电容撞件异常改善报告
E709 TVS撞件改善建议
因TVS零件为内置引脚设计，过炉后会出现不平整现象，容易受外力撞坏建议1.变更零件设计将内置形状改成外置形状，且PCB焊盘需变更按外置引脚设计建议2.变更PCB焊盘设计，在焊盘中间增加盲孔，以增加元件和焊盘的附着力来改善。
建议3.零件引脚内置零件引脚外置
0.7mm
0.38mm 外力
贴美文胶方向贴防撞泡棉1
23更换其他美文胶，不会随着时间的长短而增加
胶带的粘性
统一贴美文胶方向，便于在撕
掉时会从侧面，不会容易拉掉能否改成贴防撞泡棉，在不影响组装的情况下。
电容器运行异常与事故的处理-2019年文档资料
电容器运行异常与事故的处理1.引i=r电力电容器是电力系统中重要的设备之一，在电力系统运行中，通过对电容器的投入切换来补偿电力系统的无功功率，提高系统电压从而减少运行中损耗的电能，达到提高功率因数的目的。
长期运行的经验告诉我们，并联电容器作用，能补偿电力系统无功功率，提高负载功率因素，减少线路的无功输送提高电网的输送能力，减少功率损耗改善电力质量，以及提高设备率用率。
串联电容器补偿线路电抗、改善电压质量，减少线路阻抗，提高系统稳定性和增加输电能力。
电容器在运行过程中会因自身或者系统工况运行天气等原因，导致电容器出现渗漏油、外壳膨胀变形、电容器“群爆”等故障，若查不出电容器故障原因，系统中有带病运行的电容器将对系统的安全运行将造成严重威胁。
因此，对电容器运行故障进行分析处理显得至关重要。
2.电力电容器的种类电力电容器的种类很多，按电压等级分，可分为高、低压两种；按相数分，可分为单相和三相；按安装方式分为户内式与户外式；按所用介质又可分为固体介质与液体介质两种。
固体介质包括电容器纸、电缆纸和聚丙烯薄膜等，液体介质包括电容器油、氯化联苯、蓖麻油、硅油、十二烷基苯和矿物油。
无论哪种电容器都是全密封装置，密封不严，则空气、水分和杂质都可能侵入油箱内部，电容器进水后就会造成绝缘击穿，缺油进入空气会使绝缘受潮、老化，其危害极大，因此电容器是不允许渗漏油的。
3.影响电力电容器运行的因素3.1电容器运行的电压电容器的无功功率、发热和损耗正比于其运行电压的平方。
长期过电压运行会使电容器温度过高，加速绝缘介质的老化而缩短电容器的使用寿命甚至损坏。
在运行过程中，由于电压调整、负荷变化或者分合闸操作等一系列因素引起系统的波动会产生过电压，电容器的连续工作电压不得大于1.05 倍的额定电压。
最高运行电压不得超过10%的额定电压。
但是不能超过允许过电压的时间限度。
3.2电容器运行的温度电容器的运行温度过高，会加速介质的老化影响其使用寿命，甚至会引起电容介质的击穿，造成电容器的损坏。
SMT产品线撞件不良分析与改进措施
体 行 业 ２００８：１２－４７． ［２］ 张文典．实用表面组装技术（第二版）［Ｍ］．
北 京 ：电 子 工 业 出 版 社 ，２００６． ［３］ 周德俭．表面组装工艺技术［Ｍ］．北京：电
子 工 业 出 版 社，２００２． ［４］ 周德俭，等．ＳＭＴ 组装质量检测与控制
１）ＶＯＲＴＥＸ－ＴＲＩＮＩＴＹ 机 种 ，不良位 置的脚位名称分别为 Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ５１、 Ｒ３３、Ｌ５５，具体脚位和对应数量如图 ２ 所
１１２ 科技创新导报 Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｈｅｒａｌｄ
工 程 技 术
科技创新导报 ２００９ ＮＯ．１６
（１）．在 ９０ＰＣＳ 图 １：
（２）．在 电 脑 Ｅ 化 数 据 中 责 任 单 位 为 ＳＭＴ 段的有 ４８ ｐｃｓ， 责任单位为 ＤＩＰ 段的 有 ４１ｐｃｓ，两 段 基 本 相 当 ，其 中 ＶＯＲＴＥＸ－ ＴＲＩＮＩＴＹ 和 ＶＯＲＴＥＸ－ＣＹＰＨＥＲ 机种责任 单位为 ＳＭＴ 段的分别占 １６／２２＝７２．７％，和 １２／２０＝６０％，ＣＯＮＮＯＬＬＹ－ＭＬＫ 机种责任 单位为 ＤＩＰ 段的占 １３／２４＝５４．１％ 由于此 三 个 机 种 占 不 良 比 率 较 高 ，下 面 就 此 做 重 点分析：
