陶瓷产品知识

陶瓷产品知识
一、陶瓷的定义
陶瓷是采用可塑性的粘土、非可塑性的石英和助熔剂长石等三种不同性质的原料进行合理的配置，经过原料加工制备处理，形成泥和颗粒、粉料，经成型、干燥、烧结而成的各种各样的制品(陶和瓷合称为陶瓷；陶和瓷可以以单独形式存在) 。

陶瓷是一种多晶体、多相体(晶相、液相、气相)三相的聚集体，所含有的成份为硅酸盐物质，属于硅酸盐系列当中的一个分支；而硅酸盐又分水泥、玻璃和耐火材料。

二、瓷砖的分类
1按吸水率分：
(1 )、瓷质砖：E W 0.5% ( GB/T4100.1-1999 )抛光砖、瓷质外墙砖、地砖、耐磨砖
(2)、炻瓷砖：0.5 V E W 3%(GB/T4100.2-1999)仿古砖地砖•外墙砖等
(3)、细炻砖：3% V E< 6%(GB/T4100.3-1999)釉面地砖、水晶砖
(4)、炻质砖：6%V E W 10%(GB/T4100.4-1999)釉面地砖
(5)、陶质砖：E> 10%(GB/T4100.5-1999)釉面内墙砖、瓷片
2、按用途分类：
内墙砖、室内地砖、广场砖、外墙砖、室外地砖、游泳池砖、配件砖
3、按装饰工艺分：
有釉砖、无釉砖、抛光砖、渗花砖、劈离砖、仿古砖、陶瓷锦砖(马塞克)
4、按成型分：
干压制砖、挤出砖(劈离砖)
三、瓷砖的一般生产工艺
1、釉面砖：
原料一—球磨---- 成浆---- 喷雾造粒----- 入粉料仓 ---- 压制成型----- 干燥施底釉-------- 施面釉一一印花一一釉坯一一烧成一一检验一一分级一一包装一一入库备注：
a、原料：主要成分为泥料即粘土(又可分为黑泥一一用于提高产品的可塑性；白泥一一用于提高产
品的白度)和砂料(主要成分为SiO2，用于提高产品的强度等)；
b、球磨：即研磨，使原料达到一定的细度、成分均匀的过程，同时为促进球磨，须在球磨工序加入大约34%~37%的水进行砂料混合；
c、喷雾造粒：原理一一在喷雾干燥塔中利用热风炉向下送出的600C的热风和向上喷射的泥浆的充分对流，进行干燥、造粒，形成空心的原料颗粒(真正的生产原料) ，保证了压制成型阶段原料的有利结合；
d、入粉料仓(原料陈腐)：原料进入料仓自然放置大约48小时以上，保证原料所含水分的均匀和物化性能的一致；
e、压制成型：压机吨位、模具，决定产品强度、尺寸、开裂等主要缺陷；
f、烧成：窑炉内烧结温度和烧结时间将对后续产品的性能造成较大影响，釉面砖的烧结温度一般为
1050 C ~1190C 之间；
g、检验：目前生产上仍为人工质检，主要项目有：尺寸、变形、色差、裂纹、分层、缺边角以及表
面缺陷等。

2、、抛光砖：
原料进厂一检验一均化一电子配料一球磨一放浆一过筛、除铁一浆料均化一喷雾造粒
—除铁一粉料陈腐一送料/配料一压机成型一干燥一吹风、喷水一降温一多次渗花一烧成一冷却一磨边一刮平一粗抛一精抛一磨边、倒角一吹干、分级一防污一包装、入库
四、陶瓷墙地砖技术指标及检测方法
〈一〉外观：
1•尺寸偏差：
（1 ）、尺寸偏差：用游标卡尺或直钢尺测砖的长度、宽度及厚度（国标要求取10片整砖进
行测量）国标要求抛光砖的2条或4条边的平均尺寸相对与工作尺寸的允许偏差为±.Omm。

名义尺寸：又称公称尺寸即用于统称产品规格的尺寸。

工作尺寸：又称加工尺寸，按制造结果确定的尺寸。

实际尺寸：又称产品尺寸，用计量器具量得的尺寸。

（2 ）、表面平整度：
边弯曲度：砖的一条边的中心点偏离由该边两角为直线的距离。

国标中的表示方法是以％表示，注意与绝对数的区别，一般的检测方法用塞尺和水平尺。

中心弯曲度：砖的中心点偏离由砖的四个角中的三个角决定该平面的距离。

表示方法同上。

翘曲度：砖的三个角确定的平面，其中第四个角偏离该平面的距离。

（3 ）边直度：在砖的平面内，边的中央偏离直线的的偏差。

表示方法采用%表示。

（4）、直角度：将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正的直角上，测量它与标准直角的偏差，一般也用%表示。

工厂采用对角线差来控制。

2、表面质量：
优等品：至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷；
合格品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表面无缺陷。

表面缺陷（开裂、缺釉、缩釉、釉泡、波纹、釉裂、桔釉、釉粘、针孔、斑点、分层、色差、
坯粉、熔洞、漏抛、刀痕、变形、棱形、烟熏、磕碰、麻面）
（二卜物理性能：
1、吸水率：以产品在一定条件下吸收水分的％来表示，它表示的是坯体烧烧结程度，吸水率越低，表示产品的致密度越好，另外吸水率还对产品的抗冻性能有较大影响。

