SMT程序文件管理规范

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SMT管理规范

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二、炉后目检 1.首件确认 对于每天第一片或机种切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,立件,假焊,冷焊,发现问题及时报告给组长,首检无误后送IPQC确认。

2.捡板 为防止掉板或撞掉零件,炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况,及时捡板。

3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上,不得堆叠,插板必须整齐摆放在规定的区域内。

OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。

不同机种的板分开摆放于不同的插板上。

生产部1.掌握钢网安装技巧和方法,PBC的固定提高重复印刷精度。

2.对印刷的PCB品质负责,如连锡、少锡、多锡不能流入下一站。

3.钢网清洁及存放:每次使用完时应清洁钢网表面、侧面、、网孔等上面锡膏和脏污,然后按编号存放到钢网架上。

4.锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引,一次只能放三分之一瓶于钢网上。

印刷4小时后即要重新回收搅拌。

锡膏瓶应刮干净,防止浪费。

钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。

生产部1.贴出第1片PCB必须进行外观首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏移,缺件,错件,多件,锡多,锡少,连锡,发现问题及时报告给组长,首检无误后送IPQC确认。

2. 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。

对于手摆件的物料规格,位置,数量,方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。

并填写《手补件报表》。

所有手摆件必须自检OK后才可生产部物料员1. 订单查看 物料员接到订单后,需详细查看订单内容,特别是附注说明。

根据生产排程情况,向仓库了解备料情况,对于欠料部分要特别注意,做好记录并向主管报备。

2. 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。

所有领料单据需保存完好。

替代料要见工程书面文件,不接受口头形式。

3. 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确,4.所有物料摆放到物料架上,并分类清楚,对于库存数量要及时掌控,特别是对于欠料部分要及时追回。

SMT工程部二级程序文件

SMT工程部二级程序文件

SMT工程部二级程序文件
1.0目的
规范SMT生产车间的程序文件的管理。

2.0范围
适用于本公司SMT生产线程序的传输及管理。

3.0职责与权限
3.1工程部负责制定文件管理的有关规范。

3.2工程部工艺员、程序员和现场技术员负责按本规范及作业指导书进行操作。

4.0工作程序与管理办法
4.1生产程序文件的管理。

4.1.1程序的命名由工艺工程师根据客户资料制定。

4.1.2程序员将制作好的程序交由工艺员对上料表与程序进行核对,核对无误由程序员备份在编程软件电脑中。

程序存放目录:桌面一工艺文件夹一试制程序(还无首次生产)文件夹
4.1.3在首次生产后,程序员将机台回收的生产程序进行核对后放在编程软件电脑中并删除机台中的程序。

编程软件存放目录:桌面一工艺文件夹一可使用程序(机台回收)
文件夹
4.1.4程序员在每一次转换生产前,需根据计划排程将程序传到相应机台中。

4.1.6如工艺有变更,程序员在接到通知后应即时变更各生产线体程序,并将程序软件中的原始程序更新。

4.1.7为了使程序能更合理化。

在生产时程序员要对产品进行跟踪,以保证生产程序的最优化和机台分配合理性。

4.1.8为了能更好的管理程序,程序员须在每月初时将-可使用程序(机台回收)文件夹中的程序更新一次到工艺工程师电脑中,作为程序的备份。

SMT程序制作和管理规范 V2 1

SMT程序制作和管理规范 V2 1

SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则:5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名:如下图解释:1.机型名称:产品的BOM名称(SPD印刷机命名字符只有20个,当机种名称字符超过20个时,只需输入机种名称后10位字符即可)2.钢网编号:产品生产时的钢网编号。

3.A/B面:产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。

4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标,设定参数与PCB参数一致。

5.版本:印刷程序版本号。

SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则,如下图。

解释:机器名称:由字母“X”或“P”替代设备名称(X 代表西门子设备,P代表松下设备。

)半成品料号:半成品(PCBA)料号后七位字符。

版本号:产品贴片时对应的产品版本号A/B:产品生产时的TOP或BOT面(生产哪一面就输入哪一面)。

注:西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。

SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则,如下图解释:1. 机型名称:产品在SMT段BOM名称,2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉,“OOOO”表示不使用治具过炉。

