三星CP40编程操作说明书

第三章 PCB Edit -- Board
3-1 程序制作流程表的详解与相关命令说明 -- Board
3-1-0 前置操作
在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高策略，这样可避免PCB本身有角度，在著装Fine Pitch组件时，请重新检查程序的座标是否无误，可免去不少的困扰。

其次，检查PCB的厚度、硬度、尺寸大小以及本身是否变形，因如果PCB本身厚度与硬度不够，在一定尺寸大小必需使用Backup Pin，除则易造成著装不稳定的情形。

3-3-1 关新文件(Ctrl + N)
在制作新的程序之前，请先打开新的文件，选择在File(New，按下鼠标左键或Enter。

会出现以下画面
如果要做一个全新的程序，请选择<Create>，如果要更改或读取旧程序的程序信息，请选择Copy data from another PCB file，在前面框内打勾，会出现以下画面：
点选”Browse”，选择要Copy的文件(Source File)后，按下”OK”。

在选项的前面勾选想要拷贝的项目。

完成上述步骤，按下”Create”，会出现以下画面：
2-2. PCB Edit
2-2-1定义PCB(Board-Definition)
1. <Customer Name>：输入客户名称，最多可以输入64个字母。

2. <Board Name>：输入PCB名称，最多可以输入64个字母。

基於程序易於管理策略，最好将<Customer Name>与<Board Name>，确实填写清楚，最好能有注释，在程序制做初期，制做程序不多，但系统在使用一段时间后，不仅在客户的数量增多，同种生产机种又有不同的板本，如果没有效的管理方式，易造成混淆，且程序寻搜的时间会更加长，如能确实填写清楚，再将其存入映射的文件夹，将大大提升程序管理性能。

本系统所有的程序皆存在C:\Scp\Pcb下，可以在保存程序之前，先前规划程序的保存路径，举例而言，先在C:\Sark\Pcb下，规划当前现有厂商的文件夹，进入厂商的文件夹内规划现有产品名称，如有需要，可以再进产品名称内，规划产品的不同的板本之后，在做完程序后，依据所规划的路径，
保存文件，如下图所示。

3. <Coordinate>：选择座标系统，可以选择的座标系统如下所示。

，其X，Y数值增加，如箭头所示。

选择的座标系统，最好与系统默认的座标系相同，否则，有可能发生不可预期的错误。

举例：如果流向是由左至右，你最好选择 ，如果是右到左，你最好选择 。

4. <Initial Theta>：设置PCB的初始角度，此时，PCB应该已装入机台工作区中。

<Teaching>：此功能仅当有二个以上Fiducial Mark时，才能启用。

此功能是用来校正PCB的初始角度，按下此功能键，会出现以下的画面：
校正同一个水平或垂直线的第一点后，按下”Enter”，会出现另一个画面：
校正同一个水平或垂直线的第点后，按下”Enter”，会得到以下的结果。

完成以上的步骤，就可以得到PCB的初始角度。

机台校正PCB角度的原理，利用同一水平或垂直的两个点，在不同位置的偏差值所计算出来的角度，所以，计算的基准点必需水平或垂直的线段，且最好能横跨最上及最下、或最左及最右，这样计算出来的误差最小。

所有的程序在制作初期，最好能确认有无角度，因为大部份时，PCB多多少少有小角度，但是这种误差通常可以忽略，但是若PCB有Fine Pitch 组件时，或者多连板时，这个误差通常会造成机台著装时的不准确，此时，最好将PCB的角度尽量调整至零，再设置PCB的初始角度，方可以确保著装的稳定度。

若著装为软板，下方有载具时，在做程序时，务必要将PCB角度调整到零(做程序的第一片基本才需要)，而在生产阴阳板时，更必需注意PCB的方向性，理论上，两种方向皆相同，但实际情形，大部份PCB 皆有一定角度的时，放入方法不同时，初始角度就不同，此时，假设有Fine Pitch的组件，若没有注意方向性时，随著进板方向不同，著装时就会造成不稳定。

