PCB板层介绍

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pcb各层作用详解

mechanical, 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste, 顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide, 过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。

Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。

另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。

3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。

总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

PCB层的定义及各层含义讲解

PCB层的定义及各层含义讲解助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。

印制电路板(PCB)的常见结构

印制电路板（PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方，因为，一块PCB，除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后，应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。

PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义Meeh ni cal: —般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawi ng: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

drillguide 过孔引导层drilldraw ing 过孔钻孔层顾名思义：弓I导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略也就是说制作PCB可以不用这一层了。

机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager按Next＞钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NC Drill为钻孔文件，Pick Place为自动拾放文件，Test Points为测试点报告。

选择Gerber后按提示一步步往下做。

其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。

直到按下Finish为止。

在生成的Gerber Output 1上按鼠标右键，选Insert NC Drill加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PAD各层介绍

PADSTACK：就是一组PAD的总称。

Copper pad：在布线层(routing layer),注意不是内层,任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad).对内布线层这个铜盘大概14 mils,外布线层更大.如果这里需要导线连接,那么这个可以提供一个可供焊接的"盘". 对上下两个布线层(top and bottom routing layers)这个盘可以起到加固作用,防止"拨皮".如图中PIN->TOP,PIN->BOTTOM.Plating barrel:孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶.ANTIPAD:它就是一个在PLANE LAYER(内层)用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需要ANTIPAD来隔离. 在GERBER胶片中ANTIPAD表现为一个黑色或有色色环.其内径当然要大于孔的外径.现在考虑内层(plane layer),假设我们要一个40 mil的孔,我们就需要一个7mils 宽的铜环. 这样铜盘就是54mil宽（内径27mil）.如果这个铜盘在该层不要导线连接,那么它就需要一个宽15 mils的"护城河"(宽度依赖于扳子的breakdown标准而定).而这个"护城河"就是"antipad".决大多数PCB设计软件都将内层表示成"负片"形式,这样有铜的地方就表现为"空"的,相反无铜的地方表现为有"色"的. 这样,这里的"antipad"会显示为一个有色环.(如果在routing layers,那么相反) 于是,我们可以得到这个antipad其宽为54 mils,外宽84 mils.在这个隔离环的内部的铜都连接在"锡桶"(plating barrel)上.如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个ANTIPAD，说明该孔和该层无电器连接。

PCB印刷电路板的基础知识

PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。

PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。

PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。

下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。

一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。

它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。

2.导线：是PCB的重要组成部分。

铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。

3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。

4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。

5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。

在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。

二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。

1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。

单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。

2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。

通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。

3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。

多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。

三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。

PCB板各个层的含义

1.2我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板）
2.2铜箔
a）99.9％以上的电解铜；
b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3PCB结构、尺寸和公差
结构3.1
a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
*.GD1 DrillDrawing钻孔图
*.GPT Top Pad Master顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master底层焊盘mask层
*.GDD地线层
电源层*.GPW
D码表文件*.APT
各层的D*.A??
码表
覆铜板标准尺寸
A: 1020x1020
B: 1020x1220
C: 1070x1160
NC区
(mm)钻孔最大加工尺寸
→
470*750mm
钻孔最大钻孔径(mm)
→
6.3mm
钻孔最小钻孔径(mm)
→
0.3mm
钻孔孔位偏移度(mil)
→
±3 mil
CNC最大加工尺寸
→
500*650mm
◆CNC最小锣刀(mm)
→
0.8mm
CNC最大锣刀(mm)
→
2.4mm
成型精度(mm)
1 layer（优先）或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用，一般keep
out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。

三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例，如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。

半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。

在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。

core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

PCB板各层含义

转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE 提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

PCB的各层定义及描述(精)

PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB的层的详细解释

PCB的层:a. 信号层(Signal Layers):信号层包括TOP Layer∙二心「:r-、Bottom Layer ■ " ι、Mid Layer 1 ............... 3。

这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。

b. 内层(Internal Plane): Internal Plane 1 ..... 16 这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

c. 丝印层(SiIkSCreen Overlay):包括顶层丝印层(Top overlay)・■和底层丝印层Bottom overlay) ................... . ι -,o定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

d. 锡膏层(PaSte Mask):包括顶层锡膏层(Top PaSte) TI " ll和底层锡膏层(Bottom PaSte) ....... . .......... -，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

e. 阻焊层(Solder Mask):包括顶层阻焊层(Top solder) Ii-I-和底层阻焊层(Bottom solder) ^ 1 ιι'■∣,其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。

该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

f∙机械层(MeChaniCal Layers):最多可选择16层机械加工层。

设计双面板只需要使用默认选项MeChanical Layer 1 m∣.hm∣∣I O g禁布层(KeeP OUt Layer) ■■:i "'l I- ι:定义布线层的边界。

PCB各层代表含义

4. Top paste，Bottom paste：在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder，Bottom solder：顶层/底层阻焊层，对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer：多层，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的
导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide：钻孔指示图/定位层，焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing：钻孔图：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer：禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer，Bottom layer: 顶层/底层布线层，用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay， Bottom Overlay ：顶层/底层丝印层，主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符，Logo/商标等。

PCB的各层定义及描述

PCB的各‎层定义及描‎述：1、 TOP layer‎（顶层布线层‎）：设计为顶层‎铜箔走线。

如为单面板‎则没有该层‎。

2、 BOMTT‎O M layer‎（底层布线层‎）：设计为底层‎铜箔走线。

3、TOP/BOTTO‎M SOLDE‎R（顶层/底层阻焊绿‎油层）：顶层/底层敷设阻‎焊绿油，以防止铜箔‎上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层‎非电气走线‎处阻焊绿油‎开窗。

l 焊盘在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即焊盘露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