3.A/B面:实时生产(正在生产)PCB的TOP面或BOT面4.版本:炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则,如下图:解释:1.机型名称:为产品BOM内的机型名称2.主/副板:主板与小板的区分(生产主板则输入:MAIN;生产小板则输入:SUB;不区分则输入:无)3.A/B:TOP面与BOT面的区分(生产TOP面则输入:字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2:测试轨道的区分:在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”(轨道的区分只针对双轨的VI AOI)5.版本:AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。

SMT生产管理控制程序

SMT生产管理控制程序

1.0目的1.1为使《生产计划》有效落实执行,确保团队人员之间高效有序运作,激发员工士气,保质、保量、保时交货,满足客户及公司发展之需求。

2.0 适用范围2.1 适用于本公司 SMT生产管理运作。

3.0 定义3.1 无4.0 职责4.1计划部:负责根据上料、实际生产进度进行协调和调控前后工序的衔接匹配及岀货安排,保证前后工序因材料、半成品、设备、仪器产能的不匹配,所导致的停工待料浪费成本。

4.2 生产部:负责依据《生产计划》,相关作业指导书和标准合理安排生产,及时跟进生产进度,及时解决生产中出现的异常,及时与计划保持良好的沟通,保质、保量、准时完成生产计划和岀货计划。

4.3 工程部:负责及时制定相关作业指导书和操作标准,及时指导和培训生产过程中的相关作业员。

负责生产制程及岀货因工艺批量性的异常分析、处理工作。

4.4 品质部:负责生产制程中品质标准的制定、培训、实施。

负责生产制程中的产品检验、监督、稽核控制工作。

负责主导生产制程中品质异常的跟进、分析及对策的效果验证。

4.5资材部:负责根据生产通知、生产计划、生产部和PC提供的相关信息备料、发料、补退料。

5.0 流程/内容5.1流程5.1.1流程图:文件编号文版本:B 页版本:00页 次第3页,共8页文件名称: SMT 生产管理控制程序蛉入、恃出的文件、记录盍程圉生产部生产部工程 品质部生产部计划计划生产部/■工程部 品质部/资材部工程都生产部生产部生产邇知单生产计划转线通知单 Mil表/站位表9工程图 作业指导书 零件位置图印刷作业指导书 冊昨卩刷记录表 站位表聊T 上料记录表珀卅表/站位義 帥T 上料记录表贴装程序BOI 表S 肛首件确认记录表4检查记录表 手放料确认记录表炉谥曲线记录表 炉爲巻数设置记录表检查作业指导书 "検查记录表 外观绻修记录表 补科确认记录表 入库单5.2内容521 生产通知:5.2.1.1 商务部接到客户订单,立即转成公司内部《生产通知单》,其中内容体现客户相关制程工艺要求,由计划发放到SMT生产部及相关部门提前做相关准备。

SMT通用SOP操作手册要点

SMT通用SOP操作手册要点

SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点,以确保生产过程具备可重复性和高效性。

1. 设备操作
对于每台设备的使用,必须执行以下步骤:
- 详细阅读设备手册和操作说明书;
- 确认设备的功能和性能;
- 按照要求安装和连接设备;
- 进行校准和调试;
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法;
- 日常维护和保养设备。

2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性,必须执行以下操作规范:
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用;
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效;
- 准确执行各项规定操作;
- 严格执行过程控制和质量保证措施;
- 有问题必须立即报备或调整;
- 及时记录生产数据,积极改进生产问题。

3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率,要求操作人员具备以下能力和素质:
- 熟悉SMT制造技术的相关要求;
- 熟练掌握操作程序和流程;
- 较好的人际沟通和团队合作能力;
- 责任心强,对工作认真严谨。