由下图可以很明显发现，若进板的角度不为零，愈靠近原点的误差愈小，离原点愈远误差愈大，在开始制做程序时(只限第一片PCB)，请尽量调整角度至零，不然就要测量Initial Theta，否则，系统会把所有的初始角度视为零，以此片PCB做为基准来演算以后所有要生产的PCB，因开始的参考值有问题，经过系统演算座标，多多少少都有偏差值，因此，以后在生产时，发生著装不稳定情形的机率大增，尤其是多连板或大尺寸的PCB。

5. <Placement Origin (*)>：设置PCB的装著原点，此原点是设置PCB原点与系统原点之
间的偏差值。

<Origin X>：设置PCB X轴方向的偏差值。

<Origin Y>：设置PCB Y轴方向的偏差值。

6. <Teach>：使用<Move>的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用<Get>的功能来读取
当前的座标值。

<Device>：要移动或读取XY或Z现在的位置，选择相映射的设备，可以选择的设备如下： Move Cam，Head1，Head2、Head3、Head4、Head5、Head6、Bean。

在校正座标时，请注意所择的校正设备，否则，会因选择错误的设备，造成座标的错误，举例而言，在校正座标时，通常是选择<Move Cam>，除非是<Move Cam>无法移到的地方，
如最左边，此时，可以使用Bean Sensor或Head 1来校正座标，而读取深度时，则可以选择Head 1至Head 6，此时只要注意著装头上一定要有吸嘴，才不会读错深度值。

不管是校正或读取XY及Z轴的座标值，在所有操作之前，最好能Homing以确保座标值无误。

7. <Board Size>：设置PCB的尺寸。

<X>：设置PCBX方向的尺寸。

<Y>：设置PCBY方向的尺寸。

<Conv. Width>：依据<Y>设置值，来自动调整轨道宽度。

使用此时功能之前，必需量测正确的PCB尺寸，而且Conveyor必需先归原点(使用Teaching Box，Mode= Cv/W，按下Home Start，即可归原点)，在归原点之前，删除在轨道上所有的PCB、Backup Pin或任何障碍物，以避免碰撞造成损伤。

如果不先行测量PCB的尺寸，要使用机台来量测PCB尺寸，可以调整程序制做流程来达到目标，首先，删除马达电源(可以打开上盖，或按下Emergency Stop来达到目标)，将轨道的轨度调整至PCB同宽，切记，最好不要有任何间隙，利用PCB In的功能，来装入PCB，不要先行设置<Placement Origin>的补正值(X=0，Y=0)，使用Teaching Box，将Moving Cam 移至PCB的对角，在Vision Monitor中，校正红十字线直到与板边切齐，进入Step的编辑画面，将Mouse指向<Place Data>中的<X>或<Y>，按下<Get>来读取现在座标值，而出现在画面上XY座标，就是PCB的尺寸，将此数值输入<Board Size>的<X>及<Y>(Y值要加0.3mm)中，
即可，或者直接移至PCB的对角，在<Placement Origin>中直接<Get>，所得到座标值，即是PCB的长、宽，再将数值输入，即可，但其限PCB板边为矩形，没有凹陷。

若是特殊板，即板边超过Board Stop(有凹陷)，Vision Monitor中校正直至红十字线与板边切齐，按下<Get>来重新设置<Placement Origin>，再将Moving Cam移至对角，其他步骤同上。

机台可以著装的PCB尺寸如下：
最大尺寸：460L x 400W x 4.2H mm
最小尺寸：50L x 50 W x 0.38H mm
PCB尺寸设置非常的重要，所设置PCB尺寸绝对不可以实际PCB的尺寸小，如果设置数值比实际小，部份著装点超过系统所认定尺寸之外，系统将会警告，且不予以运行。

