脉冲激光沉积硅基二氧化硅薄膜的蓝光发射
pecvd淀积sio2薄膜工艺研究
pecvd淀积sio2薄膜工艺研究PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)是一种常用的薄膜制备技术,其在半导体、光电子和微电子领域有广泛应用。
本文将以PECVD淀积SiO2薄膜工艺为研究对象,探讨其工艺原理、参数对薄膜性能的影响以及优化方法等方面内容。
一、工艺原理PECVD是一种在低压和高频电源激励下进行的化学气相沉积技术。
其原理是通过电离的等离子体将前驱体气体分解成活性物种,然后在衬底表面发生化学反应,最终形成所需的薄膜。
二、工艺参数1. 前驱体气体:常用的SiO2前驱体气体有TEOS(四乙氧基硅烷)和SiH4(硅烷)等。
不同的前驱体气体会影响薄膜的化学组成和物理性质。
2. 气体流量:控制前驱体气体的流量可以调节沉积速率和薄膜厚度。
3. 气体比例:混合气体中各种气体的比例会对薄膜的化学组成和性质产生影响。
4. 沉积温度:温度对薄膜的致密性、结晶度和附着力等性能有重要影响。
5. 沉积压力:沉积压力是控制沉积速率和薄膜致密性的重要参数。
三、薄膜性能1. 厚度均匀性:PECVD技术可以实现较好的均匀性,通过调节沉积参数可以进一步改善薄膜的均匀性。
2. 化学组成:前驱体气体的选择和混合比例会影响薄膜的化学组成,从而影响其介电性能、光学性质等。
3. 结晶度:沉积温度和沉积压力对薄膜结晶度有重要影响,高温和高压可以提高薄膜的结晶度。
4. 压电性能:SiO2薄膜具有压电效应,可以应用于传感器、压电驱动器等领域。
四、优化方法1. 参数优化:通过调节沉积温度、沉积压力、气体流量等参数,可以获得理想的薄膜性能。
2. 前处理:在沉积前对衬底进行清洗和表面处理,可以提高薄膜的附着力和致密性。
3. 薄膜后处理:对沉积后的薄膜进行退火、氧化等处理,可以改善薄膜的性能和稳定性。
PECVD淀积SiO2薄膜工艺是一种重要的薄膜制备技术,其工艺参数和薄膜性能之间存在着密切的关系。
二氧化硅膜制备
二氧化硅薄膜的制备及应用学号:************ **:**专业班级:应用物理指导老师:常启兵老师完成时间:2012-10-23 材料科学与工程学院摘要近年来,多孔Si02薄膜的制备及其性能表征的研究已成为材料相关领域的热点之一。
在众多的应用中,多孔Si02薄膜作为绝热材料的应用有着极其重要的意义,多孔Si02薄膜作为热绝缘材料层,用来阻隔硅基底中热电层上的热扩散。
本论文介绍了目前制备多孔Si02薄膜的主要工艺技术,对各工艺技术进行比较,对实验工艺进行了探索。
采用溶胶一凝胶法在硅基片上制备有隔热效果的多孔Si02薄膜材料,以正硅酸乙酯(TEOS)为原料,乙醇、乙二醇乙醚、异丙醇、水等为溶剂,再添加一定的有机添加剂、在碱催化条件下制备Si02溶胶,陈化后的胶体提拉成膜。
二氧化硅薄膜具有良好的硬度、光学、介电性质及耐磨、抗蚀等特性,在光学、微电子等领域有着广泛的应用前景,是目前国际上广泛关注的功能材料。
通过不同的实验条件制备出各种参数的薄膜,分析加水量的多少、溶胶配比、退火温度、陈化时间等因素对薄膜的影响。
凝胶在陈化过程发生的物理化学变化、对热处理工艺中对应力,毛细管力的处理方法、化学添加剂在干燥过程中的作用溶胶.凝胶法制备多孔Si02薄膜的最佳工艺进行了探讨。
经过实验分析讨论,得出正硅酸乙酯:H20=1:1.5时的加水量,采用混合溶剂的方法,用碱催化的方法,用真空干燥箱加速溶胶速度,采用分段方法进行加热,能够得到符合隔热要求的薄膜。
利用红外光谱分析、差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、椭圆偏振仪等测试手段对薄膜的成分、表面形貌进行了分析,用粘度计测试了溶胶粘度变化、不同催化方式下的凝胶时间,用自制的设备测试了最终得到薄膜的热导率。
红外光谱分析表明所得薄膜的主要成分是Si02:差热分析结果表明从室温到250℃之间有大量的放热峰,是热处理中去除水和.OH基团最关键的时段,将这段时间的升温速度控制为0.5”C/min;椭圆偏振仪和扫描电镜(SEM)分析表明所得薄膜表面形貌良好,薄膜厚度为700-800rim;扫描电镜(SEM)分析表明薄膜由紧密排列的Si02颗粒组成,颗粒和孔径的大小为30-50nm;由通过椭圆偏振仪得到的折射率计算出薄膜的孔隙率为50%以上。
脉冲激光沉积
发展前景
由脉冲激光沉积技术的原理、特点可知,它是一种极具发展潜力的薄膜制备技术。随着辅助设备和工艺的进 一步优化,将在半导体薄膜、超晶格、超导、生物涂层等功能薄膜的制备方面发挥重要的作用;并能加快薄膜生 长机理的研究和提高薄膜的应用水平,加速材料科学和凝聚态物理学的研究进程。同时也为新型薄膜的制备提供 了一种行之有效的方法。
在第二阶段,根据气体动力学定律,发射出来的物质有移向基片的倾向,并出现向前散射峰化现象。空间厚 度随函数cosnθ而变化,而n>>1。激光光斑的面积与等离子的温度,对沉积膜是否均匀有重要的影响。
优点
1.易获得期望化学计量比的多组分薄膜,即具有良好的保成分性; 2.沉积速率高,试验周期短,衬底温度要求低,制备的薄膜均匀; 3.工艺参数任意调节,对靶材的种类没有限制; 4.发展潜力巨大,具有极大的兼容性; 5.便于清洁处理,可以制备多种薄膜材料。
2.熔化物质的动态
3.熔化物质在基片的沉积
4.薄膜在基片表面的成核(nucleation)与生成