以上是SMT通用SOP操作手册的要点,希望每个操作者都能认真遵守,确保生产流程的稳定和高效。

如有问题,请及时与上级报备。

SMT生产管理规范

SMT生产管理规范

三阶文件制定人:审核人:批准人:日期:日期:日期:部门名称□生产□工程□品质□采购签名部门名称□总务□技术□销售□管代签名状态状态确保生产现场人员符合作业要求,实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产;2. :合用于本公司 SMT 车间所有管理人员、技术人员、操作人员。

3.1 SMT 操作员:3.1.1 负责按照生产管理人员下达的工作任务依照作业指导书和岗位职责保质保量的完成工作任务。

3.2 SMT 物料员:3.2.1 负责 SMT 生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计,物控部门到料情况的跟踪。

3.2.2 负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。

3.2.3 负责产品尾数的处理,产品的发放。

3.2.4 负责生产辅料的盘点及申购工作。

(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT 生产技术员:3.3.1 负责生产操作人员的现场记录、 5S、工作执行情况监督及检查。

3.3.2 负责生产设备的换线调试,设备故障的评估以及寻觅解决方案, SMT 生产计划的合理安排,生产不良品的分析及改善,机器抛料的控制及原因分析和改善。

3.3.3 负责流水号的打印,钢网的验收,回流焊炉温的测试,设备日常点检的确认以及周保养。

3.3.4 负责操作人员的月度考核,人员考勤,操作人员培训工作。

3.4 SMT 设备工程师:3.4.1 负责 SMT 设备安全管理工作, SMT 设备操作指导书制作,SMT 固定资产的登记,SMT设备履历卡的建立,新进设备的验收。

3.4.2 负责 SMT 设备的故障维修及分析,月、年度保养、设备的消耗辅材,保养油的申购及更换。

3.4.3 负责贴片机/AOI 新产品的程序编程,新产品的总结报告, BOM 的管理及贴片机程序状态的更新和维护。

3.4.4 负责SMT 生产工艺文件的制作,生产工艺技术管理工作,确保各项技术工作的安全可靠性。

与工程部的技术问题协调解决,生产工艺艰难问题的解决及分析,技术员的培训工作。

SMT程序管理办法

SMT程序管理办法
8.2 程式制作与变更权限
8.2.1.程式制作权限 由依据工程提供之PCB按照锡膏参数进行程式制作.
8.2.2.程式变更权限依实际生产产品品质确定程式是否变更,由工艺工程师以上确认.
8.3 参数之设定与变更.
8.3.1. 参数设定:
由工程依据焊接状况设定回焊参数.并设定在作业指导书中供现场作业
8.3.2. 参数变更: 作业指导书中的管制数据,工程在取得最佳参数,必须记录在《程式参数记录表》中
操作员
技术员
工程师
贴片机
二级操作
三级系统菜单
四级服务菜单
印刷机
二级操作
维护菜单
维护菜单
回焊炉
二级操作
维护菜单
服务菜单
AOI
二级操作
维护菜单
服务菜单
5.2程式资料的发行备份:
程式资料在由各线技术员确认无误后由交编程员或带班工程师,备份于程序备份电脑中,相关部门如需使用需提出申请。
6.0印刷机程式管理
6.1印刷机(SP18/GKG)程式命名规则.
8.4 程式的查&
8.4.1.生产中须确保参数符合作业指导书管制设定要求方可生产.
8.4.2. QC巡检时应确认参数是否于管制范围内.并记录保存
1.0目的:
为规范SMT程式制作,变更,优化,命名,保存,调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及防止人为失误及重復作业,提升工作效率及产品品质.
2.0适用范围:
本办法适用于SMT锡膏印刷机,高速机,泛用机,回焊炉等程式
3.0定义:

4.0职责:
4.1工程部门:
4.1.1.新产品导入时负责承担转化客供资料点位图、BOM、飞达表.
7.4贴片机程式的制作及查核:

smt工厂管理制度样本

smt工厂管理制度样本

smt工厂管理制度样本第一条为规范SMT工厂的生产管理秩序,提高工厂的管理水平,确保产品质量和生产效率,制定本工厂管理制度。

第二条本管理制度适用于我工厂SMT生产线的管理和运作,对于工厂的生产、质量、安全等方面具有指导性的作用。

第三条工厂SMT生产线的管理遵循“科学、规范、高效、创新”的原则,确保工厂生产的顺利进行。

第二章组织机构第四条工厂SMT生产线管理由生产部门负责,生产部门设置SMT生产线管理部门,具体负责SMT生产线的日常管理和运作。

第五条 SMT生产线管理部门下设生产计划组、生产作业组、质量检验组和设备维护组,各组之间协作配合,共同推动SMT生产线运转。

第六条工厂SMT生产线的主要负责人为生产经理,其下设SMT生产线主管、技术人员和操作工人等岗位。

第三章人员管理第七条工厂SMT生产线岗位设置需符合公司规定,招聘应具备相应的技术和工作经验,并进行培训。

第八条各级员工需遵守工厂规章制度,服从工厂生产安排,保障工厂生产的正常进行。

第九条工厂SMT生产线各岗位人员需保持良好的工作状态,提高工作效率,确保产品质量。

第四章生产管理第十条工厂SMT生产线生产计划由生产计划组负责制定,具体包括生产任务的分解和计划排产等。

第十一条生产作业组根据生产计划进行作业安排和调度,确保生产的正常进行。

第十二条质量检验组需要对生产出的产品进行严格的质量检验,确保产品符合公司标准。

第五章安全管理第十三条工厂SMT生产线需遵守生产安全法规,保障员工安全,消除生产安全隐患。

第十四条SMT生产线设备维护组要定期对生产设备进行检查和维护,确保设备正常运转。

第十五条工厂SMT生产线需要具备应急预案,应对各类突发情况,确保生产顺利进行。

第六章质量管理第十六条SMT生产线质量检验组要严格执行产品检验标准,对产品质量进行监控和控制。

第十七条 SMT生产线生产出现质量问题时,需要及时追溯原因、整改措施,确保问题不再出现。

第七章福利待遇第十八条工厂SMT生产线员工享有国家规定的各项福利和待遇,公司提供员工餐饮和住宿条件。

SMT车间管理规定

SMT车间管理规定

SMT车间管理规定引言:SMT(表面贴装技术)车间是电子创造行业中重要的生产环节,对于保证产品质量和生产效率至关重要。

为了确保SMT车间的正常运行和管理,制定一套科学合理的管理规定是必不可少的。

本文将从五个大点出发,详细阐述SMT车间管理规定的内容。

正文:1. 设备管理1.1 设备维护:定期对SMT设备进行维护保养,确保设备的正常运行和稳定性。

1.2 设备保养记录:建立设备保养记录,记录设备维护的时间、内容和人员,以便追溯和分析设备故障。

2. 物料管理2.1 物料采购:根据生产计划和产品需求,合理安排物料采购,确保物料的及时供应。

2.2 物料存储:建立合理的物料存储区域,按照物料特性和要求进行分类、标识和储存,避免混淆和损坏。

2.3 物料使用记录:对每批物料的使用情况进行记录,包括使用数量、使用时间和使用人员,以便追溯和核实。

3. 工艺管理3.1 工艺文件编制:编制详细的工艺文件,包括工艺流程、设备参数和操作规范,确保操作的一致性和标准化。

3.2 工艺培训:对SMT操作人员进行工艺培训,提高其对工艺流程和操作规范的理解和掌握。

3.3 工艺优化:定期对工艺进行评估和优化,提高生产效率和产品质量。

4. 质量管理4.1 检验标准制定:制定合理的检验标准和抽检方案,确保产品质量的可控性和稳定性。

4.2 检验记录管理:对每批产品的检验记录进行管理,包括检验时间、检验结果和责任人,以便追溯和分析质量问题。

4.3 不良品处理:建立不良品处理流程,包括分类、记录、分析和改进,确保不良品的及时处理和问题的解决。

5. 安全管理5.1 安全培训:对SMT操作人员进行安全培训,提高其安全意识和应急处理能力。

5.2 安全设施:建立合理的安全设施,包括防火设备、紧急停机按钮和安全警示标识,确保车间的安全运行。

5.3 安全检查:定期进行安全检查,发现安全隐患及时整改,确保车间的安全环境。