图 ６ ＨＳ３ 与 Ｃ１ 和 Ｃ２ 关系
图 ７ 静电台车与机板放置示意图 图 ８ Ｖ－Ｃ 机种不良脚位及数量直方图
１ 撞件不良现状分析 近一段时间，在生产线的 ＯＱＣ 处不良
渐 渐 增 多 ，为 保 证 品 质，提 高 良 率 ，降 低 出 货风险，针对产线 ＯＱＣ 不良，做如下分析：
查询近两个月的 Ｅ化资料发现所有机 种 ＯＱＣ 的不良中撞件部分占总不良的 ９０／ ２１９＝ ４１％，如下：
撞件改善报告
4 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 昳責Ì方昳方止板人人人题撞任此成止規任此方题，禁制
數據收集
目檢及數據收集站別
SMT罩板＆目檢（A面）
投入數
不良率
SMT
SMT罩板＆目檢（B面）
投入數
不良率
AIห้องสมุดไป่ตู้件前
投入數
不良率
爐后 取板
錫面 檢查
補焊
安裝 散熱片
包裝
錫面檢查 罩板
零件面 檢查
F/T
在線燒錄
ICT
7 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 香責ÿ方香方止板人人人题撞任此成止規任此方题，禁制
原因分析及改善對策
一 . A面reflow（AOI）后罩板疊板作業 As-is
To-be
2PCS疊板作業
AI
投入數 AI插件后
不良率
DIP裂片前
投入數 不良率
修補段目檢
投入數 不良率
投入數 散熱片
不良率
DIP
ICT、燒錄站
投入數 不良率
F/T后罩板＆目檢
投入數 不良率
1500 0
2630 0.42% 2400 0.17% 2600
0 2600 0.19% 2600 0.54% 2600 0.08% 2600 0.23% 2600 0.88%
面。 • 完成時間： 已完成
14 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 耀
原因分析及改善對策
八.散熱片壓合治具行程修正及導入推垃式：
As-is
供应商产品质量异常改善报告
供应商产品质量异常改善报告编号：ATP-WI-QC-081 NO：
潍坊艾普触控科技有限公司
电话：传真：
供应商：品名：批号：
型号：数量：生产日期：
不良品描述：
签名/ 日期：
抽样数量：不良数量：检验员签名/日期：
原材料处理
退回供应商数量：替换替换数量：
部分接收接收数量：拒收数量：
收数量处理：
本批数量有条件接收，但必须通知供应商采取措施消除不合格品
品质部主管：采购部经理：
材料处理费用
重检费用：
报
废：
材料费用：停产：运输：
拟制/日期：批准/日期：
供应商回馈
产生原因：
供应商改善纠正预防措施：
负责人签名/日期：。
损坏配件修复报告模板
损坏配件修复报告模板1. 概述本报告详细记录损坏配件的问题描述、修复方案以及实施过程。
本报告旨在提供一份范例，供相关人员参考使用。
2. 问题描述2.1 损坏部件名称描述损坏的配件名称。
2.2 损坏部件问题描述损坏的配件问题，例如断裂、失灵、变形等。
2.3 损坏部件影响描述损坏的配件对整个系统的影响，例如无法正常运行、安全隐患等。
2.4 损坏部件照片在此处描述配件的外观和形态，以及损坏部位的具体情况。
需通过文字尽可能详细地描述，以便于技术人员进行参考和确认。
3. 解决方案3.1 解决方案说明本部分简述对损坏配件的修复方案和维修策略。
3.2 配件更换如果损坏的配件无法修复，则需要更换对应的配件。
说明所更换配件的型号、规格、合格证明等详细信息。
3.3 配件修复如果损坏的配件可以进行修复，则需要详细描述修理方案和过程，并给出修理效果的检测报告。