在第一阶段,激光束聚焦在靶的表面。达到足够的高能量通量与短脉冲宽度时,靶表面的一切元素会快速受 热,到达蒸发温度。物质会从靶中分离出来,而蒸发出来的物质的成分与靶的化学计量相同。物质的瞬时熔化率 大大取决于激光照射到靶上的流量。熔化机制涉及许多复杂的物理现象,例如碰撞、热,与电子的激光沉积也存在以下有待解决的问题:(1 )对相当多材料,沉积的薄膜中有 熔融小颗粒或靶材碎片,这是在激光引起的爆炸过程中喷溅出来的,这些颗粒的存在大大降低了薄膜的质量,事 实上,这是PLD迫切需要解决的关键问题;(2 )限于目前商品激光器的输出能量,尚未有实验证明激光法用于 大面积沉积的可行性,但这在原理上是可能的;(3 )平均沉积速率较慢,随淀积材料不同,对1000平方毫米左 右沉积面积,每小时的沉积厚度约在几百纳米到1微米范围;(4 )鉴于激光薄膜制备设备的成本和沉积规模, 目前看来它只适用于微电子技术、传感器技术、光学技术等高技术领域及新材料薄膜开发研制。随着大功率激光 器技术的进展,其生产性的应用是完全可能的。
二氧化硅薄膜的制备方法
二氧化硅薄膜的制备方法
二氧化硅薄膜是一种常见的薄膜材料,具有抗氧化、耐磨损等特点,在光学、电子学、光电子学等领域有广泛应用。
其制备方法主要有以下几种:
1.化学气相沉积法:将硅源和氧源通过化学反应产生SiO2气体,沉积在基底上形成薄膜。
此方法适用于制备高质量、大面积、均匀厚度的薄膜。
2.溅射法:利用高能粒子轰击靶材产生SiO2原子或分子,沉积在基底上形成薄膜。
此方法适用于制备薄膜的厚度较薄或特定厚度的情况。
3.激光蒸发法:利用激光将硅源蒸发并与氧气反应形成SiO2,沉积在基底上形成薄膜。
此方法适用于制备高质量、较厚的薄膜。
4.溶液法:将氧化硅溶解在溶剂中,通过涂覆、旋涂、喷涂等方法将其沉积在基底上形成薄膜。
此方法适用于制备低成本、大面积、柔性的薄膜。
以上几种方法各有优缺点,根据具体需求选择适合的方法制备二氧化硅薄膜。
- 1 -。
介质阻挡放电等离子体沉积多孔硅纳米颗粒膜的光发射及红外光谱
第 6期
发 光 学 报
CHI NES J E OURNAL OF L UM I NES CENCE
V0. l N( 13 ^6
De c..2 0 01
21 0 0年 l 2月
文章 编 号 : 0 0 7 3 (0 0 0  ̄ 0 — 1 0 -0 2 2 1 ) 6 9 40 4
一
全硅光 电集成 , 以光子 代替 电子作 为信息载 体 , 大
幅提 高集成 电路 的传输 速度 。 传统பைடு நூலகம்上多孔 氧 化硅 都 采 用 电化 学湿 法 制 备 , 这种方 法严重 污染环境 , 不利 于环保 , 与现有 干法 硅基微 电子工 艺难 以兼 容 。等离 子 增强 化 学 气相沉积 ( E V 方 法 则 在 完 全干 态 环 境 中进 P C D) 行, 反应 温度低 , 合大 面积制备 。 。本 实验 采 适 用介质 阻挡放 电 ( B P C D方 法 , D D) E V 裂解 S i 、 H H 和 A 的混 合气 , 引入脉 冲 负偏压 进行 调节 , r 并 通过改变 负偏压 的 占空 比 , 玻璃 片 上 沉积 得 到 在
摘要 : 用介质阻挡放电( B ) D D 等离子体增 强化学气相沉 积 (E V ) P C D 的方法 , 以硅烷 为源气体 , 在沉 积区域
加载脉冲负偏压进行 调节 , 在玻璃基 片上 沉积得到具有 荧光特征 的多孔硅纳 米颗粒膜 。沉积过 程的发射 光
谱 结 果 表 明 , 4 2n 处 出现 S ( △ Ⅱ 0 ) 征 峰 , 明 放 电 沉 积 过程 中存 在 不 同程 度 的 硅烷 裂 解 。 在 1 珈 i 一 l - 特 0 证 将 脉 冲 负 偏 压 固定 在 一30V, 占 空 比从 0 12增 大 到 0 84时 , 膜 的红 外 光 谱 显 示 s一 0 s 在 100 0 当 .6 .6 薄 i 一 i 7 c 伸 缩 振 动 吸 收 峰与 80c 的弯 曲振 动 峰都 有 所 增 强 , 9 0c 的 s— H 弯 曲 振 动 减 弱 。说 明 随 着 m 0 m 而 3 m i 占空 比的增 加 ,i 0 s 键 的结 合 越 来 越 明 显 。 s 一 一 i
脉冲激光沉积技术
激光功率
激光功率是脉冲激光沉积过程中的重要参数,它决定了激光能量的大小,从而影响 薄膜的生长速率和成分。
激光功率过低可能导致薄膜生长速率缓慢,而激光功率过高则可能导致基板熔化或 产生其他热效应。
在实际应用中,需要根据基板材料、薄膜成分和厚度等因素选择合适的激光功率。
脉冲宽度
脉冲宽度决定了每个脉冲持续的 时间,它与激光能量和脉冲频率 共同决定了单位时间内激光的总
提高薄膜的生长速率。
然而,过高的脉冲频率可能导致 热积累和热应力增加,因此需要 综合考虑脉冲频率和其他工艺参
数的相互影响。
扫描速度
扫描速度决定了激光在基板上移动的快 慢,它与激光能量和脉冲频率共同决定 了单位面积上接收到的激光能量。
然而,过快的扫描速度可能导致激光 能量不足,影响薄膜的生长速率和成 分。
可能引起材料损伤
脉冲激光的高能量密度可能会引起材 料损伤,如热裂、气孔等,需要进一 步优化工艺参数。
05
脉冲激光沉积技术 的发展趋势和未来 展望
技术改进与创新
01
脉冲激光器的性能提升
随着激光技术的不断发展,脉冲激光器的功率、重复频率和稳定性等性
能将得到进一步提升,为脉冲激光沉积技术提供更强的能量和更好的加
靶材
01
02
03
靶材的种类
靶材是脉冲激光沉积技术 的核心组成部分,根据不 同的应用需求,可以选择 不同的靶材。
靶材的特点
靶材需要具有良好的稳定 性和高纯度,以确保制备 出的材料具有高质量和可 靠性。
靶材的应用