如果设置的数值比实际大很多，系统的软件保护部份，将丧失作用，有可能造成机台的损伤。

8. <Handling>：设置PCB在运作时，所需要的信息。

<Fixing Type>：选择PCB的固定方式。

Hole Fixer：以定位Pin 插入PCB的定位孔的定位方式。

(不建议使用)
Edge Fixer1：以轨道侧边来推动PCB的定位方式。

Edge Fixer2：与前面选项一样，但它推动次数为二次。

<Wait Type>：选择PCB装入时，装著头的待板位置的方式。

可以选择的方式如下：
Auto：系统决定最佳的待板位置，通常是第一个Fiducial Mark位置的上方。

System：在System内，所指定的特定位置(X=360，Y=500)，可以自先更改待板位置。

<Move Z>：设置PCB的顶端至著装头吸嘴的底端之间，最小的距离。

默认值为8mm。

不管是Auto或System，皆有可能遇到待板的位置是位於Place Sensor的正上方，此时，著装头组的存在，有可能造成Sensor的误判，而生成错误信息，更改Fiducial Mark或待板位置，可以避免此类的问题。

<Move Z>是机台在运做时，著装头底部离PCB最短的距离，以避免机台在运做时，碰触到轨道或别的组件，而造成著装头的损伤或著装效果不良，如果所著装组件高於8mm时，请重新设置<Moving Z>，以避免已经著装好的组件，被后来的组件所碰到，善用<Moving Z>可以改善部份制程问题，但<Moving Z>的数值愈大，装著所需著装时间愈久。

<Array…>：当PCB的数量多於1时，设置每片PCB的原点相对於著装原点的补正值。

当选择此功能时，会出现以下的画面：
点击initialize后出现<Array PCB Initialize>画面
<1. Array>：设置各连板原点的补正值，相对於PCB的著装原点。

在Shift Data中X、Y代表的是各PCB相对於著装原点的补偿值，而R代表的是PCB旋转方向，其相关关系如下：
<2. Teach>：使用<Move>的功能来移动XY或Z轴至特定的位置，使用<Get>的功能来读
取前的座标值。

Move Next：移动到下一个拼版原点。

<3. Sequence>：选择各连板运做的方式。

<By PCB>：运行方式，先著装完成连板中的一块PCB，再著装连片中的另一片PCB。

<By Point>：运行方式，先著装完各连板的同一个Cycle，再著装下一个Cycle。

<4. Set Array (Regular Type)>：连板的初始设置，当连板的排列方式是规则排列时，使用此功能来自动设置各连板的补偿值。

<Number>：输入连板的数量。

如下图所示：
<Count Direction>：选择连板的计算方向。

下图所举例的座标系统假设是位在Low-Right
，如果是位在Low-Left，连板计算的方向，则会相反。

<Offset>：此数值是用来设置自动计算各连板原点的补偿值。

<Teach>：此功能与<Offset>的功能方法一样，只不过<Offset>是输入数值，而此功能是校正实际PCB的大小。

当按下此功能，会出现以下的画面。

校正第一个连板的原点，当按下OK键后，会出现以下的画面。

<OK>：依据所设置的信息，来自动生成PCB的信息。

<5. Add Value>：设置想要X、Y及R的数值，使用Mouse指向<1. Array>中想要增加数
值的连板的最左边，按下Mouse的左键，使整行反白，此时按下Mouse
的左键，增加的数值会自动添加相映射的PCB中。

在<1. Array>中的第一个数据列内(第一片)，其X、Y、R的数值必需设置为零，不要有任何的数值，否则系统不予以运行，(在CP40L/V是可以设置成不同值，但不建议设成不同值，因为这样在做程序时，比较不容易检查著装位置的准确度)。

<Fiducial Mark>：如果PCB上有Fiducial Mark (视觉校正点)，设置Fiducial Mark位置以及
信息，当选择此功能时，会出现以下的画面：
<1. Position Type>：选择Fiducial Mark的数量，可以选择种类如下。

None：没有Fiducial Mark。

Panel 1：单板一个Fiducial Mark。

Panel 2：单板二个Fiducial Mark。

Panel 3：单板三个Fiducial Mark。

Array 1：连板一个Fiducial Mark。

Array 2：连板二个Fiducial Mark。

Array 3：连板三个Fiducial Mark。

<2. Mark Position>：在相应的位置输入Mark 的位置坐标，或者是通过相机来获得位置。

<No.>：Fiducial Mark位置的顺序。

<X>：Fiducial Mark的X座标。

<Y>：Fiducial Mark的Y座标。

<Mark ID>：Fiducial Mark的标识代码，此数值是在<5. Mark List>有设置的数值(1至10)，依据数值映射其Fiducial Mark实际尺寸及形状信息。