3.4 其他方案如果以上两种方案均不可行，则需提出其他解决方案，并详细说明理由和可行性分析。
4. 修复过程4.1 前期准备描述修复前准备工作，例如清洗、检测等。
4.2 维修过程按照时间顺序详细描述维修的具体步骤。
需要在文末附上操作流程的总结表格。
4.3 后期检测所有修复工作结束后，需要进行严格的后期检测，以确保配件已经安装正确、可靠运行。
说明检测的准确方法和具体流程，并给出检测结果的记录和分析。
5. 总结在本报告的末尾，根据配件修复的情况进行总结。
主要内容包括：修复过程的优点和缺陷、操作过程中可能出现的问题以及未来避免同类问题所需注意的事项。
需要对于工作的确定性和建议下一步解决方案。
6. 结束语本报告仅供参考。
如需进行具体配件维修过程，需要先进行全面的技术评估，并严格按照操作规程和安全标准施工。
本报告的修订和审阅流程需要与业务部门对接，以确保修复方案的准确性和可行性。
品质异常改善报告(推荐3篇)
品质异常改善报告第1篇1、锂电生产工艺和品质控制流程的学习与实践。
通过学习圆柱锂离子电池工艺流程图，各型号圆柱锂离子电池SOP、工艺文件，品质控制计划文件，结合日常实践交流工作，熟悉、掌握了锂电生产工艺、品质控制流程和各工序品质控制重点等相关专业知识并运用到实际工作中，督导IPQC严格按工艺文件和品质标准文件执行现场的品质检验工作。
2、品质异常处理流程的学习与实践。
学习公司内部品质异常处理的流程：异常确认，原因分析及对策拟定，改善对策执行及确认，异常跟进处理，异常结案；异常的确认严格依据检验标准执行，分析异常的初步原因并反馈至相关部门协助他们共同处理，使现场品质异常得到快速有效的处理；工作中定义了QC检验注意事项：产品异常和制程异常的区别，现场人、机、料、环、法要素的把控，异常状况详细信息5W，2H的正确填写，并在早会上对QC宣导。
3、品质专案的学习和品质改善会议的召开。
五月初期和中期参加了公司电池壳体生锈品质改善会议，熟悉并撑握品质专案改善处理流程，会议上定出了品质异常解决方案和完成时间，会后督导和跟进改善效果；品质改善会议主要以品质周会为主，每周提前一天把上周的品质数据以表格和图表的形式反应出来，提交部门经理审核后向各部门召开品质周改善会议，品质周会的召开促进了部门内部，部门与部门之间更多的沟通、互动、交流与学习，锻炼了个人独立分析和处理问题的能力。
品质异常改善报告第2篇经对近期时间所出现的异常缺失原因所作的反思，为预防类似事件再次发生，制定如下预防改善方案。
1、尔后不论何种机台生产生产何种料号，严格要求于生产前均需要制作首件，且每轴皆要制作首件，首件经品保确认OK后方可正式量产，预防PIN钉偏造成尺寸偏移不良的出现；2、严格要求品保确认首件的先后顺序，先确认首件外观，再确认首件尺寸，并要求将确认结果记录在“首件检查日报表”内；3、品保人员确认尺寸时，要求结合工程提供的简图用卡尺测量槽/边/孔/外形尺寸，并将测量数据记录在“首件检查报表”内；4、不能用卡尺测量的尺寸，品保人员要将首件送二次元处对尺寸作全测确认首件；品保首件确认OK后，送品保组长审核确认并建立首件OK样品，将首件样品放置于制作机台处，以便操作员/品保对量产后产品以首件作对比确认用；5、量产中生产下机的每趟板均要求操作员做自检确认，主要检查底板与面板（底板主要检查有无漏捞/未捞透，面板主要检查多捞及刮伤等），操作员及品保检验均要记录检查数据与结果，特别是品保人员要记录检验的数量与频率，要与生产记录相对应；7、产线干部/品保干部对组员的执行状况作验收/确认/查核，未按要求作业的人员要进行必要的处罚；8、每日每周对组员进行品质不良宣导/客诉宣导，让其了解厂内及客诉品质异常，教育训导员工品质意识；9、利用公司相关品质统计表张贴公布品质，使全体员工认识品质，优劣对比激发品质竞争气氛，提升公司品质现状；10、干部自我反省，增强责任感与使命感，以身作则，发挥督导力与管理力。