靶材广泛应用于材料科学、 电子学、光学等领域,如 薄膜制备、涂层制备、晶 体生长等。
基板
04
脉冲激光沉积技术Leabharlann 的优缺点优点高沉积速率
pecvd淀积sio2薄膜工艺研究
pecvd淀积sio2薄膜工艺研究PECVD是一种常用的薄膜制备技术,被广泛应用于微电子设备、光电器件和传感器等领域。
其中,PECVD淀积SiO2薄膜是一项重要的研究课题。
本文将探讨PECVD淀积SiO2薄膜的工艺研究。
介绍PECVD的原理和工艺。
PECVD是基于等离子体化学气相沉积技术,通过高频电场激发工作气体形成等离子体,在等离子体的作用下,将气相中的前驱体分解并沉积在基底上形成薄膜。
在PECVD 淀积SiO2薄膜的工艺中,常用的前驱体有硅源(如SiH4)和氧源(如O2或N2O),同时还可添加掺杂源来控制薄膜的性质。
讨论SiO2薄膜的制备参数对薄膜性质的影响。
在PECVD淀积SiO2薄膜的过程中,各种制备参数包括沉积温度、前驱体浓度、气体流量、沉积时间等都会对薄膜的性质产生影响。
例如,提高沉积温度可以增加薄膜的致密性和抗热膨胀性,但也会降低薄膜的介电常数。
通过调节这些参数,可以实现对SiO2薄膜性质的精确控制。
然后,探讨PECVD淀积SiO2薄膜在微电子器件中的应用。
SiO2薄膜具有优良的绝缘性能和化学稳定性,因此广泛应用于微电子器件中的绝缘层和介电层。
例如,在MOSFET器件中,SiO2薄膜用作栅氧化物,起到隔离栅极和衬底的作用。
此外,SiO2薄膜还可用于制备光波导、薄膜电容器等器件。
讨论PECVD淀积SiO2薄膜工艺的发展趋势和挑战。
随着微电子器件的不断发展,对SiO2薄膜的要求也越来越高。
例如,需要更薄的薄膜、更高的介电常数和更低的漏电流。
因此,研究人员正在积极探索新的前驱体、改进工艺参数和引入新的淀积技术,以满足微电子器件对SiO2薄膜的不断需求。
PECVD淀积SiO2薄膜工艺的研究对于微电子器件的制备和应用具有重要意义。
通过对制备参数的优化和工艺的改进,可以实现对SiO2薄膜性质的精确控制,满足微电子器件对薄膜的要求。
未来,随着技术的不断进步,相信PECVD淀积SiO2薄膜工艺将在微电子领域发挥更加重要的作用。
脉冲激光沉积_FeSi_2_Si_111_薄膜的工艺条件_周幼华
文章编号:0258-7025(2006)09-1277-05脉冲激光沉积B -FeSi 2/S i(111)薄膜的工艺条件周幼华1,2,陆培祥1,龙 华1,杨 光1,郑启光11华中科技大学激光技术国家重点实验室,武汉光电国家实验室,湖北武汉4300742江汉大学物理与信息工程学院,湖北武汉430056摘要 用FeSi 2合金靶作为靶材,采用准分子激光沉积法在Si(111)单晶基片上制备了单相的B -F eSi 2薄膜,并将飞秒脉冲激光沉积法(P LD)引入到B -FeSi 2薄膜的制备工艺中;用X 射线衍射仪(X RD),场扫描电镜(FSEM ),能谱仪(EDS),紫外可见光光谱仪研究了薄膜的结构、组分、表面形貌和光学性能。
基片温度为500e ,采用Kr F 准分子脉冲激光沉积法可获得单相的B -FeSi 2薄膜。
衬底温度为550e 时,B -FeSi 2出现迷津状薄层。
采用飞秒脉冲激光法B -FeSi 2薄膜的合成温度比准分子脉冲激光沉积法制备温度低50~100e ;薄膜的晶粒分布均匀连续,没有微米级的微滴;飞秒脉冲激光沉积效率比准分子激光的高1000倍以上,是一种快速高效的B -FeSi 2薄膜沉积技术。
关键词 薄膜;B -FeSi 2;脉冲激光沉积法;飞秒激光中图分类号 O 484.1 文献标识码 AB -FeSi 2/Si(111)Thin Films Prepared by Pulsed Laser DepositionZH OU You -hua 1,2,LU Pe-i xiang 1,LON G H ua 1,YAN G Guang 1,ZH EN G Q-i guang 11State K ey L abor atory of L aser T echnology and W uhan N ational L abo rator y f or Op toelectr onics ,H uaz hong Univers ity o f Science and T echnolog y ,Wuhan ,H ubei 430074,China2P hy sics &I nf or mation School of J ianghan Univ er sity ,W uhan,H ubei 430056,ChinaAbstract T he ev en sing le phase B -FeSi 2thin films wer e pr epar ed by femto seco nd pulsed laser deposition (PL D)on Si(111)w afers at different temper ature using an FeSi 2allo y targ et,and ex cimer (nanosecond)PL D w as intr oduced to prepared B -F eSi 2thin films also.X -r ay diffr action (XRD ),field scanning electro n micro sco py (FSEM ),ener gy disperse spectr oscopy (EDS ),ult rav iolet -visible spectr a pho