20:00 5:00 白班午餐时间：11:50---12:50 晚餐时间为17:30--18:00 17:30-白班午餐时间：11:50--12:50 ，晚餐时间为17:30--18:00 晚班休息时间为：23:50— 晚班休息时间为：23:50—00:50 每天正常加班2.5小时，周六、 2.5小时 每天正常加班2.5小时，周六、周日上班算加班 班长有安排到加班的，有事需先向班长请假， 班长有安排到加班的，有事需先向班长请假，才可以下班 上班时间离岗需佩戴离岗证
温湿度计 及管控 图
HONHON-Flex 弘信电子
四.作业前奏—注意事项 作业前奏—
1、FQC职责：负责对所有成品进行外观检验 FQC职责： 职责 FQC检验依据 按照《FPC检验作业规范 检验依据： 检验作业规范》 2、FQC检验依据：按照《FPC检验作业规范》（如果客户 有特殊要求时依客户之产品检验标准） 有特殊要求时依客户之产品检验标准）对所有成品进行外观 检验 检验前先戴好手套指套，至少保证拇指、食指、 3、检验前先戴好手套指套，至少保证拇指、食指、中指 三个手指戴指套。不按照要求后果： 三个手指戴指套。不按照要求后果：产品会因为手指汗渍污 染而氧化，达不到客户品质要求。 染而氧化，达不到客户品质要求。 检验员将检验OK的产品采用周转筐放置， OK的产品采用周转筐放置 4、检验员将检验OK的产品采用周转筐放置，填写在制品 标示卡，一起送OQC OQC（ 标示卡，一起送OQC（Outgoing Quality Control ）抽检 检验带敏感器件产品时需佩戴防静电手环。 5、检验带敏感器件产品时需佩戴防静电手环。不佩戴后 果：此类产品会因为身体所产生静电未被带走而将产品器件 击坏。 击坏。
Microsoft Office Excel 97-2003 工作表
HONHON-Flex 弘信电子
五.作业过程介绍—客户简介 作业过程介绍—
目前我司主要客户为： 目前我司主要客户为： 天马系列，上海天马（1379），武汉天马（ 天马系列，上海天马（1379），武汉天马（1543 ），武汉天马 深圳天马（1129），主要为LCM系列，其标准基本一致。 ），主要为LCM系列 ）深圳天马（1129），主要为LCM系列，其标准基本一致。 标准总体较严 联想(1174),主要为手机按键及手机卡槽。 (1174),主要为手机按键及手机卡槽 联想(1174),主要为手机按键及手机卡槽。 标准相对天马较松 京东方（1383），主要为LCM系列产品。 ），主要为LCM系列产品 京东方（1383），主要为LCM系列产品。 标准相对较严 比亚迪（1413），主要为LCM系列产品。 ），主要为LCM系列产品 比亚迪（1413），主要为LCM系列产品。 标准相对较严
区分不良
不良收集
OK品报检
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五.作业过程介绍—产品检验 作业过程介绍—
SMT前空板：产品需要我司贴器件。 检验产品时根据客户标准，将不满足品质要求产品 挑出，根据不良代码用黑色油性笔在产品两面写上相 应不良代码，根据检验的数量适量报检。
不良代码
标识不良
待报检
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裁切
目的: 将材料裁切成我们制作 所需要的尺寸 设备: 裁切机 主要品质不良： 1.材料用错，尺寸设定错误 2.铜箔表面手纹印 3.铜箔表面有污渍,杂质 4.铜箔有皱折
材料 裁刀
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钻孔
目的: 于线路板上钻出客戶所需之孔位 钻出后续制程所需之辅助孔位 设备: 六、七轴NC钻床 主要 品质 不良 1.孔径不符合要求 2.毛边 3.孔成火山口形狀 4.孔內有毛屑残留 5.漏钻 6.孔破 5
生产车间人员禁止穿 生产车间人员禁止穿 七分裤 九分裤 短裤 背心 裙子 拖鞋
HONHON-Flex 弘信电子
三.工序规范--行为准则 工序规范--行为准则 -员工上下班时须刷卡， 员工上下班时须刷卡，严禁代刷卡或替人代刷卡 进入车间须穿无尘服，无尘鞋， 进入车间须穿无尘服，无尘鞋，戴好口罩 进入车间保持安静，不得喧哗 进入车间保持安静， 工作期间不得吃零食，打瞌睡，聊天，随意蹿岗 工作期间不得吃零食，打瞌睡，聊天， 离岗时需佩戴离岗证，一天三次，每次不得超过10分钟， 离岗时需佩戴离岗证，一天三次，每次不得超过 分钟， 分钟 每次离岗都需整理个人区域7S（ 定义 每次离岗都需整理个人区域 （7S定义 ）
检验
报检
HONHON-Flex 弘信电子
四.作业前奏—工具介绍 作业前奏—
FQC检验常用工具： FQC检验常用工具： 检验常用工具 卡尺，千分尺，刀笔，橡皮擦，酒精，无尘布， 卡尺，千分尺，刀笔，橡皮擦，酒精，无尘布，黑 色油性笔，显微镜，放大镜，底灯、功能治具， 色油性笔，显微镜，放大镜，底灯、功能治具，稳压电 人体综合测试仪，工程图纸等， 源，人体综合测试仪，工程图纸等，给项工具的使用在 成品检验规范》及相应作业指导书中都有介绍。 《成品检验规范》及相应作业指导书中都有介绍。 工具用途： 工具用途：