半导体放电管检测及测试方法1答辩
半导体放电管检测及测试方法1(精)
半导体放电管检测要求及测试方法1 本要求遵循的依据1.1 YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》1.2 YD/T694—2004《总配线架》1.3 GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件2.1 对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。
2.2 在标准大气条件下进行试验2.2.1 温度：15～35℃2.2.2 相对湿度：45％～47％2.2.3 大气压力：86～106Ｋpa所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃相对湿度：45％～47％大气压力：86～106Ｋpa在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。
2.3 按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。
按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。
3 检测要求和测试方法3.1 外形检查3.1.1 要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。
3.1.2 金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。
3.1.3 外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。
3.1.4 产品标志应清晰耐久3.1.5 包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用3.2 直流击穿电压测试3.2.1 用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。
3.2.1 半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
半导体器件测试原理和方法
然后我们用外加热办法加热DUT，此时压机加热单元温 度计指示着元件的壳温和结温。在外加热时我们可近 似认为壳温和结温相等。待温度稳定时，闭合S1 使直 流IDC仅仅流通10 ms，S1就断开，此时If流过DUT，记 录此时Vf2 ，我们总能找出一个Vf2 = Vf1 时的壳温Tc2 （由于外加热，P2 = 0） 利用公式可算得该元件的结壳热阻。这就是LEM Rth 20 测试原理和方法。这里介绍的是直流，实际可是正弦 半波或矩形波，这里不再介绍，因为样本给出的均是 直流热阻。我们应知道的确是直流热阻最小，矩形波、 正弦波稍大，当矩形波、正弦波导通角越小时其热阻 就越大。
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型式试验（周期检验）
2005年KP企业标准(1).XLS 试验分逐批（A组）检验 周期（B组）检验 周期（C组）检验 正常生产的定型产 品每年至少做一批 鉴定（D组）检验 产品定型必做的试 验
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LEM测试台简介
•
• • LEM测试台是从瑞士LEM（LEMSYS）公司引进的 一整套硅元件测试设备，下面按设备简单作个介绍。 6.1 LEM4030（LEMSYS8060）tq 该设备可用来检验KK、KP元件的关断时间tq，它检
2. 逆变 —— 把直流电变成交流电
3. 变频 —— 把一种频率的交流电变成另一种频
率的交流电或把一种固定频率的交流电变成可
以连续变化的交流电。例如交流电机用的变频 器。 4. 交流开关 —— 接通或切断交流电路 5. 直流开关 —— 接通或切断直流电路
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测试原理及方法
通态电压测试原理图
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220V电源经全波可控整流器BR加压在自耦调压器TB原边（只要KP 导通），付边输出电压加在高压变压器B的原边，于是B付边输出 高压，此时波形仍是交流全波。我们利用整流管正向导通反向阻 断特性，正向串入D1，反向串入D2，使a点得到正弦半波电压， 调节TB就可调节此电压峰值，按定义这波形符合VDRM测试要求， 此电压峰值由D3 与电容C组成的峰值保持电路在电容C上就变成 等于电压峰值的直流电压，由表头VP显示。当被试元件二端加上 VDRM时，电阻R1上的电压就反映了流过元件的漏电流，测出R1上 的电压峰值也就测出IDRM，同时将X接示波器X端，Y接Y端，我们 就可看到其断态伏安特性①。断开接触器J1，闭合J2，a点电压就 加在被试晶闸管负端， 此时测得的为VRRM值和相应的 IRRM，其 伏安特性如左图②。线路采用的是转折保护，当元件一旦转折， 漏电流急剧增加，此时脉冲变压器MB原边会产生一电压，付边也 会感应出一电压，此电压使整流桥BR的KP的门阴极短路，KP元 件恢复阻断，220V电源断开，付边高压消失，从而保护了被试元 件。其动作时间为10 ms。
半导体器件与工艺(1)答辩
哈尔滨工程大学
微电子学
半导体基础
电阻率的结构与组分敏感性
用电阻率的高低来区分导体、半导体和绝缘体是不 够严密的 : 某些结构完整且不含杂质的半导体也会有跟 绝缘体不相上下的高电阻率，而当它们含有足够浓度的 某些特殊杂质时，其电阻率又会降到金属电阻率的范围， 甚至比某些导电性欠佳的金属导体的电阻率还低。 半导体是导电能力明显依赖于材料的内外状态的一 类特殊物质。
半导体基础
半导体导电的热敏性
载流子密度是器件特性的决定性因素。从器件工作 特性的稳定性考虑，保持载流子密度的稳定是最基本的 要求。非本征材料在一定的温度范围内主要靠杂质原子 提供载流子，而一个杂质原子最多只能提供一个电子或 空穴。当每个杂质原子都已“尽责”之后，载流子密度 即保持不变，器件即可望保持相应的稳定工作状态。因 此，实际半体器件大多采用掺杂材料。 非本征材料有本征激发和杂质电离两种载流子来源， 其载流子的总密度为二者之和。当本征激发的如状较小 时，靠杂质的完全电离保持载流子的恒定密度。当本征 载流子密度随着温度的升高而接近或超过掺杂浓度时， 非本征半导体即开始向本征半导体转变。
半导体中空穴的导电本质上还是电子的定向运动， 只不过这些电子不是自由电子而是被原子核束缚着的价 电子。半导体电导率表达式
q(nn p p )
则本征半导体电导率表达式
i qni (n p )
常用半导体的载流子迁移率也往往比金属良导体中 的自由电子的迁移率高，但是其电导率却非常小，这是 因为本征载流子浓度与金属中的载流子密度相比很小。
半导体基础
电子在金属和半导体中的能量分布
当温度 T 大于 0K 时，由于电子的平均动能为 3kT/2 ，满带 电子中会有一些能量偏高者越过禁带进入高能量的空带。任 何一个能带能够容纳的电子数很大，而在低温和常温下能够 越过一个宽度只有1eV的禁带的电子也都很少，因而这两个未 满带的特征大不一样，其能量较高者接近全空，能量较低者 接近全满。通常把非零温度下只有少许电子的近空带称为导 带，而把只有少许空状态的近满带称为价带。
半导体器件失效分析与检测