tometer w ere used to char acter ize the str ucture,co mpo sitio n and mo rpholog y of the films.T he micr o drop appeared in the both samples pr epar ed by nano second PL D at 500e and 550e ,t he maze sur face appeared in t he surface of the sample pr epar ed at 550e .T he single phase B -F eSi 2thin films w ere g ained by femto seco nd PL D below 400e ,but t he pr oper temperature o f nano second PL D was 500e ;T he B -F eSi 2thin films prepared by femtoseco nd P LD w ere f ree of micr o dro p,the deposition eff iciency at unit averag e laser pow er in the process o f depositing B -FeSi 2thin f ilms by the femto seco nd PL D system was 1000times ov er that of the nano seco nd PL D system.Key words thin films;B -FeSi 2;pulsed laser depo sitio n;femtosecond laser收稿日期:2006-01-16;收到修改稿日期:2006-03-16基金项目:武汉市青年晨光计划(20035002016-15)资助项目。
脉冲激光沉积法制备Zn1-xCdxO薄膜及结构和光学性能研究
要 :采 用脉冲沉积 ( L P D)法在 石英玻 璃衬底上 制备 了Z C n一 d0薄膜 ,X射 线衍 射仪 ( RD)结 果表 明 ,所制备的 x X
Z C n d0薄膜 具有 与 Z O 同样 的 六角 纤锌矿 结构 ,且 薄膜 具有 沿 着 (0 )晶 面择优取 向生 长特征 ,随 着 C 掺 杂 浓度 n 02 d ( )的增加 ,衍射峰 (0 )向 小角度 方向移 动 ,晶格 常数增加 。光致发 光光谱表 明 Z C X 02 n dO薄膜 随着Cd 的掺 杂浓度 的增 加使 光学带 隙逐渐 变窄了,且控制掺入量就 可以实现 Z O薄膜 禁带宽度在 一定范围 内连续可调。 n
脉冲激光沉积技术ppt
突破多元素、多相材料制备的技术瓶颈,实现多元复杂材料的脉冲 激光沉积。
激光与材料相互作用机制
深入研究激光与材料相互作用机制,优化脉冲激光沉积工艺参数, 提高材料性能。
应用领域的拓展
新材料研发
01
利用脉冲激光沉积技术制备高性能新材料,满足能源、环境、
生物医疗等领域的需求。
微纳制造
02
将脉冲激光沉积技术应用于微纳制造领域,实现高精度、高效
激光器选择与参数设置
激光器类型选择
根据需求选择合适的脉冲激光器,如二氧化碳激光器、YAG 激光器等。
激光参数设置
调整激光脉冲宽度、频率、能量等参数,以满足沉积需求。
脉冲激光照射与靶材熔化
激光聚焦与扫描
通过光学系统将激光聚焦在靶材表面, 并控制激光扫描速度和路径。
靶材熔化与蒸发
激光照射导致靶材局部熔化并蒸发为 原子或分子。
详细描述
通过调整脉冲激光的参数和靶材的组合,可以在基材上同时沉积出多种材料,形成具有 优异性能的复合材料。这些复合材料在航空航天、能源、生物医学等领域具有广泛的应
用前景。
05
脉冲激光沉积技术的未 来发展与挑战
技术创新与突破
高效脉冲激光器
研发更高功率、更短脉冲宽度和更稳定输出的脉冲激光器,提高 脉冲激光沉积的效率和质量。
03Βιβλιοθήκη 脉冲激光沉积技术工艺 流程靶材选择与准备
靶材选择
根据应用需求,选择合适的靶材 ,如金属、陶瓷等。
靶材制备
对靶材进行切割、研磨和抛光等 处理,确保其表面质量和尺寸符 合要求。
真空环境建立与控制
真空室清洗
在沉积前对真空室进行彻底清洗,确保无残留物。
真空度监测与控制
二氧化硅薄膜制备
二氧化硅薄膜的制备及应用班级:08 微电子一班姓名:袁峰学号:087305136摘要:二氧化硅薄膜具有良好的硬度、光学、介电性质及耐磨、抗蚀等特性,在光学、微电子等领域有着广泛的应用前景,是目前国际上广泛关注的功能材料。
论述了有关二氧化硅薄膜的制备方法, 相应性质及其应用前景。
关键词:二氧化硅,薄膜,制备,应用,方法引言:二氧化硅具有硬度高、耐磨性好、绝热性好、光透过率高、抗侵蚀能力强以及良好的介电性质。
通过对各种制备方法、制备工艺的开发和不同组分配比对二氧化硅薄膜的影响研究,制备具有优良性能的透明二氧化硅薄膜的工作已经取得了很大进展。
薄膜在诸多领域得到了很好的应用,如用于电子器件和集成器件、光学薄膜器件等相关器件中。
利用纳米二氧化硅的多孔性质可应用于过滤薄膜、薄膜反应和相关的吸收剂以及分离技术、分子工程和生物工程等, 从而在光催化、微电子和透明绝热等领域具有很好的发展前景。
本文将对二氧化硅薄膜的制备、性能及其应用研究进行了综述。
1 二氧化硅( SiO2 )薄膜的制备针对不同的用途和要求,很多SiO2 薄膜的制备方法得到了发展与应用,主要有化学气相淀积,物理气相淀积,热氧化法,溶胶凝胶法和液相沉积法等。