异常改善报告-回复模板
文档密级：《抛光作业规范》设定的产品非直接外观面所对应的模区分 C ontrol ：（明确防止再发生的手段？）完成日期完成日期流程标准变更(含附件)责任人仁表面抛光砂纸太粗（600＃）。
的间隙。
3.SIP 规定‐‐‐B 壳和A 壳、电外、侧键空配后进行检查。
因为规定不合理导致QC 在整机装配时无法看见侧键变形造成的间隙过大的现象，从而误判OK 。
《抛光作业规范》设定的产品非直接外观面所对
应的模仁表面抛光砂纸调整成800＃。
图2图1C8650 B壳 模具抛光作业规范第1页，共2页
异常改善报告11文档密级：长期改善后实际效果改善动作已全部完成，效果确认OK 李勤云2011-7-18
完善模具的《抛光作业规范》：
提升定模仁中的非直接外观面的抛光等级（从600#提升到800＃）2011-9-14华为机密，未经许可不得扩散第2页，共2页。
电容撞件异常改善报告
电容撞件异常改善报告一、异常描述：产线在生产红外小筒机DS-2CC112P-IR1时，出现批量不良生产撞件的现象。
从第9周的不良数据反馈，单项不良占整个生产不良的29.14%，不良率较高，如下所示：且这种撞件在安装工序难以预测，需要在装配的下道工序检测发现（电容撞件脱落，导致检测图像异常）这样造成了很大的返工量，给产线效率和品质带来严重影响。
具体不良如图所示：二、原因分析：人：安装手法无误，严格按照生产作业指导书执行，将PCB固定组件顺着筒机机身固定卡槽装入机身，然后用螺钉固定后转入下工序；机：电动扭力对此异常不产生副面影响。
料：电源线来料无破损，PCBA检测未发现来料有电容脱落现象；但PCB固定板在电容撞件处有缺口，无法对PCB起到防护作用。
法：安装固定方法无异常；环：环境无影响；三、临时处理措施：通过对此异常的分析，需对PCB固定板结构进行一定的设计更改，这需要相应的时间周期，所以临时措施要求产线装配人员，在PCB固定组件安装前增加固定电源线的动作，用手将电源线压入机身底部形成一定的弧度，避免与PCB固定组件发生撞件。
但从下图第10周的维修数据来看，有部分改善，但效果不明显。
四、长期改善方案：从电容撞件发生处着手改善，原PCB固定板电容撞件处有个缺口，在PCB固定组件与机身安装时，电源线与组件接触的直接是PCB，可直接摩擦到被撞掉的那颗电容。
所以改善后的PCB固定板结构是将原有的缺口处填平，PCB固定上后还留有一定空间，使安装过程电源线不会直接与PCB进行接触，起到防护PCB的作用，具体如下图所示：五、验证结果：改善前：L11线，10040029生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1发现电容撞件不良共20台，直通率仅为80%；改善后：L11线，10041235生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1未发现电容撞件不良，直通率为100%；从目前在一同条生产线的验证数据显示，此项长期改善措施有效。
pcba撞件专项改善及激励方案
pcba撞件专项改善及激励方案方案一 PCBA 撞件专项改善及激励方案一、背景、目的和意义在咱们的电子制造领域，PCBA 撞件这事儿可真让人头疼！时不时就出现的撞件问题，不仅影响了产品质量，拖慢了生产进度，还让咱们的成本蹭蹭往上涨。
这能忍？所以，咱得赶紧搞个专项改善及激励方案，把这问题给解决咯！目的嘛，很简单，就是要大幅降低 PCBA 撞件的发生率，提高产品的合格率和生产效率，节省成本，让咱们的产品在市场上更有竞争力。
这意义可重大了，产品质量好了，客户满意了，咱们的口碑和市场份额不就上去了？二、具体目标咱定个小目标，先把 PCBA 撞件的发生率降低 50%！在接下来的三个月内，将每月的撞件次数从目前的平均 20 次降低到 10 次以下。