半导体器件失效分析与检测摘要：本文对半导体器件的失效做了详尽分析，并介绍了几种常用的失效检测方法。
1 半导体器件失效剖析经过剖析可知形成半导体器件失效的要素有很多，我们主要从几个方面进论述。
1.1 金属化与器件失效环境应力对半导体器件或集成电路牢靠性的影响很大。
金属化及其键合处就是一个不容无视的失效源。
迄今，大多数半导体器件平面工艺都采用二氧化硅作为掩膜钝化层。
为在芯片上完成互连，常常在开窗口的二氧化硅层上淀积铝膜即金属化。
从物理、化学角度剖析，金属化失效机理大致包括膜层张力、内聚力、机械疲倦、退火效应、杂质效应及电迁移等。
1.2 晶体缺陷与器件失效晶体缺陷招致器件失效的机理非常复杂，有些问题至今尚不分明。
晶体缺陷分晶体资料固有缺陷(如微缺陷)和二次缺陷两类。
后者是在器件制造过程中，由于氧化、扩散等热处置后呈现或增殖的大量缺陷。
两种缺陷或者彼此互相作用，都将招致器件性能的退化。
二次击穿就是晶体缺陷招来的严重结果。
1.2.1 位错这种缺陷有的是在晶体生长过程中构成的(原生位错)，有的是在器件工艺中引入的(诱生位错)。
位错易沿位错线加速扩散和析出，间接地促成器件劣化。
事实证明，表面杂质原子(包括施主和受主)沿位错边缘的扩散比在圆满晶体内快很多，其结果常常使P-N结的结平面不平整以至穿通。
鉴于位错具有“吸除效应”，对点缺陷如杂质原子、点阵空位、间隙原子等起到内部吸收的作用，故适量的位错反而对器件消费有利。
1.2.2 沉淀物除位错形成不平均掺杂外，外界杂质沾污也会带来严重结果，特别是重金属沾污，在半导体工艺中是经常发作的。
假如这些金属杂质存在于固溶体内，其危害相对小一些;但是，一旦在P-N结处构成堆积物，则会产生严重失效，使反向漏电增大，以至到达毁坏的水平。
堆积需求成核中心，而位错恰恰提供了这种中心。
硅中的二次孪生晶界为堆积提供了有利的成核场所，所以具有这种晶界的二极管，其特性明显变软。
1.2.3 二次缺陷。
半导体器件封装测试厂紧急应变计划-英文版答辩
To response for emergency incident/accident identified in the SCOPE, and provide a procedure for fire fighting. Meanwhile, under the earthquake/explosion, the evacuation will be started as same as the fire disaster.N/AThis plan will be implemented when our company threatened by conflagration or explosion /earthquake. All actions taken will be started in the plan and under the direction of the on-dutysupervisor/loss prevention engineer.4.1 Program of ERT set up:4.1.1 The ERT’s organization:∙ The ERT constitute one coordinator as the director of EHS Dept.∙ The ERT also constitute four group leaders, who come from MFG Dept.∙ The ERT members mainly come from MFG Dept, HR Dept and FE/EHS Dept. Their names and telephone numbers are list in the attachments of this plan.∙ The ERT is divided into 4 groups according to 4 shift (A, B, C, D4.1.2 The ERT training includes orientation training when employee was first time assigned to be the ERT member and annual refresh training. If someone can’t attend the annually refresh training for some special job reasons as approved by the coordinatorhe/she must attend at least one training per year for familiarization. For example, FE and security guard may not attend the training due to special job reasons, but he must get approval from coordinator in advance. However, he shouldstrict to the regulation that one refreshing training shall be received in a year.4.1.3 The ERT’s responsible for attack the incipient fire and assist the first aid group.4.2 Emergency Response ProcedureDocument Title: The Emergency Response Plan Document No: CGS#047The Emergence Response will be started by two ways:∙ The fire discoverer gives an alarm by pushing manual alarm.∙ The fire discoverer gives an alarm by calling fire line 6333.4.2.1 By fire line 63334.2.1.1 When anyone notice a fire happening, he/she must inform fire control center immediately at extend number: 6333, and also any management at the scene.4.2.1.2 The on-duty supervisor/loss prevention engineer who receives the information should:∙ Evaluate the situation.∙ Inform ERT coordinator and Group leader promptly by telephone or pager.∙ Inform the security officer using the PA system to repeat following call list at twice:“Attention please, there is a fire in (loca tion of fire/Emergency, please stop your work and stand by to evacuation.”