1.1 化学气相淀积( CVD)1969 年,科莱特( Collett )首次利用光化学反应淀积了Si3N4 薄膜,从此开辟了光化学气相淀积法在微电子方面的应用。
化学气相淀积是利用化学反应的方式,在反应室内,将反应物(通常是气体)生成固态生成物,并淀积在硅片表面是的一种薄膜淀积技术。
因为它涉及化学反应,所以又称CVD (Chemical V apour Deposition )。
CVD 法又分为常压化学气相沉积(APCVD) 、低压化学气相沉积(LPCVD) 、等离子增强化学气相沉积(PECVD) 和光化学气相沉积等。
此外CVD 法制备SiO2 可用以下几种反应体系:SiH4-O2、SiH4-N2O、SiH2CI2-N2O、Si(OC2H5)4 等。
脉冲激光沉积薄膜课件
FTIR分析
分析;存在三个明显的吸 收峰. 1)峰为Si—O 键的非对 称伸缩振动吸收,为SiO2 中的Si—O 键 2)属于硅晶格中的替位 碳的振动吸收 3)对应Zn—O 键的红外 光谱的特征吸收峰
由于ZnO 薄膜的生长过程 中采用了400℃的衬底温 度,提高了Zn原子和O 原 子在衬底表面的迁移率进 而提高了ZnO薄膜的结晶 质量,使得ZnO 的吸收峰 非常尖锐.
[4] E. Cappellia,*, C. Scillettaa, S. Orlando Thin Solid Films 482 (2005) 305– 310 [5] 何建廷等,PLD 法生长硅基ZnO 薄膜的特性,电子元件与材料.2005.5
PLD 的基本原理及物理过程
脉冲激光沉积技术就是将脉冲激光器产生 的高功率脉冲激光束聚焦后作用于靶材表 面,瞬间产生高温高压等离子体( T ≥104 K) , 等离子体定向局域绝热膨胀发射并在衬底 上沉积而形成薄膜.
PLD原理图
参考陈老师PPT
脉冲激光沉积示意图
Tube Furnace
主要分为3 个过程:
Dual-beam PLD
解决大面积沉积膜厚不 均的问题
因为等离子体羽的方向 接近于靶的法线方向,通 过一聚焦的激光束扫射圆 柱形靶,可以把等离子体 羽拉长。 合适的等离子体 羽和基板的相对运动就可 以得到适当厚度的薄膜。
Combination of large area PLD (left) and magnetron sputter deposition (right)
SEM 和SAED分析
分析:SEM 和SAED 表明薄膜表面平整致 密,晶粒大小分布比 较均匀,制备的ZnO 薄膜为具有六方纤锌 矿结构的单晶薄膜。
脉冲激光沉积制备硅基金红石相TiO薄膜的方法[发明专利]
专利名称:脉冲激光沉积制备硅基金红石相TiO薄膜的方法专利类型:发明专利
发明人:杨光,陆培祥,龙华,戴能利,李玉华,杨振宇
申请号:CN200710053648.5
申请日:20071019
公开号:CN101139701A
公开日:
20080312
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种脉冲激光沉积制备硅基金红石相TiO薄膜的方法。
先将清洗后的Si基片和纯度大于等于99.9%的二氧化钛靶放入真空室中,再将真空室抽真空到1×10-6×10Pa,通入0.5Pa -5Pa的氩气气氛,或者通入0.05Pa-0.5Pa的氧气气氛,并将Si基片加热到500-800℃;然后采用KrF准分子激光器,将激光通过透镜聚焦到二氧化钛靶材上,激光束的能量为340-750mJ,激光重复频率为1-10Hz,产生的二氧化钛等离子体向外发射至Si基片上,得到金红石相的纳米二氧化钛薄膜。
本发明采用二氧化钛靶材,改变脉冲激光沉积过程中的参数,在硅基片上直接生长纯金红石相的TiO薄膜。
本发明方法简单,薄膜组分均匀,且具有良好的结晶性能。
本发明方法可以较好地与传统半导体工艺相衔接,具有较好的应用前景。
申请人:华中科技大学
地址:430074 湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号
国籍:CN
代理机构:华中科技大学专利中心
代理人:曹葆青
更多信息请下载全文后查看。
脉冲激光沉积Si基VO薄膜取向生长的方法[发明专利]
专利名称:脉冲激光沉积Si基VO薄膜取向生长的方法专利类型:发明专利
发明人:王银玲,李美成,吴敢,陈学康,赵连城
申请号:CN200610151058.1
申请日:20061124
公开号:CN1963996A
公开日:
20070516
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:脉冲激光沉积Si基VO薄膜取向生长的方法,它涉及一种薄膜取向生长的方法。
它解决了目前生长VO薄膜的方法中无法取向生长,且结构疏松,纯度低的问题,脉冲激光沉积Si基VO薄膜取向生长方法的步骤如下:a.清洗Si衬底、脱氧化膜→b.O清洗沉积室,除杂质气体→c.V靶材脱氧化膜→d.生长取向VO薄膜→e.退火。
本发明步骤d中采用衬底温度470℃~650℃,激光能量密度为
7J/cm,脉冲激光频率为5Hz,氧气压力为0.8Pa,靶材与衬底的距离为80mm或45mm,退火30分钟,生长VO薄膜。
本发明具有组分易控制,参数易调整,生长速率快,工艺重复性好,薄膜质量高的优点。
申请人:哈尔滨工业大学
地址:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
国籍:CN
代理机构:哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人:韩末洙