<5. Mark List>：Fiducial Mark的外形信息表。

<Name>：Fiducial Mark的名称。

最多可以输入10个字符。

<Shape>：选择 Fiducial Mark的外形。

可以选择的外形如下：
Circle： Diamond： Rectangle：
<6. From Data>：Fiducial Mark外形及尺寸信息。

<Size X>：设置Fiducial Mark X方向的尺寸。

<Size Y>：设置Fiducial Mark Y方向的尺寸
<ARM>：设置Fiducial Mark外形为”Cross”，中间为横条的宽度。

<Polarity>：设置Fiducial Mark的颜色。

可以选择颜色如下：
<White>：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更浅。

<Black>：Fiducial Mark颜色看起来比周遭看起来更深。

以下是不同<Type>的<Form Data>设置。

<Thickness>：设置Fiducial Mark的厚度。

”0”表示Fiducial Mark是全部填满的，除了”0”
以外的数值，代表的是外框的厚度。

举例：有一个6 x 6正方形，其Thickness
在不同数值的外形如下。

<Rotation>：选择Fiducial Mark的旋转角度，以三角形而言，其记录是尖角向上，但有些情况却是尖角向两侧，遇到这种情形时，请选择旋转角度。

可以选择
角度如下：
0：Mark不旋转。

90：Mark旋转90度。

180：Mark旋转180度。

270：Mark旋转270度。

<7. Search Area>：设置查找Fiducial Mark的范围。

此项操作最主要的目标，是要限制
查找的范围，当同一片PCB有很多外观类似Fiducial Mark时，此项操作
何以减少干扰，避免系统误判。

<X>：设置在X轴方向，开始查找Fiducial Mark的起始位置。

Vision Monitor在中央为”0”，常规而言，默认值为-2。

<Y>：设置在Y轴方向，开始查找Fiducial Mark的起始位置。

Vision Monitor在中央为”0”，常规而言，默认值为-2。

<Width X>：设置在X轴方向的查找范围。

常规而言，默认值为4mm。

<Width Y>：设置在Y轴方向的查找范围。

常规而言，默认值为4mm。

在Search Area中，X、Y、Width、Height，其关系如下：X = 1 / 2 Width，Y = 1 / 2 Height，才可以保证查找范围的中心点位置在(0,0)。

<8. Parameter>
<Score>：Fiducial Mark与设置信息其比对的相似度，以Score(分数)来表示。

Score 的范
围从0至1000，设置在”Score”内的数值，表示可以接受最小的数值，要
精确调整PCB的补偿值，其最小值必需大於600(默认值)，即使最差的状况，
其设置值必需大於300。

<Light>：设置检查Fiducial Mark时的灯光值。

其光源分为Outer及Inner，常规而言，设为7(默认值)是可以接受的，但可以依据PCB的实际状况而加以调整。

系统在识别Fiducial Mark中心点的原理，是依所识别Mark的最上、最下、最左和最右的中央为中心点，因此，在调整灯光时，尽量在识别Fiducial Mark周围不要有光晕的生成，以避免系统在计算中心位置生成偏差，而造成著装的不准确。

举例：部份PCB在Mark 周围没有做特殊处理，造成在查看时会生成光晕，此时，只要将Outer亮度尽量调小，Inner 尽量调大，就可以得到较好视觉图像。

总之，最好能加强黑、白图像的对比度程度。

<Scan>：在设置的Fiducial Mark运行扫描测试，扫描测试是依据所设置Mark的位置及内部尺寸、外形，所做的测试，会生成以下的结果。

以上所显示是Mark当前的座标，以及经过”Scan Test”后所测出的补偿值。

如
果要将这些补偿值添加座标内，请按”Yes”，如果不要，请按”No”。

可以运行Scan Test，将所测得到补偿值添加当前Mark座标内，直到补偿值趋近零为止（Diff X及Diff Y小於0.005即可）。

<Tuning>：此功能是用来查找Mark正确的尺寸，在查找正确Mark的尺寸之后，会出现以下的信息，按下”Yes”来更新Mark的尺寸信息，或按下”No”来取消更新的操作。