∙ Stay in fire control center for deal with the telephone call and acknowledge the fire alarm.4.2.1.3 The coordinator of ERT should:∙ Arrive the scene and direct the action of ERT members to attack the fire by extinguisher.∙ will evaluate the emergency situation and coordinate the activities of the various support groups.∙ is responsible for determining if and when a partial or complete evacuation of the plant isnecessary.∙ When the fire situation has been kept under control, the coordinator of ERT will give the order to security officer using PA system to repeat following instruction twice:“Attention please, the fire has been kept under control, please continue with your dutie s.”∙ In the event the situation becomes uncontrollable, the coordinator must inform the local FireBrigade by himself or appoint loss prevention engineer to call the public fire line 119 and ensurethe Fire Brigade has been informed and known the location of our company.∙ After determined the completed evacuation, the coordinator will command the security officer using the PA system to repeat following call list twice:“ Attention please, this is emergency evacuation, please stop your work and leave your workarea immediately.”∙ is responsible for coordinate and keep contact with local fire brigade.Document Title: The Emergency Response Plan Document No: CGS#0474.2.1.4 After determined the total evacuation, the security officer shall:∙ Inform the relevant outside contractor.∙ Exclude and prohibit all outside vehicle and people enter.∙ Preserve the evacuation in good order.4.2.2 By manual alarmThe manual alarm is prohibited to touch in normal condition and is allowed only in urgent situation exactly.4.2.2.1 After fire discover give an alarm by manual alarm, the local ERT members who heard thealarm must arrive the locale immediately and attack the fire by extinguishers or fire hose.4.2.2.2 The on-duty supervisor/loss prevention engineer who received the information should:∙ Evaluated the situation.∙ Acknowledge the fire alarm on fire control panel.∙ Inform the coordinator and group leader by telephone and pager promptly.∙ The follow step is same as forementioned.4.2.2.3 The coordinator of ERT received the information should:∙ The step will be same as 4.2.1.3.4.2.2.4 The security officer should:∙ The step will be same as 4.2.1.3 & 4.2.1.4.When the situation becomes uncontrolled and have to make the important decision, the GM/or on-duty supe rvisor who has gotten GM/ERT director’s permit will be the final commander in theimportant matter.4.3 Emergency Evacuation procedure:This procedure will be implemented under the conflagration/explosion/earthquake.4.3.1 Anyone who get the information of emergency evacuation include outside contractor will:∙ Stop all work and shut down all the machine and equipment power or gas supplying.∙ Leave the work area and get out of the building along the designed the Emergency Evacuation Map from the nearest exit rapid.∙ Arrive the pointed place to assemble so as to check the amount the number.Document Title: The Emergency Response Plan Document No: CGS#047∙ Follow the direction and instruction of ERT coordinator and ERT member.4.3.2 The employees on Emergency evacuation will not:∙ Run∙ Scream or make unnecessary noise.∙ Stop to get material from locker room∙ Stop to visit toilets∙ Return to the work area for valuables.