总结:SMT车间管理规定是确保SMT车间正常运行和管理的重要保障。

SMT收线和开线管理规范

SMT收线和开线管理规范

XXXXXX有限公司受控编号:XXXX/QE-CX14/ZY59版本号:V1.0SMT收线和开线管理规范2017-09-01发布 2017-09-01实施XXXXXX有限公司发布1.目的:为使SMT车间节假日收线时避免能源损耗和提高开线时设备嫁动率。

2.范围:SMT车间3.定义:3.1收线是指节假日休息时,SMT车间各线体,各区域需要进行人员离岗整理,确保设备安全、无资源浪费、现场整齐。

3.2开线是指节假日休息时,SMT车间各线体的正常启动,确保设备正常运行、所需物料齐套、人员准时到岗。

4.职责:4.1生技部负责制定此规范和电源总开关的关闭和开启;4.2生管部负责各线体设备可视开关的关闭和开启,及生产现场的5S整理;4.3质量部负责监督和稽核。

5.程序:5.1 SMT线内收线:5.1.1 印刷岗位:5.1.1.1将钢网和前后刮刀上的锡膏回收到锡膏瓶内,并退回备件房,交由备件管理人员放回冰箱储存。

5.1.1.2将钢网和前后刮刀拆下进行清洗,确保钢网孔无堵塞,变形,刮刀座两端耳朵没有残留锡膏,刮刀片表面无划伤和锡膏。

5.1.1.3将搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、胶带、报表等工具和辅料用品归位,有序摆放;5.1.1.4提前4小时确认所生产的PCB是否有OSP板,防止多拆或单面板生产过剩;5.1.1.5按作业规范文件关闭送板机、印刷机、接驳台电源开关。

5.1.2操机岗位:5.1.2.1将机器内抛料盒物料进行回收整理,并确保抛料盒摆放正确,无翘起现象;5.1.2.2确认产线有无湿敏感器件,如BGA,烧录IC,LGA芯片,CMOS镜头等,需要退回仓库真空包装或放回防潮箱进行管控。

5.1.2.3确认废料回收箱内是否有抛弃物料,并清理废料箱位置机器下面纸带、接料带、料盘等垃圾。

5.1.2.4检查机器轨道、台面上有无未过炉的板子及散料进行整理,报表和料站表有序摆放。

5.1.2.5按作业规范文件关闭贴片机、接驳台、炉前LED照明灯电源开关。

SMT制程管控重点

SMT制程管控重点

料正确地安装Feeder上。
1.当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的
Feeder,记下其站号。
2.操机员按<<SMT料站表>>进行料号,规格,Fra bibliotek商的核对,如有替
代料必须和<SMT生产履历表>中标注相同, 确认无误后通知领
班或其它操机员进行核对
3.备料和换料时,必须取下一颗零件,并贴在和此物料相应
BGA,QFP放置极性为右下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对
料人向外;管状IC极性为向下。
9.4 当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。
9.5 换料时,对物料及Feeder注意轻拿轻放。 1.温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<<SMT物
料拆封记录表>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并
经过REFLOW后才可丢弃。
2.当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指
IC零件的拆封
示大于材料的湿度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。 3.拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。
4.当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防
潮柜中防潮; 超过48小时不使用的须用真空包装机密封。
手动搅拌锡膏15-20次,初次添加PCB长度≤165mm,添加半 每次换线
锡膏
罐,>165,添加一罐。