此功能是用来自动查找Mark的尺寸，但它有其限制，就是初始的尺寸不能比实际还要大，否则，系统无法查找到，可以使用”Outline”的功能，来观察定义尺寸是否比实际尺寸还
大，当使用此功能时，选择”Yes”来更新信息，建议重复Tuning直到显示的尺寸规格不再改
变原止。

<Outline>：在Vision Monitor显示定义Mark的外观及尺寸，有处是可以比较实际Mark与定义的Mark有何不同。

<Test>：使用记录的Mark的信息来测试实际Mark，可以查找出记录的Mark的准确度，如果测试结果成功，会出现以下的信息。

如果测试结果不成功，则会出现以下的信息。

在决定Fiducial Mark时，必需注意以下几个地方：
一、定义的查找范围内，不可以有任何与Fiducial Mark相同或类似的点，以免造成机
台成误判。

二、Fiducial Mark周围，不可以有任何易反射光源的线条或化学涂料，以免造成机台
的判别不良。

三、所决定Fiducial Mark最好是为铜箔、喷鍚点或任何易反射物，对比度明显，容易
与背景区隔。

四、选择Fiducial Mark的位置，最好位在PCB四边最角落，且距板边至少有0.5mm以
上，避免机台的来板边摭到Fiducial Mark，造成机台的判别不良。

五、所决定Fiducial Mark的最小直径，最好不要小於0.5mm(如下图所示，A≧0.5)，
以免造成机台判别不良。

六、如非必要，千万不要使用买穿孔为Fiducial Mark，因为其为二次加工物品，对於
机台在著装的稳定上，造成不可预知的变量，但若无Fine Pitch的组件或0603以
下的 Chip，则无彷。

<Bad Mark>：Bad Mark是办识PCB好与坏的办识点，当PCB装入时，不管是好板或坏板，它
都会检查，当标识为坏板时，此片PCB将不会著装。

当选择此功能时，会出现
以下的画面。

Bad Mark位置的选择，必需注意以下的事项：
一、查找范围内，不要有类似的办识点，或太多文字面。

二、不要使用Solder Pad，因为在印完鍚膏后，无法办识好、坏板。

三、办识点的尺寸不要太小，办识位置在制做时，要尽量固定。

四、办识点与周围的黑白对比度要明显，可以用<Binary>的功能来确认。

<1. Use>：使用或不使用Bad Mark的功能，前面打勾，代表使用此功能，反之，不使用。

<2. Position Type>：选择Bad Mark的位置，可以选择的种类如下所示：
None：没有Bad Mark。

Array 1：每一片连板都有一个Bad Mark。

Panel：Bad Mark的数目与连板数目一样，可以决定各连板的不同的位置。

(此功能只在连板数目大於2时，才可以选择。

)
<3. Inspection Device>：检查Bad Mark的设备，系统默认使用Moving Camera。

<4. Mark Position>：当”Position Type”不是选择”None”，依据选择”Position
Type”来生成信息，信息的生成的数量如下：
选择Array 1：仅一行信息可供编辑。

选择Panel：依据连板的数量来生成。

举例而言，如果有12连板，当”Position Type”选择”Panel”，会出现以下的画面：
<6. Mark Type>：选择Bad Mark判别的模式，可以判别的模式如下：
White=BAD, Black=GOOD：当判别的位置比周围还要亮，此板为坏板，反之，好板。

Black=BAD, White=GOOD：当判别的位置比周围还要暗，此板为坏板，反之，好板。

<7. Offset>：自动校正Bad Mark之间的补偿值(此仅在Mark Type为”Panel”时，才能
使用)。

<Teach>：此功能与校正PCB Size的方法一样，当选择此功能时，会出现以下的画面：
视校Bad Mark的第一个点的位置，按下”Enter”，会出现下列的画面：
视校Bad Mark的邻近点，按下”Enter”，会出现下列的画面：
<Apply>：使用<Offset>的数值来自动生成Bad Mark的位置。