∙ Spread any rumors.4.3.3 Action and Responsibilities during Evacuation:4.3.3.1 Coordinator of ERT:∙ Shall be the director in all matters during the emergency.∙ Evaluate the situation and coordinate the various groups.∙ Keep contact with outside authority.∙ Account number of arriving employees totally and direct ERT members to rescue the employee who is still in peril.∙ After the danger has been eliminated, the coordinator shall give the order to all employees toreturn their work place and continue their work.4.3.3.2 FE staff:∙ Take the emergency tools to them.∙ Cut off the main electric power.∙ Leave one Mechanical engineer in fire fighting pump room and supervise the fire fightingpump’s running situation.4.3.3.3 The directors of Department:∙ Supervise own department evacuation method.∙ Arrive the pointed place and join o wn department’s group.Document Title: The Emergency Response Plan Document No: CGS#047∙ In charge of account the number of arriving employees and fill in the EVACUATION NAME LIST to hand in coordinator of ERT.4.3.3.4 Security officer and loss prevention Engineer:∙ Ensure that total evacuated and no person enter or re-enter the plant.∙ Provide manpower as available to direct and control traffic.4.3.3.5 Emergency Response team:∙ Assemble at the fire scene under the direction of loss prevention engineer /on duty supervisor.∙ Attack the fire by portable extinguisher and fire hose under the direction of loss preventionengineer in the incipient stage fire only.∙ Leave the fire scene when the fire situation become uncontrolled or after the local fire brigade arrived in the locale.∙ Follow the direction of coordinator to complete other mission.4.3.3.6 Doctor and nurse & first aid team:∙ Arrive scene when heard fire alarm.∙ Lead first aid team to perform to injured person.∙ Keep contact with local first aid center or ambulance.4.4 Investigating:4.4.1 After fire/explosion, the correct action must be taken by the relative dept.4.4.2 The fire /explosion site must be remained until the specialist conducted theinvestigation and take the evidence/photos.4.4.3 Loss prevention engineer and production supervisor will investigate thefire/explosion cause and give the correct action plan to the relative dept and reportit to relevant manager.4.4.4 After the investigation the fire/explosion site must be cleaned at once.4.4.5 Loss prevention engineer will review the result of CA taken and determine to takethe further action.4.5 Evacuation Drill:4.5.1 The emergency evacuation drill will be hold at least semi-annually. Each shift will attend one times evacuation drill semi-annually.Document Title: The Emergency Response Plan Document No: CGS#047VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR(TIANJIN CO.,LTD SPECIFICATION page:6 of 7 4.5.2 Evacuation Drill procedure: • Give order for the evacuation starting at designed time. • • . • • • Record the time when the emergency evacuation is at beginning. Coordinator Loss Prevention Engineer Using the PA system to inform all employees to go away from their work place immediately. Security officer The coordinator and ERT members get to scene promptly. Shut down the machine and equipment power or gas Supply. FE Dept.’s electrical engineer cut down the main electrical power and mechanical