在钢板上,锡膏条的宽度低于20mm时,添加锡膏,每次添加锡 每次换线
膏的量250+/-100g

1.正常生产每机种每4个小时测量一次。
锡膏测量时机
2.换线换机种时。 3.试产首件。

SMT生产过程控制程序(含表格)

SMT生产过程控制程序(含表格)

SMT生产过程控制程序(IATF16949-2016/ISO9001-2015)1.0目的:全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容,促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围:适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义:3.1 物料管理“十一防”:即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM:指产品在过回流炉后,抽取一定数量的样品,统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式:不良的锡点数(空焊、吃锡不良、短路、锡尖等)/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC:指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD:指对环境温湿度比较敏感的物质,如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责:4.1 作业员:按照标准作业规范站完成当班工序作业,保证产品的品质和数据,服从管理人员安排。

4.2 目视检查员:服从PQC班/组长分配,作好产品的产品外观检查,保证产品品质。

4.3 维修员:负责不良产品之维修,统计和分析不良,及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课:4.4.1 工程技术员或工程师,负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行,分析制程异常并设法解决,监督工艺执行。

4.5 品保课:按照《制程品质管理程序》,监督生产制程,作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作,并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理,散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库,保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库,下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况,并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。

SMT生产作业管理规范

SMT生产作业管理规范
4.5.4各机台抛料信息的查询及抛料报表的填写.
4.5.5锡膏的取用、开封并记录时间及期限。
4.5.6印刷机锡膏的选用,添加及印刷基板的检验.
4.5.7钢网的定时擦拭及钢网上锡膏的收拢.
4.6技术人员
4.5.1各线机种的切换及站位表上ECO NO与MAXCIM系统中的ECO NO对应确认。
4.5.2生产程序之设定及修改和生产程序确认核对。
c)试产完成,各机台参数都经过相应的调整,首件的检查,测试合格后,该产品各机台的参数分别作好备份。
5.10.2修改
a)在正式生产过程中,当有发现质量出现异常情况或调整时,现场目视人员或组长口头告知,由技术人员进行修改。
b)当有BOM、ECN变更时,技术人员依照ECN进行修改程序,并重新回存最新更改的程序将旧程序覆盖掉,并更改站位表,站位表在做改动时,需在站位表上注明最新的ECO NO.由工程师确认无误后,记录于《程序回存记录表》中。
d)确认钢板与PCB上的MARK点是否一致。
e)确认刮刀行进位置与速度是否恰当.及自动擦拭之参数设定。
f)确认刮刀是否平整﹐压力设定是否恰当。
g)确认印刷质量是否良好并由另一人进行第二次确认。
5.11.9高速机之调整:
a)调整轨道到该PCB行进的宽度。
b)确认机板定位是否良好,底部支撑点是否恰当。
c)双面制程需使用透明位置图.选择底部支撑点,使用PIN图来布PIN。
5.5炉前目检作业
炉前目检人员应认真做好过炉前所贴元件的检查工作,包括元件的反向,偏位,漏件,错件,锡膏漏印等不良。炉前目检人员面前放置一块可以供参考各位置元件的当前生产的机种的首板,目检人员可以比对首板来检验生产出来的机板。检查OK后方可推入回流焊轨道中,不可以斜放入轨道上。