三、现状分析1. 内部情况- 员工操作不够规范，有的小伙伴粗心大意，没严格按照流程操作。
- 培训不到位，新员工对操作要点和注意事项一知半解。
- 设备老化，运行不稳定，容易导致撞件。
2. 外部情况- 市场竞争激烈，客户对产品质量要求越来越高。
- 原材料供应商偶尔提供的 PCB 板质量不稳定。
四、具体方案内容1. 加强员工培训- 制定详细的操作手册，图文并茂，让员工一看就懂。
- 定期组织培训课程，包括理论知识和实际操作演练。
- 培训结束后进行考核，不合格的重新培训，直到合格为止。
2. 优化生产流程- 对现有的生产流程进行全面梳理，找出容易导致撞件的环节。
- 引入防呆措施，比如设置定位装置，避免 PCB 板在传输过程中发生偏移。
3. 设备维护与更新- 建立设备定期维护制度，确保设备正常运行。
- 对老化严重、故障率高的设备进行更新换代。
4. 加强原材料检验- 严格检验 PCB 板等原材料的质量，不合格的坚决退货。
5. 设立质量监督小组- 小组成员不定期巡查生产现场，及时发现并纠正违规操作。
五、风险评估与应对1. 风险- 员工可能对新的操作流程和要求产生抵触情绪。
- 培训效果不佳，员工无法掌握关键技能。
品质改善报告书范本三份
品质改善报告书范本三份品质改善报告书 1为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。
我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：1、CPU反向：主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。
改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；2、电容错件：主要原因：维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。
改善对策：使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全检并做好维修标识出货，以便后续追溯；3、元件少锡，假焊：主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。
改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK 后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；4、PCBA板面有锡珠主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。
改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。
撞件改善
改善对策
问题点：SMT印刷工 位单手拿板，在固定板 和取板时容易造成刮碰 撞件。
改善对策：SMT印刷 工位双手持板边，工艺 在印刷的作业指导书中 明确此要求。
改善对策
问题点：1.SMT外观检 查完成后，装周转架时 方向不统一，有的元件 靠近板边容易撞件。 2.未装入到位。
改善对策：SOP规定 装周转架的方向。
IPQC稽核是否有装入 不到位现象。
改善对策
问题点：SMT外观检 查完成后，装周转架未 间隔，拿取时容易造成 上下两片刮碰。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
改善对策：SMT外观 检查完成后，装周转架 时需要间隔一层，AI的 间隔距离要更大。保证 拿取时上下两层不会刮 碰。
改善对策
取板要 从上到 下
放板要 从下往 上
问题点：取放板的顺序 不正确，容易刮碰撞件。
改善对策：SOP规定 每个工位不可以堆积超 过5PCS.