<9. Mark Size>：设置Bad Mark的查找的范围，在范围内不要类似的点，避免干扰。

系
统默认值6mm。

<10. Parameter>：
<Threshold>：设置在查看Bad Mark时的判断值，举例而言：如果”Threshold”设置值110，那比110数值还低的灰度值，将会视为黑色，比110数值还高的灰
度值，将视为白色。

<Binary>：选择此功能，可以看到立即的灰度图像。

系统在判别灰度图像是使用灰度256色，从0至255，每一个图像的每一点，在系统看来都有一定的灰度值，灰度值”0”代表最黑、最暗，而”255”代表最白、最亮，所以，当系统Threshold设置为”0”，按下Binary时，所看到图像是全白的，因为没有比”0”更黑、更暗的数值，而大於或等於”0”，系统将判别为白色，同理，将Threshold设为”255”时，所看到将会是全部黑色。

而材质不同，对於光源的反射程度也不同，加上光源烈度不同，同一点的灰度值也不同，建议使用光源可以设在”7”左右，而Binary设置在”110”以上，实际状况，可以接下Binary来看白对比度情形，重点是在判别点的周围，不要有任何的干扰(白色的斑点)，或任何类似的图形。

<Accept Mark>：内部的功能及用法，与<Bad Mark>的功能大都相同，差别只在於<Bad Mark>不管是好板或坏板皆要办识所有连板<Bad Mark>的位置，而<Accept Mark>，是在PCB的任
何一处，做一个办识Mark，只要在办识Mark有存在，表示此连板有坏板存在，此时，
系统会接著办识所有连板的<Bad Mark>座标，如果办识Mark不存在时，系统会认为
这是一片好板，将不再进行所有连板坏板的检测。

第四章PCB EDIT——PART Number
〈PART Number〉这个功能选项主要用于编辑程序中所使用各元器件的识别参数等相关数据。

这些元器件的数据是采用数据库的形式分级管理的。

4—1 PART
※当选择<PRAT Number>选项时，会出现以下画面：
※<Profile Editor>此按钮用于编辑一种新元件，按下后会出现以下画面：
<PART NAME>所编辑的元器件的名字。

最多可以输入32个字符。

<ALIGN TYPE>元器件的识别方式，通常选择“Vision”，即
“视觉”识别方式。

<Part Type>封装组。

可以理解为元器件在数据库中的位置。

<Size Parameter>元器件的外型尺寸。

五个空白栏分别填入元器件的X方向尺寸、Y方向尺寸、厚度、和X/Y拾取误差率。

<ALIGN Parameter>元器件的识别数据。

主要包括以下内容：
<Type>识别类型：Body/Lead/Cylinder/None四种方式。

<Speed>识别速度：Slow/Middle/Fast三种方式。

<Align Height>元器件的识别高度。

<Scan Size>X/Y检测尺寸。

<Scan Size>X/Y检测无偿率。

<Nozzle/Feeder>包括以下内容：
1、Nozzle1 显示所对应的元器件被拾取时机器选用的吸嘴，本显示
的吸嘴是机器优先选用的，又称主吸嘴。

2、Nozzle2与NOZZL1意义相同，但是本项是机器的第二优先选择。

<Feeder> 选择Feeder的尺寸和类型。

<Push Times> 选择Feeder相应气缸上顶次数。

※点击后进入编辑贴装资料画面：
<Moving Speeds> 包括X/Y丝杆的移动速度，共有五级速度；Z方向的Pick Down/Pick Up/Place三个分解动作的速度。