engineer arrive in fire pump room immediately. All the employees get out of the building along the Emergency Evacuation Map and assemble at the Gathering Point. ERT Operator FE/EHS engineers • All employees • • • • • • Join the department evacueesat Gathering Point. All employees Record the time when all of the evacuees has Loss prevention evacuated and calculate the time during the evacuation. Engineer Account the number of all evacuees and fill in the Emergency Evacuation Name List. The coordinator and ERT members will close all the fire doors and leave the scene finally. Set up the first aid center to rescue the maimed person. Check the attendance of department evacuees at the Assembly Area. Report the result to the ERT’s coordinator. Confirm the attendanceof all evacuees. Brief the evacuees on the Evacuation drill. Give order for evacuees to return their work area and continue their work. director of each department ERTDoctor/Nurse Director of each Department • • • • Coordinator Coordinator Coordinator Make a report for evacuation drill and submit to FE/EHS Loss prevention director. engineer Document No: CGS#047 Rev.No./Date: 8/ 7/8/03 Document Title: The Emergency Response Plan Originator: FE/EHS Dept.VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR(TIANJIN CO.,LTD SPECIFICATION page:7 of 7 • All the report for evacuation drill will be keep more than Loss prevention 3 years. engineer 4.6 The ERT structure chart: Loss Prevention/on-duty supervisorExt:6325/6357 A GROUP Team Leader: B GROUP Team Leader: C GROUP Team Leader: D GROUP Team Leader: 4.7 Emergency Telephone Numbers for outside Agencies: Fire fighting on duty room: 6333 On duty supervisor room: ERT charger office: 6357 6325 Police Emergency Service China Nation Wide: 110 Fire Emergency China Nation Wide: Medical Emergency Service TianJin: TEDA Fire Brigade: TEDA Hospital: Tanggu Hospital: TianJin General Hospital: TEDA Ambulance: TEDA Electricity Company Control Center: TEDA Environmental Agency: 119 120 25320119 25329451 25892728 27301518 25328110 25326202 25328739 25328812 Document No: CGS#047 Rev.No./Date: 8/ 7/8/03 Document Title: The Emergency Response Plan Originator:FE/EHS Dept.VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR(TIANJIN CO.,LTD SPECIFICATION page:8 of 7 TEDA Administration Committee: 25325110 Document Title: TheEmergency Response Plan Originator: FE/EHS Dept. Document No: CGS#047 Rev.No./Date: 8/ 7/8/03。
(整理)半导体放电管检测及测试方法1
半导体放电管检测要求及测试方法1 本要求遵循的依据1.1YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》1.2YD/T694—2004《总配线架》1.3GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》2 测试前准备及测试环境条件2.1对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。
2.2在标准大气条件下进行试验2.2.1温度：15～35℃2.2.2相对湿度：45％～47％2.2.3大气压力：86～106Ｋpa所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃相对湿度：45％～47％大气压力：86～106Ｋpa在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。
2.3按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。
按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。
3 检测要求和测试方法3.1外形检查3.1.1要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。
3.1.2金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。
3.1.3外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。