改善对策
问题点：工位下方放置 工具，容易造成撞件。
改善对策：工具必须放 置于工具盒内不可以随 意摆放。
改善对策
问题点：PCB板随意放 置。
改善对策：对人员进行 宣导，板不可以侧放， 不可以随意放置， IPQC稽核。
改善对策
问题点：流水线上金属 边刮碰。
SMT印刷工位顶PIN设置不合理
方法
机器
SMT DIP 研发
撞件原因汇总
1.印刷工位拿板方式不正确（法） 2.周转工具使用不正确（法） 3.周转架装板方式不正确（法） 4.取放板的顺序不正确（法） 5.SMT周转工具宽度调整不正确（机器） 6.SMT印刷工位顶PIN设置不合理（机器） 1.DIP分板方式不正确 2.DIP投板工位流水拉堆板 3.拉线上使用架桥，有推板现象 4.使用过炉载具的板，在流水拉上装载具 5.取放板的顺序不正确 6.分板后放置层数太多 7.隔板上放置数量太多超边 8.流水线工序间隔条堆板 9.流水线工位堆积 10.工位下方放置工具 11.产品随意摆放 12.流水线金属边刮碰 13.测试治具行程小刮碰 设计不合理
怎么写因为元器件问题纠正措施的报告
怎么写因为元器件问题纠正措施的报告1. 引言在日常工作中，我们经常会遇到因为元器件问题而需要纠正措施的情况。
这时候，撰写一份恰当的报告是非常重要的，它不仅能够记录问题的发生和解决过程，还能够帮助我们总结经验教训，提高工作效率。
本文将从如何写因为元器件问题纠正措施的报告这一主题展开，通过深入探讨，帮助大家更好地理解这一关键的工作流程。
2. 正文2.1 确定问题及其影响在撰写元器件问题纠正措施的报告之前，首先需要明确问题的性质、出现的原因以及可能带来的影响。
这一部分的内容需要尽可能详细地描述问题的表现，并分析其可能的原因。
也要客观评估问题对产品质量、交付进度或成本控制等方面的影响，这将有助于后续的纠正措施制定和实施。
2.2 制定纠正措施基于对问题的分析，需要针对性地制定纠正措施。
这一部分的内容可以包括对可能的解决方案进行比较和评估，选定最适合的方案，并明确具体的实施步骤和责任人。
也要考虑到可能的风险和不确定性因素，为后续的实施和跟踪提供参考依据。
2.3 实施和跟踪在报告中也需要详细记录纠正措施的实施过程，包括实施的时间节点、实施所涉及的人员及其职责等信息。
也要对实施后的效果进行跟踪和评估，确保问题得到了有效解决，避免类似问题再次发生。
3. 总结和回顾撰写报告的要对整个元器件问题纠正措施的过程进行总结和回顾。
这一部分的内容可以包括对问题发生的原因和解决的经验教训进行梳理，为今后类似问题的处理提供借鉴。
也要客观评估本次纠正措施的效果，指出存在的不足和改进的空间。
4. 个人观点和理解对于我个人来说，撰写因为元器件问题纠正措施的报告是一项十分重要的工作。
通过对问题的全面分析和解决方案的制定，不仅可以提高工作效率，还能够帮助团队更好地应对类似的挑战。
报告的撰写也是我对工作质量负责、态度认真的一个体现，我会尽最大努力做好每一份报告的撰写，为团队的进步贡献自己的力量。
5. 结语以上，本文围绕如何写因为元器件问题纠正措施的报告这一主题展开了全面的探讨。
质量异常报告 电子电容器件
暂定对策: 1. 立即将此规格同批号生产的产品退回产线返工，未见存在类似的现象。 2. 请贵司确认当时此只产品使用的条件是否有存在超过我司承认书的使用范围。 3. 建议贵司进行换货处理 永久对策: 1. 要求与此问题点有存在关联的卷绕工序，即日起加强生产过程机台的清洁工作，由原来每天清洁 1 次的次数增加到每天清洁 2 次，确保产出产品性能合格。 2. 要求测试工序调高此规格产品的测试电压参数由原来内控的 0.85KV(DC)的基础上，调高到 0.9KV(DC)的电压来进行测试，防止能够及时的剔除质量异常改善报告书 表格文件号： 编号： 客户： 日期： 不良现象描述： 贵司反馈我司所供之涤纶电容： 473J/400V产品在1000V(DC)的电压，使用电烙铁手工焊接的方式，在整机过程出现1PCS产品失效。