2、破坏强度和断裂模数：是反映坯体的机械性能，一般强度越高产品抗破坏性能越好，破坏强度单位是N，断裂模数的单位是MPa。

3、抗热震性：是反映陶瓷产品抗热冲击性能，即耐急冷急热性能。

测定是用整砖在15 C 和145C的两种温度之间经过10次循环试验，看产品表面是否出现裂纹或炸裂。

4、抗釉裂性：测试瓷砖抗龟裂性能，测试方法是使整砖在蒸压缶中承受高压蒸汽的作用，
再观察表面的釉裂情况，一般是在500KPa的压力，保持2小时试验后，釉面应无裂纹或剥
落。

5、抗冻性：陶瓷砖经±）C循环试验后应无裂纹或剥落
6、抛光砖表面光泽度：国家标准要求不低于55。

7、耐磨性
a）无釉砖耐深度磨损体积，国家标准要求＜175mm3
b）用于铺地的有釉砖表面耐磨性报告磨损等级和转数
8、抗冲击性：经抗冲击性试验后报告陶瓷砖的平均恢复系数
9、热、湿线性膨胀系数（从室温到100 C ）:经检验后报告陶瓷砖线性热膨胀系数
10、小色差：经检验报告陶瓷砖地砖的色差值
11、地砖的磨擦系数：经检验后报告陶瓷砖的磨擦系数和所用的试验方法
（三）、化学性能
1、耐化学腐蚀性：是指瓷砖对化学物质（如：酸、碱、盐等、侵蚀的抵抗能力。

耐化学腐
蚀性好，即使长期处于酸性或碱性环境下，瓷砖也不会有什么变化。

提高耐化学腐蚀性，就可以延长瓷砖在自然状态下的使用寿命，国家标准分为三个等级即A、B、C,其中A级最
好，我在检验报告中看到的ULA、UHA等只是试验方法不同而已。

通常的化学腐蚀试剂分
以下三类：
（1 ）、家庭化学物品、游泳池盐类
（2）、低浓度酸碱（3%HCI、30g/l K\NaOH）
（3）、高浓度酸碱（18%HCI、100g/l K\NaOH）
2、耐污染性：国家标准分为5级即1级、2级、3级、4级、5级，等级越高耐污染性越好。

a）有釉砖经耐污染试验后不低于3级
b）无釉砖经耐污染试验后报告耐污染级别
（四）、放射性核素限量（GB6566-2001）
1、A类装饰材料：产销与使用范围不受限制。

（92%）
IRa < 1.0 Ir w 1.3
2、B类装饰材料：不可以用于I类民用建筑的内饰面，但可以用于I类以外民用建筑的外饰面及其他一切建筑物内、外饰面。

IRa w 1.3 Ir w 1.9
3、C类装饰材料：只可以用于建筑物的外饰面及室外其他用途。

（基本没有）
四、缺陷专业术语：
1•坯裂：出现在坯体上的裂纹。

2•针孔：制品表面出现的针刺状的小孔。

3•斑点：制品表面的异色污点。

4•夹层：坯体出现层状裂纹或小块状剥落。

5•色差：单件或同批制品之间色调不一致，指一片砖与另一片砖的色泽差异；或一片砖的一部分与其它部分的色泽差异。

一般情况下，在一个约几个平方米大的面积里，在适当均匀的光线照射下，一批产品看不出明显的色泽差异，则视为无色差。

6•麻面：产品正面呈现的凹陷小坑。

7•熔洞：易熔物熔融使产品正面形成的空洞。

8•漏抛：产品的应抛光部位局部无光，这是粗糙设备和工艺落后导致的缺陷。

9•抛痕：产品的抛光面出现磨具擦划的痕迹。

裂纹：不贯通胚、釉的细小裂缝。

10.釉裂：釉层出现的裂缝。

11•开裂：贯通胚、釉的裂缝。

12.磕碰：因冲击而造成的残缺。

13.剥边：釉层边沿的条状剥落。

14.缺釉：有釉制品局部无釉。

15.釉缕：有釉面突出的釉条和滴釉状痕迹。

16.橘釉：釉面似橘皮状，表面光泽度差。

17.釉粘：有釉制品在烧成时相互粘连或与窑具粘连而造成的缺陷。

18.釉泡：釉面可见的气泡，有破口泡、不破口泡、落泡。

19.棕眼：釉面出现的针刺样小孔，又称针孔、毛孔。

20.波纹：釉面呈波纹样缺陷。

21.烟熏：烧成中因烟气造成制品表面局部或全部呈黑、褐灰等异色。

22.花斑：产品正面呈现的块状异色斑。

23.斑点：制品表面的异色污染。

24.熔洞：因易熔物熔融使制品表面所产生的凹坑。

25.坯粉：又称泥渣、釉渣，釉下未除去的泥屑，釉屑而造成的缺陷。

26•落脏：产品正面粘附的异物。

27•变形：制品形状与规定不符。

28.缩釉：釉层聚集卷缩致使局部无釉。

29•漏抛：产品的应抛光部分局部无光。

30.坯泡：坯体表面突起的开口泡和闭口泡。

31.抛痕：产品的抛光面出现磨具擦划的痕迹。

32.陶瓷产品的硬度
釉面硬度是表示釉面能趁承受硬物刻划而不致出现划痕的能力。

硬度有多种表示方法，陶瓷行业多用莫氏应硬度表示。

即用标准模块刻划釉面，观察釉面是被哪一级模块划痕的，则它是低于该级的硬度。

莫氏硬度的级别分为以下十级：
1级滑石，2级石膏，3级方解石，4级萤石，5级磷灰石，6级正长石，7级石英，8级黄石，9级刚玉，10级金刚石
釉面硬度与组成釉料的成分和烧结温度有很大的关系。

含碱金属氧化物高的釉，釉面硬度低；含石英较高并在高温下烧结的釉，釉面硬度高。

一般来讲，高温釉比低温釉硬度高。