3.1.4产品标志应清晰耐久3.1.5包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用3.2直流击穿电压测试3.2.1用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。
3.2.1半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
LED半导体发光二极管的检测方法的测试方法
LED的测试方法半导体发光二极管（LED）是新型的发光体，效率高、体积小、寿命长、电压低，节能、环保，是下一代理想的照明器件。
LED光电测试是检验LED光电性能的重要手段，相应的测试结果是评价和反映当前我国LED产业发展水平的依据。
文章结合有关LED测试方法的最新国家标准，介绍了LED光电性能测试的几个主要方面。
关键词：半导体发光二极管；测试方法；国家标准；1、前言半导体发光二极管（ＬＥＤ）已经被广泛应用于指示灯、信号灯、仪表显示、手机背光源、车载光源等场合，白光ＬＥＤ技术也不断地发展，ＬＥＤ在照明领域的应用越来越广泛。
过去，对于ＬＥＤ的测试没有较全面的国家标准和行业标准，在生产实践中只能以相对参数为依据，不同的厂家、用户、研究机构对此争议很大，导致国内ＬＥＤ产业的发展受到很大影响。
结合国内外关于ＬＥＤ测试方法的最新标准，基于ＬＥＤ各个应用领域的实际需求，笔者从电特性、光特性、开关特性、颜色特性、热学特性、可靠性等方面进行了介绍。
2、电特性测试方法LED是一个由半导体无机材料构成的单极性ＰＮ结二极管，其电压与电流之间的关系称为伏安特性。
ＬＥＤ电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压，ＬＥＤ必须在合适的电流电压驱动下才能正常工作（如图1所示）。
通过ＬＥＤ电特性的测试可以获得ＬＥＤ的最大允许正向电压、正向电流及反向电压、电流，此外也可以测定ＬＥＤ的最佳工作电功率。
图1 LED伏安特性曲线ＬＥＤ电特性的测试一般在相应的恒流恒压源供电下，利用电压电流表进行测试。
3、光特性测试类似于其它光源，ＬＥＤ光特性的测试主要包括光通量、发光效率、辐射通量、辐射效率、光强、光强分布特性和光谱参数等。
3.1 光通量和光效光通量的测试有两种方法，即积分球法和变角光度计法。
变角光度计法是测试光通量最精确的方法，但是由于其耗时较长，所以一般采用积分球法测试光通量。
现有的积分球法测ＬＥＤ光通量中有两种测试结构，一种是将被测ＬＥＤ放置在球心，另外一种是将其放在球壁。
项目半导体二极管的检测与识别课件
主要表现在正向导通、反向截止 的特性，以及正向偏置下的压降 和反向偏置下的击穿现象。
半导体二极管的应用
01
02
03
整流电路
利用二极管的单向导电性 ，将交流电转换为直流电 。
开关电路
通过控制二极管的导通与 截止，实现电路的开关功 能。
稳压电路
利用二极管的反向击穿特 性，实现电压的稳定输出 。
半导体二极管的发展历程
加强环境控制
在某些应用中，可以通过加强环境控制，如温度、湿度等，来减少环 境因素对二极管性能的影响。
采用专业的检测设备
使用专业的二极管检测设备，可以准确测量二极管的各项性能参数， 便于识别和分类。
加强培训和指导
对操作人员进行专业培训和指导，提高其对二极管的认识和操作技能 ，减少人为因素导致的损坏和误用。
晶体管的发明
现代半导体技术的进步
20世纪初，科学家发现了晶体管的原 理，为半导体二极管的发展奠定了基 础。
随着材料科学、制程技术的不断进步 ，半导体二极管在性能、可靠性、成 本等方面得到了显著提升。
硅晶体管的问世
随着硅晶体管的问世，半导体技术得 到了迅速发展，广泛应用于电子、通 信等领域。
CHAPTER
频谱分析仪测试
总结词
频谱分析仪可以用来测量二极管在不同频率下的响应特性， 从而判断其高频性能。
详细描述
频谱分析仪是一种专门用于测量信号频谱的仪器。通过该仪 器，可以测量二极管在不同频率下的响应特性，从而判断其 在高频条件下的性能表现。这对于评估二极管在高频电路中 的应用具有重要意义。
CHAPTER
项目半导体二极管的检 测与识别课件
CONTENTS
目录
• 半导体二极管简介 • 半导体二极管检测技术 • 半导体二极管识别方法 • 半导体二极管检测与识别实验 • 问题与解决方案 • 总结与展望
半导体放电管检测及测试方法1答辩
半导体放电管检测要求及测试方法1 本要求遵循的依据1.1 YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》1.2 YD/T694—2004《总配线架》1.3 GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件2.1 对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。
2.2 在标准大气条件下进行试验2.2.1 温度：15～35℃2.2.2 相对湿度：45％～47％2.2.3 大气压力：86～106Ｋpa所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃相对湿度：45％～47％大气压力：86～106Ｋpa在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。
2.3 按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。
按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。
3 检测要求和测试方法3.1 外形检查3.1.1 要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。
3.1.2 金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。
3.1.3 外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。
3.1.4 产品标志应清晰耐久3.1.5 包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用3.2 直流击穿电压测试3.2.1 用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。
3.2.1 半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
ic半导体测试基础(中文版)解读
本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和方法。
一．测试目的Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题，如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。
二．测试方法Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于PMU的Open-Short测试是一种串行（Serial）静态的DC测试。
首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清0），接着连接PMU到单个的DUT 管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管（图3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图3-2），电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。