产生原因： 收到贵司的不良样品后，我们立即组织相关部门进行检讨，以及对产生的问题点进行调查分析： 1. 首先将不良样品进行了常规性的测试（CAP、DF、IR、TV）结果详见表一： 表一 NO 规格 CAP DF IR TV 外观判断 综合判断 1 473J/400V NG NG NG NG OK NG 2. 不良样品的本体的表现形式产品引脚粘附锡珠，可以肯定此产品是在使用过程出现失效的。详见 图一： 图一、 ① ②
3. 再次将不良样品进行解剖查看击穿点的位置，发现此产品是受到瞬间电压的冲击后出现击穿的。详见图二。 图二 不良样品解剖后聚酯膜上击穿点正面位置的表现形式 不良样品解剖后聚酯膜上击穿点背面位置的表现形式
4. 根据解剖后聚酯膜的表现形式，我们认为有以下因素导致： ① 、此产品在贵司装机过程因为使用的是手工焊接的方式，可能使用烙铁焊接时存在操作方法或是 焊接时间的因素。将容易使电容器受到外热的辐射后导致内部芯子结构出现收缩，当在贵司整机 通电过程中，此只本身存在损伤的产品由于受到脉冲电压的瞬间冲击后，直接出现聚酯膜表层烧 黑（即击穿）的发生。 ② 、根据击穿点的必须形式，可能当时此只产品在生产过程有存在瑕疵点，在经贵司整机通电过程 由于脉冲电路的影响，使产品本体发热后聚酯膜托点强度下降，瑕疵点出现击穿失效。 ③ 、此产品在机板上使用的过程中可能有受到（热辐射源、电压过高、电流过大、频率等）因素的 影响，导致使用后出现此情况。
统盟刮伤异常改善报告
改變後作法 圖12
4.1的作法可避免因X-ray平台的異物造成的刮撞傷
5.1避免板件互相摩擦，造成的刮傷。
6.1
原作法 圖13
改變後作法 圖14
6.1的作法可避免因驗板重壓，造成的刮傷
10
EVA presentation
2.上料
3.下料
板子上機生產
將板子拿下機台
6.品保檢驗(出貨檢)
5.讀孔機
4.下片照X-ray
確認是否漏鑽
確認內層對位是否孔偏
7
EVA presentation
Mechanical Drilling
製造過程可能產生的刮撞傷
編號
2.1
名稱
上料前的分板
原本的作法
在工作桌上分板時，直接分6軸堆 版。(圖1) 堆疊板子至所需的配趟數(圖3) 一次拿6軸放至機台上，再分板將 板子放入PIN中。(圖5) 將板子從PIN中取出，上片與下片 分開，再放至台車(圖7) 照X-ray時，檢查板子上方後，即 移動旋轉，再檢查板子下方。 (圖9) 板子於收板段取板(輸送帶至收板段 之間有高低差，造成板件傾斜向前 傳送，造成刮傷) (圖11) 品保檢驗上片時，取一疊板子置於 台車上，再檢驗(圖13)
8 EVA presentation
Mechanical Drilling
製造過程可能產生的刮撞傷(圖例)
2.1 2.2
原作法 圖1
改變後作法 圖2
原作法 圖3
改變後作法 圖4
2.1的作法可避免上機前的分板造成的刮傷
2.2的作法可避免因重壓取板時造成的刮傷
2.3
3.1
下片 上片
原作法 圖5
改變後作法 圖6
原作法 圖7
撞件改善报告
As-is
To-be
§ 放板偏移時挪板、取板時拖板，PCB板之CHIP元件會 與載具發生碰觸，造成撞件。
§ 責任部門：制造/IE
§ 放板偏移時需提起后重新放置，取板時需垂直提起，避 免碰到載具邊框。 IE將其加入SOP，定義放板前確認過 爐載具固定旋紐是否全部擰開再進行放板動作。 §完成時間：已完成
19 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 替呆替 序序兩上合合自自自柱顆措擊并兩何措擊序柱詳力布
原因分析及改善對策
十三 .散熱片、燒錄、ICT、F/T拿取方法： As-is
To-be
§ 改善前仍有人員單手拿取、及與治工具發生磕碰現象 §責任部門：制造/品管 責任人：陶士陽/余玲玲
§ IE及品管上線根據（取放板作業標准）對作業人員進行
於拿取板且易造成撞件。