更多信息请下载全文后查看。
脉冲激光沉积氮化硅薄膜的工艺研究的开题报告
脉冲激光沉积氮化硅薄膜的工艺研究的开题报告一、研究背景氮化硅(SiN)薄膜作为一种高温、高硬度、耐酸碱等物理特性出众的功能性材料,广泛应用于半导体、光电、医疗等领域。
现有的氮化硅薄膜制备方法包括PECVD、ALD、溅射等,但存在工艺复杂、设备昂贵、薄膜质量不稳定等问题,因此寻找一种简单、经济、高效的氮化硅薄膜制备方法十分必要。
脉冲激光沉积(PLD)技术具有非常出色的材料成膜能力,是一种常用的高质量薄膜制备方法。
利用高能量激光脉冲照射靶材,产生等离子体,通过惯性力在基底上淀积材料,可实现高质量、高致密度、优异晶态结构的薄膜制备。
因此,采用PLD技术制备氮化硅薄膜具有可行性和潜力。
二、研究目的本文旨在研究采用PLD技术制备氮化硅薄膜的工艺参数和影响因素,探索最佳的制备条件,提高薄膜质量和工艺稳定性,并对薄膜的物理和化学性能进行分析研究,为薄膜在半导体、光电、医疗等领域的应用提供理论和实验基础。
三、研究内容(1)研究PLD制备氮化硅薄膜的工艺参数及影响因素,优化薄膜制备过程;(2)分析薄膜的表面形貌、结构、成分等特性,评价薄膜质量和性能;(3)探究薄膜在不同工艺条件下的物理和化学性能,如硬度、耐腐蚀性等。
四、研究方法(1)采用PLD技术制备氮化硅薄膜,通过改变工艺参数和靶材组成等因素,探索最优制备条件;(2)利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)等表征方法,分析薄膜的表面形貌、结构、成分等特性;(3)利用纳米压痕技术、电化学腐蚀测试等方法,测定薄膜的硬度、耐腐蚀性等物理和化学性能;(4)根据实验结果,探讨薄膜制备过程中的物理和化学机制,并提出相关结论。
五、论文结构(1)绪论:介绍氮化硅薄膜在半导体、光电、医疗等领域的应用,阐述PLD技术制备薄膜的优势和研究意义;(2)文献综述:回顾氮化硅薄膜制备方法及其优缺点,并对PLD技术制备氮化硅薄膜的相关研究进行分析;(3)实验方法:详细描述氮化硅薄膜的制备过程、实验条件和样品制备,说明测试方法和基本原理;(4)结果与分析:对不同工艺条件下的制备结果和薄膜性能进行分析和对比,探讨影响薄膜制备和性能的因素;(5)结论与展望:总结研究成果和发现,提出进一步探索和完善的建议,并展望薄膜在应用领域的发展前景。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
第19卷第1期 半 导 体 学 报 V o l.19,N o.1 1998年1月 CH I N ESE JOU RNAL O F SE M I CONDU CTOR S Jan.,1998 脉冲激光沉积硅基二氧化硅薄膜的蓝光发射3郑祥钦 郭新立 廖良生 刘治国(南京大学物理系和固体微结构国家重点实验室 南京 210093)摘要 用准分子激光在含氧气氛中对硅靶材料进行反应剥离,并让反应生成物沉积在单晶硅片表面上.用X射线光电子能谱、透射电镜分析,以及光致发光谱等方法对沉积的薄膜进行研究.结果显示,形成的薄膜是非晶态的二氧化硅组分,并且在其中含有少量的微米量级的多晶硅颗粒,在440nm附近的蓝光范围内有一光致发光带,初步认为它是由形成的二氧化硅中的氧空位缺陷引起的.PACC:8115I,7855,78651 引言硅基发光材料是目前光电子领域中倍受重视的研究课题,随着硅基发光材料在红光和绿光范围的进展,硅基蓝光材料更是吸引了众多的研究者为之探索,许多硅基蓝光材料及其制备方法相继提出[1~4].最近人们又开始把二氧化硅作为硅基发光材料来进行研究.L iao[5]和Zheng[6]等人分别在注硅热氧化二氧化硅和注硅化学气相沉积二氧化硅上观察到蓝光发射.激光沉积是利用高能量密度的脉冲激光瞬态加热固体表面,使其局部区域快速升温至熔化蒸发并沉积在另一固体表面.它在半导体材料的制备方面也有广泛的应用.近年来,激光沉积也被用来制备硅基硅材料及硅基硅化物材料,并对这些材料的结构及发光特性进行了研究[7,8].本文介绍用准分子激光,在含氧气氛中对单晶硅靶进行反应剥离,并让反应的生成物沉积在单晶硅片表面上.X射线光电子能谱(XPS)分析表明,沉积的薄膜表现为二氧化硅的组分.通过透射电子显微镜(T E M)可观察到微米量级的多晶硅颗粒.在330~600nm范围内有一光致发光(PL)带,光强的极大值在440nm的蓝光范围内.初步认定该发光带是由二氧化硅中的氧空位缺陷引起的. 3本课题得到大连理工大学三束材料改性国家重点联合室验室资助郑祥钦 男,1943年出生,副教授,从事半导体材料研究1996210215收到,1997203202定稿22 半 导 体 学 报 19卷2 样品制备使用的激发光源是L XP200准分子激光器,激光波长是248nm,脉冲重复频率为1H z,脉冲能量约为100m J.沉积过程在一个真空剥离室内进行.靶材料是一单晶硅片,它被固定在一个可绕轴转动的靶台上.转动轴通过靶面中心并与靶面垂直,其方向与水平方向约成45度倾斜.另一清洁的单晶硅片被水平地放置在位于剥离室中轴位置的样品台上,作为剥离生成物的沉积衬底.衬底中心与硅靶的剥离点的距离约3c m.样品台下的电热加热器可以把样品加热到适当的温度.剥离室经一阀门和真空系统相通,它包括有机械泵和分子泵.反应气体通过另一阀门进入剥离室.脉冲激光以水平的方向通过石英窗口进入剥离室,并以与硅靶表面成45度角的方向投射到硅靶表面.硅靶以每秒半圈的速度绕轴旋转,激光的入射点距转动轴心约3mm.启动机械泵,把剥离室抽真空到1133×10-4Pa,然后通入适当的氧气并保持10Pa的氧压.