大家知道，当电流流经二极管时，会在其P-N结上引起大约0.65V的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制PMU去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制Open管脚引起的电压。
Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到，它的测试结果将会是3V。
串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试，当一个失效（failure）发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是Open引起还是Short导致。
半导体发光二极管测试方法（全）
半导体发光二极管测试方法（全）半导体发光二极管测试方法(全)LED技术 2008-04-09 15:13 阅读51 评论4 字号：大大中中小小半导体发光二极管测试方法摘要系统地介绍了与发光二极管测试有关的术语和定义,在此基础上,详细介绍了测试方法和测试装置的要求。
1 前言半导体发光二极管是一种重要的光电子器件,它在科学研究和工农业生产中均有非常广泛的应用.发光二极管虽小,但要准确测量它的各项光和辐射参数并非一件易事.目前在世界范围内的测试比对还有较大的差异.鉴于此,CIE(国际照明委员会)TC2-34小组对此进行了研究,所提出的技术报告形成了CIE127-1997文件.中国光学光电子行业协会光电器件专业分会根据国内及行业内部的实际情况,初步制定了行业标准"发光二极管测试方法",2002年起在行业内部试行.本文叙述了与发光二极管测试有关的术语和定义,在此基础上,详细介绍了测试方法和测试装置的要求,以期收到抛砖引玉之效果.本文涉及的测试方法适用于紫外/可见光/红外发光二极管及其组件,其芯片测试可以参照进行。
2 术语和定义2.1发光二极管 LED除半导体激光器外，当电流激励时能发射光学辐射的半导体二极管。
严格地讲，术语LED应该仅应用于发射可见光的二极管；发射近红外辐射的二极管叫红外发光二极管（IRED,InfraredEmitting Diode）；发射峰值波长在可见光短波限附近，由部份紫外辐射的二极管称为紫外发光二极管；但是习惯上把上述三种半导体二极管统称为发光二极管。
2.2光轴 Optical axis最大发光（或辐射）强度方向中心线。
2.3正向电压VF Forward voltage通过发光二极管的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。
2.4反向电流IR Reverse current加在发光二极管两端的反向电压为确定值时，流过发光二极管的电流。
2.5反向电压VR Reverse voltage被测LED器件通过的反向电流为确定值时，在两极间所产生的电压降。
半导体器件性能测试实验数据处理示例及思考题参考答案
CX C C
本次实验中忽略分布电容 CS 的存在，认为 C X
CS ，下同。
图 5-1
3AX31 突变结结电容 C X (CT ) 与偏压 V 关系曲线②（双对数坐标③）
表 5-2
3DG12 缓变结结电容 C X 与偏压 V 关系 0.4 0.6 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0
0,VBC 0 。
2、 集电极-发射极反向饱和电流太大时将破坏管子的正常使用，试问在实际电路设计中你 会采取哪些措施？ 可增加集电极串联电阻，以达到限流作用，从而防止由于 I CE 0 过大而破坏管子的正常使 用。 3、 请写出用万用表测找 N-P-N 和 P-N-P 三极管各电极的步骤。 首先找到基极即最中间的引脚； 万用表电阻档的黑表笔（电源正极，下同）接到基极，红表笔（电源负极，下同）接到 基极以外的任意一个引脚，若导通（即电阻较小）则为 N-P-N 三极管，若不导通（即电 阻较大）则为 P-N-P 三极管； 万用表电阻档的红表笔接到基极以外的一个引脚上，黑表笔接到基极以外的另一个引脚 上，测量一次电阻，将红黑表笔位置对调后再测量一次电阻： 对于 N-P-N 三极管，电阻较小的一次测量时，黑表笔接的是集电极，红表笔接的是 发射极； 对于 P-N-P 三极管，电阻较小的一次测量时，黑表笔接的是发射极，红表笔接的是 集电极。
测试条件： C __ pF V/V C’’/pF CX/pF
CX C C
① ② ③
本实验中忽略分布电容的存在 因实验数据不准确，故此关系曲线不准确 双对数坐标指的是两个坐标轴的单位长度都是经过对数计算后的平面坐标系，建议使用 Origin 软件绘制 10 / 20
半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案
半导体二极管的识别与检测
半导体二极管的识别与检测半导体二极管的识别与检测一、实验目的1.熟悉半导体二极管的外形及引脚识别方法。
2.熟悉半导体二极管的类别、型号及主要性能参数。
3.学习万用表的使用，掌握万用表判别半导体二极管好坏的方法。
二、实验器材万用表一只，不同规格、类型的半导体二极管若干。
三、实验内容1.学习使用万用表。
2.熟悉各种半导体器件的外形。
3.半导体二极管的识别。
4.用万用表判别普通二极管极性及质量好坏。
四、实验步骤1.万用表使用方法及注意事项（1）机械零位调整：使用前应首先检查指针是否在零位，若不在零位，调整零位调整器，使指针调至零位。
（2）正确连接表笔：红表笔应插入标有“+”的插孔，黑表笔插入“-”的插孔。
测直流电流和直流电压时，红表笔连接被测电压、电流的正极，黑表笔接负极。
用欧姆挡“Ω”判断二极管的极性时，注意“+”插孔是接表内电池的负极，“-”插孔是接表内电池的正极。
（3）测量电压时，万用表应与被测电路并联；测量电流时，要把被测电路断开，将万用表串联接在被测电路中。
注意：测量电流时应估计被测电流的大小，选择正确的量程，MF500型的保险丝为0.3A～0.5A，被测电流不能超过此值。
某些万用表有10A的档位，可以用来测量较大电流。
（4）量程转换：应先断电，绝对不容许带电换量程；根据被测量放在正确的位置，切不可使用电流挡或欧姆挡测电压，否则会损坏万用表。
（5）合理选择量程挡：测量电压、电流时，应使表针偏转至满刻度的1/2或2/3以上；测量电阻时，应使表针偏转至中心刻度附近（电阻挡的设计是以中心刻度为标准的）。
测交流电压、电流时，注意被测量必须是正弦交流电压、电流，而被测信号的频率也不能超过说明书上的规定。
测10V以下的交流电压时，应该用10V专用刻度标识读数，它的刻度是不等距的。
（6）测电阻时，应先进行电表调零。
方法是将两表笔短路，调节“调零”旋钮使指针指在零点（注意欧姆的零刻度在表盘的右侧）。
如调不到零点，说明万用表内电池电压不足，需要更换新电池。
半导体四_精品文档
半导体四半导体器件的检测和选用(1)二极管的检测与选用1)二极管的检测根据PN结的单向导电性原理，最简单的方法是用万用表测其正、反向电阻。
用万用表红表笔接二极管负极、黑袁笔接二极管正极，测得的是正向电阻，将红、黑表笔对调，测得的是反向电阻。
正向电阻测量：小功率锗管的正向电阻一般为lOOfl～lkC、,之间，硅管的正向电阻一般为几百欧到几千欧之间。
反向电阻测量：锗管和硅管的反向电阻一般都在几百千欧以上，且硅管比锗管大。
根据二极管的单向导电性，即二极管的正向电阻小，反向电阻大的特性，可以通过测量的方法确定二极管的正、负极。