<Pickup>设定拾取的重复次数。

<Time Delay>对该元器件进行各项操作时各动作的延时，一般地，延时越大，则动作的稳定性越好。

比较大，比较重，精度要求高的元器件的DELAY值应适当加大。

包括Pick Up/Place/Vacuum off/Blow on/Dump/Vacuum off[D]/Blow on[D]的延时设置。

<Pick Up>Head吸料时下降到元器件的表面后到开始上升之间的延时。

<Place>Head贴装时下降到PCB的表面后到开始上升之间的延时。

<Vac. OFF>Head贴装时下降到PCB的表面后到开始关闭真空之间的延时。

<Dump>扔废料时，从Head下降结束到重新上升之间的延时。

<Dump Vac.OFF>废料时，从Head下降结束到真空关闭之间的延时。

※选择Vision Inspection后点击Vision Info进入元器件编辑画面：
〈Add New〉增加新的元器件；
〈Edit〉编辑元器件的信息；
〈Move〉手动取料识别设置；
〈Test〉检测元器件信息；
〈Copy〉拷贝元器件信息；
〈Delete〉删除元器件信息；
〈OK〉确定；
〈Cancel〉取消；
〈Camera〉选择识别相机的类型；
〈Body X〉X方向本体尺寸；
〈Body Y〉Y方向本体尺寸；
〈Margin/Area Margin〉识别范围的定义，指的是从识别的尺寸外向外延伸的范围；
〈Outline〉元器件信息编辑完成之后，点击后将显示元器件的轮廓外形；〈Move〉手动取料识别设置；
〈Test〉检测元器件信息；
〈OK〉确定；
〈Cancel〉取消；
〈OK〉确定；
〈Method〉识别方法；
〈Light Control〉光线控制调节，使相机识别处于的光线环境之中；
※元器件脚信息编辑：
〈Type〉脚类型选择，有Gull-Wing和J-Lead两种；
Gull-Wing J-Lead ※点击<Parameter>后进入元器件脚信息编辑界面：
元器件信息定义：
<Width>——元器件的脚宽；
<Pitch>——元器件的脚间距，即两脚中心线之间的距离；
<Length>——元器件的脚长，即从元器件本体到脚末端的距离，不同脚类型有不同的定义，见图示；
<Foot>——元器件的脚于PCB solder Pad 接触的距离；
※点击<Group>后进入元器件组信息编辑界面：
※点击<Gap>后进入元器件脚间隙信息编辑界面：
PARTLIST
.1.1 CHIP-Circle部品的数据设定----------电容
5.1.2 CHIP-Rect部品的数据设定----------电阻
5.1.3 Melf部品的数据设定------圆柱二极管
5.1.4 TR部品的数据设定-----------------三极管
5.1.5 Trimmer部品的数据设定
5.1.6 Hemt部品的数据设定
5.1.7 SOP部品的数据设定----集成块
5.1.8 SOJ部品的数据设定
5.1.9 SOP2部品的数据设定
5.1.10 SOPJ2部品的数据设定
5.1.11 QFP部品的数据设定-------------
5.1.12 PLCC部品的数据设定
5.1.13 C onnector-1部品的数据设定--------接插件
5.1.14 Connector-2部品的数据设定
5.1.15 User IC部品的数据设定--------------自定义异性元件
5.1.16BGA部品的数据设定------------
第五章PCB Edit – Feeder
<Feeder>这个功能选项，是编辑有关Tape Feeder、Stick Feeder以及Tray Feeder。

用户可以指定每个Feeder上的组件，校正组件的取料位置，以及组件的吸取测试。

5-1 Feeder Base
当选择此功能时，会出现以下的画面。

此时，可以编辑Feeder Base上的信息。

<No>：Feeder Base料站的顺序。

气压缸类型的Feeder Base有52个料站；
<Type1>：Feeder的尺寸大小；
<Part Number>：物料编号；
<Profile Name>：物料名称定义；
< Part Number List>：物料列表；
< Dump Selection>：抛料选择。

一般选择标准抛料。

<Type2>：Stick Feeder 类型的选择；
<Supply Angel>：喂料角度的选择，有00、900、1800和2700；
<Skip>：跳过当前选择的feeder；
<2P Teach>：使用此功能即选定两点位置来取得中心点的位置;
<All Position>：显示所以Feeder的位置；
<Cyl UP/Dn>：执行当前选择Feeder的气缸上/下动作，当Feeder气缸打开时，控制杆抬起同时feeder上半部分的shutter打开。

在此完成拾取点的示教；
<Test Pick>：物料的测试拾取；
<Auto>：；
：删除选定站位；
：删除所有的站位；
<Move Next>：移动到下一个放有Feeder的位置；
<Next Feeder>：下一个Feeder的位置；
：设置Stick Feeder信息，点击后将显示相关的设置画面：
：设置Tray Feeder信息，点击后将显示相关的设置画面：。