•責任部門：工程/治且室
責任人：府建華/巫建發
§采用306H的架手, 將行程提升到80CM;
§另逐步導入推拉式治具，改變隱患作業方式。 §完成時間：部分治具暫未完成，3月底陸續導入。
15 PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立
2月19日 0 4 0 0 0 0 0 0 0
PDF 檔案以 "PDF 製作工廠" 試用版建立 f
2月20日 ---0 0 0 0 4 2 1 4
不良數 2月21日
---2 2 0 2 3 0 2 8
2月22日 ---3 0 0 2 2 0 0 6
2月23日 ---2 2 0 1 5 0 3 5
原因分析及改善對策
三 . A(B)面reflow后、AI打件前(后)裝靜電車超外護欄：
As-is
异常改善报告-回复模板
文档密级：《抛光作业规范》设定的产品非直接外观面所对应的模区分 C ontrol ：（明确防止再发生的手段？）完成日期完成日期流程标准变更(含附件)责任人仁表面抛光砂纸太粗（600＃）。
的间隙。
3.SIP 规定‐‐‐B 壳和A 壳、电外、侧键空配后进行检查。
因为规定不合理导致QC 在整机装配时无法看见侧键变形造成的间隙过大的现象，从而误判OK 。
《抛光作业规范》设定的产品非直接外观面所对
应的模仁表面抛光砂纸调整成800＃。
图2图1C8650 B壳 模具抛光作业规范第1页，共2页
异常改善报告11文档密级：长期改善后实际效果改善动作已全部完成，效果确认OK 李勤云2011-7-18
完善模具的《抛光作业规范》：
提升定模仁中的非直接外观面的抛光等级（从600#提升到800＃）2011-9-14华为机密，未经许可不得扩散第2页，共2页。
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电容撞件异常改善报告
一、异常描述：
产线在生产红外小筒机DS-2CC112P-IR1时，出现批量不良生产撞件的现象。
从第9周的不良数据反馈，单项不良占整个生产不良的29.14%，不良率较高，如下所示：
且这种撞件在安装工序难以预测，需要在装配的下道工序检测发现（电容撞件脱落，导致检测图像异常）这样造成了很大的返工量，给产线效率和品质带来严重影响。
具体不良如图所示：
二、原因分析：
人：安装手法无误，严格按照生产作业指导书执行，将PCB固定组件顺着筒机机身固定卡槽装入机身，然后用螺钉固定后转入下工序；
机：电动扭力对此异常不产生副面影响。
料：电源线来料无破损，PCBA检测未发现来料有电容脱落现象；但PCB固定板在电容撞件处有缺口，无法对PCB起到防护作用。
法：安装固定方法无异常；
环：环境无影响；
三、临时处理措施：
通过对此异常的分析，需对PCB固定板结构进行一定的设计更改，这需要相应的时间周期，所以临时措施要求产线装配人员，在PCB固定组件安装前增加固定电源线的动作，用手将电源线压入机身底部形成一定的弧度，避免与PCB固定组件发生撞件。
但从下图第10周的维修数据来看，有部分改善，但效果不明显。
四、长期改善方案：
从电容撞件发生处着手改善，原PCB固定板电容撞件处有个缺口，在PCB固定组件与机身安装时，电源线与组件接触的直接是PCB，可直接摩擦到被撞掉的那颗电容。
所以改善后的PCB固定板结构是将原有的缺口处填平，PCB固定上后还留有一定空间，使安装过程电源线不会直接与PCB进行接触，起到防护PCB的作用，具体如下图所示：
五、验证结果：
改善前：L11线，10040029生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1发现电容撞件不良共20台，直通率仅为80%；
改善后：L11线，10041235生产订单100台，DS-2CC112P-IR1(3.6mm)，检测1未发现电容撞件不良，直通率为100%；
从目前在一同条生产线的验证数据显示，此项长期改善措施有效。