由于二极管的伏安特性的非线性，测量时用不同的欧姆挡或灵敏度不同的万用表，所得的数据不同。
测量时，对于小功率二极管，通常可选用万用表R100或Rlk挡；对于中、大功率二极管通常应选用万用表R1。
或R10挡。
如果测得正向电阻为无穷大，说明二极管内部断线，如果反向电阻值近似为零，说明管子内部短路（击穿），如果测得正反向电阻相差不多，说明管子性能差或失效。
以上三种情况的二极管皆不能使用。
实际使用中应注意，硅管和锗管不能替换。
同类型管子可以代替，其原则是，对于检波管，只要工作频率高于原来的管子就可代换；对于整流管，只要反向耐压和正向电流高于原来的管子即可代换。
2)二极管的选用二极管按材料不同可分为锗管、硅管；按结构工艺的不同可分为点接触和面接触二极管；按用途不同可分为整流二极管、高频整流二极管、阻尼二极管、检波二极管、变容二极管、开关二极管等。
点接触二极管工作频率高，承受高电压和大电流的能力差，一般用于检波、小电流整流、高频开关电路中；面接触二极管适应工作频率较低，工作电压、工作电流、功率均较大的场合，一般用于低频整流电路中。
在选用二极管时应根据不同使用场合从正向电流、反向饱和电流、最大反向电压、工作频率、恢复特性等几方面进行综合考虑。
除普通二极管外，还有一些特殊用途的二极管，如红外线发射（接收）二极管、发光二极管、光敏二极管、变容二极管、激光二极管等。
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半导体放电管检测要求及测试方法
1 本要求遵循的依据
1.1 YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》
1.2 YD/T694—2004《总配线架》
1.3 GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件
2.1 对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。
2.2 在标准大气条件下进行试验
2.2.1 温度：15～35℃
2.2.2 相对湿度：45％～47％
2.2.3 大气压力：86～106Ｋpa
所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃
相对湿度：45％～47％
大气压力：86～106Ｋpa
在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。
2.3 按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。
按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。
3 检测要求和测试方法
3.1 外形检查
3.1.1 要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。
3.1.2 金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。
3.1.3 外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。
3.1.4 产品标志应清晰耐久
3.1.5 包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用
3.2 直流击穿电压测试
3.2.1 用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。
3.2.1 半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
3.2.3 试验所用的电压发生器必须保持表1所示的开路电压上升速率，上升速率应在一定的范围之内。
试验电路如图1、图2所示。
图 1 电压上升速率的范围
a) 电压上升速率为
100KV/S
注：为了得到足够的试验电流以使样品击穿，图（a）中的电阻R和图（b）中的电阻R4可能需要进行调整，一般取为50Ω。
图 2 最高限制电压测试电路
表 1 最高限制电压
3.2.4 试验电路如图3所示。
半导体管的不动作电压应不大于表２给出的最大值，用发生器提供100 KV／S的斜角波电压，回路电流通过监测1KΩ电阻上的压降来确定。
图 3 不动作电压测试电路
表 2 不动作电压
3.2.5 直流放电电压应在190—260V之内，
数据区间：U＋3S≤260，U－3S≥99.7%。
3.3 绝缘电阻或漏电流测试
用绝缘电阻测试仪对已经上几项试验并合格的试样测试其两极间的绝缘电阻，与测试无关的端子应悬浮放置，测试时按表３规定的直流测试电压，正负极性各测试一次，绝缘电阻的值应在稳定之后或加电压1min后读取，测试结果应达到国标一等品的要求：极间绝缘电阻值应≥1000MΩ。
表 3 绝缘电阻或漏电流
注：复测是指破坏性试验后进行的测试。
3.4 极间电容测试
极间电容应在半导体管的任意两个端子之间测试，所有与测试无关的端子应连接到测试设备的接地端子上。
测试频率应为１MHZ，测试电压应为0.5V（有效值），半导体管任意两个极之间的电容量应小于200pF。
3.5 冲击恢复时间测试
试验电路如图4所示。
试验使用的冲击电流发生器短路电流波形应为10/100μS或10/700μS，峰值为25A，开路电压应不低于1KV，冲击电流极性应和直流电源相同，正负极性交替试验各进行2次，试验间隔时间为20s，样品应在30ms内恢复到高阻状态。
PS1—恒定电压源 R2—模拟回路电阻的可选电阻器 E1—隔离放电间隙或等效装置 R3—直流限流电阻
C1—模拟应用条件的可选电容器 D1—隔离二极管
R1—冲击限流电阻或波形形成网络
图 4 冲击恢复时间试验电路
3.6 电流变化率效应测试
试验电路如图5所示。
半导体管上施加的冲击电流变化率（di/dt）最大值应落在25A/μs～30A/μs的范围内，正负极性各试验一次，间隔时间应不小于30s，半导体管上的电压应不大于400V，试验后复测绝缘电阻或漏电流应符合表3的要求。
PS—1KV直流电源，满载情况下，负载波纹和输出调整应不大于3.0% R1—
50KΩ充电限流电阻 C—1.0μF充电电容器（非电解） S—放电启动开关 R2—放电限流电阻（20Ω）
L—放电回路总电感，约20μH至20μH
注：为了得到25至30A/μS的电流上升速率，放电回路电感可能需要调
整，在进行试验前先用短路线替代样品进行调整。
图 5 电流变化率试验电路
3.7 耐电流能力测试
试验电路如图6、图7所示。
半导体管的冲击电流和工频电流承受能力应根据表4所列的试验项目、电流等级、试验次数和间隔时间进行试验。
冲击电流试验的开路电压峰值应不低于1KV，试验应按正负极性交替进行。
工频电流实验电流应由有效值为40V的工频电源和限流电阻组成，调整限流电阻使其短路电流分别符合表4的短路电流等级。
表 4 耐电流能力
注：冲击电流的试验次数为正负极性试验的总次数。
3.8 失效模式测试
向半导体管施加短路电流波形为8/20μs、峰值为10A的冲击电流，正负极性各冲击一次，间隔时间1min，试验后半导体管的失效模式应呈短路或低阻状态。
4 合格质量水平AQL及逐批检查计数抽样示例表
批量N：10000只以下按２.３条款执行，10000只以上按下表执行。
Re —不合格判定数
5 执行要求的有关说明
5.1 对各放电管生产厂家印在放电管上的年、月标志，长名标志应存档备查。
5.2 测试室内测试仪器前操作人员站立出必须铺上高压绝缘胶板以保证安全，室内保持清洁，所有人员进行入测试室必须换拖鞋。