加热硅衬底使其保持在500℃.启动脉冲激光器,调节剥离条件,打开入射窗口,让激光束投射到硅靶表面,开始剥离,剥离时间为50分钟.通过观察窗口,可以看到,在激光作用下的硅靶表面处有羽状光焰垂直于表面向外喷出并投向衬底硅片表面.在衬底硅片表面上可以观察到围绕沉积中心的若干条衍射圈,薄膜厚度大约在400nm.薄膜也以相同的条件在铜网上生长5分钟,形成电镜样品.为了进行比较,沉积也在高真空下进行,这时机械泵和分子泵同时工作,其余的条件与在氧气氛下沉积时相同.3 特性测量对沉积的样品进行XPS测量,结果如图1所示(见图版I),其中曲线(a)表示在10Pa氧气氛中沉积的样品对应于Si2p的测量结果,曲线的峰值出现在103eV附近,曲线的形态及峰值位置都不随样品从表面减薄的深度而变化,这表明在10Pa的氧压下沉积的薄膜表现为较均匀的Si O2组分.曲线(b)和(c)表示对在较高真空条件下沉积的样品的对应于Si2p 测量结果,其中曲线(b)是样品制备后未经减薄直接测量的结果,可以看到有102eV和99eV附近的两个峰,曲线(c)是样品经过氩离子减薄约3nm后的测量结果,只看到99eV一个峰.这表明曲线(b)中的102eV的峰是由于样品表面自然氧化形成的Si O2引起的,而在体内部分则主要表现为Si的组分.然而,对在高真空条件下制备的样品的XPS测量结果表明,经过氩离子减薄后的样品仍然存在O1s峰,计算表明,该样品中仍存在20%左右的氧原子,这表明即使在高真空条件下,剥离形成的硅等离子体和残留在真空中的氧的反应过程仍然能够发生.对在氧气氛中沉积的电镜样品进行透射电镜观察,可以看到,样品主要表现为均匀的薄膜,同时在这些薄膜上可以看到一些小颗粒,对准均匀的薄膜部分的电子衍射图象并不呈现衍射斑点或明显的衍射环,这表明薄膜样品主要表现为非晶态的特性.图2(见图版I)是对这些颗粒所作的10万倍透射电镜形貌照片及电子衍射图象,由图可见这些颗粒是多晶性质,颗粒大小在几百纳米到微米的数量级,衍射图象具有多晶硅的特征.图3(见图版I)是对样品进行了PL测量的结果.激发光源为250nm的单色光,它是由氙灯光源经一单色仪分光而得到的.图中曲线(a )对应于在氧气氛中制备的样品,曲线(b )对应于在高真空条件下获得的样品.由图可见,它们在330nm 至600nm 范围内有一发光带,包括388nm ,438nm ,和550nm 附近的发光峰,其中对应于388nm 和438nm 处的紫光和蓝光的强度较强.在短波长方面的迅速截止,是由置于接收单色仪的入射狭缝前的320nm 的截止滤色片引入的,并不代表谱线高能端的形态.从图上还可以看出,在氧气氛中制备的样品的发光强度是在真空条件下获得的样品的发光强度的5倍.图中曲线(c )对应于热氧化Si O 2薄膜的PL 测量结果,曲线显示在蓝光范围有很微弱的发光.4 分析与讨论在激光剥离过程中产生非常丰富的处于激发态的中性硅原子和带有不同正电荷的硅离子,这些激发态硅粒子能够和氧分子强烈反应[9],因此,在氧气氛中对硅进行激光沉积主要是形成非晶态Si O 2.XPS 谱中Si 2p 峰表现为Si O 2中硅的特征.在高的真空条件下,这些激发态硅粒子仍然能够和真空中残留的氧气进行反应,只是这时的氧原子只能相对孤立地存在于非晶态的硅介质中,XPS 谱中Si 2p 峰仍表现为硅单质的特征.许多作者也观察到,激光沉积的薄膜上存在许多均匀分布的宏观颗粒[9,10].T E M 照片显示它们具有多晶硅的特征,可见这些小颗粒并不是在剥离的过程中硅靶材料以固态的形式转移到衬底表面,而是硅以液滴的形态沉积到衬底表面,然后再结晶成多晶硅.已经有许多作者报道了在Si O 2中观测到217eV 附近的蓝光发射[11,12],他们认为这个波长范围蓝光发射可能是由于Si O 2中氧空位缺陷引起的.L iao [5]和Zheng [6]等人分别在注硅热氧化Si O 2中和注硅CVD Si O 2中观测到蓝光发射,并在高温退火后都得到红光发射.他们认为前者是由于Si O 2中氧空位缺陷引起的,而后者则由于注入Si O 2中的Si 原子在高温条件下聚集成纳米Si 的小颗粒发光的结果.W erw a 等人[8]用激光沉积的方法制备了纳米硅薄膜,观测到620nm 附近的光致发光.在此之前Ch iu 等人[7]也用同样的方法制备了纳米硅薄膜,观测到650nm 附近和450nm 附近的两个光致发光带.他们认为650nm 这个范围的发光带是由于量子限制效应和表面钝化作用的结果,而把450nm 附近的发光归结为是由于Si O 2中的缺陷引起的.在我们制备的样品中不论是在真空的条件下还是在氧气氛中,沉积的薄膜样品上都存在有多晶硅小颗粒,然而,由于这些小颗粒的大小都在数百纳米到微米的范围,因此,不可能对发光有贡献,而在电镜观察中也未见到有纳米硅小颗粒,因此在从330到600nm 范围内的发光不可能是由于样品薄膜中的纳米硅小颗粒的量子限制效应引起的.氧气氛中沉积的薄膜主要是非晶态的Si O 2,但由于氧分压较低,反应时间较短,在Si O 2的形成过程中未能与氧达到充分反应,使形成的Si O 2处于缺氧状态,即形成氧空位缺陷.我们认为这些氧空位缺陷是氧气氛中沉积的薄膜光致蓝光发射的主要原因.而在高真空中沉积的薄膜主要是非晶态的硅,但在含有大量的活性的硅原子和硅离子的硅等离子体沉积到硅衬底之前,仍有可能和真空中残留的氧原子发生反应,从而在形成的非晶态硅中存在一定的硅氧结合,形成偏离化学配比的Si O x ,这种Si O x 中也存在大量的氧空位缺陷,从而也会引起一定程度的蓝光发射.321期 郑祥钦等: 脉冲激光沉积硅基二氧化硅薄膜的蓝光发射 42 半 导 体 学 报 19卷5 结论用准分子脉冲激光在氧气氛中对硅靶材料进行反应剥离,并在单晶硅片表面形成薄膜.