有关SMT质量管理体系

有关SMT质量管理体系

(1)产品实现策划的补充
作为质量计划的一部分,产品实现的策 划必须包括顾客要求,和对技术规范的 参数。
(2)接收批准
作为持续改进过程的重要内容,评审必须 包括质量管理体系的所有要求及其绩效趋 势。管理评审必须包括对质量目标监视, 和不良质量成本的定期报告和评估。管理 评审的结果必须被记录,并至少为以下业 绩提供证据:业务计划中规定的质量目标; 顾客对提供产品的满意度。
(2)评审输入
管理评审的输入必须包括以下方面的信息: 1)审核结果; 2)顾客反馈; 3)过程的业绩和产品的符合性; 4)预防和纠正措施的状况; 5)以往管理评审的跟踪措施; 6)可能影响质量管理体系的变更; 7)改进建议。 管理评审的输入必须包括对实际的和潜在的市场
验活动,以及产品接收准则 4)实现过程及其产品满足要求提供证据所需的
记录。
策划的输出形式必须适于企业的运作方式。
对应用于特定产品、项目或合同的质量管理 体系的过程(包括产品实现过程)和资源做 出规定的文件可称之为质量计划。
有些顾客将项目管理或产品质量先期策划作 为一种产品实现的方法,产品质量先期策划 与缺陷探测不同,包括防错和持续改进的概 念,并是基于多方论证的方法。
2.3 管理职责 2.3.1 管理承诺
系并持续改进其有效性的承诺提供证据:
1)向企业传达满足顾客和法律法规要求的重要 性;
2)制定质量方针; 3)确保质量目标的制定; 4)进行管理评审; 5)确保资源的获得。
最高管理者必须评审产品实现过程和支持过程,以确保 它们的有效性和效率。最高管理者必须以增进顾客满意 为目的,确保顾客的要求得到确定并予以满足。
(2)质量手册 企业必须编制和保持质量手册,质量手册包括:
1)质量管理体系的范围,包括任何删减的细节 与合理性;

SMT生产工艺流程及要求

SMT生产工艺流程及要求

SMT生产工艺流程及要求标题:XXXSMT生产工艺规程第一章 SMT规程第一页,共页数未知一、SMT生产工艺流程要求:1.领料要求:作业依据:生产计划通知单、配料清单。

作业注意事项:严格核对领料相关参数的符合性,包括产品型号规格、厂商、数量、包装。

对于需QC检验的物料,需查看是否有IQC检验合格单,不符要求者拒收。

作业质量要求:不接受不符合要求的物料。

2.物料烘烤:作业依据:《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单。

作业注意事项:对于生产计划通知单上要求烘烤的物料,严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤,并做好相关记录。

烘烤完成后需经拉长确认。

作业质量要求:要求烘烤之物料必须烘烤,烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求。

各种烘烤记录必须填写清晰完整,生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。

3.锡膏储存:作业依据:《锡膏印刷作业指导书》。

作业注意事项:先进先出,做好“锡膏、红胶管理记录”,按时执行锡膏储存温度点检(要求温度为2-10摄氏度),并做好点检记录。

发现温度异常时要即时知会拉长处理。

用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

作业质量要求:按时点检,保证储存温度在2-10摄氏度范围内,做好相应记录。

4.XXX印刷:作业依据:《锡膏印刷作业指导书》、《SMT红胶印刷操作规范》。

作业注意事项:a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8小时,并要检查钢网是否为所对应的机型,以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁,特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金手指上锡。

SMT物料管理及作业流程规定

SMT物料管理及作业流程规定
5.换料时,操作员将更换的物料备好放在规定的静电盆内,并标识清楚各机器上所需要的物料,放置时按各台机器需用的物料分开摆放。
6. 操作员换好料后,记录好换料的物料P/N及数量,通知QC核对物料P/N、物料的丝印内容,QC、OD相关人员签名确认,同时知会炉前检查工位是否有不符或需注意事项。
7. 投入贴片的第一块PCB必须经PE技术员、QC组长、OD替位以上人员一起核对签样后方可生产。
2. 从货仓领回来的物料需送回SMT存储料区,按相应的物料存放位置存放保管,并记录在《物料进出记录卡》。
3. 所有的IC存放在IC柜里并做好标识(机型及板名的用料),客供料需与大显物料分开放置,同样注上标识。
4. 在生产或转拉时,生产管理、操作员根据相应机型的FEEDER表核对BOM是否相符,并核对相关资料有无异常,从物料架取出所需要的物料装上FEEDER,待相应的物料完成装料工序后,通知QC核对、PE确认无误后进行贴片生产。
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标准化文件页码1 of 1
文件名称
SMT物料管理及作业流程规定
文件编号
ST-PROD-008
版本
A0
1.0程序
1. 物料员根据PMC下达的《套料发料单》收料,并在收料前需核对最新BOM中物料P/N和用量是否一致,及核对有无ECO、DCN等相关更改资料,如有异常,记录并通知PE、交接时,必须将工作交接清楚,并传递交接记录本。
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SMT生产管理规范

