射线检测B级和AB级的区别

一、标准中涉及检测技术级别的条款
在JB/T4730.2-2005标准中，规定了射线检测分为三级：A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术。

在标准中涉及检测技术级别的条款概括起来有以下9条：
1、第3.8条：射线检测技术等级选择；
2、第3.2.2条：不同检测技术级别选择胶片的规定；
3、第3.5条：不同检测技术级别选择增感屏的规定；
4、第4.1.3条：不同检测技术级别对透照厚度比K的规定；
5、第4.2.2条：不同检测技术级别对射线源的透照厚度范围的规定；
6、第4.3.1条：不同检测技术级别对射线源至工件表面的最小距离的规定；
7、第4.4.1条：不同检测技术级别对X射线照相最小曝光量的规定；
8、第4.11.2条：不同检测技术级别对底片黑度D的规定；
9、第4.11.3条：不同检测技术级别对底片的像质计灵敏度的规定。

二、射线检测技术等级的选择
JB/T4730.2-2005标准第3.8条就有关射线检测技术等级选择的规定如下：
3.8.1 射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。

承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。

对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。

3.8.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达
到AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。

3.8.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面的限制，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。

由于A级检测技术属于低灵敏度级别，一般不用于石油化工承压设备的射线检测，所以本文只讨论B级检测技术与AB级检测技术的区别。

三、不同检测技术级别选择胶片的规定
JB/T4730.2-2005标准第3.2.2条就有关不同检测技术级别选择胶片的规定如下：
3.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。

胶片的本底灰雾度应不大于0.3。

由上条规定可知，AB级射线检测技术应采用AGFA-C7（或其他T3类）胶片，B级射线检测技术应采用AGFA-C4（或其他T2类）胶片。

由于T2类胶片感光乳剂粒度和感光速度比T3类胶片低，而胶片平均梯度和梯噪比比T3类胶片高，这些都有利于提高射线底片的灵敏度。

所以B级检测技术比AB级检测技术在胶片选取方面考虑了提高灵敏度的因素。

在同等条件下，使用T2类胶片的曝光时间一般是使用T3类胶片时的3倍以上，所以对检测设备的性能要求较高，检测效率下降，检测成本提高。

而且T2类胶片比T3类胶片价格高的多，对检测成本的提高显而易见。

四、不同检测技术级别选择增感屏的规定
JB/T4730.2-2005标准第3.5条就有关不同检测技术级别选择增感屏的规定如下：
射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。

增感屏的选用应符合表1的规定。

由上表可知，JB/T4730.2-2005标准B级和AB级检测技术对常用低能X射线和Se-75、Ir-192放射源的增感屏要求是相同的。

五、不同检测技术级别对透照厚度比K的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.1.3条就有关不同检测技术级别对透照厚度比K的规定如下：
由上表可知，无论是纵向焊接接头还是环向焊接接头，B级检测的透照厚度
比K都比AB级检测的小。

控制透照厚度比K主要是为了控制裂纹检出角，K 值越小，裂纹和根部未熔合的检出率就越高。

所以B级检测比AB级检测有更高的裂纹和根部未熔合的检出率。

透照厚度比K越小，透照次数越多，检测效率越低。

六、不同检测技术级别对射线源的透照厚度范围的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.2.2条就有关不同检测技术级别对射线源的透照厚度范围的规定如下：
4.2.2 γ射线源和高能X射线适用的透照厚度范围应符合表4的规定。

采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，允许γ射线最小透照厚度取表4下限值的1/2。

采用其他透照方式，在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到4.11.3要求的前提下，经合同各方同意，A级、AB级技术的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm，Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。

由于Co-60和高能X射线在石油化工的现场检测的运用比较少，所以只分析Se-75源和Ir-192源B级检测和AB级检测的不同之处。

由上表可知，对Se-75和Ir-192源B级检测比AB级检测的透照厚度范围小。

这是因为相比于同等能量的X射线，γ射线的线质较硬，对比度、清晰度、颗粒度都比X射线差，控制透照厚度下限值是为了保证小缺陷的检
出率。

由于B级检测采用感光度低的细粒胶片，所以曝光时间相对较长，但过长的的曝光时间，使底片灰雾增加，对检测灵敏度不利，所以对Ir-192源B 级检测的透照厚度上限值比AB级检测小。

采用其他透照方式时，B级检测的透照厚度下限值不允许降低，而AB级检测允许降低，表示B级检测比AB级检测对透照厚度的下限值控制更为严格。

B级检测时，各种射线源的透照范围变小，在很多情况下，不得不使用X 射线透照，检测效率下降，检测成本增加。

七、不同检测技术级别对射线源至工件表面的最小距离的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.3.1条就有关不同检测技术级别对射线源至工件表面的最小距离的规定如下：
4.3.1 说选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：
——A级射线检测技术：f≥7.5db2/3
——AB级射线检测技术：f≥10db2/3
——B级射线检测技术：f≥15db2/3
注：f为射线源至工件表面的距离；
d为射线源的有效焦点尺寸；
b为工件至胶片距离。

由于焦距F=f+b，所以在d和b不变的情况下，B级检测比AB级检测的f 值大，所以焦距F也比AB级大。

大的焦距几何不清晰度小，所以检测灵敏度高。

注意：焦距是指射线源焦点到胶片的距离，而不是射线机机头到胶片的距离。

所以焦距为机头到胶片的距离加焦点到机头的距离，现场检测中应注意。

一般300KV探伤机焦点到机头的距离为130mm,250KV探伤机焦点到机头的距离为120mm。

B级检测焦距比AB级检测焦距大，射线的能量和距离的平方成反比，焦距越大，曝光时间越长，检测效率越低，检测成本越高。

八、不同检测技术级别对X射线照相最小曝光量的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.4.1条就有关不同检测技术级别对X射线照相最小曝光量的规定如下：
4.4.1 X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mA•min；B级射线检测技术不小于20mA•min。

当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。

由4.4.1条规定可知，在相同焦距情况下，B级检测比AB级检测要求的最小曝光量大，曝光量的增大有利于改善底片颗粒度，进而提高对比度。

曝光量增大意味着曝光时间的延长，检测效率的降低，检测成本的提高。

九、不同检测技术级别对底片黑度D的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.11.2条就有关不同检测技术级别对底片黑度D的规定如下：
4.11.2 底片评定范围内的黑度D应符合下列规定：
A级：1.5≤D≤4.0；
AB级：2.0≤D≤4.0；
B级：2.3≤D≤4.0。

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；B级最低黑度可降至2.0。

由4.11.2条规定可知，无论是透照普通工件还是截面厚度变化大的工件，B 级检测比AB级检测要求的最低黑度值都要高。

这是因为，对于承压设备射线照相检测用的都是非增感型胶片，这种胶片的梯度随黑度的增加而增加，而梯度的增加能提高射线检测对比高，进而提高灵敏度。

黑底的增加，需要曝光时间的延长，检测效率下降，检测成本提高。

十、不同检测技术级别对底片的像质计灵敏度的规定
JB/T4730.2-2005标准第4.11.3规定了不同检测技术级别的像质计灵敏度度，由于内容较多，在此就不一一引述，大致要求是B级检测比AB级检测应识别的丝号高1~2级。

这是因为由于前述规定采取了各种提高检测灵敏度的措施，在本条规定中用像质计灵敏度进行量化表示。

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