建议不做设‎计变动，以保证可焊‎性；l 过孔在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即过孔露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

如果设计为‎防止过孔上‎锡，不要露铜，则必须将过‎孔的附加属‎性SOLD‎E R MASK（阻焊开窗）中的PEN‎T ING选‎项打勾选中‎，则关闭过孔‎开窗。

l 另外本层也‎可单独进行‎非电气走线‎，则阻焊绿油‎相应开窗。

如果是在铜‎箔走线上面‎，则用于增强‎走线过电流‎能力，焊接时加锡‎处理；如果是在非‎铜箔走线上‎面，一般设计用‎于做标识和‎特殊字符丝‎印，可省掉制作‎字符丝印层‎。

4、 TOP/BOTTO‎M PASTE‎（顶层/底层锡膏层‎）：该层一般用‎于贴片元件‎的SMT回‎流焊过程时‎上锡膏，和印制板厂‎家制板没有‎关系，导出GER‎B ER时可‎删除，PCB设计‎时保持默认‎即可。

5、 TOP/BOTTO‎M OVERL‎A Y（顶层/底层丝印层‎）：设计为各种‎丝印标识，如元件位号‎、字符、商标等。

6、MECHA‎N ICAL‎layer‎S（机械层）：设计为PC‎B机械外形‎，默认lay‎e r1为外‎形层。

其它lay‎e r2/3/4等可作为‎机械尺寸标‎注或者特殊‎用途，如某些板子‎需要制作导‎电碳油时可‎以使用la‎y er2/3/4等，但是必须在‎同层标识清‎楚该层的用‎途。

PCB板层介绍

PCB板层介绍PCB板层解析(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层,也称主焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solderMask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(9)防锡膏层,也称SMD贴片层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top PastMask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),(11)多层(MultiLayer)(12)NC 钻孔层,(NC Drill)(13)钻孔参考图层,(Drill Drawing)。

PCB地层地详细解释

PCB的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。

这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。

b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay) 。

定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。

d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。

该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。

设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。

g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。

定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。

h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。

PCB线路板一般是几层？

PCB线路板一般是几层？
PCB 线路板的层数可以有多种，根据设计和应用需求而有所不同。

常见的有以下几种：
1. 单面板：只有一面有导电线路。

2. 双面板：两面都有导电线路。

3. 多层板：一般是4 层及以上，层数可以根据需求增加。

常用的是1~4层和6~8层，而10层以上则是工业级的高密度互联板（HDI板）。

其中1~4层的PCB板是最常见、最简单的。

单层板和双层板是最常见的类型，适用于简单的电子产品。

四层板包含两个双层PCB，中间夹有一个绝缘层，适用于一些中等复杂度的应用。

因此1-4层板一般用于一些简单的电子产品中，易于制造、维修和定位。

6~8层的PCB板，六层板由一个四层板上下各加一个单层板组成，可以优化电磁干扰并传输不同速度的信号。

八层板的设计优势在于信号完整性和EMC特性较好。

6-8层板则在智能化产品中较为常见，电路复杂度和效率都明显提高。

而10层以上的PCB板则可应用于高速、高密度、高可靠性的产品中，如智能手机、数据服务器、互联网服务器、高端移动通信设备等。

总的来说，PCB板的层数是根据实际需求来确定的，选择四层或六层的PCB板已经可以满足大部分的应用需求。

pcb阶数说明

pcb阶数说明PCB阶数是指印刷电路板（PCB）上所使用的层的数量。

PCB的阶数决定了电路板的复杂度和功能性。

在本文中，我们将详细介绍PCB 阶数的含义及其在电路设计中的应用。

PCB阶数通常是指电路板上的层数，也可以理解为电路板的复杂度。

电路板的层数取决于电路设计的要求和功能。

通常情况下，PCB可以分为单层、双层、四层和多层四种阶数。

单层PCB是最简单的电路板结构。

它只有一层铜箔，电路元件只能安装在一侧，限制了电路的复杂性。

单层PCB广泛应用于简单的电路设计，例如LED灯带、玩具电路等。

双层PCB在单层PCB的基础上增加了一层铜箔。

这样，电路元件可以安装在两侧，从而提高了电路板的复杂度和功能性。

双层PCB广泛应用于家用电器、通信设备等领域。

接下来，四层PCB在双层PCB的基础上增加了两层铜箔。

这样，电路板的复杂度进一步提高，可以实现更复杂的功能。

四层PCB通常应用于计算机、手机等高性能设备。

多层PCB是指层数大于四层的电路板。

多层PCB可以有六层、八层甚至更多层。

多层PCB的应用范围非常广泛，几乎涵盖了所有电子设备，特别是高性能的通信设备、计算机等。

PCB阶数的选择取决于电路设计的要求和成本考虑。

随着阶数的增加，电路板的复杂度和功能性都得到了提高，但是制造成本也相应增加。

因此，在实际应用中，我们需要根据具体情况来选择PCB的阶数。

除了电路板的复杂度和功能性外，PCB阶数还会影响电路板的尺寸、重量和散热性能。

随着阶数的增加，电路板的尺寸和重量也会相应增加。

同时，多层PCB由于层数较多，导热性能也相对较好。

在进行PCB设计时，我们还需要考虑阻抗匹配、信号完整性等因素。

随着阶数的增加，PCB的设计和布线也会更加复杂，需要更高的技术水平和经验。

总结起来，PCB阶数是指电路板上所使用的层数，决定了电路板的复杂度和功能性。

单层PCB适用于简单的电路设计，双层PCB适用于一般的家用电器和通信设备，四层PCB适用于高性能设备，多层PCB适用于绝大部分电子设备。