用XPS、T E M、以及PL等方法对沉积的薄膜进行研究.结果显示,形成的薄膜是非晶态的二氧化硅组分,其中含有少量的微米量级的多晶硅颗粒,在440nm附近的蓝光范围内有一光致发光带,初步认为它是由形成的二氧化硅中的氧空位缺陷引起的.参考文献[1] L.S.L iao,X.M.Bao,Z.F.Yang et al.,A pp l.Phys.L ett.,1995,66:2382.[2] A.J.Kontk iew icz,A.M.Kontk iew icz,J.Siejka et a l.,A pp l.Phys.L ett.,1994,65:1436.[3] D.R ueter,T.Kunze and W.Bauhofer,A pp l.Phys.L ett.,1994,64:3006.[4] M.R ueck sch lo ss,B.L andkamm er,O.Am bacher et al.,M at.R es.Soc.Symp.P roc.,1983,283:65.[5] L iang2Sheng L iao,X i2M ao Bao,X iang2Q in Zheng et al.,A pp l.Phys.L ett.,1966,68:850.[6] Zheng X iangqin,L iao L iangsheng,Yan Feng et al.,Ch inese Physics L etters,1996,13:397.[7] L.A.Ch iu,A.A.Seraph in and K.D.Ko lenbrander,J.E lectron.M at.,1994,23:347.[8] E.W erw a,A.A.Seraph in,L.A.Ch iu et a l.,A pp l.Phys.L ett.,1994,64:1821.[9] A.Slaoui,E.Fogarassy,C.Fuch s et a l.,J.A pp l.Phys.,1992,71:590.[10] E.Fogarassy,C.Fuch s,A.Slaoui et al.,A pp l.Phys.L ett.,1990,57:664.[10] L.N.Skuja,A.N.Streletsky and A.B.Pakovich,So lid State Comm.,1984,50:1069.[10] R.Tohmon,Y.Sh i m ogaich i,H.M izuno et al.,Phys.R ev.L ett.,1989,62:1388.Blue L ight Em ission From Sil icon Ba sed Si O2Th i n F il m sPrepared by Pulsed La ser D epositionZheng X iangqin,Guo X in li,L iao L iangsheng and L iu Zh iguo(D ep art m ent of P hy sics and N ationa l labora tory of S olid S tate M icrostructu re,N anj ing 210093)R eceived15O ctober1996,revised m anuscri p t received2M arch1997Abstract Exci m er laser is u sed to ab late silicon from silicon target in oxygen con tain ing atm o sp here.T he reactan t is depo sited on the crystal silicon w afers.X2R ay p ho toelectron sp ectro scop y,tran s m issi on electron m icro scop y and p ho to lum inescence m easu rem en ts are u sed to characterize the depo sited fil m s.T he resu lts show that the depo sited fil m s are am o rp hou s silicon di ox ide con tain ing po lycrystal silicon p articles w ith m icrom eter di m en2 si on.B lue p ho to lum inescences are ob served in the w avelength range of abou t440nm.A p lau sib le recogn iti on suggests that it is arisen from oxygen deficiency defect in Si O x m a2 trix.PACC:8115I,7855,7865 郑祥钦等: 脉冲激光沉积硅基二氧化硅薄膜的蓝光发射图版I图1 不同制备和处理条件下脉冲激光沉积样品XPS谱线(a)10Pa氧气氛,表面和体内,(b)高真空,表面,氩离子减薄前,(c)高真空,表面,氩离子减薄3nm后.图3 脉冲激光沉积样品PL谱线(a)10Pa氧气氛中制备,(b)高真空中制备,(c)热氧化二氧化硅样品.图2 10Pa氧气氛中脉冲激光沉积样品所含多晶硅颗粒的十万倍T E M照片。