SMT生产管理规范

SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种现代电子创造技术,广泛应用于电子产品的生产过程中。

为了保证SMT生产的高效性和质量稳定性,制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。

本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面,包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理等。

二、设备管理1. 设备选型:根据生产需求和产品特性,选择适合的SMT设备,包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。

设备应具备稳定的性能和高效的生产能力。

2. 设备维护:定期对设备进行维护保养,包括清洁、润滑、调整等。

确保设备的正常运行和长期稳定性。

3. 设备校准:定期对设备进行校准,确保设备的精度和准确性。

校准包括校准温度、速度、压力等参数。

4. 设备故障处理:建立设备故障处理流程,及时处理设备故障,减少生产中断时间。

三、材料管理1. 材料采购:与可靠的供应商建立长期合作关系,确保材料的质量和供应的稳定性。

采购材料时要注意材料的规格、封装和包装等要求。

2. 材料接收:对接收的材料进行检验,包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。

合格的材料才干进入生产环节。

3. 材料存储:建立合理的材料存储区域,保持材料的干燥、防尘和防静电。

材料应按照规定的存放位置进行分类存储。

4. 材料使用:根据生产计划和产品要求,合理使用材料,避免浪费和过期。

四、工艺管理1. 工艺流程:制定详细的工艺流程,包括贴片顺序、焊接温度曲线、印刷厚度等。

工艺流程应经过验证,确保生产的稳定性和一致性。

2. 工艺参数:确定合适的工艺参数,包括贴片速度、焊接时间、印刷压力等。

工艺参数应根据产品特性和要求进行调整和优化。

3. 工艺记录:对每一次生产过程进行记录,包括工艺参数、设备状态、材料批次等。

工艺记录有助于追溯和问题排查。

4. 工艺改进:定期评估和改进工艺流程,根据生产数据和质量反馈,优化工艺参数,提高生产效率和产品质量。

五、质量管理1. 质量控制点:在生产过程中设立关键的质量控制点,对关键工序进行监控和检验。

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1.0目的
规范SMT生产车间的程序文件的管理。

2.0范围
适用于本公司SMT生产线程序的传输及管理。

3.0职责与权限
3.1 工程部负责制定文件管理的有关规范。

3.2工程部工艺员、程序员和现场技术员负责按本规范及作业指导书进
行操作。

4.0工作程序与管理办法
4.1生产程序文件的管理。

4.1.1程序的命名由工艺工程师根据客户资料制定。

4.1.2程序员将制作好的程序交由工艺员对上料表与程序进行核对,核
对无误由程序员备份在编程软件电脑中。

程序存放目录:桌面——工艺文件夹——试制程序(还无首次生产)文件夹
4.1.3在首次生产后,程序员将机台回收的生产程序进行核对后放在编
程软件电脑中并删除机台中的程序。

编程软件存放目录:桌面——工艺文件夹——可使用程序(机台
回收)文件夹
4.1.4程序员在每一次转换生产前,需根据计划排程将程序传到相应机台
中。

4.1.6如工艺有变更,程序员在接到通知后应即时变更各生产线体程序,
并将程序软件中的原始程序更新。

4.1.7为了使程序能更合理化。

在生产时程序员要对产品进行跟踪,以
保证生产程序的最优化和机台分配合理性。

4.1.8为了能更好的管理程序,程序员须在每月初时将-可使用程序(机
台回收)文件夹中的程序更新一次到工艺工程师电脑中,作为程序
的备份。

5.0 程序管理流程图。

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